热敏电阻芯片装填装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本实用新型属于热敏电阻芯片装填技术领域，具体涉及一种热敏电阻芯片装填装置。
【背景技术】
[0002]目前，热敏电阻的使用让现代化生活品质大步提升，市场需求量也随之提高，随着需求量的提高，市场竞争力日益激烈，性价比高的产品成了客户的首要选择，在技术品质的创新提升产品竞争力的同时如何降低生产成本也是制造业不可忽视的问题。传统热敏电阻芯片装填板因边沿结构问题在抖动时容易造成芯片散落，使芯片利用率降低，造成制造成本增加、企业盈利的降低。
[0003]因此有必要设计一种热敏电阻芯片装填装置，以克服上述问题。
【实用新型内容】
[0004]本实用新型的目的在于克服现有技术之缺陷，提供了一种热敏电阻芯片装填装置，可防止热敏电阻芯片装填过程中因抖动造成热敏电阻芯片洒落的情况。
[0005]本实用新型是这样实现的:
[0006]本实用新型提供一种热敏电阻芯片装填装置，包括芯片载板和支撑所述芯片载板的底座，所述芯片载板顶部设有防洒落机构，所述防洒落机构包括多块防洒落板，多块所述防洒落板依次连接并包围所述芯片载板的四周，各所述防洒落板均具有阻挡热敏电阻芯片洒落的遮挡面，各所述遮挡面分别自所述芯片载板的相应边缘位置向所述芯片载板的中心位置方向向上倾斜。
[0007]进一步地，各所述遮挡面均为内凹圆弧面。
[0008]进一步地，所述芯片载板上设有多个台阶孔，所述台阶孔包括位于上部的用于容置热敏电阻芯片的容纳孔和位于下部的吸附圆孔，所述吸附圆孔的直径小于热敏电阻芯片的最小边长；所述芯片载板与所述底座之间设有可抽真空的空腔，各所述吸附圆孔底端均与所述空腔连通。
[0009]进一步地，所述芯片载板包括芯片受落板和沿所述芯片受落板底部周缘向下延伸形成的第一环形连接板，所述底座包括底板和沿所述底板顶部周缘向上延伸形成的第二环形连接板，所述第一环形连接板底部设有L形的第一台阶部，所述第二环形连接板顶部设有L形的第二台阶部，所述第一台阶部与所述第二台阶部配合对接，在所述芯片载板与所述底座之间形成所述空腔。
[0010]进一步地，所述第一台阶部与所述第二台阶部对接处通过密封胶密封。
[0011]进一步地，各所述防洒落板均包括设有所述遮挡面的遮挡板和用于与所述底座固连的连接板，所述遮挡板与对应的所述连接板垂直连接形成一 L形槽板，各所述槽板分别对应卡设于所述芯片载板的其中一边角部上。
[0012]进一步地，所述连接板与所述底座通过固定螺栓连接。
[0013]进一步地，所述芯片载板与所述底座通过固定螺栓连接。
[0014]进一步地，所述芯片载板、所述底座及各所述防洒落板均为太空铝质板。
[0015]本实用新型具有以下有益效果:通过设置防洒落板，该防洒落板向内倾斜，能有效防止芯片洒落，提高热敏电阻芯片有效使用率，降低生产成本，提高企业利润。
【附图说明】
[0016]为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。
[0017]图1为本实用新型实施例提供的热敏电阻芯片装填装置的剖面结构示意图。
【具体实施方式】
[0018]下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其它实施例，都属于本实用新型保护的范围。
[0019]如图1，本实用新型实施例提供一种热敏电阻芯片装填装置，包括芯片载板I和支撑所述芯片载板I的底座2，所述芯片载板I顶部设有防洒落机构，所述防洒落机构包括多块防洒落板5，多块所述防洒落板5依次连接并包围所述芯片载板I的四周，各所述防洒落板5均具有阻挡热敏电阻芯片洒落的遮挡面，各所述遮挡面分别自所述芯片载板I的相应边缘位置向所述芯片载板I的中心位置方向斜向上倾斜。一般地，芯片载板I为矩形板，则防洒落板5为4块，防洒落板5的长度与芯片载板I的相应边长尺寸相当，4块防洒落板5依次连接形成一围住芯片载板I四周的防洒落盖体，该盖体盖在芯片载板I上，用于防止芯片在装填过程中因抖动而洒落。各防洒落板5位于芯片载板I上方的内表面均向芯片载板I中轴线方向斜向上倾斜，倾斜的遮挡面更利于阻挡芯片。各防洒落板5的顶部可相互连接形成一封闭件，也可呈敞开式，依实际使用过程中芯片的弹起高度确定。优选地，各所述遮挡面均为内凹圆弧面，可减小芯片与防洒落板5之间的撞击力。
[0020]作为本实施例的一种优选结构，所述芯片载板I上设有多个台阶孔，所述台阶孔包括位于上部的用于容置热敏电阻芯片的容纳孔3和位于下部的吸附圆孔4，所述吸附圆孔4的直径小于热敏电阻芯片的对角线长度；所述芯片载板I与所述底座2之间设有可抽真空的空腔，各所述吸附圆孔4底端均与所述空腔连通。具体地，所述芯片载板I包括芯片受落板和沿所述芯片受落板底部周缘向下延伸形成的第一环形连接板，所述底座2包括底板和沿所述底板顶部周缘向上延伸形成的第二环形连接板，所述第一环形连接板底部设有L形的第一台阶部，所述第二环形连接板顶部设有L形的第二台阶部，所述第一台阶部与所述第二台阶部配合对接，在所述芯片载板I与所述底座2之间形成所述空腔。其中，容纳孔3可为圆孔或方孔，其尺寸应能容纳待填装的热敏电阻芯片；吸附圆孔4的尺寸应保证热敏电阻芯片不会掉入其内，因此设置其直径小于热敏电阻芯片的最小边长，即热敏电阻芯片的宽度。为保证空腔的抽真空效果，所述第一台阶部与所述第二台阶部对接处通过密封胶6密封。
[0021]实际使用时，将热敏电阻芯片倾倒在芯片载板I上，对芯片载板I与底座2之间的空腔进行抽真空，再抖动本装填装置，热敏电阻芯片即在芯片载板I上抖动，通过吸附圆孔4的吸附作用，热敏电阻芯片可均匀被吸附在各容纳孔3内。部分因抖动跳起的热敏电阻芯片在弹到防洒落挡板时又会被挡回至芯片载板I上，从而防止热敏电阻芯片洒落造成浪费。
[0022]防洒落板5可固定在芯片载板I上，也可固定在底座2上。固定在芯片载板I上时(如通过固定螺栓7固定在芯片载板I的边部上)，芯片载板I需与底座2固定连接，如通过固定螺栓7固定。如图1，本实施例中，优选为将各防洒落板5固定在底座2上，具体结构为:各所述防洒落板5均包括设有所述遮挡面的遮挡板和用于与所述底座2固连的连接板，所述遮挡板与对应的所述连接板垂直连接形成一 L形槽板，各所述槽板分别对应卡设于所述芯片载板I的其中一边角部上。所述连接板与所述底座2优选为通过固定螺栓7连接。防洒落板5将芯片载板I卡死在底座2上，再通过固定螺栓7将防洒落板5固定在底座2上，从而各防洒落板5、芯片载板I和底座2固定形成一整体。遮挡板的外表面优选为与连接板的外表面平齐，连接板的底部与底座2的底部平齐，即各防洒落板5将芯片载板I和底座2包覆在内，从而本状态装置外部形状为一规则的长方体结构，提高美观度。这种情况下，所述芯片载板I与所述底座2仍可通过固定螺栓7连接，进一步提高结构的稳定性。
[0023]另外，上述的芯片载板1、底座2及各防洒落板5均为太空铝质板，质量轻，环保且加工成本低，耐酸碱使用寿命长，各组成件互换性高，可循环使用。
[0024]以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
【主权项】
1.一种热敏电阻芯片装填装置，包括芯片载板和支撑所述芯片载板的底座，其特征在于:所述芯片载板顶部设有防洒落机构，所述防洒落机构包括多块防洒落板，多块所述防洒落板依次连接并包围所述芯片载板的四周，各所述防洒落板均具有阻挡热敏电阻芯片洒落的遮挡面，各所述遮挡面分别自所述芯片载板的相应边缘位置向所述芯片载板的中心位置方向向上倾斜。2.根据权利要求1所述的热敏电阻芯片装填装置，其特征在于:各所述遮挡面均为内凹圆弧面。3.根据权利要求1所述的热敏电阻芯片装填装置，其特征在于:所述芯片载板上设有多个台阶孔，所述台阶孔包括位于上部的用于容置热敏电阻芯片的容纳孔和位于下部的吸附圆孔，所述吸附圆孔的直径小于热敏电阻芯片的最小边长；所述芯片载板与所述底座之间设有可抽真空的空腔，各所述吸附圆孔底端均与所述空腔连通。4.根据权利要求3所述的热敏电阻芯片装填装置，其特征在于:所述芯片载板包括芯片受落板和沿所述芯片受落板底部周缘向下延伸形成的第一环形连接板，所述底座包括底板和沿所述底板顶部周缘向上延伸形成的第二环形连接板，所述第一环形连接板底部设有L形的第一台阶部，所述第二环形连接板顶部设有L形的第二台阶部，所述第一台阶部与所述第二台阶部配合对接，在所述芯片载板与所述底座之间形成所述空腔。5.根据权利要求4所述的热敏电阻芯片装填装置，其特征在于:所述第一台阶部与所述第二台阶部对接处通过密封胶密封。6.根据权利要求1至5中任一项所述的热敏电阻芯片装填装置，其特征在于:各所述防洒落板均包括设有所述遮挡面的遮挡板和用于与所述底座固连的连接板，所述遮挡板与对应的所述连接板垂直连接形成一 L形槽板，各所述槽板分别对应卡设于所述芯片载板的其中一边角部上。7.根据权利要求6所述的热敏电阻芯片装填装置，其特征在于:所述连接板与所述底座通过固定螺栓连接。8.根据权利要求6所述的热敏电阻芯片装填装置，其特征在于:所述芯片载板与所述底座通过固定螺栓连接。9.根据权利要求1所述的热敏电阻芯片装填装置，其特征在于:所述芯片载板、所述底座及各所述防洒落板均为太空铝质板。
【专利摘要】本实用新型涉及一种热敏电阻芯片装填装置，包括芯片载板和支撑所述芯片载板的底座，所述芯片载板顶部设有防洒落机构，所述防洒落机构包括多块防洒落板，多块所述防洒落板依次连接并包围所述芯片载板的四周，各所述防洒落板均具有阻挡热敏电阻芯片洒落的遮挡面，各所述遮挡面分别自所述芯片载板的相应边缘位置向所述芯片载板的中心位置方向向上倾斜。本装填装置通过设置防洒落板，该防洒落板向内倾斜，能有效防止芯片洒落，提高热敏电阻芯片有效使用率，降低生产成本，提高企业利润。
【IPC分类】B65G47/74
【公开号】CN204777554
【申请号】CN201520501851
【发明人】吴刚, 易敏
【申请人】孝感华工高理电子有限公司
【公开日】2015年11月18日
【申请日】2015年7月13日