贴片型smd正温度系数热敏电阻的制作方法
【专利摘要】本实用新型涉及一种贴片型SMD正温度系数热敏电阻，包括热敏电阻本体，所述的热敏电阻本体两侧的边沿设置有引脚；所述的引脚具有水平段和垂直段；所述的水平段向热敏电阻本体中心延伸并紧贴热敏电阻本体的底部；所述的垂直段的高度为1.7±0.3mm；所述的水平段的长度为0.8～1.9mm；所述的引脚的宽度为3±0.3mm。本实用新型引脚贴于热敏电阻本体的底部，增加了焊接面积，使得引脚在振动时不容易断裂；可以满足车规的振动要求。
【专利说明】
贴片型SMD正温度系数热敏电阻
技术领域
[0001] 本实用新型涉及一种热敏电阻，尤其是一种贴片型SMD正温度系数热敏电阻。
【背景技术】
[0002] CPTC作为一种新型的热敏电阻材料，其目前的应用主要在加热和过流保护两大 类。在作为加热器的应用中，目前较为成熟的应用只是作为简单的空气加热器应用，如取暖 器、干衣机等。因发热型PTC具有性能稳定、发热迅速、受电源电压波动影响小等特点，已成 为金属电阻丝发热类材料最佳的替代产品。在作为过流保护应用中，目前已逐渐的成熟，主 要应用在电机变压器保护、家用电器中及通讯产品中，但是普通的插件型CPTC热敏电阻在 振动的时候引脚容易断裂而无法满足AEC-Q200车规要求。 【实用新型内容】
[0003] 本实用新型要解决的技术问题是:提供一种贴片型SMD正温度系数热敏电阻，采用 压模成型，可以满足车规的振动要求。
[0004] 本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：一种贴片型SMD正温度系数热 敏电阻，包括热敏电阻本体，所述的热敏电阻本体两侧的边沿设置有引脚;所述的引脚具有 水平段和垂直段;所述的水平段向热敏电阻本体中心延伸并紧贴热敏电阻本体的底部;所 述的垂直段的高度为1.7±0.3mm;所述的水平段的长度为0.8~1.9mm;所述的引脚的宽度 为 3±0.3mm。
[0005] 进一步的说，本实用新型所述的热敏电阻本体的长度为8±0.5mm;宽度为6.3土 0 · 5mm;高度为3 · 3 ± 0 · 3mm。
[0006] 再进一步的说，本实用新型所述的引脚呈"L"型。
[0007] 本实用新型的有益效果是，解决了【背景技术】中存在的缺陷，引脚贴于热敏电阻本 体的底部，增加了焊接面积，使得引脚在振动时不容易断裂;可以满足车规的振动要求。
【附图说明】
[0008] 下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。
[0009] 图1是本实用新型的结构示意图；
[0010] 图2是图1的侧视图；
[0011] 图中：1、热敏电阻本体;2、引脚;3、垂直段;4、水平段。
【具体实施方式】
[0012] 现在结合附图和优选实施例对本实用新型作进一步详细的说明。这些附图均为简 化的示意图，仅以示意方式说明本实用新型的基本结构，因此其仅显示与本实用新型有关 的构成。
[0013] 如图1-2所示的一种贴片型SMD正温度系数热敏电阻，包括热敏电阻本体1，热敏电 阻本体1两侧的边沿设置有引脚2;引脚2具有水平段4和垂直段3;水平段向热敏电阻本体中 心延伸并紧贴热敏电阻本体的底部;产品采用压模成型；长8 ±0.5mm;宽6.3 ± 0.5mm;高3.3 ±0.3mm〇
[0014] 采用新的压模成型工艺，使银片与铜片紧密结合，同时采用高温焊锡满足回流焊 需要。
[0015] 具体的工艺，如下：
[0016] 配料-一次混料-压滤烘干-预烧-粉碎-二次球磨-制粒-成型-烧结-电 极-焊接-封装-打印-引脚成型-成品测试-可靠性测试。
[0017] 采用Sm2〇3和Si02作为半导元素，通过调整Pb0/SrC0 3的量调整产品的居里温度，开 发出满足要求的配方后，采用直径6.0mm的成型模具，按厚度2.12 ± 0.05mm、重量0.192 土 0.006克成型，把坯片串排在V型槽中，设定最高温1320度、一定的保温时间和降温速度进行 烧结，烧结出瓷体后用InGa对瓷体表面进行涂抹，确认瓷体的阻值，通过调整保温时间和降 温速度使瓷体阻值在25~150内，然后按生产工艺进修加工测试，满足如下性能需求：
[0018] 主要电气性能指标
[0020]以上说明书中描述的只是本实用新型的【具体实施方式】，各种举例说明不对本实用 新型的实质内容构成限制，所属技术领域的普通技术人员在阅读了说明书后可以对以前所 述的【具体实施方式】做修改或变形，而不背离实用新型的实质和范围。
【主权项】
1. 一种贴片型SMD正温度系数热敏电阻，包括热敏电阻本体，其特征在于:所述的热敏 电阻本体两侧的边沿设置有引脚;所述的引脚具有水平段和垂直段;所述的水平段向热敏 电阻本体中心延伸并紧贴热敏电阻本体的底部;所述的垂直段的高度为1.7±0.3mm;所述 的水平段的长度为0.8~1.9mm;所述的引脚的宽度为3±0.3mm。2. 如权利要求1所述的贴片型SMD正温度系数热敏电阻，其特征在于:所述的热敏电阻 本体的长度为8 ±0.5mm;宽度为6.3 ±0.5mm;高度为3.3 ±0.3_。3. 如权利要求1所述的贴片型SMD正温度系数热敏电阻，其特征在于:所述的引脚呈"L" 型。
【文档编号】H01C1/148GK205645422SQ201620413416
【公开日】2016年10月12日
【申请日】2016年5月9日
【发明人】苏伟翔, 吕友红
【申请人】兴勤（常州）电子有限公司