再生墨盒芯片、再生墨盒及其生产工艺的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及喷墨打印成像技术领域，尤其涉及一种再生墨盒芯片、再生墨盒及其生产工艺。
【背景技术】
[0002]在打印工作进行中，打印机与墨盒之间随时保持着数据通信，且打印机会将实际的耗墨量信息存储在墨盒中，直至墨盒中的墨水使用完毕后，此信息即被存储在墨盒中，且不可更改。当此类废弃墨盒再次装入打印机时，打印机会对墨盒的内部数据(型号，产地，出厂日期等)进行判断，并读取存储在墨盒中的耗墨信息，判断墨盒的墨量。由于存储在墨盒中的耗墨信息不可更改，即使对墨盒进行再次填充，打印机仍会判断墨盒墨量低，从而停止工作，作出低墨报警或墨尽提醒，使得废弃墨盒无法进行回收利用。
[0003]为实现将废弃墨盒重复利用的功能，需对废弃墨盒的墨量数据进行恢复，此时需在废弃墨盒上增加一个修复芯片，安装修复芯片的废弃墨盒装入打印机，打印机会对其进行数据判断和读取，当判断数据合法且墨量信息为满墨时，该墨盒可以正常使用。但是，修复芯片的安装需要保持原废弃墨盒的结构以及墨盒原芯片的基本功能，同时还要保证修复芯片与废弃墨盒的电连接良好。贴片工艺生产的修复芯片，要将实现修复芯片与原芯片的电连接，需要将修复芯片和原芯片重新焊接，在重新焊接的过程中，很容易会导致原芯片的电路出现短路等故障，影响墨盒的回收利用。
【发明内容】
[0004]本发明的目的是提供一种再生墨盒芯片、再生墨盒及其生产工艺，以实现废弃墨盒的回收利用。
[0005]为实现上述目的，本发明提供一种再生墨盒芯片，其特征在于:包括原芯片、修复芯片、设置在所述原芯片和所述修复芯片之间并且连接所述原芯片和所述修复芯片的粘合层；所述修复芯片的锡点穿过所述粘合层与所述原芯片的触点接触。通过粘合层连接所述修复芯片和所述原芯片，保持他们的相位位置固定，保证修复芯片的焊点与原芯片的触点之间良好的电接触。
[0006]作为优选，所述锡点的厚度等于所述粘合层的厚度。若锡点的厚度大于所述粘合层的厚度，会影响到粘合层的连接牢固度，所述修复芯片和所述原芯片之间会有间隙，如果有导电异物进入该间隙可能会导致电路板意外短路；另外，使得所述锡点有一部分是暴露在所述修复芯片和所述原芯片之间的间隙中，容易折断。若锡点的厚度小于所述粘合层的厚度，不能保证所述修复芯片锡点和所述原芯片触点之间的良好电接触。
[0007]作为优选，所述原芯片设置绝缘膜，所述修复芯片的锡点穿过所述粘合层和所述绝缘膜与所述原芯片的触点接触。所述绝缘膜防止所述原芯片的其他触点意外连接，提高电路的安全性，防止干扰。即使粘合层失效导致原芯片与修复芯片错位，也不容易出现短路导致芯片会烧坏的现象。所述锡点的厚度等于所述粘合层与所述绝缘膜的厚度之和。所述原芯片若锡点的厚度大于所述粘合层与所述绝缘膜的厚度之和，会影响所述粘合层的连接牢固度，所述修复芯片和所述原芯片之间会有间隙，如果有导电异物进入该间隙可能会导致电路板意外短路；另外，使得所述锡点有一部分是暴露在所述修复芯片和所述原芯片之间的间隙中，容易折断。若锡点的厚度小于所述粘合层与所述绝缘膜的厚度之和，不能保证所述修复芯片锡点和所述原芯片触点之间的良好电接触。
[0008]本发明还提供一种再生墨盒，其特征在于:上述的一种再生墨盒芯片、用于容纳墨水的容器，所述修复芯片设置在所述原芯片内侧，使得所述修复芯片连接所述原芯片和所述容器外表面。修复芯片设置在所述原芯片和所述容器之间，使得墨盒的外形上与原墨盒一致，看不出区别。
[0009]本发明还提供一种再生墨盒，其特征在于:上述的一种再生墨盒芯片、设置用于容纳墨水的容器，所述修复芯片设置在所述原芯片外侧，使得所述原芯片连接所述修复芯片和所述容器外表面。修复芯片直接安装在所述原芯片外侧，不需要将所述原芯片与所述容器分离。
[0010]本发明还提供一种再生墨盒的生产工艺，用于将修复芯片安装到所述原芯片内侦牝其特征在于:
Sll:将所述原芯片与所述再生墨盒的容器分离；方便将所述修复芯片安装于所述原芯片内侧。
[0011]S12:将所述原芯片的触点露出所述原芯片的绝缘膜；使得所述修复芯片的焊点可以与所述触点实现电连接。
[0012]S13:在所述修复芯片的焊点所在的一面粘贴热融胶，将所述修复芯片的焊点露出在热融胶外部；所述热融胶将所述修复芯片和所述原芯片的基板牢固的连接在一起，防止他们之间相对位移。
[0013]S14:通过锡点焊接或者锡点接触的方式实现所述修复芯片的焊点与所述原芯片的触点的相互接触。所述锡点与所述触电相互接触以实现所述修复芯片与所述原芯片的电连接。
[0014]S15:将步骤S14中完成的再生墨盒芯片与再生墨盒的容器重新安装在一起。
[0015]S16:对步骤S15中完成的再生墨盒进行检测，检测成功表示再生墨盒可以使用；检测失败表示再生墨盒不可以使用，需要进行返修。
[0016]其中，所述锡点焊接方式包括如下步骤:
S1411:在与所述锡点对应的所述触点的接触面覆上锡膏；所述锡膏在受热融化后将所述原芯片的触点与所述修复芯片的锡点连接在一起。锡膏具有一定的流动性，能够很好的包覆在锡点四周，使得原芯片的触点和修复芯片锡点的良好电连接，降低虚焊的可能。
[0017]S1412:将所述修复芯片与所述原芯片粘贴在一起，使得所述修复芯片的锡点与所述原芯片的触点接触；将所述修复芯片与所述原芯片粘贴在一起，保持所述锡点与其对应的所述触点的相对位置不变。
[0018]S1413:将所述锡膏加热融化，使得所述锡点与所述触点焊接在一起。
[0019]其中，所述锡点接触方式包括如下步骤:
S1421:将所述修复芯片与所述原芯片粘贴在一起，使得所述修复芯片的锡点与所述原芯片的触点接触；将所述修复芯片与所述原芯片粘贴在一起，保持所述锡点与其对应的所述触点的相对位置不变。
[0020]S1422:对完成步骤S1421的芯片进行加热，增加所述修复芯片与所述原芯片之间的粘贴牢固度。
[0021]本发明还提供一种再生墨盒的生产工艺，用于将所述的再生墨盒芯片安装到所述原芯片外侧，其特征在于:
S21:对原芯片的所述触点与所述锡点的接触面进行清洁，以保证所述触点与所述焊点的良好电接触。
[0022]S22:在所述修复芯片的焊点所在的一面粘贴热融胶，将所述修复芯片的焊点露出在热融胶外部；所述热融胶将所述修复芯片和所述原芯片的基板牢固的连接在一起，防止他们之间相对位移。
[0023]S23:通过锡点焊接或者锡点接触的方式实现所述修复芯片的焊点与所述原芯片的触点的相互接触。所述锡点与所述触电相互接触以实现所述修复芯片与所述原芯片的电连接。
[0024]S24:对步骤S23中完成的再生墨盒进彳丁检测，检测成功表不再生墨盒可以使用；检测失败表示再生墨盒不可以使用，需要进行返修。
[0025]其中，所述锡点焊接方式包括如下步骤:
S2311:在与所述锡点对应的所述触点的接触面覆上锡膏；所述锡膏在受热融化后将所述原芯片的触点与所述修复芯片的锡点连接在一起。锡膏具有一定的流动性，能够很好的包覆在锡点四周，使得原芯片的触点和修复芯片锡点的良好电连接，降低虚焊的可能。
[0026]S2312:将所述修复芯片与所述原芯片粘贴在一起，使得所述修复芯片的锡点与所述原芯片的触点接触；将所述修复芯片与所述原芯片粘贴在一起，保持所述锡点与其对应的所述触点的相对位置不变。
[0027]S2313:将所述锡膏加热融化，使得所述锡点与所述触点焊接在一起。
[0028]其中，所述锡点接触方式包括如下步骤:
S2321:将所述修复芯片与所述原芯片粘贴在一起，使得所述修复芯片的锡点与所述原芯片的触点接触；将所述修复芯片与所述原芯片粘贴在一起，保持所述锡点与其对应的所述触点的相对位置不变。
[0029]S2322:对完成步骤S2321的芯片进行加热，增加所述修复芯片与所述原芯片之间的粘贴牢固度。
[0030]本发明具有如下有益效果:
1.在原芯片和修复芯片之间设置粘合层，以保证其良好电接触。在不改变原芯片和修复芯片结构的前提下，提高了再生芯片的结构稳定性。
[0031]2.原芯片设置绝缘膜，保护原芯片的电路触点，防止意外短路。提高了再生芯片的安全性和抗干扰性。
[0032]3.原芯片和再生芯片采用锡点接触的方式连接，避免了对修复芯片和原芯片的焊接，增加电路在再次焊接过程中被损坏的风险。
[0033]4.原芯片和再生芯片采用锡点焊接的方式连接，在原芯片的触点先刷上锡膏，提高了原芯片和再生芯片直接的电连接强度，降低虚焊的风险。
[0034]5.原芯片和再生芯片的多种安装位置，满足了不同的使用需求。
【附图说明】
[0035]图1实施例一再生墨盒结构示意图；
图2实施例一再生墨盒芯片结构示意图；
图3实施例二再生墨盒结构示意图；
图4实施例二再生墨盒芯片结构示意图
其中，2-容器、11-原芯片、12-修复芯片、13-粘合层、14-绝缘膜、111-触点、121-锡点。
【具体实施方式】
[0036]下面将结合附