专利名称：无物理接缝热敏打印头的制作方法
技术领域：
本发明涉及宽幅热敏打印机，尤其是涉及用于宽幅热敏打印机的无物理接缝热敏 打印头。
背景技术：
热敏打印头由于受设备及工艺的限制，其打印宽度一般在230毫米左右。为了增 加打印宽度，目前多采取由多个热敏打印头沿纵向拼接在安装基板上的方法来实现。因此， 相邻的热敏打印头物理拼接缝隙越窄越好；这就使得对拼接端面精度要求很高，造成对热 敏打印头拼接端面切割工艺非常严格，提高了加工制造成本和难度。即使这样，由于拼接安 装精度的误差，往往造成打印出来的文字、图案存在拼接缝隙线而降低打印质量甚至造成 废品。并且，由于物理拼接缝隙存在热阻，热敏打印头使用一段时期后也易造成打印出来的 图文有拼接缝隙线。同时，若某个热敏打印头损坏后，由于更换后拼接精度达不到要求往往 造成宽幅热敏打印头的整体报废。
发明内容
本发明目的在于提供一种加工制造成本低、打印质量好的无物理接缝热敏打印 头。为实现上述目的，本发明可采取下述技术方案
本发明所述的无物理接缝热敏打印头，包括安装基板，沿纵向排列设置在所述安装基 板上的至少两个热敏打印头；所述安装基板的板面上沿纵向间隔开设有两条安装槽，一条 安装槽为水平安装槽，另一条为朝向水平安装槽方向倾斜的倾斜安装槽；所述两条安装槽 的底平面垂线夹角α为5° < α < 50° ；所述至少两个热敏打印头分别沿纵向交错设置 在所述两条安装槽内；相邻两热敏打印头的由半导体元件构成的发热区域在安装基板径向 方向上相互衔接。在所述安装基板上沿纵向排列设置有三个热敏打印头；在对应于所述倾斜安装槽 内的热敏打印头的水平安装槽内和对应于所述水平安装槽内的热敏打印头的倾斜安装槽 内均设置有垫板，所述垫板的高度等于或低于对应的热敏打印头的高度。在所述安装基板内沿纵向开设有冷却降温通道。本发明优点在于将所述多个沿纵向相互拼接的热敏打印头交错设置在所述两条 安装槽内，并将两条安装槽底平面垂线夹角设制在5° -50°之间；因此，相邻两热敏打印 头的由半导体元件构成的发热区域在径向方向上很容易地做到无物理接缝衔接，完全杜绝 了现有宽幅热敏打印头存在物理接缝而造成打印出来的图案存在拼接缝隙线的不足，大大 提高了热敏打印机的打印质量。同时，由于通过上述改进后，对热敏打印头拼接端面精度要 求大为降低，因而大大降低了宽幅热敏打印头的生产制造成本和维修、更换、运行费用。
图1是本发明的结构示意图。图2是图1的仰视放大结构示意图。图3是图1的I部放大结构示意图。
具体实施例方式如图1、2、3所示，本发明所述无物理接缝热敏打印头，包括安装基板1，沿纵向排 列设置在所述安装基板1上的三个热敏打印头2、3、4 ；所述安装基板1的板面上沿纵向间 隔开设有两条安装槽，一条安装槽为水平安装槽5，另一条为朝向所述水平安装槽5方向倾 斜的倾斜安装槽6 ；所述两条安装槽的底平面垂线夹角α为5° < α <50° ；所述三个 热敏打印头2、3、4分别沿纵向交错设置在所述两条安装槽内；相邻的热敏打印头2、3和热 敏打印头3、4的由半导体元件构成的发热区域7、8和发热区域8、12在安装基板1径向方 向上相互衔接。为便于热敏打印介质在打印过程中的移动，在所述安装基板1上沿纵向排 列设置有三个热敏打印头2、3、4 ；在对应于所述倾斜安装槽6内的热敏打印头3的水平安 装槽5内和对应于所述水平安装槽5内的热敏打印头2、4的倾斜安装槽6内均设置有垫板 9、13、14，所述垫板9、13、14的高度等于或低于对应的热敏打印头3、2、4的高度。为降低打 印过程中热敏打印头2、3、4的温度，在安装基板1内沿纵向开设有冷却降温通道10、11，可 通过风冷或通入冷却液来实施降温。
权利要求
1.一种无物理接缝热敏打印头，包括安装基板(1)，沿纵向排列设置在所述安装基板 (1)上的至少两个热敏打印头(2、3)；其特征在于所述安装基板(1)的板面上沿纵向间隔 开设有两条安装槽，一条安装槽为水平安装槽(5)，另一条为朝向水平安装槽(5)方向倾斜 的倾斜安装槽(6);所述两条安装槽的底平面垂线夹角α为5° < α <50° ；所述至少两 个热敏打印头(2、3)分别沿纵向交错设置在所述两条安装槽内；相邻两热敏打印头(2、3) 的由半导体元件构成的发热区域(7、8)在安装基板(1)径向方向上相互衔接。
2.根据权利要求1所述的无物理接缝热敏打印头，其特征在于在所述安装基板(1)上 沿纵向排列设置有三个热敏打印头(2、3、4);在对应于所述倾斜安装槽(6)内的热敏打印头 (3)的水平安装槽(5)内和对应于所述水平安装槽(5)内的热敏打印头(2、4)的倾斜安装 槽(6)内均设置有垫板(9、13、14)，所述垫板(9、13、14)的高度等于或低于对应的热敏打印 头(3、2、4)的高度。
3.根据权利要求1或2所述的无物理接缝热敏打印头，其特征在于在所述安装基板 (1)内沿纵向开设有冷却降温通道(10、11)。
全文摘要
本发明公开了一种无物理接缝热敏打印头，包括安装基板，沿纵向排列设置在安装基板上的至少两个热敏打印头；安装基板的板面上沿纵向间隔开设有两条安装槽，一条安装槽为水平安装槽，另一条为朝向水平安装槽方向倾斜的倾斜安装槽；两条安装槽的底平面垂线夹角α为5°＜α＜50°；至少两个热敏打印头分别沿纵向交错设置在所述两条安装槽内；相邻两热敏打印头的由半导体元件构成的发热区域在安装基板径向方向上相互衔接。本发明优点在于杜绝现有宽幅热敏打印头存在物理接缝而造成打印出来的图案存在拼接缝隙线的不足，大大提高了热敏打印机的打印质量。大大降低了宽幅热敏打印头的生产制造成本和维修、更换、运行费用。
文档编号B41J3/34GK102126356SQ201110024828
公开日2011年7月20日 申请日期2011年1月24日 优先权日2011年1月24日
发明者李芳 , 王治国 申请人:河南沃达丰数码科技有限公司