具有用于流体液滴喷射的循环流体的制作方法

专利名称：具有用于流体液滴喷射的循环流体的制作方法
具有用于流体液滴喷射的循环流体
背景技术：
本描述涉及流体液滴喷射。在一些流体液滴喷射装置中，基底包括流体抽吸室、下降部和喷嘴。例如在打印操作中，流体液滴可以被从喷嘴喷射到介质上。喷嘴被流体地连 接到下降部，而下降部被流体地连接到流体抽吸室。流体抽吸室可以被诸如热致动器或压 电致动器的换能器致动；当被致动时，流体抽吸室可以使流体液滴通过喷嘴喷射出去。介质 可相对于流体喷射装置移动。可以随介质的移动而对从喷嘴喷射流体液滴进行定时，以将 流体液滴放在介质上期望的位置处。流体喷射装置一般包括多个喷嘴，通常期望喷射相同 尺寸和速度的流体液滴，并且在同一方向喷射，以在介质上提供相同的流体液滴沉积。

发明内容
本发明涉及系统、装置及用于流体液滴喷射的方法。在一个方面中，此处描述系 统、装置和方法具有特征打印头，该打印头具有流体供应和流体返回的打印头。基底被附接 到打印头上，所述基底具有在基底的靠近流体供应和流体返回的表面上的流体入口和流体 出口。喷嘴与流体入口流体连通。基底的流体入口与流体供应成流体连通，流体出口与流 体返回成流体连通。通过基底的第一循环路径在流体入口和流体出口之间。流体供应通过 第二循环路径与流体返回流体连通，所述第二循环路径通过打印头但不通过基底。也可以包括下述特征的一个或多个。在流体液滴喷射装置中，第二循环路径可以 平行于第一循环路径。第二循环路径可具有比第一循环路径更大的平均横截面面积。过滤 器可安置在第一循环路径、第二循环路径或两者中。温度传感器及/或温度控制装置可以 和第一循环路径和第二循环路径中的一个或两者热连通。流体供应箱可以和流体供应成流 体连通。流体返回箱可以和流体返回成流体连通。流体供应泵可以和流体供应箱和流体返 回箱成流体连通。流体供应泵可以控制在流体供应箱中的流体高度及/或可控制在流体供 应箱和流体返回箱的流体高度之间的差。在供应泵和基底之间的任何流体路径可包括流体 供应箱或流体返回箱或这两者。通过旁路循环路径，流体供应可以和流体返回成流体连通， 该旁路循环路径不同于第一循环路径和第二循环路径。在另一方面，此处公开的系统、装置和方法的特征为以下述次序来流动第一流体 流使流体流经打印头的流体供应、附接到打印头的基底的流体入口、基底的流体出口，并 流到打印头的流体返回；在流动第一流体流的同时，从流体供应流动第二流体流到流体返 回，其中第二流体流不经过基底，第二流体流大于第一流体流，其中第一流体流与第二流体 流成流体连通。也可以包括下述特征的一个或多个。第二流体流可导致在基底的所述流体出口处 的压力低于在基底的所述流体入口处的压力。方法也可以包括通过与流体入口成流体连 通的喷嘴来喷射流体液滴。方法也可以包括在流动第一流体流和第二流体流的同时，从流 体返回流动第三流体流到流体供应，其中第三流体流不经过基底或打印头。方法也可以包 括从第三流体流中的流体去除空气或其他污染物。第三流体流可从流体返回流经流体返回 箱、流体供应箱，而流到流体供应。方法也可以包括控制在流体返回箱和流体供应箱的流体高度之间的差。流体返回箱和流体供应箱的流体高度之间的差可由流体供应泵控制。方法 也可以包括控制在流体供应箱中的流体高度。其中在流体供应箱中的流体高度可由流体供 应泵控制。方法也可以包括监控及/或控制在第一流体流或第二流体流中的流体温度。使用系统、装置、方法或者系统、装置和方法的任意组合，这些总括的和具体的方面可以单独实施或者组合实施。在一些实施方式中，提供了下述优点的一个或多个。循环流体通过基底可以从基 底去除气泡、混气墨水、碎屑及其他污染物。循环流体从流体入口到流体出口并且不让流体 经过基底，可以引起在基底两端的压降，该压降使得流体流经基底。这种结构可以让流体流 经基底而不将流体直接抽吸入或出基底，由此将基底与通常由泵引起的压力扰动隔离开。 让被加热或冷却的流体即在基底上方也通过基底流动能够调节基底和流经基底的流体这 两者的温度。在打印操作时，当基底喷射的流体被保持在恒定的温度上时，被喷出的每个流 体液滴的尺寸可以被严格控制。即使一段时间过去，这种控制可以得到一致的打印，并且能 够消除浪费的热量或者练习打印运行。在附图中及下面的描述中阐明了一个或更多实施方式的细节。从该描述和附图以 及从权利要求中，其他特征、目的和优点将变得明显。


图IA示出用于流体液滴喷射的设备的横截面透视图；图IB示出图IA中的设备的底部的平面图；图2示出图IA的设备的一部分的横截面透视图。图3示出用于流体液滴喷射的设备的一部分的透视图。图4概要地示出用于流体液滴喷射的系统。同样的附图标记在不同附图中表示同样的元件。
具体实施例方式可以用打印头和基底，例如硅基底，其为打印头的一部分，来实施流体液滴喷射。 基底可包括流体流径主体。流径主体可包括微技术制造的流体流径，其包括用于喷射流体 液滴的喷嘴。流体可以被喷射到介质上，并且打印头和介质在流体液滴喷射过程中可经历 相对运动。流体可以是诸如化学化合物、生物物质或墨水。流体可以连续地循环通过流径， 并且未被喷出喷嘴的流体可以被指向再循环通道。基底可包括多个流体流径和多个喷嘴。用于流体液滴喷射的系统可包括所描述的基底。该系统可还包括对该基底的流体 供应，以及对流经基底但未被喷出喷嘴的流体的流体返回。流体供应箱可以流体地连接到 基底上，以提供流体到基底用于喷射。流出基底的流体可被指向流体返回箱。可以从流体 贮蓄池提供流体到流体返回箱，并从流体返回箱提供流体到流体供应箱。在流体供应箱和 流体返回箱中的流体水平可以由泵控制。打印头也可以包括不穿过基底的第二流体流径。图IA示出用于喷射流体液滴的打印头100的一种实施方式。打印头100包括内壳 体110和外壳体120。外壳体120构造为将打印头100安装到打印框架(未示出)上。上 分隔件130和下分隔件140将打印头分隔成供应室132和返回室136。供应室132和返回 室136分别包括供应室过滤器133和返回室过滤器137。供应室132和返回室136分别与供应连接器152和返回连接器156流体连通。供应连接器152和返回连接器156分别地与 入口管162和出口管166配合。在打印头100中的流体流动在图IA中由箭头表示。打印 头100包括基底170，并且基底170包括流径主体172。基底170包括固定到流径主体172 的底表面的喷嘴层175。为了说明的目的，喷嘴层175相对流径主体172显示为具有夸张的 厚度。在一些实施 方式中，基底170由硅组成。图IB为图IA的打印头100的平坦底部视图，示出喷嘴层175。喷嘴层175具有 喷嘴面177，该喷嘴面包括喷嘴180。χ方向和y方向是分别沿打印头100的长度和宽度而 相垂直的方向。喷嘴层175的短边缘定向在w方向，该方向相对于y方向成α角。喷嘴层 175的长边缘定向在ν方向，该方向相对于χ方向成γ角。流径主体172可包括流体抽吸 室(未示出)，可设置换能器(未示出)以使流体液滴从喷嘴180中喷出。例如，换能器可 以被附着在基底170的与喷嘴层175相对的表面。图2为图IA中示出的打印头100的一部分的近视图。在该实施方式中，流体供应 室132的底部和流体返回室136由上介入件220限定。上介入件220包括上介入件流体供 应入口 222和上介入件流体返回出口 228，它们可以形成为在上介入件22的上表面的一部 分中的开口而分别暴露至流体供应室132和流体返回室136。上介入件220可以被附接到 下打印头壳体210上，例如通过粘合、摩擦或者其他适当的机构。下介入件230位于上介入 件220和基底170之间。基底170具有基底流径274，该流径在图2中为了说明的目的而被 简化为单一的平直通道。流体在打印头100的这一部分中的流动，例如流进和流出上介入 件220，在图2中由箭头表示。基底170的一些实施方式可以包括多个基底流体路径274。上介入件220包括上介入件流体供应路径224和上介入件流体返回路径226。下 介入件230包括下介入件流体供应路径234和下介入件流体返回路径236。基底170包括 基底流体供应入口 272和基底流体返回出口 276。基底流体路径274构造成流体地连接基 底流体供应入口 272和基底流体返回出口 276。基底流体供应入口 272可以构造成在运行 过程中让流体流到基底170中，如下所述。喷嘴180(图1Β)与基底流体路径274流体连通。 喷嘴180(图1Β)可以流体地彼此连接但可被中间通道(未示出)分开。上介入件流体供 应路径224构造成流体地连接上介入件流体供应入口 222到下介入件流体供应路径234，后 者又流体地连接到基底流体供应入口 272。下介入件流体返回路径236构造成流体地连接 基底流体返回出口 276到上介入件流体返回路径226，后者又流体连接至上介入件流体返 回出口 228。图3示出从下面看过去，没有外壳体120、基底170、上介入件220或下介入件230 的打印头100。入口管162和出口管166可以用柔性材料制成，例如弹性体橡胶或者其他 适当的管用材料。或者，入口管162和出口管166可以由刚性的或半刚性的材料制成，例如 铝、铜、钢或者其他适当的材料。在一些实施例中，下分隔件140包括分隔件通道310，该通 道构造成流体地连接供应室132和返回室136。分隔件通道310可以被分隔件支撑体330 分开。分隔件支撑体330可以为下分隔件140提供位置以被粘合到上介入件220。分隔件 支撑体330也便于对分隔件通道310的尺寸的控制，尤其是对其横截面面积的控制。在对 流体和基底170以及喷嘴180之间的传热速率进行控制时，分隔件通道310的横截面面积 的精确控制是重要的。不必限于任何特定理论，热传递可以是流体通过分隔件通道310的 流率的函数，该流率又是通道的横截面面积的函数。或者，可以省略分隔件支撑体330，只提供单个的分隔件通道310。例 如，上介入件220可以被粘合到下打印头壳体210，而下分隔 件140可以没有分隔件支撑体330，由此，在工作期间允许流体在整个下分隔件140下方流动。在一些实施方式中，分隔件通道310的高度D可以在大约50微米到大约300微米 之间，例如，是160微米。在其中分隔件通道310与上介入件220齐平的实施方式中，分隔件 通道310的高度D可以是上介入件220和下介入件140之间的距离。在一些实施方式中， 分隔件通道310被分隔件支撑体330分成六个分隔件通道段，每个段测量约4. 6毫米X 5. 8 毫米和具有约160微米的高度D。分隔件通道310可以与上介入件220齐平。可选择地，分 隔件通道310可以与喷嘴180以其他方式热连通。例如，分隔件通道310可以在距离上介 入件220 —定距离处定位靠近打印头100的高度的中部。对于特定流体，可能期望流体在喷嘴180处在特定温度或者温度的范围。例如特 定流体可能在期望的温度范围内是物理、化学或生物稳定的。还有，特定流体可能在期望的 温度范围内具有期望或最优的喷射特性或其他特性。控制流体在喷嘴180处的温度也可以 促进流体液滴喷射的一致性，因为流体的喷射特性可能随温度改变。可以通过控制喷嘴180 的温度来控制流体在喷嘴180处的温度。为了保持期望的温度，流经分隔件通道310的流 体可以被热耦合到喷嘴180。例如，在分隔件通道310和喷嘴180之间的热连通路径可以包 括良好的热导体，例如硅，而非不良的热导体，例如塑料。流经分隔件通道310的流体可以 是温度受控的(例如被加热的流体或被冷却的流体)。分隔件通道310可以用作在喷嘴180和流体之间的热交换器。分隔件通道310的 尺寸的配制可部分依赖于作为热交换器的分隔件通道310的最小、期望或最大可获得效率 en。该效率en可等于被该热交换器的热扩散时间常数T除的在分隔件通道310中的流体停 留时间 ；。停留时间 ；可以等于被流经分隔件通道310的流率除的分隔件通道310的流体 体积。热扩散时间常数T，可以取决于分隔件通道310的高度D和其中的流体的扩散率α， 艮口，T = D2/α。流体的扩散率α取决于流体的热传导率Kt、流体的密度P以及流体的比 热CP，例如关系为α =ΚΤ/(Ρ · CP)0分隔件通道310及流体的流率可构造成效率en，其 足够高以保持喷嘴180在期望的温度或者在期望的温度范围内。分隔件通道可构造成基本保持所有的喷嘴180在预定的温度或者在约定的温度 范围内。通过流体的热传导率的度数K1可取决于流体的密度P、流体的比热CP、通过分隔件 通道310的流体的流率Q以及作为热交换器(如上所述)的分隔件通道310的效率en，即， K1 = (P · Cp · Q · en)。效率en和通过流体的热传导率K1可取决于例如分隔件通道310的 长度、高度、表面面积以及路径，还有在某一时刻在分隔件通道310中的流体的体积。分隔 件通道310也可以根据喷嘴180和其他部件或者周围环境之间的热传导率来构造。例如， 热量可以通过传导、对流(例如空气的对流)和辐射从喷嘴180传递到周围环境。传导可 以发生在基底170、内壳体110和外壳体120中的一些或所有上。传导可以发生在打印头 100所附接的打印框架(未示出)上。对流可以被由介质靠近喷嘴180的相对运动所引起 的空气运动所促进，流体液滴可以喷射到所述介质上。通过任何以及所有路径(除了通过 流体)的热传导率可以集合表述为到环境的热传导率KE。在一些实施例中，例如在“开环” 环系统中(其中流体的温度并不响应于喷嘴180的温度的测量而被设定)，K1 Ke的比可 以是至少5 1，例如约20 1。在“闭环”实施方式中，其中喷嘴180的温度被测量而流体的温度响应于该测量而被调整，K1 Ke的比可以是至少约2 1，例如约10 1。分隔件通道310的用于分隔件310和喷嘴180之间的热传导率的结构也可取决于整体打印头尺寸、喷嘴180的数量以及喷嘴180的尺寸。例如，相对较大数量的喷嘴180可 需要相对较大的热传导率以保持喷嘴180在预定温度或者在预定温度范围内。分隔件通道 310的尺寸和路径，以及其中的流体的流率，可构造成达到一定程度的热传导率，以足以保 持喷嘴180在期望的温度或者在期望的温度范围内。在一些实施方式中，分隔件通道310可以跨过打印头100的全长。这样的布置可 以使分隔件通道310和喷嘴180之间的热传导率上的不一致最小。图4是用于循环通过打印头100和基底170的流体的系统的实施方式的示意图。 该系统可包括一个或更多打印头100，然而为了简单起见，在图4中只示出一个打印头100。 为了说明的目的，简化了基底流体路径274和喷嘴180。流体返回箱405流体地连接到流体 供应箱415，供应泵425构造以保持在两个高度之间的预定的高度差ΔΗ，所述两个高度为 流体返回箱405中的流体高度(这里称为返回流体高度Hl)以及流体供应箱415中的流体 高度(这里称为供应流体高度H2)。就是说，高度差Δ H表示在返回流体高度Hl和供应流 体高度Η2相对于共同的基准高度在高度上的差，所述共同的基准高度在图4中由流体返回 箱405和流体供应箱415之间的虚线表示。或者，供应泵425可构造成控制供应流体高度 Η2，不管返回流体高度Hl如何。高度差ΔΗ可引起到打印头100的流体流动，包括通过基 底170，如下面更详细地描述的那样。流体贮蓄池435流体连接到流体返回箱405。贮蓄池 泵445构造成保持返回流体高度Hl在流体返回箱405中处于预定的水平。流体返回箱405被出口管166和返回连接器156 (看图1Α)流体地连接到返回室 136。流体供应箱415被入口管162和供应连接器152(看图1Α)流体地连接到供应室132。 可任选的，旁路469可构造成允许流体在供应管162和返回管166之间流动，或者，在供应 连接器152和返回连接器156之间流动。旁路469可以是例如由柔性材料、刚性材料或其 他适当材料制成的管。旁路469也可以是形成在打印头100中的旁路，例如在内壳体110、 外壳体120或者其他位置处。在一些实施方式的运行过程中，高度差Δ H造成在供应管162中的压力大于在返 回管166中的压力。结果，在供应室132中的压力要高于在返回室136中的压力。这一压 力差导致从供应管162穿过供应室132、分隔件通道310和返回室136到达返回管136的流 动。流体的这种从供应室132到返回室136的流动导致在上介入件流体返回出口 228处的 压力要低于在上介入件流体供应入口 222处的压力。此压力差导致流体从供应室132流经 上介入件流体供应入口 222、上介入件流体供应路径224、下介入件流体供应路径234、基底 流体供应入口 272、基底流体路径274、基底流体返回出口 276、下介入件流体返回路径236、 上介入件流体返回路径226以及上介入件流体出口 228到达返回室136。流体通过打印头 100的流率一般明显高于流体通过基底170的流率。就是说，对于流入打印头100的流体， 大多数的流体可以通过分隔件通道310循环到返回管166。例如，流体到打印头100内的 流率可以大于流体到基底170的流率的两倍。在一些实施方式中，流体到打印头100内的 流率可以在流体到基底170的流率的约30倍到约70倍之间。取决于是否是在流体液滴 喷射过程中来考虑所述流率，上述比值可以改变，如果是的话，则取决于流体液滴喷射的频 率。例如，在流体液滴喷射过程中，到基底170内的流体的流率相对于没有流体液滴喷射情况出现时可以更高。结果，在流体液滴喷射过程中，相对于没有流体液滴喷射发生的情况， 到打印头100内的流体流率对到基底170内的流体流率可以更低。此外，在一些实施方式中，通过基底170的流体流率可以大于通过喷嘴180的总的 流体流率。例如，可以是在流体喷射操作过程中仅仅一部分流入基底170的流体被从基底 170通过喷嘴180喷出。或者，在流体液滴喷射过程中通过喷嘴180的流体的流率可以大于 通过基底170从供应室132循环到返回室136的流体的流率。在一些其他实施方式中，通 过基底流体返回出口 276的流体流率可以在流体喷射操作过程中瞬间反转。就是说，流体 可以在一瞬间从供应室132和返回室136两者流入基底170。流体的通过喷嘴180的这些 流率和流动方向可以取决于在工作过程中流体液滴喷射的频率。 在一些实施方式中，通过基底170的循环流体可以防止在基底170中的(例如喷 嘴180附近的)流体干燥，并且能从基底流体路径274移除污染物。污染物可包括气泡、混 气流体(即，包含溶解的空气的流体)、碎屑、变干的流体以及其他的可能干扰流体液滴喷 射的物体。如果流体是墨水，污染物也可以包括变干的颜料或颜料块。希望去除气泡，因为 气泡可以吸收或减损由换能器和流体抽吸室赋予的能量，而会阻止液滴喷射或者导致流体 液滴喷射不当。不当的液滴喷射的影响可包括对喷出的流体液滴的尺寸、速度及/或方向 的改变。也希望去除混气流体，因为混气流体比无混气流体更容易形成气泡。其他污染物， 例如碎屑和变干的流体，可以类似地干扰正当的流体液滴喷射，例如通过阻塞喷嘴180干 扰。可选的，除气装置(未示出)可构造为给流体除气及/或从流体中去除气泡。除 气装置可以被流体地连接在返回室136和流体返回箱405之间，在流体返回箱405和流体 供应箱415之间，在流体供应箱415和供应室132之间，或者在一些其他的适当的位置处。 系统过滤器(未示出)也是可选的，其可以构造为从流体中去除污染物。系统过滤器也可 以防止气泡到达基底170。另外，除了供应室过滤器133和返回室过滤器137以外，可以使 用系统过滤器。系统过滤器可流体地连接在返回室136和流体返回箱405之间，在流体返 回箱405和流体供应箱415之间，在流体供应箱415和供应室132之间，或者在一些其他的 适当的位置处。在一些实施方式中，循环流体通过打印头100和基底170也能帮助保持基底170 及/或喷嘴180在期望的温度。流体液滴喷射特性，例如流体液滴尺寸和速度，可随温度改 变。在基底170中的流体的质量可以是小的，而在基底170和流体之间的热传导率可以是高 的。结果，在通过喷嘴180喷射之前，基底170的温度可局部地改变流体的温度。在供应室 132中、在分隔件通道310中，以及在返回室136中，循环温度受控的流体能便于对基底170 的温度的控制。由此能改善流体温度的一致性。可以用与流体热连通的温度传感器(未示 出)来监控流体的温度。该温度传感器可以被放在，或者附接到，打印头100、供应管162、 返回管166、流体供应箱415、流体返回箱405或者一些其他适当的位置。流体温度控制装 置，例如加热器(未示出)，可以被放在系统中并构造成控制流体的温度。电路(未示出) 可构造为检测和监控温度传感器的度数，并作为响应，控制加热器以保持流体在期望的或 预定的温度。在一些实施方式中，温度传感器可安置在加热器中或其附近。在一些实施方 式中，可以使用冷却器或其他温度控制装置来代替加热器，或者除了加热器以外另外使用 该装置。
在具有旁路469的实施方式中，在打印头100的上方的循环流体引起通过打印头 100的流动。在具有系统过滤器及/或除气装置的实施方式中，通过旁路469循环流可以增 大通过系统过滤器或除气装置或两者的流体流，由此提高对从流体中去除气泡、混气流体 及污染物的效果。通过旁路469循环流体还可以减少准备好系统所需要的时间的量。特别 是，对供应管162、返回管166和流体地连接到流体供应箱415和流体返回箱405之间的任 何其他部件，例如可任选的系统过滤器或除气装置，准备时间可以减少。在图4所示的实施方式中，没有泵被流体连接在基底170和流体返回箱405之间， 或流体供应箱415和基底170之间。流体返回箱405和流体供应箱415至少部分地将基底 170与由供应泵425引起的任何压力扰动隔离开。压力扰动的出现可以是振动的结果或者 泵通常会引发的其他压力变化的结果，这些扰动会干扰正常的流体液滴喷射。此外，扰动可 能不会对所有喷嘴180产生同样的影响，因而潜在地造成在多个喷嘴180之间流体液滴喷 射特性上的不一致。由此，通过减轻或防止可能由供应泵425引入到基底170中的扰动，将 供应泵425从基底170隔离开会提高流体液滴喷射的一致性。术语例如“前”、“后”、“顶”、“底”、“上”和“下”的使用在整个说明书和权利要求中
仅用于说明性的目的，以区分所描述的系统、打印头及其他元件的不同部件。使用上述术语 并不暗示打印头或其他任何部件有特定的取向。类似地，使用任何水平的或垂直的术语来 描述元件是相对于所描述的实施方式而言。在其他实施方式中，同样的或类似的元件可以 定向成除了水平和竖直以外的其他方向，视情况而定。已经描述了本发明的多个实施例。然而，应该理解可以不偏离本发明的精神和范 围作出各 种变型。例如，多个循环路径可被布置在流体供应箱和流体返回箱之间。在其他 实施方式中，流体返回箱可被忽略而流出基底的流体可被废弃，可相应地构造流体供应箱 和流体贮蓄池。在其他实施方式中，通道和流率可构造成用于在流体液滴喷射过程中瞬间 地反转流体通过所有或一部分基底流体路径的流动。在一些实施方式中，分隔件通道可以 是管状、圆形、其他一些适当形状或者布置在其他一些热交换器结构中，例如包括多个散热 片或板以提高热传递的热交换器。因此，其他的实施例在下述权利要求的范围内。
权利要求
1.一种流体液滴喷射装置，包括 具有流体供应和流体返回的打印头；及附接到打印头的基底，所述基底具有在基底的靠近流体供应和流体返回的表面上的流 体入口和流体出口，以及与所述流体入口流体连通的喷嘴，其中基底的流体入口与流体供应流体连通，流体出口与流体返回流体连通， 其中通过基底的第一循环路径在流体入口和流体出口之间，及 其中流体供应通过第二循环路径与流体返回流体连通，所述第二循环路径通过打印头 但不通过基底。
2.根据权利要求1所述的装置，其中第二循环路径平行于第一循环路径。
3.根据权利要求1所述的装置，其中第二循环路径具有比第一循环路径更大的平均横 截面面积。
4.根据权利要求1所述的装置，还包括过滤器，位于第一循环路径或第二循环路径或这两者中。
5.根据权利要求1所述的装置，还包括与第一循环路径和第二循环路径中的一个或两者热连通的温度传感器。
6.根据权利要求1所述的装置，还包括流体温度控制装置，与第一循环路径或第二循环路径或两者热连通。
7.根据权利要求1所述的装置，还包括 流体供应箱，与流体供应成流体连通；及 流体返回箱，与流体返回成流体连通。
8.根据权利要求7所述的装置，还包括流体供应泵，其与流体供应箱和流体返回箱成流体连通。
9.根据权利要求8所述的装置，其中流体供应泵控制流体供应箱和流体返回箱流体高 度之间的差。
10.根据权利要求8所述的装置，其中流体供应泵控制流体供应箱中的流体高度。
11.根据权利要求8所述的装置，其中在流体供应泵和基底之间的任何流体路径包括 流体供应箱或流体返回箱或这两者。
12.根据权利要求1所述的装置，其中通过旁路循环路径，流体供应与流体返回成流体 连通，所述旁路循环路径不同于第一循环路径和第二循环路径。
13.一种用于流体液滴喷射的方法，包括以下述次序来流动第一流体流使流体流经打印头的流体供应、流经附接到打印头的 基底的流体入口、流经基底的流体出口，以及流到打印头的流体返回；及在流动第一流体流的同时，从流体供应流动第二流体到流体返回，其中第二流体流不 经过基底，第二流体流大于第一流体流，其中第一流体流与第二流体流成流体连通。
14.根据权利要求13所述的方法，其中第二流体流导致在基底的所述流体出口处的压 力低于在基底的所述流体入口处的压力。
15.根据权利要求13所述的方法，还包括通过与流体入口成流体连通的喷嘴喷射流体液滴。
16.根据权利要求13所述的方法，还包括在流动第一流体流和第二流体流的同时，从流体返回流动第三流体流到流体供应，其 中第三流体流不经过基底或打印头。
17.根据权利要求16所述的方法，还包括 从第三流体流中的流体去除空气或其他污染物。
18.根据权利要求16所述的方法，其中第三流体流从流体返回流经流体返回箱、流经 流体供应箱、以及流到流体供应。
19.根据权利要求18所述的方法，还包括控制在流体返回箱和流体供应箱的流体高度之间的差。
20.根据权利要求19所述的方法，其中流体返回箱和流体供应箱的流体高度之间的差 由流体供应泵控制。
21.根据权利要求18所述的方法，还包括 控制在流体供应箱中的流体高度。
22.根据权利要求21所述的方法，其中在流体供应箱中的流体高度由流体供应泵控制。
23.根据权利要求13所述的方法，还包括 监控在第一流体流或第二流体流中的流体温度。
24.根据权利要求23所述的方法，还包括 控制在第一流体流或第二流体流中的温度。
全文摘要
一种流体液滴喷射装置，包括具有流体供应和流体返回的打印头。基底附接到打印头的基底，所述基底包括在基底的靠近流体供应和流体返回的表面上的流体入口和流体出口。喷嘴与所述流体入口流体连通。基底的流体入口与流体供应流体连通，流体出口与流体返回流体连通。通过基底的第一循环路径在流体入口和流体出口之间。流体供应通过第二循环路径与流体返回流体连通，所述第二循环路径通过打印头但不通过基底。
文档编号B41J2/18GK102036829SQ200980118715
公开日2011年4月27日 申请日期2009年4月30日 优先权日2008年5月23日
发明者保罗·A·霍伊辛顿, 凯文·冯埃森, 安德烈亚斯·拜伯尔 申请人:富士胶片株式会社