一种不燃烧压敏电阻的制作方法

文档序号:10442628
一种不燃烧压敏电阻的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种压敏电阻,尤其涉及一种不燃烧压敏电阻。
【背景技术】
[0002]热敏电阻器是敏感元件的一类,按照温度系数不同分为正温度系数热敏电阻器(PTC)和负温度系数热敏电阻器(NTC)。热敏电阻器的典型特点是对温度敏感,不同的温度下表现出不同的电阻值。正温度系数热敏电阻器在温度越高时电阻值越大,负温度系数热敏电阻器在温度越高时电阻值越低,它们同属于半导体器件。
[0003]目前,公知的传统型功率型热敏电阻一般采用在焊接品上涂敷一层0.3?0.5mm左右的绝缘树脂作为绝缘保护层;通常使用导热性极好的镀锡铜线作为引脚,以利于产品散热从而延长产品寿命;但其缺点是,当产品通过电流时,本体会发热,并通过引脚传递到PCB板接触位置,当通过电流达到额定电流的30%以上时,与PCB板接触位置的引脚温度将可能超过100°c,从而可能引起PCB板碳化,降低使用寿命。

【发明内容】

[0004]本实用新型的目的在于针对已有的技术现状,提供一种不燃烧压敏电阻。
[0005]为达到上述目的,本实用新型采用如下技术方案:
[0006]—种不燃烧压敏电阻,主要包括压敏电阻芯片和一对引线,所述的引线焊接在压敏电阻芯片两侧的电极上,压敏电阻芯片通过阻燃胶包封,阻燃胶外表面具有防潮作用的密封层。
[0007]进一步的,所述的阻燃胶为硅树脂和/或酚醛树脂和/或硅橡胶组成的。
[0008]进一步的,所述的密封层为石蜡或环氧树脂组成的。
[0009]上述方案中,所述的压敏电阻芯片安装在阻燃外壳内,所述的引线伸出阻燃外壳外缘。
[0010]上述方案中,所述的阻燃外壳为阻燃的塑料或陶瓷、玻璃材料。
[0011]上述方案中,所述的引线可以为耐热漆包线或耐热氟塑线。
[0012]本实用新型的有益效果为:解决了现有技术中存在的缺陷,在保证原有产品电性能前提下,通过硅树脂、酚醛树脂保护压敏电阻芯片,使其压敏电阻内部的密封程度高,并且阻燃胶具有一定的韧性,适用于温差大的地方,避免热胀冷缩而导致压敏电阻外部破裂,失去保护作用;不仅能够有效地防止压敏电阻内部温度过高导致的爆炸,而且能防止PCB板受到产品的影响而降低寿命;由于硅树脂和/或酚醛树脂和/或硅橡胶均为不燃烧材料,该方案解决了现有技术中存在的因为包封材料为有机材料,因而在压敏电阻短路失效时容易燃烧造成火灾的重大安全隐患;使用坚固的阻燃外壳,以其具有更加优异的阻燃特性,并提升功率型压敏电阻应用的安全性。
[0013]【附图说明】:
[0014]附图1为本实用新型实施例1的结构示意图;
[0015]附图2为本实用新型实施例2的结构示意图。
[0016]【具体实施方式】:
[0017]为了使审查委员能对本实用新型之目的、特征及功能有更进一步了解,兹举较佳实施例并配合图式详细说明如下:
[0018]实施例1:请参阅图1所示,系为本实用新型之较佳实施例的示意图,本实用新型的目的在于针对已有的技术现状,提供一种不燃烧压敏电阻,主要包括压敏电阻芯片I和一对引线2,引线2焊接在压敏电阻芯片I两侧的电极上,所述的阻燃胶4为硅树脂和/或酚醛树脂和/或硅橡胶组成的,由于硅树脂和/或酚醛树脂和/或硅橡胶均为不燃烧材料,该方案解决了现有技术中存在的因为包封材料为有机材料。
[0019]敏电阻芯片I通过阻燃胶4降低压敏电阻芯片I的温度,并且阻燃胶4具有一定的韧性,适用于低温的地方。当压敏电阻未通电时,处于低温;当压敏电阻通电时,其压敏电阻将持续发热,在短时间内温差变化极大,为了避免热胀冷缩而导致压敏电阻外部破裂,从而填充了阻燃胶4来保护压敏电阻自身和阻燃外壳3;所述的密封层5为石蜡或环氧树脂组成的,环氧树脂的密封层5其硬度高,柔韧性较好,而且能够起到防潮的作用,所述的引线2可以为耐热漆包线或耐热氟塑线。
[0020]实施例2:参阅图2所示,压敏电阻芯片I安装在阻燃外壳3内,所述的引线2伸出阻燃外壳3外缘,所述的阻燃外壳为阻燃的塑料或陶瓷、玻璃材料。而使用坚固的阻燃外壳,以其具有更加优异的阻燃防爆特性,并提升功率型热敏电阻应用的安全性。
[0021]以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征及本实用新型的优点,本行业的技术人员应该了解,本实用新型不受上述实施例的限制,上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理,在不脱离本实用新型精神和范围的前提下,本实用新型还会有各种变化和改进,这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内,本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
【主权项】
1.一种不燃烧压敏电阻,主要包括压敏电阻芯片(I)和一对引线(2),其特征在于:所述的引线(2)焊接在压敏电阻芯片(I)两侧的电极上,压敏电阻芯片(I)通过阻燃胶(4)包封,阻燃胶(4)外表面具有防潮作用的密封层(5)。2.根据权利要求1所述的一种不燃烧压敏电阻,其特征在于:所述的阻燃胶(4)为硅树脂和/或酚醛树脂和/或硅橡胶组成的。3.根据权利要求1所述的一种不燃烧压敏电阻,其特征在于:所述的密封层(5)为石蜡或环氧树脂组成的。4.根据权利要求2或3所述的一种不燃烧压敏电阻,其特征在于:所述的压敏电阻芯片(I)安装在阻燃外壳(3)内,所述的引线(2)伸出阻燃外壳(3)外缘。5.根据权利要求4所述的一种不燃烧压敏电阻,其特征在于:所述的阻燃外壳(3)为阻燃的塑料或陶瓷、玻璃材料。6.根据权利要求1所述的一种不燃烧压敏电阻,其特征在于:所述的引线(2)可以为耐热漆包线或耐热氟塑线。
【专利摘要】本实用新型涉及一种压敏电阻,尤其涉及一种新型不燃烧压敏电阻,主要包括压敏电阻芯片和一对引线及不燃烧的包封材料和/或外壳材料。引线焊接在压敏电阻芯片两侧的电极上,通过阻燃胶包封,并在表面浸上一层很薄的防潮作用的密封层,阻燃胶为硅树脂和/或酚醛树脂和/或硅橡胶,密封层为石蜡或环氧树脂,由于硅树脂和/或酚醛树脂和/或硅橡胶均为不燃烧材料,该方案解决了现有技术中存在的因为包封材料为有机材料,因而在压敏电阻短路失效时容易燃烧造成火灾的重大安全隐患。其压敏电阻芯片外部还能安装阻燃外壳,引线伸出阻燃外壳外缘,在阻燃外壳与压敏电阻芯片之间形成的空腔内填充有阻燃胶,外壳用绝缘的密封层封口。
【IPC分类】H01C7/10, H01C1/024
【公开号】CN205354785
【申请号】CN201520894129
【发明人】席万选, 林生
【申请人】汕头市鸿志电子有限公司
【公开日】2016年6月29日
【申请日】2015年11月11日
再多了解一些
网友询问留言 已有0条留言
  • 还没有人留言评论。精彩留言会获得点赞!
1