一种高阻贴片电阻器的制造方法

一种高阻贴片电阻器的制造方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种高阻贴片电阻器，包括氧化铝陶瓷本体，所述氧化铝陶瓷本体上表面的两侧分别印刷背面电极，下表面的两侧分别印刷正面电极，且在两个背面电极之间的氧化铝陶瓷本体上表面上印刷阻体，所述阻体的上表面设置有第一保护层，所述第一保护层的上表面设置有第一保护层，所述氧化铝陶瓷本体的两侧设置有侧面电极，形成正面电极与背面电极导通，且所述背面电极、正面电极和侧面电极上镀有镍层，所述镍层的外表面设置有锡层。通过对普通厚膜贴片电阻的结构和生产工艺进行优化改进，并对材料进行合理选择，能够使产品的阻值得到很高的提升，较低的制作成本和优良的电阻特性指标，会给这一高阻贴片电阻器带来更多的及更广泛的应用。
【专利说明】
一种高阻贴片电阻器
技术领域
[0001]本实用新型涉及了一种高阻贴片电阻器，属于电阻器技术领域。
【背景技术】
[0002]随着科技的进步，时代的发展及人们对各类电子产品的要求不断提升，性能可靠及工艺稳定的贴片电阻也应电子产品的特性需求呈现多样化的发展趋势。目前，现行业中普通贴片电阻的阻值较低，阻值一般都在10ΜΩ以下，无法满足人们对超高阻值贴片电阻的需求，一种高阻100ΜΩ贴片电阻器具有体积小、重量轻、适合回流焊与波峰焊、电性能稳定、可靠性高、装配成本低、并与自动装贴设备匹配、机械强度高、符合环保要求等优点，可广泛应用于电脑、数码相机、医疗仪器、军事装备、分压器、X射线设备、低信号检测与放大电路、放大器高输入阻抗、电信设备等领域。高阻贴片电阻器在阻值上要远高于行业普通贴片电阻器，其市场前景广阔，可为企业带来丰厚的经济效益！
【实用新型内容】
[0003]本实用新型所要解决的技术问题是提供一种高阻贴片电阻器，通过对普通厚膜贴片电阻的结构和生产工艺进行优化改进，并对材料进行合理选择，能够使产品的阻值得到很高的提升，较低的制作成本和优良的电阻特性指标，会给这一高阻贴片电阻器带来更多的及更广泛的应用。
[0004]为了解决上述技术问题，本实用新型所采用的技术方案是:
[0005]—种高阻贴片电阻器，包括氧化铝陶瓷本体，所述氧化铝陶瓷本体上表面的两侧分别印刷背面电极，下表面的两侧分别印刷正面电极，且在两个背面电极之间的氧化铝陶瓷本体上表面上印刷阻体，所述阻体的上表面设置有第一保护层，所述第一保护层的上表面设置有第二保护层，所述氧化铝陶瓷本体的两侧设置有侧面电极，形成正面电极与背面电极导通，且所述背面电极、正面电极和侧面电极上镀有镍层，所述镍层的外表面设置有锡层。
[0006]前述的一种高阻贴片电阻器，其特征在于:所述镍层的厚度为5_15μπι。
[0007]前述的一种高阻贴片电阻器，其特征在于:所述锡层的厚度为6_15μπι。
[0008]前述的一种高阻贴片电阻器，其特征在于:所述阻体的印刷面积为0.51 mm2,1.125 mm2或1.5 mm2。
[0009]本实用新型的有益效果是:本实用新型较好的实现了实用新型目的，其结构简单，使用方便，大大提高了工作效率，降低了企业的生产成本。
【附图说明】
[0010]图1是本实用新型一种高阻贴片电阻器的结构示意图。
【具体实施方式】
[0011]下面将结合说明书附图，对本实用新型作进一步的说明。
[0012]如图1所示，一种高阻贴片电阻器，包括氧化铝陶瓷本体I，所述氧化铝陶瓷本体I上表面的两侧分别印刷背面电极2，下表面的两侧分别印刷正面电极3，且在两个背面电极2之间的氧化铝陶瓷本体I上表面上印刷阻体4，所述阻体4的上表面设置有第一保护层5，所述第一保护层5的上表面设置有第二保护层6，所述氧化铝陶瓷本体I的两侧设置有侧面电极7，形成正面电极与背面电极导通，且所述背面电极2、正面电极3和侧面电极7上镀有镍层8，所述镍层8的外表面设置有锡层9。
[0013]本发明所提供的高阻贴片电阻器在制作时按照如下步骤实现:
[0014](I)氧化铝陶瓷本体I使用时按缺角来区分，在氧化铝陶瓷本体I的上表面印刷一层背面电极2;
[0015](2)完成步骤(I)后，在氧化铝陶瓷本体I的下表面印刷一层正面电极3;
[0016](3)完成步骤(2)后，在两个正面电极3之间印刷一层阻体4，对于不同的电阻，该阻体4的印刷面积不同，0603电阻印刷面积尺寸:0.51mm2，0805电阻印刷面积尺寸:1.125mm2，1206电阻印刷尺寸:1.50mm2 ；
[0017](4)完成步骤(3)后，在阻体4上面覆盖第一保护层5;
[0018](5)完成步骤(4)后，使用镭射激光方式对阻值进行修正；
[0019](6)完成步骤(5)后，在第一保护层5上覆盖第二保护层6;
[0020](7)完成步骤(6)后，在产品的两端制作一层侧面电极7，形成正面电极3与背面电极2导通；
[0021](8)完成步骤(7)后，在产品的正面电极3、侧面电极7与背面电极2上电镀一层Ni(镍层)，Ni层厚度为:5?15μπι;
[0022](9)完成步骤(8)后，在产品的Ni(镍层)上再电镀一层Sn(锡层)，Sn层厚度为:6?15μπι。
[0023]综上所述，本实用新型提供一种高阻贴片电阻器，通过对普通厚膜贴片电阻的结构和生产工艺进行优化改进，并对材料进行合理选择，能够使产品的阻值得到很高的提升，较低的制作成本和优良的电阻特性指标，会给这一高阻贴片电阻器带来更多的及更广泛的应用。
[0024]以上显示和描述了本实用新型的基本原理、主要特征及优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界。
【主权项】
1.一种高阻贴片电阻器，其特征在于:包括氧化铝陶瓷本体(I)，所述氧化铝陶瓷本体(I)上表面的两侧分别印刷背面电极(2)，下表面的两侧分别印刷正面电极(3)，且在两个背面电极(2)之间的氧化铝陶瓷本体(I)上表面上印刷阻体(4)，所述阻体(4)的上表面设置有第一保护层(5)，所述第一保护层(5)的上表面设置有第二保护层(6)，所述氧化铝陶瓷本体(1)的两侧设置有侧面电极(7)，形成正面电极(3)与背面电极(2)导通，且所述背面电极(2)、正面电极(3)和侧面电极(7)上镀有镍层(8)，所述镍层(8)的外表面设置有锡层(9)。2.根据权利要求1所述的一种高阻贴片电阻器，其特征在于:所述镍层(8)的厚度为5-15μπι03.根据权利要求1所述的一种高阻贴片电阻器，其特征在于:所述锡层(9)的厚度为6-15μπι04.根据权利要求1-3中任意一项所述的一种高阻贴片电阻器，其特征在于:所述阻体(4)的印刷面积为0.51 mm2、1.125 mm2或1.5 mm20
【文档编号】H01C1/142GK205582648SQ201620127654
【公开日】2016年9月14日
【申请日】2016年2月19日
【发明人】黄正信, 丁良富, 顾明德
【申请人】丽智电子(昆山)有公司