一种压敏电阻芯片包裹层涂装装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种涂装装置，特别涉及一种压敏电阻芯片包裹层涂装装置。
【背景技术】
[0002]—般压敏电阻裸银芯片表面要包裹一层保护层，保护层的材料主要为环氧树脂或酚醛树脂，其主要是对压敏电阻起到保护作用，包括电绝缘、防潮。防潮相当重要，若保护层损坏(无法通过普通万用表测试电阻是否受损)。一旦压敏电阻受潮后，性能会劣化，若通电时性能由于受潮劣化，会造成电阻本体烧毁开路，严重者可能损毁所在位置的电路板。
[0003]现有技术中给压敏电阻裸银芯片表面涂装都是人工手动涂抹，其费时费力，工作效率低，涂抹不均匀。
【发明内容】
[0004]本实用新型所要解决的技术问题是针对现有技术的不足，提供一种设计合理，使用方便的压敏电阻芯片包裹层涂装装置。
[0005]本实用新型所要解决的技术问题是通过以下的技术方案来实现的，本实用新型是一种压敏电阻芯片包裹层涂装装置，其特点是:包括装在机架上的料槽，在料槽两侧上方分别设有工件夹紧机构，两个工件夹紧机构上连接有驱动其同步上下运动的升降机构，每个工件夹紧机构包括与升降机构相连的支撑板，支撑板的下方设有固定相连的下托板和上夹板，下托板和上夹板之间构成压敏电阻芯片工件放置槽，上夹板的前后两端分别设有向上穿过支撑板的固定螺杆，处于支撑板上方的固定螺杆上装有锁紧螺母；所述压敏电阻芯片工件放置槽中装有芯片装载装置，芯片装载装置包括装载框，在装载框上设有若干个平行设置的纵梁，每个纵梁上设有若干卡槽，相邻纵梁上的卡槽一一对应设置，所述每行卡槽中装有固定压敏电阻芯片的纸排，纸排设有纸排体，纸排体上设有粘住压敏电机芯片引脚的粘条，在装载框的两侧铰接有与纸排端部配合的压板，压板的一侧与装载框之间设有回位弹貪O
[0006]本实用新型所要解决的技术问题还可以通过以下的技术方案来进一步实现，所述的压敏电阻芯片包裹层涂装装置中:所述的在每个支撑板上均装有振动电机。
[0007]本实用新型所要解决的技术问题还可以通过以下的技术方案来进一步实现，所述的压敏电阻芯片包裹层涂装装置中:所述的升降机构包括横向设置在机架后方的转轴，转轴的一端连接有操作手柄，在转轴的两端部上连接有纵撑杆，每个纵撑杆上铰接有向上设置的竖杆，竖杆上端与支撑板固定相连，在机架上设有限制竖杆上下运动的限位导槽。
[0008]本实用新型所要解决的技术问题还可以通过以下的技术方案来进一步实现，所述的压敏电阻芯片包裹层涂装装置中:所述料槽与机架之间设有驱动料槽前后运动的驱动机构。
[0009]本实用新型所要解决的技术问题还可以通过以下的技术方案来进一步实现，所述的压敏电阻芯片包裹层涂装装置中:所述驱动机构包括设在机架上的滑轨，在料槽的底部设有与滑轨配合的滑槽。
[0010]本实用新型所要解决的技术问题还可以通过以下的技术方案来进一步实现，所述的压敏电阻芯片包裹层涂装装置中:所述纵梁设有三个，其中两个设在装载框的两侧、与装载框框架内侧相连，另一个设在装载框的中部。
[0011]本实用新型所要解决的技术问题还可以通过以下的技术方案来进一步实现，所述的压敏电阻芯片包裹层涂装装置中:所述纵梁的高度与装载框的高度相等，卡槽的深度大于等于纸排的宽度。
[0012]本实用新型所要解决的技术问题还可以通过以下的技术方案来进一步实现，所述的压敏电阻芯片包裹层涂装装置中:装载框的前后框架上设有把手。
[0013]本实用新型通过工件夹紧机构夹住装有压敏电阻芯片的芯片装载装置，通过升降机构使工件夹紧机构带动装有压敏电阻芯片的装载框浸入到料槽中，而振动电机振动可以使树脂均匀的附着在压敏电阻芯片上，进而使芯片的保护层包裹均匀，料槽装卸料时可以直接抽拉，使其轻便快捷的伸出或缩回到机架中。
[0014]芯片装载装置装配时是，通过纸排将压敏电阻芯片的引脚固定在其上，后将纸排装入到装载框上的卡槽中，通过压板一次性将纸排两端压紧，这种方式使用简单，操作方便，可以一次性实现多个纸排的压紧，并且纸排更换方便快捷。
[0015]与现有技术相比，本装置结构简单，使用操作方便，能大大的提高工作效率，同时又提尚了包裹质量。
【附图说明】
[0016]图1是本实用新型的一种结构示意图。
[0017]图2是图1的俯视结构示意图。
[0018]图3是芯片装载装置的一种结构示意图。
[0019]图4是纸排结构示意图。
【具体实施方式】
[0020]以下参照附图，进一步描述本实用新型的具体技术方案，以便于本领域的技术人员进一步地理解本发明，而不构成对其权利的限制。
[0021]参照图1和图2，一种压敏电阻芯片包裹层涂装装置，包括装在机架I上的料槽2，所述料槽2与机架I之间设有驱动料槽2前后运动的驱动机构。驱动机构包括设在机架I上的滑轨，在料槽2的底部设有与滑轨配合的滑槽，可以方便料槽2快速便捷的伸出和缩回。
[0022]在料槽2两侧上方分别设有工件夹紧机构，两个工件夹紧机构上连接有驱动其同步上下运动的升降机构，每个工件夹紧机构包括与升降机构相连的支撑板5，支撑板5的下方设有固定相连的下托板7和上夹板3，下托板7和上夹板3之间构成压敏电阻芯片工件放置槽，上夹板3的前后两端分别设有向上穿过支撑板5的固定螺杆，处于支撑板5上方的固定螺杆上装有锁紧螺母。在每个支撑板5上均装有振动电机6。所述的升降机构包括横向设置在机架I后方的转轴10，转轴10的一端连接有操作手柄11，在转轴10的两端部上连接有纵撑杆9，每个纵撑杆9上铰接有向上设置的竖杆4，竖杆4上端与支撑板5固定相连，在机架I上设有限制竖杆4上下运动的限位导槽。
[0023]参考图3和图4，所述压敏电阻芯片工件放置槽中装有芯片装载装置8，芯片装载装置8包括装载框81，在装载框81上设有三个平行设置的纵梁84，其中两个设在装载框81的两侧、与装载框81框架内侧相连，另一个设在装载框81的中部。每个纵梁84上设有若干卡槽83，相邻纵梁84上的横向一一对应设置，这样形成若干行，所述纵梁84的高度与装载框81的高度相等，卡槽83的深度大于纸排的宽度。
[0024]每行卡槽83中装有固定压敏电阻芯片的纸排82，纸排82设有纸排体87，纸排体87上设有粘住压敏电机芯片引脚的粘条88，在装载框81的两侧铰接有与纸排82端部配合的压板86，压板86的一侧与装载框81之间设有回位弹簧85。
[0025]使用时，将压敏电机芯片89引脚通过粘条粘接在纸排82上，然后将纸排82放入卡槽83中，压敏电阻芯片89朝上设置，后将压板86翻转过来压在纸排82两端，将卡槽83中的所有纸排固定。安装装载装置时，将装载框81翻转过来，使压敏电阻芯片89朝下，然后将装载框81装配在涂装机的压敏电阻芯片工件放置槽上。料槽2中装有树脂，操作时，手动操作手柄11上下运动，可以使竖杆4带动工件夹紧机构上下运动，从而使芯片浸入到料槽2的树脂中进行包裹。
【主权项】
1.一种压敏电阻芯片包裹层涂装装置，其特征在于:包括装在机架上的料槽，在料槽两侧上方分别设有工件夹紧机构，两个工件夹紧机构上连接有驱动其同步上下运动的升降机构，每个工件夹紧机构包括与升降机构相连的支撑板，支撑板的下方设有固定相连的下托板和上夹板，下托板和上夹板之间构成压敏电阻芯片工件放置槽，上夹板的前后两端分别设有向上穿过支撑板的固定螺杆，处于支撑板上方的固定螺杆上装有锁紧螺母；所述压敏电阻芯片工件放置槽中装有芯片装载装置，芯片装载装置包括装载框，在装载框上设有若干个平行设置的纵梁，每个纵梁上设有若干卡槽，相邻纵梁上的卡槽一一对应设置，所述每行卡槽中装有固定压敏电阻芯片的纸排，纸排设有纸排体，纸排体上设有粘住压敏电机芯片引脚的粘条，在装载框的两侧铰接有与纸排端部配合的压板，压板的一侧与装载框之间设有回位弹簧。2.根据权利要求1所述的压敏电阻芯片包裹层涂装装置，其特征在于:所述的在每个支撑板上均装有振动电机。3.根据权利要求1所述的压敏电阻芯片包裹层涂装装置，其特征在于:所述的升降机构包括横向设置在机架后方的转轴，转轴的一端连接有操作手柄，在转轴的两端部上连接有纵撑杆，每个纵撑杆上铰接有向上设置的竖杆，竖杆上端与支撑板固定相连，在机架上设有限制竖杆上下运动的限位导槽。4.根据权利要求1所述的压敏电阻芯片包裹层涂装装置，其特征在于:所述料槽与机架之间设有驱动料槽前后运动的驱动机构。5.根据权利要求4所述的压敏电阻芯片包裹层涂装装置，其特征在于:所述驱动机构包括设在机架上的滑轨，在料槽的底部设有与滑轨配合的滑槽。6.根据权利要求1所述的压敏电阻芯片包裹层涂装装置，其特征在于:所述纵梁设有三个，其中两个设在装载框的两侧、与装载框框架内侧相连，另一个设在装载框的中部。7.根据权利要求1所述的压敏电阻芯片包裹层涂装装置，其特征在于:所述纵梁的高度与装载框的高度相等，卡槽的深度大于等于纸排的宽度。8.根据权利要求1所述的压敏电阻芯片包裹层涂装装置，其特征在于:装载框的前后框架上设有把手。
【专利摘要】本实用新型是一种压敏电阻芯片包裹层涂装装置，包括装在机架上的料槽，在料槽两侧上方分别设有工件夹紧机构，两个工件夹紧机构上连接有驱动其同步上下运动的升降机构，压敏电阻芯片工件放置槽中装有芯片装载装置，芯片装载装置包括装载框，在装载框上设有若干个平行设置的纵梁，每个纵梁上设有若干卡槽，相邻纵梁上的卡槽一一对应设置，所述每行卡槽中装有固定压敏电阻芯片的纸排，纸排体上设有粘住压敏电机芯片引脚的粘条，在装载框的两侧铰接有与纸排端部配合的压板，压板的一侧与装载框之间设有回位弹簧。本装置结构简单，使用操作方便，能大大的提高工作效率，同时又提高了包裹质量。
【IPC分类】H01C17/00
【公开号】CN204834230
【申请号】CN201520601878
【发明人】石聪, 朱木典, 贾志伟, 刘延星
【申请人】江苏世星电子科技有限公司
【公开日】2015年12月2日
【申请日】2015年8月12日