专利名称：耐多次能量冲击的浪涌抑制负温度热敏电阻的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种浪涌抑制负温度系数热敏电阻，尤其是一种能连续多次抗电路瞬
间能量冲击的负温度系数热敏电阻。
背景技术：
浪涌抑制负温度热敏电阻主要起到电路开关瞬间抑制电路中突波电流且保护其 他元件不受电流冲击而损害的作用。瞬间抑制突波电流后产品将直接连接在电路中长时间 通电，但是其接通电路瞬间充放电能量同样作用于NTC元件两端。 目前，常规的浪涌抑制负温度热敏电阻在开关电路瞬间连续耐能量冲击次数在 1000 3000次左右，连续冲击后的产品其陶瓷体急速发热，导致产品的阻值变小。此时载 入于电路的电压保持恒定，由于产品的本身阻值下降，此时载入于NTC产品上的功率也随 之上升，且连续的能量冲击通过陶瓷体两端的电极急速贯穿本体，此过程导致电极两端长 时间处于高热状态，经过实际测量发现，不同等级的产品连续能量冲击后电极点温度高达 230度左右，因此，连续的能量冲击下往往会造成电极处高温导致电极与陶瓷体受热应力不 等而强行使电极被剥落。由此，电极与陶瓷体的松动很容易造成电弧现象，使产品形成较大 接触电阻从而炸裂。此种不良不但使整机产品无法连续多次循环使用，而且存在使用中出 现炸机情况的潜在危害，因此，大大縮减了本类产品的广泛应用。
发明内容
本发明要解决的技术问题是提出一种可以提高现有的浪涌抑制负温度热敏电阻 长时间加载高温的使用寿命，保证其他元件不受突波电流冲击损害的耐多次能量冲击的浪 涌抑制负温度热敏电阻。 本发明所采用的技术方案为一种耐多次能量冲击的浪涌抑制负温度热敏电阻， 包括由陶瓷体烧结而成的本体元件和设置在本体元件下端的引脚，所述的引脚与本体元件 内部所设置的电极层相连接，所述的电极层中含有比例至少为13% 18%的玻璃粉，所述 玻璃粉烧入本体元件的陶瓷体的深度为120um 130咖，本体元件的陶瓷体表面还含有大 小为20咖 30咖的晶粒。 进一步的说，为了保护本体元件的陶瓷体，本发明包括所述的本体元件表面设置 有保护层。 本发明的有益效果是通过对电极层中玻璃粉烧入陶瓷体的程度的调整以及对本 体元件的陶瓷体晶粒大小的调整，使得电极与本体元件的陶瓷体的附着程度加深，最终保 证其在长时间高温情况下，仍有相当等级的附着拉力，由此提高了其瞬间抗能量冲击的持 久性和稳定性。
下面结合附图和实施例对本发明进一步说明。
图1是本发明的优选实施例的结构示意图；
图中1、本体元件；2、引脚；3、电极层；4、保护层。
具体实施例方式
现在结合附图和优选实施例对本发明作进一步详细的说明。这些附图均为简化的
示意图，仅以示意方式说明本发明的基本结构，因此其仅显示与本发明有关的构成。 如图1所示，一种耐多次能量冲击的浪涌抑制负温度热敏电阻，包括由陶瓷体烧 结而成的本体元件1和设置在本体元件下1端的引脚2，所述的引脚2与本体元件1内部所 设置的电极层3相连接，包括所述的本体元件1表面设置有保护层4。 本发明所述的电极层3中含有比例至少为13% 18%的玻璃粉，所述玻璃粉烧 入本体元件1的陶瓷体的深度为120um 130咖，本体元件1的陶瓷体表面还含有大小为 20um 30um的晶粒。 本发明的主要工艺制作过程如下首先对本发明进行配料，即在现有的产品配方 的基础上加入原子量在38 42之间、比例为0. 8% 1. 5%的微量元素，配料完成后对其 加水滚料，然后再进行喷雾造粒，喷雾造粒完成后进行成型制作，最后将成型的产品进行排 胶，并烧结，最后进行印刷。 本发明将现有电极层3中的8%玻璃粉的含量提高了 5% 10%，并且通过增大 升降温速率，使温度曲线斜率增大的方法，使得玻璃粉中的玻璃纤维更好的渗入到本体元 件1的陶瓷体中，由原来的40um加深到125咖，这样可以保证其在长时间高温的情况下，仍 然可以具有相当等级的附着拉力，并且将本体元件1的陶瓷体表面的晶粒由原来的4um 8咖增加到20um 30咖，使得电极与本体元件1陶瓷体的附着拉力从原来的0. 7kg提升至 1. 5kg，提升幅度超过200%，而经过多次的试验证明，附着拉力的提升与能量冲击程度及次 数成正比，由此提高了其瞬间抗能量冲击的持久性和稳定性。 本发明可以在命中阻值的情况下提升产品耐能量冲击之次数及程度，从而有效降
低产品在通电过程中所产生的热量，使其能更广泛的应用与高能量、高功率电路。而且，本
发明在同等使用条件下，其耐Ct值可以达到最大10000uF的能量且加电后连续开关机能量
冲击的次数在5000 10000次，大大提高了此类产品在高功率、高能量电路中的应用，防止
产品因多次高能量冲击而失效从而无法保证电路其他元件之正常运行。 以上述依据本发明的理想实施例为启示，通过上述的说明内容，相关工作人员完
全可以在不偏离本项发明技术思想的范围内，进行多样的变更以及修改。
权利要求
一种耐多次能量冲击的浪涌抑制负温度热敏电阻，包括由陶瓷体烧结而成的本体元件(1)和设置在本体元件(1)下端的引脚(2)，所述的引脚(2)与本体元件(1)内部所设置的电极层(3)相连接，其特征在于所述的电极层(3)中含有比例至少为13％～18％的玻璃粉，所述玻璃粉烧入本体元件(1)的陶瓷体的深度为120um～130um，本体元件(1)的陶瓷体表面还含有大小为20um～30um的晶粒。
2. 如权利要求1所述的耐多次能量冲击的浪涌抑制负温度热敏电阻，其特征在于所 述的本体元件(1)表面设置有保护层(4)。
全文摘要
本发明涉及一种耐多次能量冲击的浪涌抑制负温度热敏电阻，包括由陶瓷体烧结而成的本体元件和设置在本体元件下端的引脚，所述的引脚与本体元件内部所设置的电极层相连接，所述的电极层中含有比例至少为13％～18％的玻璃粉，所述玻璃粉烧入本体元件的陶瓷体的深度为120um～130um，本体元件的陶瓷体表面还含有大小为20um～30um的晶粒。采用本发明使得电极与本体元件的陶瓷体的附着程度加深，最终保证其在长时间高温情况下，仍有相当等级的附着拉力，由此提高了其瞬间抗能量冲击的持久性和稳定性。
文档编号H01C7/04GK101699575SQ20091023332
公开日2010年4月28日 申请日期2009年9月30日 优先权日2009年9月30日
发明者李晓乐 申请人:兴勤(常州)电子有限公司