专利名称：表面贴装正温度系数热敏电阻器的制作方法
技术领域：
本发明涉及新材料领域的信息技术用敏感器件，特别是一种表面贴装正温度系数热敏电阻器。
背景技术：
现有的程控交换机过电流保护用正温度系数热敏电阻器主要采用引线包封或单贴片的形式。引线包封元件安装到线路板上时一般采用手工插入后再经波峰焊接而成，这种形式已经不适合于目前制造商所需要采用的全自动表面贴装技术。而单贴片虽然在前者的基础上有所突破，但由于单片所要占用的面积较大，特别是在程控交换机中要考虑其双线路中的电阻失配问题，仍难以令通信设备的制造商们满意。
发明内容
本发明要提供一种表面贴装正温度系数热敏电阻器，主要解决单贴片的正温度系数热敏电阻器在线路板上占据较大空间和在双线路中造成电阻失配的技术问题。
为解决上述技术问题，本发明是这样实现的一种表面贴装正温度系数热敏电阻器，包括陶瓷片与电极，其特征在于它主要由两片上、下叠加的陶瓷片构成，每片陶瓷片上、下两面分别印刷阻焊墨环后再焊上两个端电极，另于两陶瓷片之间设有绝缘隔片。
所述的每片陶瓷片的表面直径(φ)为8.4-8.6mm，高(h)为1.40-1.50mm。
所述的每片陶瓷片的表面直径(φ)为8.5mm，高(h)为1.45mm。
所述的电极是镀金铜电极。
所述的电极采用内弯式结构。
藉由上述结构，使得本发明具有如下优点①本发明表面贴装正温度系数热敏电阻器能在线路板上实现全自动的表面贴装，并且有很好的可焊性和很高的焊接强度。
②本发明表面贴装正温度系数热敏电阻器由于采用双层叠加的技术，使得其在电路板上占据较小的空间。
③本发明表面贴装正温度系数热敏电阻器在程控交换机的用户主板上安装时无需考虑电阻失配问题。
图1是本发明表面贴装正温度系数热敏电阻器的层状结构示意图。
图2是本发明表面贴装正温度系数热敏电阻器的俯视图。
图中1—上陶瓷片；2—下陶瓷片；
3—绝缘隔片；11、12、21、22—电极。
具体实施例方式请参阅图1、2，它们是发明表面贴装正温度系数热敏电阻器的结构示意图。如图所示它主要由两片上、下叠加的陶瓷片1、2构成，每片陶瓷片1(或2)上、下两面分别印刷阻焊墨环后再焊上两个端电极11、12、21、22，另于两陶瓷片1、2之间设有绝缘隔片3。
所述的每片陶瓷片1(或2)的表面直径(φ)为8.4-8.6mm，高(h)为1.40-1.50mm。
所述的电极采用内弯式结构。
所述的电极是镀金铜电极。
使用该结构的正温度系数热敏电阻器，比单层贴片所占用线路板的面积减少将近一半。陶瓷片上印刷的阻焊墨环可以有效地保护焊接电极时所产生有害物质对陶瓷片(PTC)的影响。内弯式结构的电极可增大元件在线路板上的焊接面积而不占用周边的有效面积；镀金的铜电极可以大大提高元件的可焊性、导电性和抗氧化性。
实施例1一种表面贴装正温度系数热敏电阻器，每片陶瓷片的表面直径(φ)为8.5mm，高(h)为1.45mm，材料与现有技术单贴片所使用的陶瓷材料相同，绝缘隔片采用阻值为1.0×1011欧姆以上的陶瓷材料制成，电极采用内弯式结构的镀金铜电极。
实施例2一种表面贴装正温度系数热敏电阻器，每片陶瓷片的表面直径(φ)为8.4mm，高(h)为1.40mm，材料与现有技术单贴片所使用的陶瓷材料相同，绝缘隔片采用塑料材料制成，电极采用内弯式结构的镀金铜电极。
实施例3一种表面贴装正温度系数热敏电阻器，每片陶瓷片的表面直径(φ)为8.6mm，高(h)为1.50mm，材料与现有技术单贴片所使用的陶瓷材料相同，绝缘隔片采用塑料材料制成，电极采用内弯式结构的镀金铜电极。
实施例4一种表面贴装正温度系数热敏电阻器，每片陶瓷片的表面直径(φ)为8.55mm，高(h)为1.48mm，材料与现有技术单贴片所使用的陶瓷材料相同，绝缘隔片采用塑料材料制成，电极采用镀金铜电极。
权利要求
1.一种表面贴装正温度系数热敏电阻器，包括陶瓷片与电极，其特征在于它主要由两片上、下叠加的陶瓷片构成，每片陶瓷片上、下两面分别印刷阻焊墨环后再焊上两个端电极，另于两陶瓷片之间设有绝缘隔片。
2.根据权利要求1所述的表面贴装正温度系数热敏电阻器，其特征在于所述的每片陶瓷片的表面直径(φ)为8.4-8.6mm，高(h)为1.40-1.50mm。
3.根据权利要求2所述的表面贴装正温度系数热敏电阻器，其特征在于所述的每片陶瓷片的表面直径(φ)为8.5mm，高(h)为1.45mm。
4.根据权利要求1或2或3所述的表面贴装正温度系数热敏电阻器，其特征在于所述的电极采用内弯式结构。
5.根据权利要求1或2或3所述的表面贴装正温度系数热敏电阻器，其特征在于所述的电极是镀金铜电极。
6.根据权利要求5所述的表面贴装正温度系数热敏电阻器，其特征在于所述的电极采用内弯式结构。
全文摘要
本发明涉及新材料领域的信息技术用敏感器件，特别是一种表面贴装正温度系数热敏电阻器，它主要由两片上、下叠加的陶瓷片构成，每片陶瓷片上、下两面分别印刷阻焊墨环后再焊上两个端电极，另于两陶瓷片之间设有绝缘隔片。藉由上述结构主要解决单贴片的正温度系数热敏电阻器在线路板上占据较大空间和在双线路中造成电阻失配的技术问题，能在线路板上实现全自动的表面贴装，并且有很好的可焊性和很高的焊接强度。
文档编号H01C7/02GK1595550SQ0315093
公开日2005年3月16日 申请日期2003年9月12日 优先权日2003年9月12日
发明者邓飞 申请人:上海兆和电子有限公司