一种用于墨盒改装的芯片适配架及墨盒的制作方法
【专利摘要】本实用新型涉及一种用于墨盒改装的芯片适配架、墨盒改装方法及墨盒。芯片适配架包括芯片安装面和位于芯片安装面背面的座平面，芯片安装面上设置有用于安装芯片的芯片安装位和与芯片定位结构相匹配的芯片固定机构；座平面设置有用于与墨盒盒体连接的连接机构；芯片适配架在芯片安装位置处的两侧边间距较墨盒后端面的芯片安装位置处的两侧边间距窄。利用该芯片适配架可以将适用于第一种打印机墨盒改装成适用于本实用新型公开的第二种打印机墨盒。
【专利说明】一种用于墨盒改装的芯片适配架及墨盒
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及墨盒再生领域，尤其涉及一种用于墨盒改装的芯片适配架及墨盒。
【背景技术】
[0002]随着成像技术的发展，诸如复印机、打印机、传真机、文字处理机等喷墨成像设备已广泛被应用。喷墨成像设备中都设置有方便用户更换的用来容纳墨水的墨盒，其中墨盒上通常都设置有芯片。目前各生产厂家制造的不同型号成像设备所用的墨盒规格尺寸不尽相同，唯一相同之处在于当墨盒内墨水耗尽成像装置就会控制芯片寿命耗尽，用户即使重新灌墨也无法使用从而不得不更换新墨盒，而墨盒的实际寿命远大于此。大量丢弃的废旧墨盒造成了环境污染和资源浪费。为此，在成像【技术领域】，墨盒的再造和翻新市场不断增力口，墨盒再造厂商对墨盒空壳进行回收，并对回收的空壳进行翻新处理后销往世界各地。
[0003]目前的墨盒翻新处理通常是对墨盒用旧的构件进行清洁、维修或替换、重新填充墨水、更换芯片等，最多削掉墨盒上的防呆保护挡件，并不改变墨盒的原貌。然而由于回收途径有限，不同型号的废旧墨盒件存在结构差异和芯片差异，导致了与某些型号成像设备匹配的废旧墨盒数量过多而丢弃浪费，而同某些型号成像设备匹配的废旧墨盒数量不足，进而遭到更严重的浪费。
实用新型内容
[0004]本实用新型提供了一种用于墨盒改装的芯片适配架，将所述芯片适配架安装到适用于第一种类型的打印机的废旧墨盒上，使墨盒可以安装到第二种类型的打印机上。增强了墨盒的通用性。
[0005]本实用新型采用的技术方案是:
[0006]提供一种用于墨盒改装的芯片适配架，包括芯片安装面和位于芯片安装面背面的座平面，所述芯片安装面上设置有用于安装芯片的芯片安装位和与芯片定位结构相匹配的芯片固定机构；所述座平面设置有用于与所述墨盒盒体连接的连接机构；所述芯片适配架在所述芯片安装位置处的两侧边间距较所述墨盒后端面的芯片安装位置处的两侧边间距窄。
[0007]所述芯片固定机构包括位于同一铅垂线上的一个定位柱和一个限位柱；所述定位柱与限位柱的形状结构不同，以防止芯片倒置装错。
[0008]所述芯片安装位上设置有纵向或横向延伸的支撑肋，所述支撑肋上设置有向所述座平面方向上凹陷的便于容纳芯片器件电路的芯片器件容纳位。
[0009]所述连接机构包括至少一排沿垂直于定位柱和限位柱所在铅垂线的直线上排布的向外延伸的弹性悬臂杆和突出于适配架下边缘的定位齿；所述弹性悬臂杆的杆端设置有卡齿。
[0010]所述连接机构还包括位于同一直线上的用于容纳墨盒定位凸块的定位槽和用于容纳墨盒限位凸块的限位槽。
[0011]所述适配架在所述芯片安装位置处的两侧边的间距与所述芯片的宽度相同。
[0012]本实用新型还提供一种改装后的墨盒，其特征是，包括墨盒主体及设于墨盒主体后端面上的芯片和上述的适配架。
[0013]所述墨盒主体的前端面上没有防呆保护挡件。
[0014]所述的墨盒上包括用来定位适配架的定位凸块和限位凸块，以及供适配架弹性悬臂杆插入的啮合槽，所述啮合槽内部设有用于啮合适配架卡齿的约束齿。
[0015]所述的改装后的墨盒在芯片安装位置处的两侧边间距较改装前的两侧边间距窄。
[0016]在采用了上述技术方案后，由于用于墨盒改装的芯片适配架，包括芯片安装面和位于芯片安装面背面的座平面，所述芯片安装面上设置有用于安装芯片的芯片安装位和与芯片定位结构相匹配的芯片固定机构；所述座平面设置有用于与所述墨盒盒体连接的连接机构；所述芯片适配架在所述芯片安装位置处的两侧边距离较所述墨盒后端面的芯片安装位置处的两侧边窄。即可将一款带压电器件适用于第一种打印机的墨盒，墨盒包括位于墨盒前端面上的保护挡件和位于墨盒后端面上的芯片及芯片安装架；通过切除至少一部分保护挡件，使改装后的墨盒前端面不受打印机安装挡件形状及排布影响；拆除位于墨盒后端面上的芯片及芯片插槽；切除至少一部分压电器件；安装如上述的适配架及新的芯片；改装后的墨盒适用于第二种打印机，第二种打印机类型与第一种打印机类型不同。增强了墨盒的通用性。
【专利附图】
【附图说明】
[0017]图1A为改装前墨盒第一视角上立体结构图；
[0018]图1B为改装前墨盒第二视角上立体结构图；
[0019]图2为墨盒在打印机托架中的安装示意图；
[0020]图3为常见的墨盒结构改装方式示意图；
[0021]图4为适用于打印机B的芯片结构示意图；
[0022]图5A为本实用新型提供的一种适配架芯片安装面立体结构图；
[0023]图5B为本实用新型提供的一种适配架芯片座平面立体结构图；
[0024]图6为本实用新型提供的另一种适配架芯片座平面立体结构图；
[0025]图7为芯片与适配架的组装示意图；
[0026]图8为适配架与墨盒的组装示意图；
[0027]图9为改装后墨盒结构示意图。
【具体实施方式】
[0028]参见图1A和图1B，示出了目前市场上较易回收的一款墨盒立体结构图。墨盒10包括容纳墨水的壳体，壳体包括带有出墨口的下表面11、与下表面11相对且平行的上表面12、与下表面11垂直且最接近出墨口的后端面13、与后端面13相对且平行的前端面14以及与上述表面相邻的两个侧表面15、16。前端面14上设有限制墨盒10的防呆保护挡件401，不同型号及颜色的墨盒的保护挡件401的长度及排布不同，从而使墨盒只能安装到特定型号的打印机的特定安装位上。后端面13上设有芯片插槽301及安装在芯片插槽301上的芯片302。芯片302上设有与打印机通讯的触点C。
[0029]参见图2，示出了墨盒在第一种类型的打印机托架中的安装示意图。第一种类型的打印机(简称打印机A)的用于安装墨盒的托架20上设有与芯片进行接触通讯的弹簧触头201、突出于托架表面的定位肋202、以及与墨盒上的保护挡件401相配合的安装挡件(图中未示出)。当墨盒10安装到打印机A的托架20中时，托架20的安装挡件与保护挡件401相配合，弹簧触头201与芯片302上的触点C点接触，托架20的墨盒安装位上的相邻两个定位肋202位于墨盒10后端面301芯片安装位置处的两侧边。由于不同型号的打印机上的定位肋202的间距不同，不同型号的打印机弹簧触头201与墨盒芯片的接触位置不同，不同型号的打印机上的安装挡件长度及排布不同，从而使某种结构及安装有某种芯片的墨盒只能安装到特定型号的打印机的特定安装位上。
[0030]目前常见的墨盒结构改装方式是削去至少一部分保护挡件，如图3所示，然而这种改装仅能使墨盒通用于同一种类型的打印机的不同安装位上，由于区别于打印机A的另一种类型的打印机(简称打印机B)上的相邻定位肋的间距较打印机A上的相邻定位肋的间距窄，且打印机B的弹簧触头与芯片的接触位置较打印机A不同，因此，改装后的墨盒仍不能安装进打印机B上。本实用新型提供了一种用于墨盒改装的芯片适配架，用户或厂家在简单削去保护挡件401后，只需拆除墨盒10上的芯片插槽301，将适配架安装到原芯片插槽所在的位置上并更换新的芯片，便可完成墨盒的改装，改装后的墨盒可以安装到打印机B上。
[0031]参见图4，适用于打印机B的芯片结构示意图。芯片60可以与打印机B接触通讯，包括基板61、器件电路(图中未示出)和用于芯片和打印机B进行接触通讯的触点端子63。芯片基板上设置有位于一条直线上的两个安装槽64，便于将芯片固定到适配架50上。触点端子63布置在基板的触点布置面601上。器件电路布置在基板触点布置面背面的器件布置面上，这里器件电路可以是电子元器件、单片机及集成电路中的一种或几种。
[0032]参见图5A和图5B，适配架结构示意图，适配架50包括用于安装芯片60的芯片安装面51和芯片安装面51背面的座平面52。芯片安装面51上设有用于安装芯片60的芯片安装位和与芯片定位结构相匹配的位于同一铅垂线上的一个定位柱511和一个限位柱512，定位柱511与限位柱512的形状结构不同，可有效防止芯片倒置装错。芯片安装位上设置有纵向延伸的支撑肋513，支撑肋513向座平面52方向上凹陷形成便于容纳芯片器件电路的器件容纳位510，当然，支撑肋513的结构也可以横向延伸，如图6所示，此处不做限定。
[0033]座平面52上设置有位于同一铅垂线上的一个定位槽521和一个限位槽522，至少一排沿垂直于定位柱511和限位柱512所在铅垂线的直线上排布的弹性悬臂杆523，及突出于适配架下边缘的定位齿524，弹性悬臂杆523向外延伸且杆端具有卡齿525。上述座平面结构便于适配架50固定到墨盒上。适配架50在芯片安装位置处的两侧边LI和L2距离较墨盒10后端面301的芯片安装位置处的两侧边窄，优选适配架50在芯片安装位置处的两侧边LI和L2的间距与芯片60的宽度相同。
[0034]图7为芯片与适配架的组装示意图，图8为适配架与墨盒的组装示意图。当芯片60安装到适配架50上时，适配架上的定位柱511和限位柱512分别嵌入芯片的两个安装槽64中，芯片器件电路62位于适配架器件容纳位510中。墨盒上原芯片插槽所在位置上设有啮合槽130、约束卡齿131、与适配架定位槽521相匹配的定位凸块132和与适配架限位槽522相匹配的限位凸块133。当适配架50安装到墨盒10上时，适配架上的弹性悬臂杆523插入啮合槽130中，卡齿525与啮合槽内部的约束齿啮合；墨盒10上的定位凸块132和限位凸块133分别嵌入适配架的定位槽521和限位槽522中，且墨盒后端面底边缘上的约束卡齿131与适配架定位齿524相啮合。从而将适配架固定到墨盒上。用户或再制造厂商可以在去除保护挡件的墨盒上拆除原墨盒的芯片及芯片插槽，替换成本实用新型提供的适配架和新芯片，墨盒即可安装到打印机B上，成功改装后的墨盒如图9所示，适配架在芯片安装位置处的两侧边LI和L2的间距与芯片宽度相同，且较墨盒后端面的芯片安装位置处的两侧边L3和L4的间距窄。
[0035]由于适配架包括安装定位新芯片和将适配架牢牢固定在墨盒上的结构，用户或再制造厂商可轻松将适用于打印机B的新芯片通过适配架安装到适用于打印机A的墨盒上。从而有效解决了打印机B的弹簧触头与墨盒原芯片的接触位置不同的问题。同时，由于适配架在芯片安装位置处的两侧边间距较墨盒后端面的芯片安装位置处的两侧边间距窄，因此改装后的墨盒安装到打印机B上时，打印机B墨盒安装位上的相邻两个定位肋恰好位于适配架芯片安装位置处的两侧边外沿，从而使改装后的墨盒可以安装到打印机B中。本实用新型芯片适配架结构简单、成本较低、易于操作，消除了不同型号墨盒之间的差异，使改装后的墨盒可适应与另一种型号的打印机。
【权利要求】
1.一种用于墨盒改装的芯片适配架，其特征是，包括芯片安装面和位于芯片安装面背面的座平面，所述芯片安装面上设置有用于安装芯片的芯片安装位和与芯片定位结构相匹配的芯片固定机构；所述座平面设置有用于与所述墨盒盒体连接的连接机构；所述芯片适配架在所述芯片安装位置处的两侧边间距较所述墨盒后端面的芯片安装位置处的两侧边间距窄。
2.如权利要求1所述的用于墨盒改装的芯片适配架，其特征是，所述芯片固定机构包括位于同一铅垂线上的一个定位柱和一个限位柱；所述定位柱与限位柱的形状结构不同。
3.如权利要求2所述的用于墨盒改装的芯片适配架，其特征是，所述芯片安装位上设置有纵向或横向延伸的支撑肋，所述支撑肋上设置有向所述座平面方向上凹陷的便于容纳芯片器件电路的芯片器件容纳位。
4.如权利要求3所述的用于墨盒改装的芯片适配架，其特征是，所述连接机构包括至少一排沿垂直于定位柱和限位柱所在铅垂线的直线上排布的向外延伸的弹性悬臂杆和突出于适配架下边缘的定位齿；所述弹性悬臂杆的杆端设置有卡齿。
5.如权利要求4所述的用于墨盒改装的芯片适配架，其特征是，所述连接机构还包括位于同一直线上的用于容纳墨盒定位凸块的定位槽和用于容纳墨盒限位凸块的限位槽。
6.如权利要求1-5所述的任一用于墨盒改装的芯片适配架，其特征是，所述适配架在所述芯片安装位置处的两侧边的间距与所述芯片的宽度相同。
7.一种改装后的墨盒，其特征是，包括墨盒主体及设于墨盒主体后端面上的芯片和权利要求1-6所述的任一适配架。
8.如权利要求7所述的改装后的墨盒，其特征是，所述墨盒主体的前端面上没有防呆保护挡件。
9.如权利要求8所述的改装后的墨盒，其特征是，所述的墨盒上包括用来定位适配架的定位凸块和限位凸块，以及供适配架弹性悬臂杆插入的啮合槽，所述啮合槽内部设有用于啮合所述适配架卡齿的约束齿。
10.如权利要求8所述的改装后的墨盒，其特征是，改装后的墨盒在芯片安装位置处的两侧边间距较改装前的两侧边间距窄。
【文档编号】B41J2/175GK203401815SQ201320417443
【公开日】2014年1月22日 申请日期:2013年7月12日 优先权日:2013年7月12日
【发明者】张吉元, 丘枚琼 申请人:珠海艾派克微电子有限公司