小直径树脂包封型负温度热敏电阻器的制造方法

文档序号:11004698
小直径树脂包封型负温度热敏电阻器的制造方法
【专利摘要】本实用新型涉及一种小直径树脂包封型负温度热敏电阻器,包括作为头部的本体和与本体连接的导线;所述的本体由内部的芯片和包裹在芯片上的包封层组成;所述的芯片的边长为0.25~0.3mm,厚度为0.09~0.1mm;所述的本体呈圆片状,本体的直径为0.75~0.8mm。本实用新型减小了产品尺寸从而使产品响应时间大幅减少;且可缩小产品安装空间,使之能达到国际领先水平;另外,通过开发小尺寸工艺,使成本大幅降低。
【专利说明】
小直径树脂包封型负温度热敏电阻器
技术领域
[0001]本实用新型涉及一种负温度系数热敏电阻器,尤其是一种小直径树脂包封型负温度热敏电阻器。
【背景技术】
[0002]树脂包封型负温度热敏电阻器,在家用电器(冰箱、洗衣机、微波炉等)、电池保护、温度计等方面有广泛应用。其具备制造工艺简单、价格低廉、应用广泛等众多优点,在温度感知、量测方面起着不可替代的作用。
[0003]但是,随着家电、医疗、安全等领域要求的逐渐,目前市场上在售的树脂包封型负温度热敏电阻器也存在其不足,主要有2项急需改善:
[0004]1.响应时间长:市场上在售的规格主要是直径是Φ 1.8、Φ 2.6(mm)树脂包封型负温度热敏电阻器。响应时间是指其本体感知外界所需的时间:本体尺寸越大,其随外界温度变化的相应时间越长。目前的相应时间(热时常数)是:6-10Sec.,目前已有S3seC.的需求;
[0005]2.安装空间大:特别是一些高级医用(体温、液位传感器等)、安全(温度报警器等),对与安装空间有严格要求。在售的Φ1.8、Φ2.6(_)树脂包封型负温度热敏电阻器,其头部尺寸已不能完全满足市场需求。
【实用新型内容】
[0006]本实用新型要解决的技术问题是:提供一种小直径树脂包封型负温度热敏电阻器,具有相应时间短,安装空间小等特点。
[0007]本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:一种小直径树脂包封型负温度热敏电阻器,包括作为头部的本体和与本体连接的导线;所述的本体由内部的芯片和包裹在芯片上的包封层组成;所述的芯片的边长为0.25?0.3mm,厚度为0.09?0.1mm;所述的本体呈圆片状,本体的直径为0.75?0.8mm。
[0008]进一步的说,本实用新型所述的包封层为绝缘树脂。
[0009]再进一步的说,本实用新型所述的导线与芯片相连接。
[0010]本实用新型的有益效果是,解决了【背景技术】中存在的缺陷,减小了产品尺寸从而使产品响应时间大幅减少;且可缩小产品安装空间,使之能达到国际领先水平;另外,通过开发小尺寸工艺,使成本大幅降低。
【附图说明】

[0011]下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。
[0012]图1是本实用新型的优选实施例的结构示意图;
[0013]图中:1、本体;2、导线;3、包封层;4、芯片。
【具体实施方式】
[0014]现在结合附图和优选实施例对本实用新型作进一步详细的说明。这些附图均为简化的示意图,仅以示意方式说明本实用新型的基本结构,因此其仅显示与本实用新型有关的构成。
[0015]如图1所示的一种小直径树脂包封型负温度热敏电阻器,包括作为头部的本体和与本体连接的导线;所述的本体由内部的芯片和包裹在芯片上的包封层组成;导线与芯片相连接;包封层为绝缘树脂材料。
[0016]将原芯片尺寸(边长L约0.9mm,厚度T约0.5mm)缩小至Ij (边长L约0.3mm,厚度T约
0.1mm),可使包封的树脂重量、厚度缩小(减少到原体积的1/20),头部尺寸:由1.8、2.6_缩小到0.8mm以内;不仅加快了相应时间(满足热时常数S3se的需求),而且降低了成本。
[0017]采用一种特殊的离心珠磨工艺替代传统的球磨工艺,对粉体原料预处理,使其充分研磨、细化,所得O缺陷的陶瓷基板,克服芯片过小强度差的问题;内部芯片致密化:从500倍有气孔改善到10000倍无气孔。
[0018]采用流延工艺替代料块成型工艺:料块成型工艺的瓶颈在切片工序,切刀切片的极限厚度是最薄0.3-0.5mm。而流延工艺采用一次成型工艺,单层最薄可达0.04-0.07mm。同时采用一种特殊的电极工艺替代传统的湿法印银工艺,可使加上银层的厚度从0.06_降低至0.015-0.018mm。
[0019]其生产流程是:特殊珠磨滚料(芯片致密化的关键)—流延成型(减薄芯片厚度,芯片减薄化)—烧结—真空溅射工艺制电极(减薄电极厚度,电极减薄化)—制芯片—粘胶(芯片减小后沾胶量为原1/20)4制成成品。
[0020]如以上生产流程所示,特殊珠磨滚料提升芯片致密性,便于小型化;流延工艺减小芯片厚度;真空溅射减小电极厚度都尤为重要!通过以上三个关键步骤才能研制出符合要求的产品,并经后续工艺制作,最终成为本实用新型产品。
[0021]同时,减小产品尺寸可使产品相应时间大幅减少(由1Sec.减少到3Sec.),且可缩小产品安装空间,使之能达到国际领先水平。另外,通过开发小尺寸工艺,使成本大幅降低,必将有广阔的市场空间。
[0022]以上说明书中描述的只是本实用新型的【具体实施方式】,各种举例说明不对本实用新型的实质内容构成限制,所属技术领域的普通技术人员在阅读了说明书后可以对以前所述的【具体实施方式】做修改或变形,而不背离实用新型的实质和范围。
【主权项】
1.一种小直径树脂包封型负温度热敏电阻器,其特征在于:包括作为头部的本体和与本体连接的导线;所述的本体由内部的芯片和包裹在芯片上的包封层组成;所述的芯片的边长为0.25?0.3mm,厚度为0.09?0.1mm;所述的本体呈圆片状,本体的直径为0.75?0.8mm。2.如权利要求1所述的小直径树脂包封型负温度热敏电阻器,其特征在于:所述的包封层为绝缘树脂。3.如权利要求1所述的小直径树脂包封型负温度热敏电阻器,其特征在于:所述的导线与芯片相连接。
【文档编号】H01C1/024GK205723033SQ201620411659
【公开日】2016年11月23日
【申请日】2016年5月9日
【发明人】张平, 张一平
【申请人】兴勤(常州)电子有限公司
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