压敏电阻用无铅银浆料的制备方法
【专利摘要】压敏电阻用无铅银浆料的制备方法，包括以下步骤：(1)按比例称量导电银微粉和无机添加剂于容器中，经混合搅匀后在三辊机上进行研磨，获得混合粉料；(2)按照比例称取树脂和有机溶剂放入恒温反应釜中进行反应，获得辅料；(3)将混合粉料和辅料混合均匀，制成所需混合浆料，流延机上制成压敏电阻用无铅银浆料。本发明不含有对环境和人体有害的铅，符合欧盟等国家的环保要求。而且由于使用几种不同粒径的银粉，可以最大程度的保证浆料烧结后的银面致密性，从而保证烧结后具有低收缩、低电阻的良好银面电极。同时浆料具有适宜的触变性，能保证浆料的印刷特性和印刷图形的毛边粗糙度，同时可控浆料的印刷特性。
【专利说明】
压敏电阻用无铅银浆料的制备方法
技术领域
[0001]本发明属于电子元件领域，尤其涉及压敏电阻用无铅银浆料的制备方法。
【背景技术】
[0002]在电子元件的生产中，银浆料是一种应用广泛的贵金属材料。现有压敏电阻用电极银浆一般采用硼硅铅系列玻璃作为粘结剂提供附着力的。在该玻璃中，铅元素含量非常高，占玻璃的50%以上。该浆料在制备和使用过程中都会造成人体健康的危害和环境的污染。
【发明内容】
[0003]为了解决以上技术问题，本发明提供压敏电阻用无铅银浆料的制备方法，包括:
[0004](I)按比例60— 80:2—5称量导电银微粉和无机添加剂于容器中，经混合搅匀后在三辊机上进行研磨，获得混合粉料；导电银微粉为不同粒径的球状银粉组成的混合物，球状银粉粒度分别为A:0.3—0.6 μ m，B:0.7—0.9 μ m, C:1.8—2.5 μ m ;混合粉料的细度小于10 μ m，粘度20— 250pa.S。无机添加剂为金属镍粉和低熔点玻璃粉的一种或两种。
[0005](2)按照比例14一30: 1—4称取树脂和有机溶剂放入恒温反应釜中，在80— 90°C下，搅拌2— 3小时获得辅料；
[0006](3)将混合粉料和辅料混合均匀，制成所需混合浆料，流延机上制成压敏电阻用无铅银浆料。
[0007]本发明不含有对环境和人体有害的铅，符合欧盟等国家的环保要求。而且由于使用几种不同粒径的银粉，可以最大程度的保证浆料烧结后的银面致密性，从而保证烧结后具有低收缩、低电阻的良好银面电极。同时浆料具有适宜的触变性，能保证浆料的印刷特性和印刷图形的毛边粗糙度，同时可控浆料的印刷特性。
【具体实施方式】
[0008]下面结合具体实施例，对发明的【具体实施方式】作进一步的说明。
[0009]实施例
[0010](I)按比例60:2称量导电银微粉和金属镍粉无机添加剂于容器中，经混合搅匀后在三辊机上进行研磨，获得混合粉料；导电银微粉为不同粒径的球状银粉组成的混合物，球状银粉粒度分别为A:0.3ym, B:0.7ym, C:1.8ym ;混合粉料的细度小于10 μ m,粘度20pa.S。
[0011](2)按照比例14:1称取树脂和有机溶剂放入恒温反应釜中，在80°C下，搅拌2小时获得辅料；
[0012](3)将混合粉料和辅料混合均匀，制成所需混合浆料，流延机上制成压敏电阻用无铅银浆料。
[0013]实施例2
[0014](I)按比例80:5称量导电银微粉和金属镍粉无机添加剂于容器中，经混合搅匀后在三辊机上进行研磨，获得混合粉料；导电银微粉为不同粒径的球状银粉组成的混合物，球状银粉粒度分别为A:0.6 μ m，B:0.9 μ m，C:2.5 μ m ;混合粉料的细度小于10 μ m,粘度250pa.S。
[0015](2)按照比例30:4称取树脂和有机溶剂放入恒温反应釜中，在80—90°C下，搅拌
2—3小时获得辅料；
[0016](3)将混合粉料和辅料混合均匀，制成所需混合浆料，流延机上制成压敏电阻用无铅银浆料。
[0017]本实施例保证了浆料烧结后的银面致密性，从而保证烧结后具有低收缩、低电阻的良好银面电极。同时浆料具有适宜的触变性，能保证浆料的印刷特性和印刷图形的毛边粗糙度，同时可控浆料的印刷特性。
【主权项】
1.压敏电阻用无铅银浆料的制备方法，其特征在于，包括以下步骤: (1)按比例称量导电银微粉和无机添加剂于容器中，经混合搅匀后在三辊机上进行研磨，获得混合粉料； (2)按照比例称取树脂和有机溶剂放入恒温反应釜中进行反应，获得辅料； (3)将混合粉料和辅料混合均匀，制成所需混合浆料，流延机上制成压敏电阻用无铅银浆料。2.根据权利要求1所述的压敏电阻用无铅银浆料的制备方法，其特征在于:导电银微粉、有机溶剂、树脂、无机添加剂的添加比例为60—80: 14一30:I一4:2一5。3.根据权利要求1所述的压敏电阻用无铅银浆料的制备方法，其特征在于:导电银微粉为不同粒径的球状银粉组成的混合物，球状银粉粒度分别为A:0.3—0.6 μ m, B:0.7—0.9 μ m, C: 1.8—2.5 μ m。4.根据权利要求1所述的压敏电阻用无铅银浆料的制备方法，其特征在于:混合粉料的细度小于10 μ m，粘度20—250pa.S。5.根据权利要求1所述的压敏电阻用无铅银浆料的制备方法，其特征在于:辅料在恒温反应釜中80— 90°C下，搅拌2— 3小时。6.根据权利要求1所述的压敏电阻用无铅银浆料的制备方法，其特征在于:无机添加剂为金属镍粉和低熔点玻璃粉的一种或两种。
【文档编号】H01B13/00GK106067348SQ201410632220
【公开日】2016年11月2日
【申请日】2014年11月11日 公开号201410632220.6, CN 106067348 A, CN 106067348A, CN 201410632220, CN-A-106067348, CN106067348 A, CN106067348A, CN201410632220, CN201410632220.6
【发明人】马芳宁
【申请人】西安烨森电子科技有限责任公司