压敏电阻新型弧形插片装配结构的制作方法

本实用新型涉及压敏电阻领域技术，尤其是指一种压敏电阻新型弧形插片装配结构。

背景技术：

压敏电阻器产品后段组装工艺过程主要包括有以下工序：打线 ---> 插片 ---> 焊接 ---> 清洗 ---> 包封 ---> 固化 ---> 测试 ---> 打印 ---> 拔脚 ---> 包装。

现有技术中，压敏电阻采用水平插片的方式，这种方式形成的结构使得在包封环氧树脂时，一整排产品每个存在差异，整排的中间产品包封脚过长，而两侧边的产品脚过短并且会出现产品底未包封完整的现象，从而导致包封良率低。

技术实现要素：

有鉴于此，本实用新型针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种压敏电阻新型弧形插片装配结构，其能有效解决现有之插片装配结构存在包封良率低的问题。

为实现上述目的，本实用新型采用如下之技术方案：

一种压敏电阻新型弧形插片装配结构，包括有纸排、胶带以及多个压敏电阻；该胶带贴覆在纸排的表面；每一压敏电阻均包括有U形引线、压敏电阻芯片和环氧树脂包封体；该多个压敏电阻的U形引线间隔并排设置并均夹设固定于纸排和胶带之间，多个压敏电阻之U形引线的折弯部伸出纸排的上侧并呈弧形排布，每一U形引线的两端均具有焊接部，该压敏电阻芯片的两侧面均具有电极，两焊接部分别抵于电极的表面上焊接，多个压敏电阻的压敏电阻芯片位于纸排的下侧之外并呈弧形排布，该环氧树脂包封体包覆住压敏电阻芯片和焊接部。

优选的，所述多个压敏电阻之U形引线的折弯部呈向上拱起的弧形排布，多个压敏电阻的压敏电阻芯片呈向上拱起的弧形排布。

优选的，所述每一U形引线之两端的焊接部呈交叉式排布。

本实用新型与现有技术相比具有明显的优点和有益效果，具体而言，由上述技术方案可知：

通过将U形引线粘贴固定于纸排和胶带之间，多个压敏电阻之U形引线的折弯部伸出纸排的上侧并呈弧形排布，并配合多个压敏电阻的压敏电阻芯片位于纸排的下侧之外并呈弧形排布，实现了弧形插片装配，从而有效提升包封时的产品良率和一致性。

为更清楚地阐述本实用新型的结构特征和功效，下面结合附图与具体实施例来对本实用新型进行详细说明。

附图说明

图1是本实用新型之较佳实施例的结构示意图。

附图标识说明：

10、纸排 20、胶带

30、压敏电阻 31、U形引线

311、折弯部 312、焊接部

32、压敏电阻芯片 321、电极

33、环氧树脂包封体。

具体实施方式

请参照图1所示，其显示出了本实用新型之较佳实施例的具体结构，包括有纸排10、胶带20以及多个压敏电阻30。

该胶带20贴覆在纸排10的表面，胶带20的宽度小于纸排10的宽度，胶带20的长度与纸排10的长度相同，胶带20居中贴覆在纸排10的表面上。

每一压敏电阻30均包括有U形引线31、压敏电阻芯片32和环氧树脂包封体33；该多个压敏电阻30的U形引线31间隔并排设置并均夹设固定于纸排10和胶带20之间，多个压敏电阻30之U形引线31的折弯部311伸出纸排10的上侧并呈弧形排布，每一U形引线31的两端均具有焊接部312，该压敏电阻芯片32的两侧面均具有电极321，两焊接部312分别抵于电极321的表面上焊接，并且电极321为银电极，多个压敏电阻30的压敏电阻芯片32位于纸排10的下侧之外并呈弧形排布，该环氧树脂包封体33包覆住压敏电阻芯片32和焊接部312。

在本实施例中，该U形引线31为铜线，该压敏电阻芯片32为氧化锌材质，所述多个压敏电阻30之U形引线31的折弯部311呈向上拱起的弧形排布，多个压敏电阻30的压敏电阻芯片32呈向上拱起的弧形排布，并且，所述每一U形引线31之两端的焊接部312呈交叉式排布。

详细的制作工艺过程：

1)打线：先将产品引线成型为U形状而得到U形引线31，成型后的U形引线31被胶带20粘贴在纸排10上，形成一排。

2)插片：将一排压敏电阻芯片32分别插入到一整排纸排10的两条引线中间。

3)焊接：将一整排插好敏电阻芯片32的产品进行焊接。

4)清洗：将焊接后的产品进行清洗。

5)包封：清洗后进行环氧树脂包封而得到环氧树脂包封体33。

本实用新型的设计重点是：通过将U形引线粘贴固定于纸排和胶带之间，多个压敏电阻之U形引线的折弯部伸出纸排的上侧并呈弧形排布，并配合多个压敏电阻的压敏电阻芯片位于纸排的下侧之外并呈弧形排布，实现了弧形插片装配，从而有效提升包封时的产品良率和一致性。

以上结合具体实施例描述了本实用新型的技术原理。这些描述只是为了解释本实用新型的原理，而不能以任何方式解释为对本实用新型保护范围的限制。基于此处的解释，本领域的技术人员不需要付出创造性的劳动即可联想到本实用新型的其它具体实施方式，这些方式都将落入本实用新型的保护范围之内。