专利名称：转贴不干胶材的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种转贴不干胶材。
背景技术：
目前，市场上所使用的不干胶材通常有一定厚度、挺度，通过机贴转印，贴合性不完善，受到热胀冷缩的影响后，容易有起皱、气泡现象产生。
实用新型内容本实用新型要解决的技术问题是提供一种转贴不干胶材，贴合性更好，有利于降低成本。为解决上述技术问题，本实用新型提供了一种转贴不干胶材，包括 硅油层；转贴基材层；底粘度压敏胶层；标签基材层；油墨层；以及压敏胶层；其中，所述硅油层、转贴基材层、底粘度压敏胶层、标签基材层、油墨层和压敏胶层依次结合。根据本实用新型的一个实施例，所述标签基材层的厚度为12至300微米。根据本实用新型的一个实施例，所述标签基材层的厚度为12至50微米。根据本实用新型的一个实施例，所述转贴基材层包括以下中的至少一者聚酯(PET)、复合纸、铜板纸、聚苯醚(BOPP)、聚乙烯(PE)。根据本实用新型的一个实施例，所述转贴不干胶材为片状或收卷为卷状。与现有技术相比，本实用新型具有以下优点本实用新型实施例的转贴不干胶材包括依次贴合的硅油层、转贴基材层、底粘度压敏胶层、标签基材层、油墨层和压敏胶层，标签基材层可以采用更薄、更柔软的基材标签材料，从而可以简单地将标签基材层与转印物体贴合，将使得产品不容易产生起皱、气泡等现象，贴合性更好，成本也大大降低。另外，本实用新型的转贴不干胶材符合低碳环保、创造节约型社会的趋势，而且耗材更少、更加美观。
图I是本实用新型实施例的转贴不干胶材的剖面结构示意图。
具体实施方式
[0020]下面结合具体实施例和附图对本实用新型作进一步说明，但不应以此限制本实用新型的保护范围。参考图1，本实施例的转贴不干胶材包括依次结合的硅油层11、转贴基材层12、底粘度压敏胶层13、标签基材层14、油墨层15和压敏胶层16。在一具体实施例中，转贴基材层12可以由聚酯、复合纸、铜板纸、聚苯醚、聚乙烯等基材构成。标签基材层14的厚度12至300微米。该转贴不干胶材可以为片状或收卷为卷状，下一层转贴不干胶材的压敏胶层16与上一层转贴不干胶材的硅油层11相接触，使用时可以很方便地将标签基材层14与转印物体贴合。在一个具体实施例中，可采用目前凹印、丝印、胶印、柔印、数码印刷等单一或相结合的印刷方式，以达到最佳的印刷效果。常规的有底纸不干胶基材是50至80微米的厚度， 低于此要求的话贴标将会不顺畅；而本实施例的转贴不干胶材能够适用于多种厚度的标签，标签基材层14的厚度可以为12至300微米。优选地，本实施例标签基材层14的厚度可以低于50微米，在12至50微米的厚度范围内，能够使转贴标与被转贴物的附着效果更好、更无感，与产品更好的结合为一体。本实施例的转贴不干胶，其贴标过程与现有的不干胶贴标过程相比，操作简单而且贴合更加牢固、美观。本实用新型虽然以较佳实施例公开如上，但其并不是用来限定本实用新型，任何本领域技术人员在不脱离本实用新型的精神和范围内，都可以做出可能的变动和修改，因此本实用新型的保护范围应当以本实用新型权利要求所界定的范围为准。
权利要求1.一种转贴不干胶材，其特征在于，包括 娃油层； 转贴基材层； 底粘度压敏胶层； 标签基材层； 油墨层；以及 压敏I父层； 其中，所述硅油层、转贴基材层、底粘度压敏胶层、标签基材层、油墨层和压敏胶层依次
2.根据权利要求I所述的转贴不干胶材，其特征在于，所述标签基材层的厚度为12至300微米。
3.根据权利要求I所述的转贴不干胶材，其特征在于，所述标签基材层的厚度为12至50微米。
4.根据权利要求I所述的转贴不干胶材，其特征在于，所述转贴基材层的材料为 聚酯、复合纸、铜板纸、聚苯醚或聚乙烯。
5.根据权利要求I所述的转贴不干胶材，其特征在于，所述转贴不干胶材为片状或收卷为卷状。
专利摘要本实用新型提供了一种转贴不干胶材，包括硅油层；转贴基材层；底粘度压敏胶层；标签基材层；油墨层；以及压敏胶层；其中，所述硅油层、转贴基材层、底粘度压敏胶层、标签基材层、油墨层和压敏胶层依次结合。本实用新型的转贴不干胶材贴合性更好，不容易产生起皱、气泡等现象，而且有利于降低成本。
文档编号B41M5/025GK202782227SQ20122040217
公开日2013年3月13日 申请日期2012年8月14日 优先权日2012年8月14日
发明者鞠进元 申请人:上海鸿元展印有限公司