弧形mcob led封装结构的制作方法
【专利摘要】一种弧形MCOB LED封装结构，包括截面呈弧形的基板。基板内开设有若干个杯碗，杯碗内固定有LED芯片，杯碗内填充有透明胶体，该透明胶体覆盖所述LED芯片。基板上开设有杯碗的一面设有荧光粉硅胶涂层，荧光粉硅胶涂层在基板上开设有杯碗的一面并形成弧形的覆盖层。上述弧形MCOB LED封装结构，基板的截面呈弧形，增大LED封装结构的发光角度，提升发光效率。基板上开设多个用于固定LED芯片的杯碗，提升LED封装的发光效率。荧光粉与硅胶混合形成荧光粉硅胶涂层覆盖在基板的表面，同时在杯碗内封装透明胶体，使得荧光粉硅胶涂层的各处厚度均匀一致，LED封装的发光更加均匀。
【专利说明】 弧形MCOB LED封装结构
【技术领域】
[0001 ] 本实用新型涉及LED封装【技术领域】，特别是涉及一种弧形MCOB LED封装结构。
【背景技术】
[0002]MCOB (Multi Chips On Board，板上多芯片，缩写 MCOB) LED (Light EmittingD1de，发光二极管，缩写LED)光源由于具有发光均匀，散热优良，能够节约封装成本等优点具有广泛的应用市场。
[0003]传统的LED光源封装，无论是COB (Chip On Board，板上芯片，缩写COB) LED封装或者MCOB LED封装，其基板都是做成平面，这样的基板结构制约了 LED的发光角度，一般封装后的LED发光角度都小于120度，无法达到更大的发光角度，不能满足一些灯具对更大发光角度产品设计的需要。
实用新型内容
[0004]基于此，提供一种发光角度较大的弧形MCOB LED封装结构。
[0005]该弧形MCOB LED封装结构，包括截面呈弧形的基板。基板内开设有若干个杯碗，杯碗内固定有LED芯片，杯碗内填充有透明胶体，该透明胶体覆盖所述LED芯片。基板上开设有杯碗的一面设有荧光粉硅胶涂层，荧光粉硅胶涂层在基板上开设有杯碗的一面并形成弧形的覆盖层。
[0006]在其中一种实施方式中，杯碗均勾分布在基板上。杯碗的内壁设有反光层。
[0007]在其中一种实施方式中，杯碗为阶梯结构，杯碗的开口处设有焊线平台。LED芯片固定在杯碗的底部，LED芯片通过导线与焊线平台进行电连接。
[0008]在其中一种实施方式中，基板的截面呈半球形。
[0009]在其中一种实施方式中，LED芯片为蓝光LED芯片。
[0010]在其中一种实施方式中，LED芯片为发光峰值波长为430nm-480nm的蓝光芯片。
[0011]在其中一种实施方式中，透明胶体为透明的硅胶或者树脂。
[0012]在其中一种实施方式中，焚光粉娃胶涂层包括相互混合的黄色焚光粉、绿色焚光粉、红色荧光粉和硅胶。
[0013]在其中一种实施方式中，绿色荧光粉受激发的波长峰值为520nm-530nm，黄色荧光粉受激发的波长峰值为550nm-580nm，红色荧光粉受激发的波长峰值为610nm_630nm。
[0014]在其中一种实施方式中，LED芯片通过固晶胶粘贴在杯碗的底部。
[0015]上述弧形MCOB LED封装结构，基板的截面呈弧形，增大LED封装结构的发光角度，提升发光效率。基板上开设多个用于固定LED芯片的杯碗，提升LED封装的发光效率。荧光粉与硅胶混合形成荧光粉硅胶涂层覆盖在基板的表面，同时在杯碗内封装透明胶体，使得荧光粉硅胶涂层的各处厚度均匀一致，LED封装的发光更加均匀。
[0016]杯碗内的反光层提升了 LED封装的出光效率。在杯碗的开口处设计焊线平台，使得LED芯片接线方便。
【专利附图】
【附图说明】
[0017]图1为本实用新型的一种实施方式的弧形MCOB LED封装结构的结构示意图；
[0018]图2为图中所示的局部B的放大示意图；
[0019]附图中各标号的含义为:
[0020]1-基板，2-杯碗，3-荧光粉硅胶涂层，4-LED芯片，5-透明胶体，6-固晶胶，7-导线，8-焊线平台。
【具体实施方式】
[0021]为能进一步了解本实用新型的特征、技术手段以及所达到的具体目的、功能，解析本实用新型的优点与精神，藉由以下结合附图与【具体实施方式】对本实用新型的详述得到进一步的了解。
[0022]参见附图1，其为本实用新型的一种实施方式的弧形MCOB LED封装结构的结构示意图。
[0023]该弧形MCOB LED封装结构，包括截面呈弧形的基板I。基板I内开设有多个光学仿真制作的杯碗2，杯碗2均匀分布在基板I上，具体地，该杯碗2为开设在基板I上的凹槽。每个杯碗2内都固定有一个LED芯片4。在本实施例中，LED芯片4可以选用发光峰值波长为430nm-480nm的蓝光芯片。在其他实施例中，一个杯碗2内也可以固定有多个LED芯片4。
[0024]杯碗2内封装有透明胶体5。透明胶体5填充在杯碗2所形成的空腔，并且将LED芯片4覆盖。该透明胶体5可以为透明的硅胶或者树脂。
[0025]基板I的表面(设有杯碗2的一面)设有荧光粉硅胶涂层3，荧光粉硅胶涂层3在基板I的表面形成弧形的覆盖层。荧光粉硅胶涂层3为黄色荧光粉、绿色荧光粉和红色荧光粉与硅胶按照一定的配比相互混合而成。优选地，绿色荧光粉受激发的波长峰值为520nm-530nm，黄色荧光粉受激发的波长峰值为550nm_580nm，红色荧光粉受激发的波长峰值为610nm-630nm。上述的LED芯片4以及荧光粉的峰值波长选取范围，使得LED封装发光的颜色较为纯净，发光效果较佳。此外，荧光粉硅胶涂层3可通过改变其配比达到不同的显色指数及色温，从而满足不同产品的需求。
[0026]参见附图2，其为图1中所示的局部B的放大结构示意图，该局部放大图主要展示了杯碗2的内部结构。
[0027]杯碗2的内壁设有用于提升LED封装出光效率的反光层。该反光层可以为镜面铝。杯碗2为阶梯结构，杯碗2的开口处设有便于导线7与LED芯片4键合的焊线平台8，杯碗2的底部通过固晶胶6粘贴有LED芯片4。上述的透明胶体5填充在杯碗2、LED芯片4与荧光粉硅胶涂层3形成的空腔内。LED芯片4通过导线7与焊线平台8进行电连接。其中，导线7可以选择金线，金线的电导率大，耐腐蚀，韧性好，抗氧化性强，是LED封装中优选的导线类型。
[0028]在一些实施例中，基板I的可以做成截面弧度为180°的半球形，整个基板I的表面为半球面。
[0029]上述弧形MCOB LED封装结构，基板I的截面呈弧形，增大LED封装结构的发光角度，提升发光效率。基板I上开设多个用于固定LED芯片4的杯碗2，提升LED封装的发光效率。均匀分布的杯碗2，使各个视角都能够发射出均匀的光线，同时光线也能够充分的发散出来，解决了一般MCOB LED封装中间发光强，两边比较弱及发光效率低的难题，提升LED光源的品质。荧光粉与硅胶混合形成荧光粉硅胶涂层3覆盖在基板I的表面，同时在杯碗2内封装透明胶体5，使得荧光粉硅胶涂层3的各处厚度均匀一致，LED封装的发光更加均匀。另外，杯碗2内的反光层提升了 LED封装的出光效率。在杯碗2的开口处设计焊线平台，使得LED芯片4接线方便。
[0030]以上所述实施例仅表达了本实用新型的优选的实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。
【权利要求】
1.一种弧形MCOB LED封装结构，其特征在于，包括截面呈弧形的基板，所述基板内开设有若干个杯碗，所述杯碗内固定有LED芯片，所述杯碗内填充有透明胶体，所述透明胶体覆盖所述LED芯片，所述基板上开设有所述杯碗的一面设有荧光粉硅胶涂层，所述荧光粉硅胶涂层在所述基板上开设有所述杯碗的一面并形成弧形的覆盖层。
2.根据权利要求1所述的弧形MCOBLED封装结构，其特征在于，所述杯碗均匀分布在所述基板上，所述杯碗的内壁设有反光层。
3.根据权利要求2所述的弧形MCOBLED封装结构，其特征在于，所述杯碗为阶梯结构，所述杯碗的开口处设有焊线平台，所述LED芯片固定在所述杯碗的底部，所述LED芯片通过导线与所述焊线平台进行电连接。
4.根据权利要求1所述的弧形MCOBLED封装结构，其特征在于，所述基板的截面呈半球形。
5.根据权利要求1所述的弧形MCOBLED封装结构，其特征在于，所述LED芯片为蓝光LED芯片。
6.根据权利要求5所述的弧形MCOBLED封装结构，其特征在于，所述LED芯片为发光峰值波长为430nm-480nm的蓝光芯片。
7.根据权利要求1所述的弧形MCOBLED封装结构，其特征在于，所述透明胶体为透明的硅胶或者树脂。
8.根据权利要求3所述的弧形MCOBLED封装结构，其特征在于，所述LED芯片通过固晶月父粘贴在所述杯碗的底部。
【文档编号】H01L33/54GK204189795SQ201420482524
【公开日】2015年3月4日 申请日期:2014年8月25日 优先权日:2014年8月25日
【发明者】郑小平, 童玉珍, 刘南柳 申请人:北京大学东莞光电研究院