专利名称：一种电涌保护器的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种电涌保护器。
背景技术：
电涌保护器作为限制瞬态过电压和分走电涌电流的器件，通常情况下，熔断片未直接焊接于压敏电阻芯片表面，常采用电极引出后再固定于其之上，此设计增加热传导距离，后果在于延长熔断片熔化所需时间，导致该装置无法在较短时间内切断电路以防压敏电阻芯片被击穿。
实用新型内容本实用新型的目的就是为了解决上述问题，提供一种电涌保护器。为了实现上述目的，本实用新型采用如下技术方案一种电涌保护器，其含有外壳、压敏电阻芯片、绝缘层、第一、第二电极、弹簧片、合金熔断片、连接铜片，所述压敏电阻芯片固定于外壳底部，位于压敏电阻芯片表面设置传热铜片，位于传热铜片之上设置绝缘层，位于传热铜片和绝缘层上设有始于绝缘层上表面止于传热铜片下表面的贯通孔，位于贯通孔处设置合金熔断片，该合金熔断片穿过贯通孔而设置于压敏电阻芯片之上，所述合金熔断片远压敏电阻芯片端设于连接铜片之上，所述连接铜片远合金熔断片端与弹簧片连接，该弹簧片远连接铜片端固定于外壳之上并与设于外壳上的第一电极相连，所述压敏电阻芯片连接第二电极。该设计将熔断片直接焊接在压敏电阻芯片之上，传热距离短、压敏电阻芯片所产生的热量可直接被熔断片吸收，有利于在最短时间内切断电路，最终实现保护设备的目的。本实用新型的有益效果是(I)能够防止焊接点因弹簧片张力的长期作用而蠕变脱离产生误动作；(2)弹簧张力不直接作用于外壳，可防止外壳的热变形，保证热脱离机构工作的可靠性。
图I为电涌保护器结构示意图。图2为图I的俯视结构示意图。
具体实施方式
为了使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体图示，进一步阐述本实用新型。如图I、图2所示，一种电涌保护器，其含有外壳1，其是由塑料制成；压敏电阻芯片
2;绝缘层3 ;第一电极4 ;第二电极5 ;弹簧片6 ;合金熔断片7 ;连接铜片8，所述压敏电阻芯片2固定于外壳I底部，位于压敏电阻芯片2表面设置传热铜片9，以增加导热效率，位于传热铜片9之上设置绝缘层3，位于传热铜片和绝缘层上设有始于绝缘层上表面止于传热铜片下表面的贯通孔10，本案中位于绝缘层的开孔孔径大于传热铜片所设开孔的孔径，位于贯通孔处设置合金熔断片7，该合金熔断片7穿过贯通孔而设置于压敏电阻芯片2之上，设置方式采用焊接，所述合金熔断片远压敏电阻芯片端设于连接铜片8之上，所述连接铜片远合金熔断片端与弹簧片6连接，该弹簧片远连接铜片端固定于外壳之上并与设于外壳上的第一电极4相连，所述压敏电阻芯片连接第二电极5。尽管本实用新型依照其优选实施方式描述，但是存在落入本实用新型范围内的改 变、置换和各种替代等同物。这里提供的示例仅是说明性的，而不是对本实用新型的限制。
权利要求1.一种电涌保护器,其含有外壳、压敏电阻芯片、绝缘层、第一、第二电极、弹簧片、合金熔断片、连接铜片，其特征在于，所述压敏电阻芯片固定于外壳底部，位于压敏电阻芯片表面设置传热铜片，位于传热铜片之上设置绝缘层，位于传热铜片和绝缘层上设有始于绝缘层上表面止于传热铜片下表面的贯通孔，位于贯通孔处设置合金熔断片，该合金熔断片穿过贯通孔而设置于压敏电阻芯片之上，所述合金熔断片远压敏电阻芯片端设于连接铜片之上，所述连接铜片远合金熔断片端与弹簧片连接，该弹簧片远连接铜片端固定于外壳之上并与设于外壳上的第一电极相连，所述压敏电阻芯片连接第二电极。
专利摘要本实用新型公开了一种电涌保护器，含外壳、压敏电阻芯片、绝缘层、第一、第二电极、弹簧片、合金熔断片、连接铜片，压敏电阻芯片固定于外壳底部，位于压敏电阻芯片表面先后设置传热铜片、绝缘层，传热铜片和绝缘层上设有贯通孔，贯通孔处设置合金熔断片，合金熔断片穿过贯通孔而设于压敏电阻芯片上，合金熔断片远压敏电阻芯片端设于连接铜片上，连接铜片远合金熔断片端与弹簧片连接，弹簧片远连接铜片端固定于外壳之上并与设于外壳上的第一电极相连，所述压敏电阻芯片连接第二电极。该设计将熔断片直接焊接在压敏电阻芯片之上，传热距离短、压敏电阻芯片所产生的热量可直接被熔断片吸收，有利于在最短时间内切断电路，最终实现保护设备的目的。
文档编号H02H3/22GK202455062SQ201220097660
公开日2012年9月26日 申请日期2012年3月12日 优先权日2012年3月12日
发明者王忠文 申请人:杭州国民电气有限公司