一种热敏电阻芯片包装编带及卷盘的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种芯片包装结构，尤其涉及一种芯片包装编带。
【背景技术】
[0002]邦定是芯片生产工艺中一种打线的方式，一般用于封装前将芯片内部电路用金线或铝线与封装管脚或线路板镀金铜箔连接，利用超声波发生器产生超声波，经换能器产生高频振动，该振动通过变幅杆传送到劈刀，当劈刀与引线及被焊件接触时，在压力和振动的作用下，待焊金属表面相互摩擦，氧化膜被破坏，并发生塑性变形，致使两个纯净的金属面紧密接触，达到原子距离的结合，最终形成牢固的机械连接。在热敏电阻芯片进行邦定时，首先需要用机械手对热敏电阻芯片进行抓取，为此，热敏电阻芯片必须是以整齐规则的排列方式包装好进行送料，以方便机械手进行抓取。
[0003]现有技术中，热敏电阻芯片通常有以下四种包装方式:自封袋包装、玻璃瓶包装、晶体盒包装和蓝膜包装。
[0004]其中，自封袋包装和玻璃瓶包装均是将热敏电阻芯片杂乱地放置在自封袋或玻璃瓶中，没有规则的排列方式，不利于邦定工艺的进行。
[0005]请参阅图1，其为晶体盒包装方法的示意图。晶体盒包装方法，首先根据热敏电阻芯片尺寸制作晶体盒，然后以手工方式上芯片排版，并保证热敏电阻芯片的电极面朝上，层叠多个晶体盒后整体封装。
[0006]请参阅图2，其为蓝膜包装方法的示意图。蓝膜包装方法，首先根据热敏电阻芯片尺寸制作模具，再根据模具大小对蓝膜进行裁剪，然后将蓝膜与热敏电阻芯片贴合固定，并保证蓝膜与热敏电阻芯片的电极面黏结，取出蓝膜，将多张蓝膜层叠后整体封装。
[0007]晶体盒包装和蓝膜包装均需要以人工方式对热敏电阻芯片进行排列操作，工作效率低;在运输过程中容易导致热敏电阻芯片移位、颠倒，进而不能保证其排列间距和电极面朝向不变;另外，蓝膜粘性的时效性限制了热敏电阻芯片的存放时间。
【实用新型内容】
[0008]为了解决上述技术问题，本实用新型提供了一种防止芯片位移、颠倒，保证芯片排列间距一致的、能自动化加工、存放时间长的热敏电阻芯片包装编带。
[0009]本实用新型所采用的技术方案是:
[0010]—种热敏电阻芯片包装编带，包括面盖带、载带、底盖带和热敏电阻芯片；所述载带上等间距设有芯片定位孔，所述热敏电阻芯片固定在所述芯片定位孔中；所述面盖带和底盖带分别贴合在所述载带的上下表面。
[0011]本实用新型的热敏电阻芯片包装编带，具有以下有益效果:能够有效防止热敏电阻芯片在运输过程中的移位、颠倒，保证其排列间距一致，便于邦定加工中进行送料时机械手进行抓取;比起现有技术中的晶体盒包装和蓝膜包装，包装编带加工无需人工排列芯片，自动化程度高，工作效率得到显著提升；比起蓝膜包装，包装编带为密封结构且存放时间长。
[0012]进一步地，所述载带上还设有圆形定位孔，所述圆形定位孔与所述芯片定位孔一一对应。
[0013]进一步地，所述载带为纸载带。
[0014]进一步地，所述热敏电阻芯片为方形NTC热敏电阻芯片，所述芯片定位孔的形状尺寸与所述热敏电阻芯片的形状尺寸相当。
[0015]进一步地，所述热敏电阻芯片包括表面金属电极和热敏陶瓷片，所述表面金属电极分别紧贴固定在所述热敏陶瓷片的上下表面。
[0016]进一步地，所述热敏电阻芯片的表面金属电极与所述载带所在的平面平行。
[0017]表面金属电极与载带所在的平面平行，便于邦定时，直接用机械手进行抓取即可进行加工，无需重新判断表面金属电极所在方向。
[0018]本实用新型还提供一种热敏电阻芯片包装编带卷盘，包括上述任一项所述的热敏电阻芯片包装编带和带盘，所述热敏电阻芯片包装编带卷绕在所述带盘上。
[0019]进一步地，每个所述热敏电阻芯片包装编带卷盘包装有4Kpcs或8Kpcs所述热敏电阻芯片。
[0020]进一步地，所述带盘上贴有标示所述热敏电阻芯片数量的标签。
[0021]为了更好地理解和实施，下面结合附图详细说明本实用新型。
【附图说明】
[0022]图1是现有技术中的晶体盒包装方法的示意图；
[0023]图2是现有技术中的蓝膜包装方法的示意图；
[0024]图3是本实用新型的热敏电阻芯片包装编带卷盘的结构示意图；
[0025]图4是本实用新型的热敏电阻芯片的结构示意图；
[0026]图5是本实用新型的载带和热敏电阻芯片的结构示意图。
【具体实施方式】
[0027]请参阅图3，其为本实用新型的热敏电阻芯片包装编带卷盘的结构示意图。本实用新型的热敏电阻芯片包装编带卷盘(以下简称包装编带卷盘)包括热敏电阻芯片包装编带(以下简称包装编带)和带盘5，其中，该包装编带包括面盖带1、载带2、底盖带3和热敏电阻芯片4。
[0028]请参阅图4，其为本实用新型的热敏电阻芯片的结构示意图，该热敏电阻芯片4优选方形NTC热敏电阻芯片，其包括方形的热敏陶瓷片42和两薄片状的表面金属电极41，该热敏陶瓷片42的上下表面分别紧贴固定有一表面金属电极41。
[0029]请参阅图5，其为本实用新型的载带和热敏电阻芯片的结构示意图。该载带2上等间距设有方形芯片定位孔21，以及和该芯片定位孔21—一对应的圆形定位孔22。该芯片定位孔21的形状尺寸与该热敏电阻芯片的形状尺寸相当。该底盖带3紧贴固定在该载带2的下表面，使该热敏电阻芯片4固定在该芯片定位孔21中并由底盖带3承接。同时，表面金属电极41与载带2所在的平面平行，便于邦定时，直接用机械手进行抓取即可进行加工，无需重新判断表面金属电极所在方向。该圆形定位孔21的作用是，在驱动载带时，轮盘上的定位针插入该圆形定位孔22中带动载带移动，同时热敏电阻芯片4相应落入芯片定位孔21中，定位准确。该载带2可以是纸载带或塑料载带，本实施例中优选纸载带。该面盖带I贴合固定在该载带2的上表面，形成包装编带。该包装编带对热敏电阻芯片4起间隔、支撑、固定的作用。
[0030]该包装编带卷绕在该带盘5上，形成包装编带卷盘。每个该包装编带卷盘包装有4Kpcs或8Kpcs(4000片或8000片)该热敏电阻芯片，并在带盘5上贴有标示该热敏电阻芯片数量的标签。
[0031]本实用新型的包装编带卷盘，采用以下步骤制作:
[0032]S1:选取设有等间距芯片定位孔21的载带2，并将载带2与底盖带3热压贴合。所选取的载带的芯片定位孔21的尺寸与所包装的热敏电阻芯片4的尺寸相当，如需对0.55*
0.55*0.2mm的热敏电阻芯片进行编带包装，则可选用一款芯片定位孔尺寸为0.58*0.58*
0.22mm的载带。
[0033]S2:将载带2装入编带机中，将驱动载带2的轮盘上的定位针插入圆形定位孔22中，并将热敏电阻芯片4倒入编带机的进料槽中。
[0034]S3:根据载带2和热敏电阻芯片4的规格，对编带机进行程序录入。
[0035]S4:将热敏电阻芯片4放置在载带的芯片定位孔21中，并保证该热敏电阻芯片的表面金属电极41与载带2所在的平面平行。
[0036]S5:将载带2与面盖带I热压贴合密封，形成包装编带。
[0037]S6:将该包装编带以4Kpcs或8Kpcs卷成包装编带卷盘。
[0038]S7:在包装编带卷盘上贴上标示热敏电阻芯片数量的标签。
[0039]本实用新型的热敏电阻芯片包装编带以及包装编带卷盘，具有以下有益效果:对热敏电阻芯片进行包装并高压密封形成的包装编带结构，能够有效防止热敏电阻芯片在运输过程中的移位、颠倒，保证其排列间距一致，且热敏电阻芯片始终平行放置，其表面金属电极与载带所在平面平行，便于邦定加工中进行送料时机械手进行抓取；比起现有技术中的晶体盒包装和蓝膜包装，包装编带加工无需人工排列芯片，自动化程度高，工作效率得到显著提升;比起蓝膜包装，包装编带为密封结构且存放时间长。
[0040]本实用新型并不局限于上述实施方式，如果对本实用新型的各种改动或变形不脱离本实用新型的精神和范围，倘若这些改动和变形属于本实用新型的权利要求和等同技术范围之内，则本实用新型也意图包含这些改动和变形。
【主权项】
1.一种热敏电阻芯片包装编带，其特征在于:包括面盖带、载带、底盖带和热敏电阻芯片;所述载带上等间距设有芯片定位孔，所述热敏电阻芯片固定在所述芯片定位孔中；所述面盖带和底盖带分别贴合在所述载带的上下表面。2.根据权利要求1所述的热敏电阻芯片包装编带，其特征在于:所述载带上还设有圆形定位孔，所述圆形定位孔与所述芯片定位孔--对应。3.根据权利要求1所述的热敏电阻芯片包装编带，其特征在于:所述载带为纸载带。4.根据权利要求1所述的热敏电阻芯片包装编带，其特征在于:所述热敏电阻芯片为方形NTC热敏电阻芯片，所述芯片定位孔的形状尺寸与所述热敏电阻芯片的形状尺寸相当。5.根据权利要求1所述的热敏电阻芯片包装编带，其特征在于:所述热敏电阻芯片包括表面金属电极和热敏陶瓷片，所述表面金属电极分别紧贴固定在所述热敏陶瓷片的上下表面。6.根据权利要求5所述的热敏电阻芯片包装编带，其特征在于:所述热敏电阻芯片的表面金属电极与所述载带所在的平面平行。7.—种热敏电阻芯片包装编带卷盘，其特征在于:包括根据权利要求1至6中任一项所述的热敏电阻芯片包装编带和带盘，所述热敏电阻芯片包装编带卷绕在所述带盘上。8.根据权利要求7所述的热敏电阻芯片包装编带卷盘，其特征在于:每个所述热敏电阻芯片包装编带卷盘包装有4Kpcs或8Kpcs所述热敏电阻芯片。9.根据权利要求7所述的热敏电阻芯片包装编带卷盘，其特征在于:所述带盘上贴有标示所述热敏电阻芯片数量的标签。
【专利摘要】一种热敏电阻芯片包装编带，包括面盖带、载带、底盖带和热敏电阻芯片；所述载带上等间距设有芯片定位孔，所述热敏电阻芯片固定在所述芯片定位孔中；所述面盖带和底盖带分别贴合在所述载带的上下表面。本实用新型的热敏电阻芯片包装编带，具有以下有益效果：能够有效防止热敏电阻芯片在运输过程中的移位、颠倒，保证其排列间距一致，便于邦定加工中进行送料时机械手进行抓取；比起现有技术中的晶体盒包装和蓝膜包装，包装编带加工无需人工排列芯片，自动化程度高，工作效率得到显著提升；比起蓝膜包装，包装编带为密封结构且存放时间长。
【IPC分类】B65D73/02, B65H18/28
【公开号】CN205312215
【申请号】CN201521142530
【发明人】张慧敏, 段兆祥, 杨俊 , 唐黎明, 柏琪星
【申请人】广东爱晟电子科技有限公司
【公开日】2016年6月15日
【申请日】2015年12月31日