一种适用于墨盒的控制气压平衡和返流平衡的装置的制作方法

文档序号:12560420阅读:306来源:国知局
一种适用于墨盒的控制气压平衡和返流平衡的装置的制作方法

本发明涉及一种适用于墨盒的控制气压平衡和返流平衡的装置。



背景技术:

目前市场上销售的喷墨打印机,其使用的耗材为墨盒,墨盒可分为带喷头和不带喷头的盒体,内部装有海棉,用来吸附墨水供打印印打印时使用,当用户在使用该打印墨盒时,内部墨水用完后,因内部海棉占有墨盒空间,如自行添加墨水,加墨量过多,超过海棉的吸附能力,墨水从墨盒喷嘴口或出墨口向外渗溢,墨盒无法打印,如减少加墨量,内部空气无法全部排除,致使打印文字或图案时有时无,打印效果不理想,只能丢弃,不仅打印成本高昂,同时还对周边环境产生严重污染,残留墨水对水资源的污染十分严重,塑料壳体对土壤的影响也很明显,需很长时间进行降解,不符合全球,环保,低碳,节能的要求。

现有技术中,存在可以调节储墨腔压力的墨盒,多采用弹簧、活塞等结构作为气压平衡装置的一部分,整个气压平衡装置的结构较为复杂,长期使用过程中弹簧失效对气压平衡这一作用会造成影响,如专利:CN00100899.4;CN02803630.1等现有技术。

另外,现有技术中,将墨盒与压力平衡装置分开的结构不多见,本申请设计了一种拆装方便,能够安装在墨盒盖上部、墨盒盖内表面下部的压力平衡装置,且该压力平衡装置结构简单,仅利用弹性元件的本身结构的密封性和变形性结构特点,就能够达到良好的墨盒内压力平衡的技术效果。

此外,本发明还设置有返流平衡装置,返流平衡装置的主要作用是完善这种墨盒的装置,为当外界气温发生变化时,由于墨盒是密封的,墨水热胀冷缩,墨盒内气压升高,此时,设置了返流装置防止墨水从墨盒喷嘴或出墨口溢出。



技术实现要素:

本发明的目的在于克服现有技术不足,本发明的目的是提供一种一种适用于墨盒的控制气压平衡和返流平衡的装置,该装置主要用在装置在喷墨打印机墨盒上,能够根据需要安装在墨盒盖上部、墨盒盖内表面下部,用于控制气压平衡和返流平衡,且该装置结构简单,仅利用弹性元件的本身结构的密封性和变形性结构特点,就能够达到良好的墨盒内压力平衡,控制返流的技术效果;实现墨盒内部无海棉,但气压保持稳定,可自行反复循环加墨,实现该墨盒的最大利用价值,降低打印成本,达到节能,环保的优点。

且上述技术效果已经经过实验得以验证,为了达到上述目的,本发明的技术方案是这样的:

一种适用于墨盒的控制气压平衡和返流平衡的装置,控制气压平衡和返流平衡的装置由气压平衡装置和返流平衡装置组成;

气压平衡装置由上壳体结构、气压平衡主体结构、下壳体结构组成;

气压平衡主体结构由密封变形装置、气流腔、一圈侧壁、圆台、导气孔组成;

上壳体结构、气压平衡主体结构、下壳体结构装配为一体安装于墨盒内部,

上壳体结构和下壳体结构内部均设有一通孔,通孔贯通上壳体结构和下壳体结构;上壳体结构的通孔与气流腔相通,且与墨盒盖的进气孔相通;

上壳体结构、气压平衡主体结构、下壳体结构依次装配为一体;

上壳体结构的上表面固定在墨盒盖的内表面,且上壳体结构内的通孔与墨盒盖的进气孔相通,从而与墨盒内部气压相通;

整个气压平衡装置安装于墨盒盖下方,位于墨盒内;

气压平衡主体结构由一圈侧壁、圆台、气流腔、密封变形装置组成;一圈侧壁将圆台、气流腔包裹;上壳体结构的内表面、一圈侧壁、圆台三者之间形成的形成的空间为气流腔;气流腔与墨盒盖的进气孔相通;

气流腔与墨盒盖上的进气孔相通;

圆台位于侧壁内的中间位置,将一圈侧壁分为上下部分;圆台中心有一个固定孔,圆台上具有多个导气孔,圆台下表面的最外围有一圈环形台阶;

密封变形装置由固定端头结构和密封变形底部组成;密封变形底部和固定端头结构均由弹性材料制成;密封变形底部与固定端头结构是一体成型的,

固定端头结构由以下个部分组成:一段立柱、一个直径大于立柱的固定上端头、一段直径大于立柱的固定下端;固定上端头和固定下端使得立柱段刚好卡接于圆台上的固定孔内,且固定上端头朝上,固定下端朝墨盒内部方向设置;

密封变形底部位于气流腔和圆台的下方;密封变形底部与固定端头结构的固定下端相连;

密封变形底部为一大致圆盘结构,密封变形底部自其中心点往径向方向上,具有一圈往固定端头结构相反方向凸起的变形密封环;

此外,自密封变形底部的中心点往径向方向上,在变形密封环的外围,还具有一圈往固定端头结构方向凸起的密封圈;密封圈上的点均为密封点,变形密封圈的密封点与圆台的环形台阶相抵和,恰好使变形密封圈尚未产生形变时,变形密封圈实现导气孔的密封。

返流平衡装置由返流变形装置、返流腔、一圈返流侧壁、返流圆台、返流孔组成;返流平衡装置是气压平衡装置倒置形成;

返流变形装置由返流变形装置、返流腔、一圈返流侧壁、返流圆台、返流孔组成;

返流平衡装置由返流上壳体结构、返流平衡主体结构、返流下壳体结构组成;

还具有一圈往固定端头结构方向凸起的密封圈;密封圈上的点均为密封点,变形密封圈的密封点与圆台的环形台阶相抵和,恰好使变形密封圈尚未产生形变时,变形密封圈实现导气孔的密封。

返流平衡装置由返流变形装置、返流腔、一圈返流侧壁、返流圆台、返流孔组成;返流平衡装置是气压平衡装置倒置形成;

返流变形装置由返流变形装置、返流腔、一圈返流侧壁、返流圆台、返流孔组成;

返流平衡装置由返流上壳体结构、返流平衡主体结构、返流下壳体结构组成;

返流上壳体结构、返流平衡主体结构、返流下壳体结构按次序装配为一体,返流上壳体结构和返流下壳体结构内部均设有一通孔,通孔贯通返流上壳体结构和返流下壳体结构;

返流上壳体结构、返流平衡主体结构、返流下壳体结构依次装配为一体;

返流上壳体结构的上表面固定在墨盒盖的内表面,

返流上壳体结构和返流下壳体结构内部均设有一通孔,通孔贯通返流上壳体结构和返流下壳体结构;返流上壳体结构的通孔与返流腔相通;

且返流上壳体结构的通孔与墨盒盖的气压平衡装置的气流腔相通;

整个返流平衡装置安装于墨盒盖下方,位于墨盒内;

返流平衡主体结构由一圈返流侧壁、返流圆台、返流腔、返流变形装置组成;一圈返流侧壁将返流圆台、返流气流腔包裹;返流下壳体结构的内表面、一圈返流侧壁、返流圆台三者之间形成的形成的空间为返流腔;

返流圆台位于返流侧壁内的中间位置,将一圈返流侧壁分为上下部分;返流圆台中心有一个固定孔,返流圆台上具有多个导流孔,返流圆台下表面的最外围有一圈返流环形台阶;

返流变形装置由返流固定端头结构和返流变形底部组成;返流变形底部和返流固定端头结构均由弹性材料制成;返流变形底部与返流固定端头结构是一体成型的,

返流固定端头结构由以下个部分组成:一段返流立柱、一个直径大于返流立柱的返流固定上端、一段直径大于返流立柱的返流固定下端头;返流固定上端和返流固定下端头使得返流立柱段刚好卡接于返流圆台上的固定孔内,且返流固定上端在上,返流固定下端头在下;

返流变形底部位于圆台的上方;返流变形底部与返流固定端头结构的返流固定下端相连;

返流变形底部为一大致圆盘结构,返流变形底部自其中心点往径向方向上,具有一圈往固定端头结构相反方向凸起的返流变形密封环;

此外,自返流变形底部的中心点往径向方向上,在返流变形密封环的外围,还具有一圈往返流固定端头结构方向凸起的返流密封圈;返流密封圈上的点均为返流密封点,返流变形密封圈的返流密封点与返流圆台的返流环形台阶相抵和,恰好使返流变形密封圈尚未产生形变时,返流变形密封圈实现导流孔的密封。

上壳体结构、气压平衡主体结构、下壳体结构按次通过超声波焊接焊接在一起,且三者之间的焊接不留缝隙;返流上壳体结构、返流平衡主体结构、返流下壳体结构按次通过超声波焊接焊接在一起,且三者之间的焊接不留缝隙。

进一步的,导气孔和返流孔的数量均可以设置在2-8个范围内,导气孔在圆台上均匀布置,返流孔在返流圆台上均匀布置。

进一步的,省略气压平衡装置的上壳体结构这一设置;省略返流平衡装置的返流下壳体结构这一设置。

附图说明

图1为本发明的一种适用于墨盒的控制气压平衡和返流平衡的装置;

图2为本发明的气压平衡装置的密封变形装置的剖视图;

图3本发明的返流平衡装置的返流变形装置的剖视图;

图中标记为:1-盒盖,2-进气孔,3-加墨孔,4-圆台,5-气流腔,6-下壳体结构,7-密封变形装置,8-导气孔,9-圆台结构,10-上壳体结构,11-环形台阶,12-侧壁,

13-立柱,14-密封变形底部,15-固定上端头,16-固定下端,17-固定端头结构,18-变形密封环,19-密封圈,

13’-返流立柱,14’-返流变形底部,15’-返流固定上端,16’-返流 固定下端头,17’-返流固定端头结构,18’-返流变形密封环,19’-返流变形密封圈,

4’-返流圆台,5’-返流腔,6’-返流上壳体结构,7’-返流变形装置,8’-导流孔,9’-返流圆台结构,10’-返流下壳体结构,11’-返流环形台阶,12’-返流侧壁,

具体实施方式

下面结合附图和具体实施例对本发明作进一步说明:

一种适用于墨盒的控制气压平衡和返流平衡的装置,控制气压平衡和返流平衡的装置由气压平衡装置和返流平衡装置组成;

气压平衡装置由上壳体结构10、气压平衡主体结构、下壳体结构6组成;

气压平衡主体结构由密封变形装置7、气流腔5、一圈侧壁12、圆台4、导气孔8组成;

上壳体结构10与气压平衡主体结构装配为一体安装于墨盒内部,上壳体结构10的上表面固定在墨盒盖1的内表面的进气孔2位置上,且上壳体结构10的通孔与墨盒盖1的进气孔2相通;

整个气压平衡装置安装于墨盒盖1下方,位于墨盒内;

气压平衡主体结构由一圈侧壁12、圆台4、气流腔5、密封变形装置7组成;一圈侧壁12将圆台4、气流腔5包裹;上壳体结构10的内表面、一圈侧壁12、圆台4三者之间形成的形成的空间为气流腔5;

气流腔5与墨盒盖1上的进气孔2相通;

圆台4位于侧壁12内的中间位置,将一圈侧壁12分为上下部分;圆台4中心有一个固定孔,圆台4上具有多个导气孔8,圆台4下表面的最外围有一圈环形台阶11;

密封变形装置7由固定端头结构17和密封变形底部14组成;密封变形底部14和固定端头结构17均由弹性材料制成;密封变形底部14与固定端头结构17是一体成型的,

固定端头结构17由以下个部分组成:一段立柱13、一个直径大于立柱13的固定上端头15、一段直径大于立柱13的固定下端16;固定上端头15和固定下端16使得立柱13段刚好卡接于圆台4上的固定孔内,且固定上端头15朝上,固定下端16朝墨盒内部方向设置;

密封变形底部14位于气流腔5和圆台4的下方;密封变形底部14与固定端头结构17的固定下端16相连;

密封变形底部14为一大致圆盘结构,密封变形底部14自其中心点往径向方向上,具有一圈往固定端头结构17相反方向凸起的变形密封环18;

此外,自密封变形底部14的中心点往径向方向上,在变形密封环18的外围,还具有一圈往固定端头结构17方向凸起的密封圈19;密封圈19上的点均为密封点,变形密封圈19的密封点与圆台4的环形台阶11相抵和,恰好使变形密封圈19尚未产生形变时,变形密封圈19实现导气孔8的密封。

返流平衡装置由返流变形装置7’、返流腔5’、一圈返流侧壁12’、返流圆台4’、返流孔组成;返流平衡装置是气压平衡装置倒置形成;

返流变形装置7’由返流变形装置7’、返流腔5’、一圈返流侧壁12’、返流圆台4’、返流孔组成;

返流上壳体结构和返流下壳体结构内部均设有一通孔,通孔贯通返流上壳体结构和返流下壳体结构;返流上壳体结构的通孔与返流腔5’相通;

返流平衡装置由返流上壳体结构6’、返流平衡主体结构、返流下壳体结构10’组成;

还具有一圈往固定端头结构17方向凸起的密封圈19;密封圈19上的点均为密封点,变形密封圈19的密封点与圆台4的环形台阶11相抵和,恰好使变形密封圈19尚未产生形变时,变形密封圈19实现导气孔8的密封。

返流平衡装置由返流变形装置7’、返流腔5’、一圈返流侧壁12’、返流圆台4’、返流孔组成;返流平衡装置是气压平衡装置倒置形成;

返流变形装置7’由返流变形装置7’、返流腔5’、一圈返流侧壁12’、返流圆台4’、返流孔组成;

返流平衡装置由返流上壳体结构6’、返流平衡主体结构、返流下壳体结构10’组成;

返流上壳体结构6’、返流平衡主体结构、返流下壳体结构10’按次序装配为一体,

返流上壳体结构6’、返流平衡主体结构、返流下壳体结构10’依次装配为一体;

返流上壳体结构6’的上表面固定在墨盒盖1的内表面,整个返流平衡装置安装于墨盒盖1下方,位于墨盒内;

返流平衡主体结构由一圈返流侧壁12’、返流圆台4’、返流腔5’、返流变形装置7’组成;一圈返流侧壁12’将返流圆台4’、返流气流腔5包裹;返流下壳体结构10’的内表面、一圈返流侧壁12’、返流圆台4’三者之间形成的形成的空间为返流腔5’;

返流圆台4’位于返流侧壁12’内的中间位置,将一圈返流侧壁12’分为上下部分;返流圆台4’中心有一个固定孔,返流圆台4’上具有多个导流孔8’,返流圆台4’下表面的最外围有一圈返流环形台阶11’;

返流变形装置7’由返流固定端头结构17’和返流变形底部14’组成;返流变形底部14’和返流固定端头结构17’均由弹性材料制成;返流变形底部14’与返流固定端头结构17’是一体成型的,

返流固定端头结构17’由以下个部分组成:一段返流立柱13’、一个直径大于返流立柱13’的返流固定上端15’、一段直径大于返流立柱13’的返流固定下端头16’;返流固定上端15’和返流固定下端头16’使得返流立柱13’段刚好卡接于返流圆台4’上的固定孔内,且返流固定上端15’在上,返流固定下端头16’在下;

返流变形底部14’位于圆台4的上方;返流变形底部14’与返流固定端头结构17’的返流固定下端16相连;

返流变形底部14’为一大致圆盘结构,返流变形底部14’自其中心点往径向方向上,具有一圈往固定端头结构17相反方向凸起的返流变形密封环18’;

此外,自返流变形底部14’的中心点往径向方向上,在返流变形密封 环18’的外围,还具有一圈往返流固定端头结构17’方向凸起的返流密封圈19’;返流密封圈19’上的点均为返流密封点,返流变形密封圈19’的返流密封点与返流圆台4’的返流环形台阶11’相抵和,恰好使返流变形密封圈19’尚未产生形变时,返流变形密封圈19’实现导流孔8’的密封。

上壳体结构10、气压平衡主体结构、下壳体结构6按次通过超声波焊接焊接在一起,且三者之间的焊接不留缝隙;返流上壳体结构6’、返流平衡主体结构、返流下壳体结构10’按次通过超声波焊接焊接在一起,且三者之间的焊接不留缝隙。

进一步的,导气孔8和返流孔的数量均可以设置在2-8个范围内,导气孔8在圆台4上均匀布置,返流孔在返流圆台上均匀布置。

进一步的,省略气压平衡装置的上壳体结构10这一设置;省略返流平衡装置的返流下壳体结构10’这一设置。

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