一种针对圆片式压敏电阻芯片厚薄分选机的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种针对圆片式压敏电阻芯片厚薄分选机，包括机架，所述机架包括第一支撑架和第二支撑架，第一支撑架内设有承载板，承载板的顶部设有离心式振动盘，并且承载板的顶部还设有两个电机，两个电机分别位于离心式振动盘的两侧，第二支撑架内设有接料斛，并且第二支撑架靠近第一支撑架的一侧设有第一挡板，第二支撑架的另一侧设有第二挡板，第一挡板和第二挡板之间连接有两个圆柱体。本实用新型通过离心式振动盘、两个圆柱体和两个电机配合，达到快速分离不同电压梯度的ZnO压敏电阻的不同厚度黑片，并将粘片双片的不良品从批量产品中分离出来，100%的良品进入下一工作程序，实现良品与不良品分离，提高作业的效率与品质。
【专利说明】
一种针对圆片式压敏电阻芯片厚薄分选机
技术领域
[0001]本实用新型涉及分选机技术领域，具体为一种针对圆片式压敏电阻芯片厚薄分选机。
【背景技术】
[0002]厚薄分选机是一种针对压敏电阻芯片的不同厚度来进行区分的分选设备。由于现有的ZnO压敏电阻素片(黑片)在排片(平排)烧结之后，烧结出来的黑片存在部份的粘片双片现象，这种粘片双片产品在涂银的时候无法作业，需要在作业之前将粘片的不良品挑出，影响作业的效率与品质，并且不同配方系统电压梯度的ZnO压敏电阻黑片的厚度存在一定的差异性，如果在作业过程中不同厚度的黑片或银片混在一起时，普通方法很难在分离出来，因此我们需要一种厚薄分选机。
【实用新型内容】
[0003]本实用新型的目的在于提供一种针对圆片式压敏电阻芯片厚薄分选机，以解决上述【背景技术】中提出的问题。
[0004]为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案:一种针对圆片式压敏电阻芯片厚薄分选机，包括机架，所述机架包括第一支撑架和第二支撑架，第一支撑架内设有承载板，承载板的顶部设有离心式振动盘，并且承载板的顶部还设有两个电机，两个电机分别位于离心式振动盘的两侧，第二支撑架内设有接料斛，并且第二支撑架靠近第一支撑架的一侧设有第一挡板，第二支撑架的另一侧设有第二挡板，第一挡板和第二挡板之间连接有两个圆柱体，并且第二挡板的正面中心处设有第二开口槽，第二挡板的正面还设有两个第一开口槽，两个第一开口槽分别位于第二开口槽的两侧，第二开口槽内连接有出料仓，并且第二挡板上连接有两个夹块，两个夹块分别位于出料仓的两侧，两个圆柱体的一端分别与两个电机的输出端连接，两个圆柱体的另一端分别贯穿两个第一开口槽并分别与两个夹块连接，并且离心式振动盘的出料口的正下方设有筛选盘，筛选盘的一端延伸至两个圆柱体的正上方。
[0005]优选的，所述筛选盘的底部开设有六组圆孔，圆孔的直径为3厘米，并且筛选盘的水平倾斜角度为15度。
[0006]优选的，所述第二挡板的正面和夹块的正面开设有相匹配的螺纹孔，螺纹孔内连接有螺栓。
[0007]优选的，所述出料仓的进料口所在水平面低于两个圆柱体截面圆心所在水平面。
[0008]与现有技术相比，本实用新型的有益效果是:本实用新型针对【背景技术】中提出的问题，设置了一种针对圆片式压敏电阻芯片厚薄分选机，通过离心式振动盘自动下料，圆片式压敏电阻芯片通过筛选盘进入两个圆柱体之间，两个电机带动两个圆柱体逆外向滚动并分选圆片式压敏电阻芯片，通过离心式振动盘、两个圆柱体和两个电机配合，达到快速分离不同电压梯度的ZnO压敏电阻的不同厚度黑片，并将粘片双片的不良品从批量产品中分离出来，100%的良品进入下一工作程序，实现良品与不良品分离，提高作业的效率与品质。
【附图说明】
[0009]图1为本实用新型俯视图的结构不意图；
[0010]图2为本实用新型连接板结构示意图。
[0011 ]图中:I机架、2承载板、3离心式振动盘、4第一挡板、5第二挡板、6接料斛、7圆柱体、8第一开口槽、9夹块、1螺栓、11第二开口槽、12出料仓、13电机、14筛选盘。
【具体实施方式】
[0012]下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
[0013]请参阅图1-2，本实用新型提供一种技术方案:一种针对圆片式压敏电阻芯片厚薄分选机，包括机架I，机架I包括第一支撑架和第二支撑架，第一支撑架内设有承载板2，承载板2的顶部设有离心式振动盘3，并且承载板2的顶部还设有两个电机13，两个电机13分别位于离心式振动盘3的两侧，第二支撑架内设有接料斛6，并且第二支撑架靠近第一支撑架的一侧设有第一挡板4，第二支撑架5的另一侧设有第二挡板5，第一挡板4和第二挡板5之间连接有两个圆柱体7，并且第二挡板5的正面中心处设有第二开口槽11，第二挡板5的正面还设有两个第一开口槽8，两个第一开口槽8分别位于第二开口槽11的两侧，第二开口槽11内连接有出料仓12，出料仓12的进料口所在水平面低于两个圆柱体7截面圆心所在水平面，便于分选出的不良品被导入出料仓12内，并且出料仓12倾斜设置，便于出料仓12内的不良品滑出出料仓12，并且第二挡板5上连接有两个夹块9，两个夹块9分别位于出料仓12的两侧，第二挡板5的正面和夹块9的正面开设有相匹配的螺纹孔，螺纹孔内连接有螺栓10，便于夹块9固定在第二挡板5上，夹块9可以移动，达到调节两个圆柱体7之间距离的作用，两个圆柱体7的一端分别与两个电机13的输出端连接，两个圆柱体7的另一端分别贯穿两个第一开口槽8并分别与两个夹块9连接，并且离心式振动盘3的出料口的正下方设有筛选盘14，筛选盘14的一端延伸至两个圆柱体7的正上方，筛选盘14的底部开设有六组圆孔，圆孔的直径为3厘米，当离心式振动盘3自动下料进筛选盘14后，通过圆孔进行初次筛选，减轻两个圆柱体7的工作量，以增大分选率，提高工作效率，并且筛选盘14的水平倾斜角度为15度，使得压敏电阻芯片便于进入第二支撑架内两个圆柱体7的上方。通过离心式振动盘3、两个圆柱体7和两个电机13配合，达到快速分离不同电压梯度的ZnO压敏电阻的不同厚度黑片，并将粘片双片的不良品从批量产品中分离出来，100%的良品进入下一工作程序，实现良品与不良品分离，提尚作业的效率与品质。
[0014]工作原理:本实用新型工作时，首先通过移动夹块9设置好两个圆柱体7之间的距离，再通过离心式振动盘3自动下料，通过筛选盘14进入两个圆柱体7的上方，通过两个电机13带动两个圆柱体7逆外向滚动来进行分选。
[0015]尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。
【主权项】
1.一种针对圆片式压敏电阻芯片厚薄分选机，包括机架(1)，其特征在于:所述机架(I)包括第一支撑架和第二支撑架，第一支撑架内设有承载板(2)，承载板(2)的顶部设有离心式振动盘(3)，并且承载板(2)的顶部还设有两个电机(13)，两个电机(13)分别位于离心式振动盘(3)的两侧，第二支撑架内设有接料斛(6)，并且第二支撑架靠近第一支撑架的一侧设有第一挡板(4)，第二支撑架的另一侧设有第二挡板(5)，第一挡板(4)和第二挡板(5)之间连接有两个圆柱体(7)，并且第二挡板(5)的正面中心处设有第二开口槽(11)，第二挡板(5)的正面还设有两个第一开口槽(8)，两个第一开口槽(8)分别位于第二开口槽(11)的两侦U，第二开口槽(11)内连接有出料仓(12)，并且第二挡板(5)上连接有两个夹块(9)，两个夹块(9)分别位于出料仓(12)的两侧，两个圆柱体(7)的一端分别与两个电机(13)的输出端连接，两个圆柱体(7)的另一端分别贯穿两个第一开口槽(8)并分别与两个夹块(9)连接，并且离心式振动盘(3)的出料口的正下方设有筛选盘(14)，筛选盘(14)的一端延伸至两个圆柱体(7)的正上方。2.根据权利要求1所述的一种针对圆片式压敏电阻芯片厚薄分选机，其特征在于:所述筛选盘(14)的底部开设有六组圆孔，圆孔的直径为3厘米，并且筛选盘(14)的水平倾斜角度为15度。3.根据权利要求1所述的一种针对圆片式压敏电阻芯片厚薄分选机，其特征在于:所述第二挡板(5)的正面和夹块(9)的正面开设有相匹配的螺纹孔，螺纹孔内连接有螺栓(10)。4.根据权利要求1所述的一种针对圆片式压敏电阻芯片厚薄分选机，其特征在于:所述出料仓(12)的进料口所在水平面低于两个圆柱体(7)截面圆心所在水平面。
【文档编号】B07C5/02GK205587314SQ201620366305
【公开日】2016年9月21日
【申请日】2016年4月27日
【发明人】查泽军
【申请人】东莞市乔光电子有限公司