一种新式贴片跳线的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及单面电路板技术领域，尤其涉及一种新式贴片跳线。
【背景技术】
[0002]在单面电路板设计过程中，往往会遇到以下情况，具体为:有电路需要跨过其它多条电路；针对上述情况，现有技术一般采用镀锡铁线仔或者零欧姆贴片电阻器两种方式来解决。
[0003]其中，对于镀锡铁线仔而言，其一般采用人手插机方式或者自动插件机打板方式，人手插机方式不能做到锡浆生产工艺且存在人力成本高的缺陷；而自动插件机打板方式也不能做到锡浆生产工艺，且自动插件机工作时所产生的震动大，容易将易爆裂的贴片电容弄坏。
[0004]另外，对于零欧姆贴片电阻器而言，其存在跨度小的缺陷，即不能满足需要跨过多条电路的单面电路板排板设计。
【实用新型内容】
[0005]本实用新型的目的在于针对现有技术的不足而提供一种新式贴片跳线，该新式贴片跳线设计新颖且能够有效地解决现有镀锡铁线仔以及零欧姆贴片电阻器两种方式所存在的缺陷，既简化了单面电路板的设计流程，又能够降低人力成本、避免贴片电容爆裂且能够实现自动贴片机自动化生产。
[0006]为达到上述目的，本实用新型通过以下技术方案来实现。
[0007]—种新式贴片跳线，包括有呈长方体形状的导电金属片，导电金属片的前端部设置有前端焊接部，导电金属片的后端部设置有后端焊接部；
[0008]导电金属片的上表面均匀镀有上侧锡层，导电金属片的下表面均匀镀有下侧锡层，上侧锡层的前端部延伸至前端焊接部的上表面，下侧锡层的前端部延伸至前端焊接部的下表面，上侧锡层的后端部延伸至后端焊接部的上表面，下侧锡层的后端部延伸至后端焊接部的下表面；
[0009]上侧锡层的上表面贴装有上侧绝缘层，下侧锡层的下表面贴装有下侧绝缘层，上侧绝缘层的前端边缘以及下侧绝缘层的前端边缘分别位于前端焊接部的后端侧，上侧绝缘层的后端边缘以及下侧绝缘层的后端边缘分别位于后端焊接部的前端侧。
[0010]其中，所述导电金属片为金属铁片。
[0011]本实用新型的有益效果为:本实用新型所述的一种新式贴片跳线，其包括导电金属片，导电金属片前端部设置前端焊接部，导电金属片后端部设置后端焊接部；导电金属片上表面均匀镀有上侧锡层，导电金属片下表面均匀镀有下侧锡层，上侧锡层前端部延伸至前端焊接部上表面，下侧锡层前端部延伸至前端焊接部下表面，上侧锡层后端部延伸至后端焊接部上表面，下侧锡层后端部延伸至后端焊接部下表面；上侧锡层上表面贴装上侧绝缘层，下侧锡层下表面贴装下侧绝缘层，上、下侧绝缘层的前端边缘分别位于前端焊接部后端侧，上、下侧绝缘层的后端边缘分别位于后端焊接部的前端侧。通过上述结构设计，本实用新型设计新颖且能够有效地解决现有镀锡铁线仔以及零欧姆贴片电阻器两种方式所存在的缺陷，既简化了单面电路板的设计流程，又能够降低人力成本、避免贴片电容爆裂且能够实现自动贴片机自动化生产。
【附图说明】
[0012]下面利用附图来对本实用新型进行进一步的说明，但是附图中的实施例不构成对本实用新型的任何限制。
[0013]图1为本实用新型的剖面示意图。
[0014]图2为本实用新型的结构示意图。
[0015]在图1和图2中包括有:
[0016]I 导电金属片 11 前端焊接部
[0017]12 后端焊接部 21 上侧锡层
[0018]22——下侧锡层31——上侧绝缘层
[0019]32一一下侧绝缘层。
【具体实施方式】
[0020]下面结合具体的实施方式来对本实用新型进行说明。
[0021 ] 如图1和图2所示，一种新式贴片跳线，包括有呈长方体形状的导电金属片I，导电金属片I的前端部设置有前端焊接部11，导电金属片I的后端部设置有后端焊接部12。
[0022]进一步的，导电金属片I的上表面均匀镀有上侧锡层21，导电金属片I的下表面均匀镀有下侧锡层22，上侧锡层21的前端部延伸至前端焊接部11的上表面，下侧锡层22的前端部延伸至前端焊接部11的下表面，上侧锡层21的后端部延伸至后端焊接部12的上表面，下侧锡层22的后端部延伸至后端焊接部12的下表面。
[0023]更进一步的，上侧锡层21的上表面贴装有上侧绝缘层31，下侧锡层22的下表面贴装有下侧绝缘层32，上侧绝缘层31的前端边缘以及下侧绝缘层32的前端边缘分别位于前端焊接部11的后端侧，上侧绝缘层31的后端边缘以及下侧绝缘层32的后端边缘分别位于后端焊接部12的肖U端侧。
[0024]需进一步解释，本实用新型的导电金属片I可以为金属铁片；当然，上述导电金属片I的材料并不构成对本实用新型的限制，即本实用新型的导电金属片I还可以采用其他导电金属材料制备而成。
[0025]另外，本实用新型的上侧锡层21、下侧锡层22可以覆盖导电金属片I相应的整个上表面及下表面；当然，上述上侧锡层21、下侧锡层22的覆盖面积并不构成对本实用新型的限制，即上侧锡层21、下侧锡层22也可以只覆盖前端焊接部11和后端焊接部12。
[0026]在本实用新型工作过程中，前端焊接部11可通过上侧锡层21或者下侧锡层22焊接于单面电路板的其中一焊点位置，后端焊接部12也可通过上侧锡层21或者下侧锡层22焊接于单面电路板另一焊点位置；其中，导电金属片I中间位置的上侧绝缘层31、下侧绝缘层32能够有效地防止导电金属片I与其底下的电路直接相碰并造成短路。
[0027]通过上述结构设计，相对于现有的镀锡铁线仔的电路排板设计方式而言，本实用新型能够有效地简化生产工艺，且可实现自动贴片机自动化生产；相对于现有的零欧姆贴片电阻器而言，本实用新型具有跨度大且可简化设计流程的优点。故而，本实用新型设计新颖且能够有效地解决现有镀锡铁线仔以及零欧姆贴片电阻器两种方式所存在的缺陷，既简化了单面电路板的设计流程，又能够降低人力成本、避免贴片电容爆裂且能够实现自动贴片机自动化生产。
[0028]以上内容仅为本实用新型的较佳实施例，对于本领域的普通技术人员，依据本实用新型的思想，在【具体实施方式】及应用范围上均会有改变之处，本说明书内容不应理解为对本实用新型的限制。
【主权项】
1.一种新式贴片跳线，其特征在于:包括有呈长方体形状的导电金属片(1)，导电金属片(I)的前端部设置有前端焊接部(11 )，导电金属片(I)的后端部设置有后端焊接部(12 ); 导电金属片(I)的上表面均匀镀有上侧锡层(21)，导电金属片(I)的下表面均匀镀有下侧锡层(22)，上侧锡层(21)的前端部延伸至前端焊接部(11)的上表面，下侧锡层(22)的前端部延伸至前端焊接部(11)的下表面，上侧锡层(21)的后端部延伸至后端焊接部(12)的上表面，下侧锡层(22)的后端部延伸至后端焊接部(12)的下表面； 上侧锡层(21)的上表面贴装有上侧绝缘层(31)，下侧锡层(22)的下表面贴装有下侧绝缘层(32)，上侧绝缘层(31)的前端边缘以及下侧绝缘层(32)的前端边缘分别位于前端焊接部(11)的后端侧，上侧绝缘层(31)的后端边缘以及下侧绝缘层(32)的后端边缘分别位于后端焊接部(12)的前端侧。
2.根据权利要求1所述的一种新式贴片跳线，其特征在于:所述导电金属片(I)为金属铁片。
【专利摘要】本实用新型公开了一种新式贴片跳线，其包括导电金属片，导电金属片设置前、后端焊接部，导电金属片上表面镀有上侧锡层，导电金属片下表面镀有下侧锡层，上侧锡层前端部延伸至前端焊接部上表面，下侧锡层前端部延伸至前端焊接部下表面，上侧锡层后端部延伸至后端焊接部上表面，下侧锡层后端部延伸至后端焊接部下表面；上侧锡层上表面贴装上侧绝缘层，下侧锡层下表面贴装下侧绝缘层，上、下侧绝缘层前端边缘分别位于前端焊接部后端侧，上、下侧绝缘层后端边缘分别位于后端焊接部前端侧。通过上述结构设计，本实用新型简化了单面电路板的设计流程，并能够降低人力成本、避免贴片电容爆裂且能够实现自动贴片机自动化生产。
【IPC分类】H01B5-02
【公开号】CN204463846
【申请号】CN201520208383
【发明人】邓柱贵
【申请人】邓柱贵
【公开日】2015年7月8日
【申请日】2015年4月9日