本发明属于电阻器加工领域，具体涉及一种环形压敏电阻器焊接用的银浆及其制备方法。
背景技术：
压敏电阻是一种具有非线性伏安特性的电阻器件，主要用于在电路承受过压时进行电压钳位，吸收多余的电流以保护敏感器件。压敏电阻器的电阻体材料是半导体，所以它是半导体电阻器的一个品种。现在大量使用的“氧化锌”（zno）压敏电阻器，它的主体材料有二价元素锌（zn）和六价元素氧（o）所构成。所以从材料的角度来看，氧化锌压敏电阻器是一种“ⅱ-ⅵ族氧化物半导体”。在中国台湾，压敏电阻器称为"突波吸收器"有时也称为“电冲击（浪涌）抑制器（吸收器）。
环形压敏电阻器同时具有压敏和电容的复合功能。敏感电压低，可做到3-30v；非线性特性优良，α值达3-10；电容量大，10-150nf；同时具有焊接后电压变化率小，耐脉冲性能好，可靠性，稳定性好，上机合格率高等多种优良性能，被广泛应用于小型马达的火花消除和噪音吸收以及各种电器中微型直流电机的保护。
目前的环形压敏通常用双层银浆：即先印刷欧姆层浆料，干燥后再印刷表层浆料，之后共烧结。欧姆层浆料主要是银锌浆料，表层浆料是银浆料。由此，印刷工艺较为复杂，同时双层浆料也使得银的消耗量比较大，随着近期贵金属价格的不断攀升，成本势必增加。
技术实现要素：
针对上述问题，本发明要解决的技术问题是一种环形压敏电阻器焊接用的银浆及其制备方法，该银浆可以改善焊接效果，成本较低。
为实现上述目的，本发明的技术方案为：一种环形压敏电阻器焊接用的银浆，按照重量份包括以下组分：有机溶剂20~40份、银粉5~15份、金属氧化物粉末1.5~3.5份、稀释剂6~12份、有机载体20~30份、无铅玻璃粉3~10份。
优选地，所述银粉为粒径为0.2~1.0μm的不定形结晶银粉。
优选地，所述有机溶剂为乙二醇、石油醚、丙酸乙酯、油酸、领苯二甲酸二丁酯、松油醇和丙醇中的一种或者几种。
优选地，所述稀释剂选自丁基卡必醇、环己酮、甲乙酮、环己酮、苯、甲苯、二甲苯、正丁醇和苯乙烯中的一种或者几种。
优选地，所述金属氧化物粉末为氧化锌粉末、氧化镍粉末、氧化钛粉末、氧化铜粉末、氧化铝粉末和氧化亚铁粉末。
一种环形压敏电阻器焊接用的银浆的制备方法，主要包括以下步骤：
步骤1：制备有机载体，按照重量份配比有机树脂5~10份、松香醇2~8份、表面活性剂2.5~6.5份，将有机树脂、松香醇、表面活性剂混合并在水浴锅中加热，使得原料完全溶解即得有机载体；
步骤2：制备银浆，按照成分配比，将有机溶剂、银粉、金属氧化物粉末、有机载体和无铅玻璃粉加入到真空搅拌机中以200~300r/min的转速搅拌30~90min，之后加入稀释剂调成糊状，用研磨机研磨至细度为20~40μm，即得环形压敏电阻器焊接用的银浆。
优选地，所述步骤1中的表面活性剂为卵磷脂、单硬脂酸甘油酯、蔗糖酯、月桂基葡萄糖苷和聚山梨酯中的一种或者多种。
优选地，所述步骤2中的真空搅拌机的真空度为0.02~0.08mpa。
本发明的有益效果在于：本发明提供的一种环形压敏电阻器焊接用的银浆，可以适用于浸焊和回流焊两种焊接方式，银浆可以提高可焊性和耐焊性，所使用的原料不含铅铬等重金属，不会对环境产生污染，不会危害人体健康。该银浆中含有银粉和金属氧化物粉末，形成载流子高导通的界面，极大地提高了浆料的导电效率，使得压敏电阻器具有良好的电学导通性能。该制备工艺简单易行，成本低，无污染，适合工业化生产。
具体实施方式
为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合实施例，对本发明进行进一步的详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不限定本发明。
实施例1
一种环形压敏电阻器焊接用的银浆，按照重量份包括以下组分：有机溶剂20份、银粉5份、金属氧化物粉末1.5份、稀释剂6份、有机载体20份、无铅玻璃粉3份。
所述银粉为粒径为0.2μm的不定形结晶银粉。
所述有机溶剂为乙二醇、石油醚、丙酸乙酯、油酸、领苯二甲酸二丁酯、松油醇和丙醇中的一种或者几种。
所述稀释剂选自丁基卡必醇、环己酮、甲乙酮、环己酮、苯、甲苯、二甲苯、正丁醇和苯乙烯中的一种或者几种。
所述金属氧化物粉末为氧化锌粉末、氧化镍粉末、氧化钛粉末、氧化铜粉末、氧化铝粉末和氧化亚铁粉末。
一种环形压敏电阻器焊接用的银浆的制备方法，主要包括以下步骤：
步骤1：制备有机载体，按照重量份配比有机树脂5份、松香醇2份、表面活性剂2.5份，将有机树脂、松香醇、表面活性剂混合并在水浴锅中加热，使得原料完全溶解即得有机载体；
步骤2：制备银浆，按照成分配比，将有机溶剂、银粉、金属氧化物粉末、有机载体和无铅玻璃粉加入到真空搅拌机中以200r/min的转速搅拌30min，之后加入稀释剂调成糊状，用研磨机研磨至细度为20μm，即得环形压敏电阻器焊接用的银浆。
所述步骤1中的表面活性剂为卵磷脂、单硬脂酸甘油酯、蔗糖酯、月桂基葡萄糖苷和聚山梨酯中的一种或者多种。
所述步骤2中的真空搅拌机的真空度为0.02mpa。
实施例2
一种环形压敏电阻器焊接用的银浆，按照重量份包括以下组分：有机溶剂30份、银粉10份、金属氧化物粉末2.5份、稀释剂8份、有机载体25份、无铅玻璃粉7份。
所述银粉为粒径为0.5μm的不定形结晶银粉。
所述有机溶剂为乙二醇、石油醚、丙酸乙酯、油酸、领苯二甲酸二丁酯、松油醇和丙醇中的一种或者几种。
所述稀释剂选自丁基卡必醇、环己酮、甲乙酮、环己酮、苯、甲苯、二甲苯、正丁醇和苯乙烯中的一种或者几种。
所述金属氧化物粉末为氧化锌粉末、氧化镍粉末、氧化钛粉末、氧化铜粉末、氧化铝粉末和氧化亚铁粉末。
一种环形压敏电阻器焊接用的银浆的制备方法，主要包括以下步骤：
步骤1：制备有机载体，按照重量份配比有机树脂7份、松香醇6份、表面活性剂4.5份，将有机树脂、松香醇、表面活性剂混合并在水浴锅中加热，使得原料完全溶解即得有机载体；
步骤2：制备银浆，按照成分配比，将有机溶剂、银粉、金属氧化物粉末、有机载体和无铅玻璃粉加入到真空搅拌机中以250r/min的转速搅拌60min，之后加入稀释剂调成糊状，用研磨机研磨至细度为30μm，即得环形压敏电阻器焊接用的银浆。
所述步骤1中的表面活性剂为卵磷脂、单硬脂酸甘油酯、蔗糖酯、月桂基葡萄糖苷和聚山梨酯中的一种或者多种。
所述步骤2中的真空搅拌机的真空度为0.05mpa。
实施例3
一种环形压敏电阻器焊接用的银浆，按照重量份包括以下组分：有机溶剂40份、银粉15份、金属氧化物粉末3.5份、稀释剂12份、有机载体30份、无铅玻璃粉10份。
所述银粉为粒径为1.0μm的不定形结晶银粉。
所述有机溶剂为乙二醇、石油醚、丙酸乙酯、油酸、领苯二甲酸二丁酯、松油醇和丙醇中的一种或者几种。
所述稀释剂选自丁基卡必醇、环己酮、甲乙酮、环己酮、苯、甲苯、二甲苯、正丁醇和苯乙烯中的一种或者几种。
所述金属氧化物粉末为氧化锌粉末、氧化镍粉末、氧化钛粉末、氧化铜粉末、氧化铝粉末和氧化亚铁粉末。
一种环形压敏电阻器焊接用的银浆的制备方法，主要包括以下步骤：
步骤1：制备有机载体，按照重量份配比有机树脂10份、松香醇8份、表面活性剂6.5份，将有机树脂、松香醇、表面活性剂混合并在水浴锅中加热，使得原料完全溶解即得有机载体；
步骤2：制备银浆，按照成分配比，将有机溶剂、银粉、金属氧化物粉末、有机载体和无铅玻璃粉加入到真空搅拌机中以300r/min的转速搅拌90min，之后加入稀释剂调成糊状，用研磨机研磨至细度为40μm，即得环形压敏电阻器焊接用的银浆。
所述步骤1中的表面活性剂为卵磷脂、单硬脂酸甘油酯、蔗糖酯、月桂基葡萄糖苷和聚山梨酯中的一种或者多种。
所述步骤2中的真空搅拌机的真空度为0.08mpa。
以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。