双层树脂包封防水型负温度热敏电阻器的制造方法
【专利摘要】本发明涉及一种双层树脂包封防水型负温度热敏电阻器，包括芯片、与芯片连接的引脚以及包裹在芯片外部的保护层，所述的芯片与保护层之间设置有防水层；所述的防水层包封整个芯片表面。本发明在极薄(0.005mm)的情况下具备超强的防水性能，不增加产品大小；且因采用与芯片同种膨胀系数的陶瓷粉末，该电子组件表面保护材料可以稳定与芯片保持相同的收缩比，并且在波峰焊接过程中不会发生变形、龟裂，可持久的阻绝水汽进入，藉此使电子组件达到防水汽、抗酸碱的功效。
【专利说明】
双层树脂包封防水型负溫度热敏电阻器
技术领域
[0001] 本发明设及一种负溫度系数热敏电阻器，尤其是一种双层树脂包封防水型负溫度 热敏电阻器。
【背景技术】
[0002] 树脂包封型负溫度热敏电阻器，在家电、医用、等领域有广泛应用。其灵敏度高、体 积小、价格低廉、反应迅速，使用方便，不必考虑引入引线电阻和接线方式，且功率小、可靠 性高，已成为家电行业溫度传感器的主流。其具备制造工艺简单、价格低廉、应用广泛等众 多优点，在溫度感知、量测方面起着不可替代的作用。但是同时因其结构、组成的限制，隔绝 水汽能力较弱，会有因电极(银)迁移造成产品失效的风险。
[0003] 所谓的银迁移(migration)，是指金属银电极等在电流、电压存在时，与各种绝缘 材料接合情况下，因为绝缘材料的吸湿或者伴随着水的吸付，导致金属银于该表面或者内 部产生移行现象.由于运种现象，其最终将产生绝缘不良的异常，更有可能产生整个系统的 致命性破坏。因此，随着电子组件的小型化的同时，电极间距离也跟着减少，如何降低因迁 移现象使性能降低或失效将是重要的课题。
【发明内容】
[0004] 本发明要解决的技术问题是：提出一种双层树脂包封防水型负溫度热敏电阻器， 通过涂装材料优化解决银迁移等问题。
[0005] 本发明所采用的技术方案为:一种双层树脂包封防水型负溫度热敏电阻器，包括 忍片、与忍片连接的引脚W及包裹在忍片外部的保护层，所述的忍片与保护层之间设置有 防水层;所述的防水层包封整个忍片表面。
[0006] 进一步的说，本发明所述的防水层由防水胶体材料中添加有机粘合剂W及与忍片 陶瓷成分相同的陶瓷粉末混合而成;所述的防水胶体材料占总重的89~93%;有机粘合剂 占总重的2~6 %;陶瓷粉末占总重的3~7 %。
[0007] 再进一步的说，本发明所述的防水胶体材料由亚克力树脂粉和固化剂按照3:1比 例配制;所述的有机粘合剂有松油醇、流平剂、分散剂按照3:1:1比例配制;所述的陶瓷粉末 由过渡态金属元素氧化物组成的两种或多种陶瓷混合而成;总粒径为0.1~10WI1。
[000引再进一步的说，本发明所述的防水层的制备工艺为：
[0009] 1)配料:按照忍片陶瓷的成分配制粉料，得到金属氧化物的混合物；
[0010] 2)磨细:将配好的粉料，采用酒精作为介质球磨，磨细成D50 = 0.4wii浆料；
[0011] 3)烘干、粉碎:采用35°C对浆料缓慢烘干处理、粉碎、2000目过筛；
[0012] 4)成瓷:采用实际溫度1290~1310°C烧结成瓷；
[OOU] 5)磨细:采用酒精作为介质球磨，磨细成D50 = 0.1~10皿的浆料；
[0014] 6)烘干、粉碎:对浆料缓慢烘干处理、粉碎、1000目过筛；
[0015] 7)制胶:按照比例将亚克力树脂粉、溶剂、瓷粉混合制作成防水层。
[0016] 再进一步的说，本发明所述的保护层为环氧树脂或娃树脂。
[0017] 本发明的有益效果是:在极薄(0.005mm)的情况下具备超强的防水性能，不增加产 品大小;且因采用与忍片同种膨胀系数的陶瓷粉末，该电子组件表面保护材料可W稳定与 忍片保持相同的收缩比，并且在波峰焊接过程中不会发生变形、龟裂，可持久的阻绝水汽进 入，藉此使电子组件达到防水汽、抗酸碱的功效。
【附图说明】
[0018] 下面结合附图和实施例对本发明进一步说明。
[0019] 图1是本发明的结构示意图；
[0020] 图中：1、忍片;2、引脚;3、保护层;4、防水层。
【具体实施方式】
[0021] 现在结合附图和优选实施例对本发明作进一步详细的说明。运些附图均为简化的 示意图，仅W示意方式说明本发明的基本结构，因此其仅显示与本发明有关的构成。
[0022] 如图1所示，一种双层树脂包封防水型负溫度热敏电阻器，包括忍片1、与忍片1连 接的引脚2W及包裹在忍片外部的保护层3,保护层为环氧树脂或娃树脂，具备一定强度、初 性。忍片与保护层之间设置有防水层4;防水层包封整个忍片表面。其生产流程是： 忍片制备^焊接^树脂包封防水层制备^包封内层新型自制树脂包封防水层、固化^ 包封外层绝缘树脂^制成成品
[0023] 防水层4由防水胶体材料中添加有机粘合剂W及与忍片陶瓷成分相同的陶瓷粉末 混合而成;所述的防水胶体材料占总重的89~93%;有机粘合剂占总重的2~6%;陶瓷粉末 占总重的3~7%。其不仅具备良好的防水性(其主体防水胶作用），还因其添加陶瓷粉末形 成收缩率、膨胀系数与忍片无限接近，造成其经过回流焊、浸焊机等不易变形、龟裂，长久维 持防水稳定性。
[0024] 防水胶体材料由亚克力树脂粉和固化剂按照3:1比例配制;所述的有机粘合剂有 松油醇、流平剂、分散剂按照3:1:1比例配制;所述的陶瓷粉末由过渡态金属元素氧化物组 成的两种或多种陶瓷混合而成;总粒径为0.1~10皿。
[0025] 防水层比重共设计四种，如下表：
[0026]
[0027] 防水层的制备工艺为：
[0028] 1)配料:按照忍片陶瓷的成分配制粉料，得到金属氧化物的混合物；
[0029] 2)磨细:将配好的粉料，采用酒精作为介质球磨，磨细成D50 = 0.4wii浆料；
[0030] 3)烘干、粉碎:采用35°C对浆料缓慢烘干处理、粉碎、2000目过筛；
[0031] 4)成瓷:采用实际溫度1290~131(TC烧结成瓷；
[0032] 5)磨细:采用酒精作为介质球磨，磨细成D50 = 0.1~10皿的浆料；
[0033] 6)烘干、粉碎:对浆料缓慢烘干处理、粉碎、1000目过筛；
[0034] 7)制胶:按照比例将亚克力树脂粉、溶剂、瓷粉混合制作成防水层。
[0035] 通过涂装材料优化不仅解决了银迁移问题，而且成本较采用"金(Au)、销金(Pt)、 钮(Pd)等金属电极减弱银迁移"的成本低35% W上，必将有广阔的市场空间。
[0036] W上说明书中描述的只是本发明的【具体实施方式】，各种举例说明不对本发明的实 质内容构成限制，所属技术领域的普通技术人员在阅读了说明书后可W对W前所述的具体 实施方式做修改或变形，而不背离本发明的实质和范围。
【主权项】
1. 一种双层树脂包封防水型负温度热敏电阻器，包括芯片、与芯片连接的引脚以及包 裹在芯片外部的保护层，其特征在于:所述的芯片与保护层之间设置有防水层;所述的防水 层包封整个芯片表面。2. 如权利要求1所述的双层树脂包封防水型负温度热敏电阻器，其特征在于:所述的防 水层由防水胶体材料中添加有机粘合剂以及与芯片陶瓷成分相同的陶瓷粉末混合而成;所 述的防水胶体材料占总重的89~93 % ;有机粘合剂占总重的2~6 % ;陶瓷粉末占总重的3~ 7%。3. 如权利要求2所述的双层树脂包封防水型负温度热敏电阻器，其特征在于:所述的防 水胶体材料由亚克力树脂粉和固化剂按照3:1比例配制;所述的有机粘合剂有松油醇、流平 剂、分散剂按照3:1:1比例配制;所述的陶瓷粉末由过渡态金属元素氧化物组成的两种或多 种陶瓷混合而成;总粒径为〇. 1~?〇μπι。4. 如权利要求3所述的双层树脂包封防水型负温度热敏电阻器，其特征在于:所述的防 水层的制备工艺为： 1) 配料:按照芯片陶瓷的成分配制粉料，得到金属氧化物的混合物； 2) 磨细:将配好的粉料，采用酒精作为介质球磨，磨细成D50 = 0.4ym衆料； 3) 烘干、粉碎:采用35 °C对浆料缓慢烘干处理、粉碎、2000目过筛； 4) 成瓷:采用实际温度1290~1310°C烧结成瓷； 5) 磨细:采用酒精作为介质球磨，磨细成D50 = 0.1~ΙΟμπι的浆料； 6) 烘干、粉碎:对浆料缓慢烘干处理、粉碎、1000目过筛； 7) 制胶:按照比例将亚克力树脂粉、溶剂、瓷粉混合制作成防水层。5. 如权利要求1所述的双层树脂包封防水型负温度热敏电阻器，其特征在于:所述的保 护层为环氧树脂或硅树脂。
【文档编号】H01C1/024GK105845298SQ201610300724
【公开日】2016年8月10日
【申请日】2016年5月9日
【发明人】张平, 张一平
【申请人】兴勤（常州）电子有限公司