带打印机流体止回阀的打印头的制作方法

文档序号:11282904阅读:279来源:国知局
带打印机流体止回阀的打印头的制造方法与工艺



背景技术:

喷墨打印机可以用于通过将打印机流体的微滴推动到纸或其它打印机介质上而打印文本、照片、或其它图像。这种打印机可以包括用于将打印机流体提供给一个或多个打印头的一个或多个打印机流体贮室。这种贮室可以容纳不同类型的打印机流体(例如不同的彩色打印机流体),从而允许打印机以单色以及彩色图像进行打印。

附图说明

为了详细地描述各种实例,现在将参照附图,在附图中:

图1是根据一个实例的处于打开状态的打印头的一部分的俯视图。

图2是根据一个实例的处于部分密封状态的图1的打印头的一部分的俯视图。

图3是根据另一个实例的处于打开状态的打印头的一部分的俯视图。

图4是根据另一个实例的处于部分密封状态的打印头的一部分的俯视图。

图5是图解说明根据一个实例的方法的流程图。

图6a是根据一个实例的在打印头制造期间打印头的一部分的俯视图。

图6b是图6a的打印头的一部分的剖视图。

图7a是根据一个实例的在打印头制造期间打印头的一部分的俯视图。

图7b是图7a的打印头的一部分的剖视图。

图8a是根据一个实例的在打印头制造期间打印头的一部分的俯视图。

图8b是图8a的打印头的一部分的剖视图。

图9a是根据一个实例的在打印头制造期间打印头的一部分的俯视图。

图9b是图9a的打印头的一部分的剖视图。

图10a是根据一个实例的在打印头制造期间打印头的一部分的俯视图。

图10b是图10a的打印头的一部分的剖视图。

图11a是根据一个实例的在打印头制造期间打印头的一部分的俯视图。

图11b是图11a的打印头的一部分的剖视图。

图12a是根据一个实例的在打印头制造期间打印头的一部分的俯视图。

图12b是图12a的打印头的一部分的剖视图。

图13a是根据一个实例的在打印头制造期间打印头的一部分的俯视图。

图13b是图13a的打印头的一部分的剖视图。

图14a是根据一个实例的在打印头制造期间打印头的一部分的俯视图。

图14b是图14a的打印头的一部分的剖视图。

图15a是根据一个实例的在打印头制造期间打印头的一部分的俯视图。

图15b是图15a的打印头的一部分的剖视图。

图16是根据一个实例的打印机的图示。

符号和术语

在以下的描述和权利要求中,术语“包含(including)”和“包括(comprising)”是以开放式的方式而使用,因此应被解释为表示“包括但不限于....”。本文中用来修饰一个值的术语“大约”意图是基于本领域技术人员的认识而确定,并且可以例如表示该值的+/-10%。

具体实施方式

以下的描述是针对本公开的各种实例。尽管一个或多个的这些实例可以是优选的,但所公开的实例不应被看做是或者用来限制本公开(包括权利要求)的范围。另外,以下的描述具有广泛的应用,并且对任何实例的描述意图只是对该实例的说明,而并非意图暗示本公开(包括权利要求)的范围局限于该实例。

本公开的某些实施例涉及包括止回阀的打印头,这些止回阀可以排除并且/或者显著地减少通过打印头中电阻器的喷发用以从打印头中喷射油墨所形成的打印机流体的后泄(blowback)。例如,在一个实施例中,这种打印头包括:(1)主打印机流体管线;(2)与主打印机流体管线流体连通用以接收来自主打印机流体管线的打印机流体的喷发室;(3)位于喷发室中的电阻器,该电阻器接收电子流以使电阻器加热并且从打印头中喷射打印机流体微滴;和(4)位于喷发室中用光刻法制造的止回阀。在该实施例中,止回阀可以例如可开启从而允许用打印机流体填充喷发室并且可闭合从而至少部分地将主打印机流体管线密封从而防止由电阻器所造成的打印机流体后泄。

本公开的某些实施例与现有的打印头相比可以显现出优势。例如,在一些实施例中,这种止回阀的使用可以导致打印头热性能的改善。例如,热喷墨(tij)装置的热性能可以通过排除和/或显著地减少打印机流体后泄而得以改善,这可以减少用于液滴喷射的能量的量。通过降低用于液滴喷射能量的量,打印头可以被设计用于较小的电阻器,这将导致热输出的相应减少。例如,在一些实施例中,与常规电阻器相比电阻器的尺寸可以减小达50%,这可以导致50%的热输出的提高。由于止回阀使用所导致的打印头效率提高可以降低打印头的操作温度,因此可以因此减小被排出空气的量。排出的空气是打印头的常见失效模式。在一些实施例中,打印头可以更快地运行并且保持相同的温度因为打印机流体微滴被更高效率地喷射。就其中将止回阀使用于压电喷墨(pij)打印头的某些实施例而言,止回阀可以例如在液滴喷射期间提供声阻尼。当回顾描述和附图时,本文中所给出实施例的其它优点将是显而易见的。

图1和图2示出了示例性打印头100。在此具体实施例中,打印头100包括主打印机流体管线102。打印头100还包括喷发室104,该喷发室104与主打印机流体管线102流体连通以便接收来自主打印机流体管线102的打印机流体。打印头100还包括位于喷发室104中的电阻器106。打印头100还包括位于喷发室104中的用光刻法制造的止回阀108。止回阀108可开启从而允许用打印机流体填充喷发室104并且可闭合从而至少部分地将主打印机流体管线102密封以防止由电阻器106所造成的打印机流体后泄。下面提供关于打印头100的各种部件和功能的进一步的细节。

本文中所使用的术语“用光刻法制造”可以例如指代用于使膜或基底主体的各部分图案化的感光成像材料的微制造的合适工艺。下面对一个示例性的光刻制造工艺进行描述并且结合图5-图15而图示说明。这种工艺可以例如利用光将几何图案从光掩膜转移至在基底上的光敏感化学“光刻胶”。然后,一系列的化学处理可以将曝光图案雕刻进入、或者使新材料能够沉积于位于光刻胶下面的材料上的期望图案中。

本文中所使用的术语“打印机”可以例如指代独立的打印机以及能够进行打印的其它机器。例如,本文中所使用的术语“打印机”可以指代提供打印以及非打印功能的一体化装置,例如组合打印机、3d打印机、扫描仪、和传真机。将用于本文中所描述打印头的合适打印机的一个实施例示于图16,并且下面将详细地描述。另外,术语“打印”可以例如指代任何合适的技术,例如喷射、喷涂、推进、沉积等。

本文中所使用的术语“喷墨打印机”是为了方便而使用,并且意图仅指代基于油墨的打印机。也就是说,术语“喷墨打印机”可以例如指代打印任何合适打印机流体的打印机。本文中所使用的术语“打印机流体”可以指代例如打印机油墨以及合适的非油墨流体。例如,打印机流体可以包含预处理剂(pre-conditioner)、光泽剂、固化剂、彩色油墨、灰色油墨、黑色油墨、金属油墨、优化剂(optimizer)等。使用于喷墨打印机的合适的油墨可以是例如水基墨、乳液油墨等。在一些实施例中,打印机流体可以采用水性或溶剂打印机流体的形式,并且可以是任何合适的颜色,例如黑色、青色、洋红色、黄色等。在一些实施例中,打印头100可以采用热喷墨(tij)打印头的形式,并且将电阻器106用于加热打印机流体以便将打印机流体微滴从打印头100中喷射出。在一些实施例中,打印头100是采用压电喷墨(pij)打印头的形式,并且将电阻器106用于启动驱动器以便将打印机流体微滴从打印头100中喷射出。

本文中所使用的术语“打印介质”例如指代打印头(例如,打印头100)可以在其上面进行打印的任何形式的介质。例如,打印介质可以采用计算机纸、照相纸、纸信封的形式,或者类似的纸介质。这种打印介质可以是标准的矩形纸张尺寸,例如信函、a4或11×17。应理解的是,在一些实施例中打印介质可以采用合适的非矩形和/或非纸介质的形式,例如衣物、木材、或其它合适的材料。例如,在一些实施例中,本文中所使用的术语“打印机介质”可以指代用于三维(3d)打印的建造材料的底层。

如上所述,打印头100包括主打印机流体管线102,该管线102与喷发室104流体连通以便将打印机流体提供至喷发室104(利用如下所述的止回阀室)。术语“主打印机流体管线”通常可以指代在打印头100中的任何合适的打印机流体通道,该打印机流体通道将喷发室104连接到打印机流体贮室或其它打印机流体源。例如,在一些实施例中,主打印机流体管线102可以采用油墨槽或油墨供给槽的形式。主打印机流体管线102可以利用与打印头100的一个或多个其它部件类似的操作而通过光刻法制造,或者可以利用不同的合适技术(例如机械加工)而制造。

如前所述,喷发室104容纳电阻器106并且接收来自主打印机流体管线102的打印机流体。如关于图5的方法更详细地描述,喷发室104可以与打印头100的其它部件一起用光刻法制造。基于打印头100的其它部件的尺寸或形状,电阻器106可以例如是大体上平直和矩形或另一种合适的形状。

电阻器106可以被设计成将打印机流体打印到打印机介质上。在打印头100的某些实施例中,电阻器106是用于接收电子流以使电阻器106加热并且将打印机流体微滴从打印头100中喷射出。例如,打印头100可以例如被设计成通过使用电阻器106的热喷墨(tij)过程而进行打印。在某些tij过程中,电阻器106可以用于借助于通过电阻器106的电流脉冲而喷射来自打印头100的打印机流体微滴。来自通过电阻器106的电流的热可以例如导致打印头100中的打印机流体快速蒸发从而形成气泡,这可以例如导致大的压力增加由此将打印机流体的微滴推动到打印介质上。作为另一个实例,打印头100可以被设计成借助于使用电阻器106的压电喷墨过程而打印。在某些压电喷墨过程中,可以将电压施加至采用位于打印机流体填充室中的压电材料形式的电阻器106。当施加电压时,压电材料改变形状,这产生压力脉冲由此将打印机流体的微滴从打印头中推进到打印介质上。应理解的是,根据本公开可以使用其它形式的电阻器。

止回阀108可以指代由以下所组成的阀:止回阀室110;可移除地被设置在止回阀室110内部的止回阀元件112(即,用于开启或闭合在止回阀室110与主打印机流体管线102之间的开口的可移动元件,例如气缸或提升阀);被设计成限制止回阀元件112的移动同时允许止回阀元件112至少形成主打印机流体管线102的局部密封的止回阀座114。

如上所述,止回阀108可开启从而允许用打印机流体填充喷发室104并且可闭合从而至少部分地将主打印机流体管线102密封以防止由电阻器106所造成的打印机流体后泄。例如,在一些实施例中,止回阀108可在喷发室104内部移动以便减少由电阻器106所造成的打印机流体后泄。在喷发室104的再填充期间,可以使一部分的止回阀108或全部的止回阀108移动以形成开口从而允许打印机流体填充喷发室104。在一些实施例中,例如在图1中所示出的实施例,可以包括块116的止回阀108是位于止回阀室110内部或者另一个合适位置,并且被设计成当止回阀108处于打开状态时防止止回阀元件112阻塞在止回阀室110与喷发室104之间的路径。应理解的是在其它实施例中,例如在图3中所示的实施例,可以不使用块116。

在一些实施例中,止回阀108是用于至少部分地将主打印机流体管线102密封但允许一些打印机流体从喷发室104进入主打印机流体管线102。至少由于局部密封而能够进入主打印机流体管线102的打印机流体的量可以被设计成允许在不损坏喷发室104的情况下在喷发室104中建立可接受的压力。应理解的是,本文中所使用的术语“至少部分地密封”(及其变体)在一些实施例中可以包括大体上防止任何打印机流体从喷发室104进入主打印机流体管线102的大体上完全的密封。在其中由止回阀108提供大体上完全的密封的一些实施例中,打印头100可以被设计成减小在使用阀或一种压力释放结构的喷发室104内部的压力。在其中由止回阀108提供大体上完全的密封的一些实施例中,打印头100可以不包括任何其它的压力释放结构并且可以例如被设计成经受来自电阻器106的后泄压力。打印头100的各部件的尺寸变化,例如在止回阀108与止回阀室110之间的间隙的大小,可以用于调整当闭合止回阀从而至少部分地将主打印机流体管线102密封时能够从喷发室104进入主打印机流体管线102的打印机流体的量。

如图1中所示,在一些实施例中,止回阀108可以采用可在喷发室内部滑动的圆筒阀的形式。术语“可滑动”意图包括止回阀108在止回阀室110内部的平移运动和/或滚动。在一些实施例中,例如图3中所示的实施例,止回阀108包括采用头部118和连接到打印头100的弹簧架144的弹簧部120的形式的止回阀元件112。头部118可以例如用于至少部分地将主打印机流体管线102密封,弹簧部120可以例如用于使头部118偏移从而完全地打开在主打印机流体管线102与喷发室104之间的流体路径。在其它实施例中,弹簧部120可以例如用于使头部118偏移从而至少部分地关闭在主打印机流体管线102与喷发室104之间的流体路径。头部118和弹簧部120可以例如是光刻法制造材料的单件或者可以单独地制造随后连接到一起。

在一些实施例中,例如在图4中所示的实施例,止回阀元件112是采用非圆形或者用于至少部分地将主打印机流体管线102与止回阀室110密封的其它非几何形状。应理解的是,可采用止回阀元件112的其它合适形状。为了说明的目的,在图3和图4中的打印头100的实施例使用与图1和图2中的打印头100的实施例相似的附图标记。然而,应理解的是,不同实施例可包括与其它实施例相同的部件,或者可包括较少、额外、或不同的部件。例如,在图3中的打印头100的实施例包括弹簧部120,而在图1、图2和图4中的打印头100的实施例不包括这种弹簧部。然而,在一些实施例中,图1、图2和图4的打印头100可包括附接到止回阀元件112的弹簧部。

如上所述,可以利用止回阀108减小用于液滴喷射的能量的量。例如,止回阀108的使用可以例如允许将减小的电阻器尺寸用于获得期望的液滴重量和液滴流速,这可以提高热效率。例如,可将电阻器尺寸从用于无止回阀的打印头的460um2减小到用于具有止回阀的打印头100的330um2,但用于9ng液滴喷射的动量可以是相同的。

在图1和图5中所示打印头100的实施例中,打印头100包括在打印头100的各部件之间的各种间隙122、124和126,从而允许止回阀108相对于止回阀室110移动从而允许止回阀108至少部分地将止回阀室110与主打印机流体管线102密封。例如,打印头100包括:在止回阀108下表面与喷发室104之间的第一光刻法制造间隙122(例如在图15b中所示)、在止回阀108上表面与喷发室104之间的第二光刻法制造间隙124(例如在图15b中所示)、和在止回阀的外周表面与喷发室之间的第三光刻法制造间隙126(或多个间隙)。

图5示出了用于与用光刻法制造打印头有关的示例性方法128的流程图,图6-图15示出了方法128的各种步骤。用于说明的目的对方法128和其部件块的描述参考了打印头100的元件,然而应理解的是此方法可以用于任何合适的打印头或者本文中所描述的其它实施例。

图5的方法128的实施例包括使膜层130沉积于基底132上(方框134)。图6a是描绘沉积于基底132上的示例性膜层130的俯视图,图6b是沿线b-b的图6a的剖视图。可以将膜层130沉积于基底132上,从而包括尺寸被设计成牢固地接纳电阻器106的电阻器腔136。基底132可以例如采用硅块或硅板的形式。膜层130可以由用于使电阻器106的一个或多个侧部绝缘的材料所制成。例如,在一些实施例中,膜层130是由用于使电阻器106热绝缘和电绝缘从而在打印头100的操作期间适当地将电阻器106的热或电性隔离的材料所制成。可以利用光照蚀刻技术或者通过另一个合适的制造技术,使膜层130沉积于基底132上。

图5的方法128的实施例包括使电阻器106沉积于膜层130上(方框136)。图7a是描绘沉积于形成于基底132中的电阻器腔136内部的示例性电阻器106的俯视图,图7b是沿线b-b的图7a的剖视图。如图7a和图7b中所示,电阻器106可以紧密地嵌入电阻器腔136内部从而将电阻器106固定在电阻器腔136内部。在一些实施例中,电阻器腔136包括在电阻器106或其它结构周围的一个或多个间隙。在一些实施例中,膜层130不包括电阻器腔136,并且将电阻器经过另一个结构或布置而固定到膜层130或基底132。例如,在一些实施例中,通过胶粘剂或螺钉的使用,将电阻器106固定到膜层130或基底132。电阻器106可以经由电引线或者另一种合适的有线或无线电连接而连接到电源以便将电流提供至电阻器106。在一些实施例中,通过将预成型的电阻器106置于电阻器腔136中,可以使电阻器106沉积进入电阻器腔136中。在一些实施例中,可以用光刻法使电阻器106沉积于电阻器腔136中,或者利用另一种合适的制造技术置于电阻器腔136中。

图5的方法128的实施例包括使底涂层140沉积于膜层130上(方框142)。图8a是描绘沉积于膜层130上的示例性底涂层140的俯视图,图8b是沿线b-b的图8a的剖视图。底涂层140可以用于为打印头100的各种固定的结构元件(例如喷发室104、弹簧架144、止回阀108、止回阀室110、和止回阀座114)提供结构支撑。可以利用光照蚀刻技术或者通过另一个合适的制造技术,使底涂层140沉积于基底132上。

图5的方法128的实施例包括使释放底层146沉积于膜层130上(方框148)。图9a是描绘沉积于膜层130上的示例性释放底层146的俯视图,图9b是沿线b-b的图9a的剖视图。释放底层146被设计成允许利用光照蚀刻技术而制造打印头100的可移动部件(例如止回阀元件112)。因此,释放底层146可以沿止回阀元件112的印痕而行进。图9a中所示的释放底层146大致沿止回阀元件112的大致印痕而行进(参见图11a)。在一些实施例中,释放底层146可以大体上沿止回阀元件112的精确印痕而行进。本文中所描述的释放底层146和其它释放层可以由铝或者在释放去除过程期间可以容易地去除的其它材料所制成。利用光照蚀刻技术或者通过另一个合适的制造技术,可以使释放底层146沉积于基底132上。

图5的方法128的实施例包括使壁部150沉积于释放底层146上(方框152)。图10a是描绘沉积于底涂层140上的示例性壁部150的俯视图,图10b是沿线b-b的图10a的剖视图。壁部150可以例如用于部分地限定打印头100的各种固定的结构元件,例如喷发室104、止回阀室110、和止回阀座114。利用光照蚀刻技术或者通过另一种合适的制造技术,可以使壁部150沉积于基底132上。

图5的方法128的实施例包括使止回阀108沉积于释放底层146和弹簧架144上(方框156)。图11a是描绘沉积于底涂层140上的示例性止回阀108的俯视图,图11b是沿线b-b的图11a的剖视图。止回阀108以及打印头100的其它元件可以例如由合适的光刻材料(例如su8)制成。如上所述,止回阀108是用于限定可闭合从而至少部分地将主打印机流体管线102密封以防止由电阻器106所造成的打印机流体后泄的止回阀108。在一些实施例中,方框152和方框156是在单个光刻操作中实施。在一些实施例中,方框152和方框156包括使壁部150和止回阀108沉积到具有相同的高度。在其它实施例中,方框152和方框156包括使壁部150和止回阀108沉积从而具有不同的高度。利用光照蚀刻技术或者通过另一种合适的制造技术,可以使止回阀108沉积于基底132上。

图5的方法128的实施例包括使释放顶层158沉积于止回阀108上(方框160)。图12a是俯视图描绘沉积于止回阀108上的示例性释放顶层158,图12b是沿线b-b的图12a的剖视图。类似于上述的释放底层146,释放顶层158被设计成允许利用光照蚀刻技术而制造打印头100的可移动部件(例如止回阀元件118)。因此,释放顶层158也可以沿止回阀元件112的印痕而行进。图12a中所示的释放顶层158大致沿止回阀元件118的大致印痕而行进(参见图11a)。在一些实施例中,释放顶层158可以大体上沿止回阀元件112的精确印痕而行进。本文中所描述的释放顶层158和其它释放层可以由铝或者在释放复原过程期间可以容易地去除的其它材料所制成。可以利用光照蚀刻技术或者通过另一个合适的制造技术使释放顶层158沉积于基底132上。

图5的方法128的实施例包括使蜡162沉积从而部分地填充所限定的喷发室104(方框164)。图13a是描绘沉积于打印头100上的示例性蜡162的俯视图,图13b是沿线b-b的图13a的剖视图。可以用蜡162填充打印头100的内室或其它内腔,从而允许形成大体上平直的表面,以便允许将额外的层加到蜡的顶部上。蜡可以由在蜡复原过程期间可以容易地去除的材料所制成,以便一旦使蜡复原则形成室结构。在一些实施例中,使蜡162沉积是在释放顶层158的沉积之前发生,这将会在弹簧的形成中形成支撑释放顶层158的蜡162。

图5的方法128的实施例包括使喷嘴层166沉积于壁部150、释放顶层158、和蜡162的上方(方框168)。图14a是描绘包括采用沉积于打印头100上的喷嘴170形式的开口的示例性喷嘴层166的俯视图,图14b是沿线b-b的图14a的剖视图。喷嘴170可以被设计成当打印机流体离开打印头100时控制打印机流体流动的方向或特性。例如,喷嘴170可以被设计成控制从喷嘴中流出的流体流的流率、速度、方向、质量、形状、和/或压力。如下面更详细地描述,在打印头100的一些实施例中,在打印期间可以使打印机介质在打印头100的喷嘴170下方移动。在一些实施例中,打印头100可以被设计成通过将打印机流体的微滴经过喷嘴170推进到打印介质上而将文本、照片、或其它图像打印到打印介质上。在一些实施例中,喷嘴170可以是可移除地附接到打印头100以便形成经过打印头100和喷嘴170的单个通道的独立件。在一些实施例中,喷嘴170是与打印头100为材料的单件并且可以可替代地被称为打印头100的喷嘴部。可以利用光照蚀刻技术或者通过另一种合适的制造技术,使喷嘴170沉积于基底132上。

在一些实施例中,方法128还可以包括将蜡162、释放底层146、和释放顶层158加以去除。图15a是描绘将蜡162、释放底层146、和释放顶层158去除的打印头100的俯视图,图15b是沿线b-b的图15a的剖视图。为了清楚起见,将喷嘴层166从图15a中省略。在一些实施例中,用化学蚀刻剂将释放层去除。在一些实施例中,可以使释放层例如暴露于光的图案,这导致释放材料中的化学变化从而允许利用显影剂溶液释放材料去除。这些释放层可以例如采用当暴露于负性光刻胶时可溶解于显影剂溶液正性光刻胶的形式,其中未暴露区域可溶解于显影剂溶液。应理解的是,在打印头100的制造期间可以采用一个或多个额外光刻或者其它制造步骤,并且以上的公开并非意图是包括光刻过程中的全部的每个步骤。

图16示出了包括具有用光刻法制造的止回阀元件112的打印头100的打印机174的一个实施例,该止回阀元件112可在打印头100的喷发室内部移动以便减少由打印头100的电阻器106所造成的打印机流体后泄。为了简单起见,打印机174的打印头100使用与上述打印头的各种实施例相同的附图标记。然而,应理解的是,可采用对打印头的修改或打印头100的替代实施例。如下面更详细地描述,打印机174包括:容纳打印机174的各种内部部件的壳体176;打印头100和其它部件位于其中的打印腔178;用于容纳打印机介质186的第一、第二和第三介质托盘180、182和184;允许用于打印机174的用户输入的按钮188;和用于显示关于打印机174的信息的显示屏190。应理解的是,在一些实施例中打印机174可包括额外的、较少的、或替代的部件。但作为一个例子,在一些实施例中,打印机174可以不包括按钮188或显示屏190,相反可由外部计算机或控制器进行远程控制。

在使用中,使打印介质186通过打印机174的槽192然后定位在打印盒194的下方。打印盒194包括用于将打印机流体喷射到打印介质186上的打印头100的阵列。各打印头可以例如流体连接到各自的打印机流体贮槽以便接收来自各贮槽的打印机流体。打印盒194被设计成用于具有喷嘴170的基底宽阵列的固定位置打印杆。在这种实施例中,在打印期间可以使打印介质186在打印盒194的喷嘴170下方移动。打印盒194可以被设计成通过将打印机流体微滴推动到介质186上而将文本、照片或其它图像196打印到介质186上。例如,当使打印头位于期望的宽度和长度位置时,可以指示打印头将一个或多个打印机流体的微滴推动到基底上从而将图像196打印到基底上。然后,可以使打印头和/或基底移动到另一个位置,并且可以指示打印头将额外的打印机流体微滴推动到基底上从而继续将图像打印到基底上。

打印机174的壳体176被设计成容纳打印机174的各种内部部件,例如用于沿给进方向198经过打印机174提供打印介质的供给模块、用于控制打印机174操作的处理器、用于打印机174的电源、和打印机174的其它内部部件。在一些实施例中,壳体176可以由材料(例如金属或塑料薄板)的单件构成。在一些实施例中,壳体176可以通过将多个平板或其它结构彼此固定而形成。例如,在一些实施例中,壳体176是通过将单独的前、后、顶、底、和侧平板加以附接而形成。壳体176可以包括各种开口,例如允许将介质托盘180、182和184插入壳体176中的开口、以及允许空气流入打印机174内部的通气口200。

介质托盘180、182和184可以用于存放打印介质(例如打印纸)。各介质托盘可以例如被设计成容纳相同或不同尺寸的介质。例如,介质托盘180可以被设计成容纳标准信函尺寸的纸,介质托盘182可以被设计成容纳a4纸,介质托盘184可以被设计成容纳11×17纸。应理解的是,打印头100可以使用于仅具有单个介质托盘的打印机中,或者在一些实施例中,可以使用于没有介质托盘的打印机中。

打印机174可以包括用于将操作者输入发送至打印机174的一个或多个输入装置。例如,如图16中所示,这种输入装置可以包括按钮188,这些按钮188可以例如被设计成允许操作者取消、恢复、或滚动经过打印任务。按钮188也可以被设计成允许操作者查看或调整打印机设置。应理解的是在一些实施例中,打印机174可以由远程计算机或操作者进行远程控制,并且可不包括按钮188或其它用户输入装置。

打印机174可以包括用于将来自打印机174的输出信息提供给操作者的一个或多个输出装置。例如,如图16中所示,这种输出装置可以采用显示屏190的形式,该显示屏190连接到处理器用以显示关于打印机174的信息,例如关于当前或排队的打印任务的信息、关于打印机174的设置的信息、或其它信息。应理解的是,打印机174可包括用于传送关于打印机174的信息的其它类型的输出装置,例如扬声器或其它合适的输出装置。

在一些实施例中,可以将显示屏190和按钮188合并入单个输入/输出单元中。例如,在一些实施例中,显示屏190可以采用接收输入并且显示输出的单个触摸屏的形式。在一些实施例中,打印机174不包括任何输入/输出单元,但相反连接到用于接收输入和发送输出的另一个装置或多个装置。例如,在一些实施例中,打印机174可以在因特网上或者在内部网络中与远程计算机相互作用。该远程计算机可以例如经由监视器或其它合适的输出装置接收来自键盘或其它合适的输入装置的输入并且输出关于打印机174的信息。

打印机174包括被设计成贮存使用于打印机174的打印机流体的供给的贮室202。贮室202可以采用适合于长期存放、装运、或其它处理的形式202可以是例如具有固定容积的刚性容器(例如,刚性壳体)、可变形容器(例如,可变形袋)、或者用于打印机流体供给装置的任何其它合适容器。可以将贮室202容纳于打印机174的壳体内部。例如,在一些实施例中,可以将打印机的盖板或壳板拆除从而允许用户接近和/或更换贮室202。在一些实施例中,贮室202可以位于打印机174壳体的外侧并且可以例如经由在打印机174壳体的外表面上的进口而流体连接到打印机174。

可以利用泵、柱塞或另一种合适的驱动器,使打印机流体从打印机流体贮室202流动到打印头100。例如,在其中贮室202是柔性袋的实施例中,驱动器可以用于压缩贮室202从而将打印机流体从贮室202中推出并且进入打印头100或者将贮室202与打印头100连接的中间流体路径中。在一些实施例中,贮室202可以位于打印头100的上方,从而允许重力协助将打印机流体从贮室202提供至打印头100。尽管在本文中述及将打印机流体从贮室202转移至打印头100,但应理解的是在一些实施例中打印机174可以被设计成使打印机流体从打印头100流动到贮室202,用于贮存的目的或者另一个期望的目的。

虽然上面已图示和描述了某些实施例,但可在形式和细节中作出各种变更。例如,关于一个实施例和/或过程已描述的一些特征可以与其它实施例有关。换句话说,关于一个实施例所描述的过程、特征、部件、和/或特性可以用于其它实施例。此外,应当理解的是,本文中所描述的打印头或其它系统和方法可以包括与所描述的不同实施例的部件和/或特征的各种组合和/或亚组合。因此,参考一个或多个实施例所描述的特征可以与本文中所描述的其它实施例结合。还应理解的是,用于本文中所描述部件的材料的选择可以基于机械性能、温度敏感性、可成型性的要求或者对于本领域技术人员为显而易见的任何其它因素而确定。例如,一个或多个部件(或者一个部件的一部分)可以由合适的塑料、金属、和/或其它合适的材料制成。

以上的描述图示是说明本公开的原理和各种实施例。一旦以上的公开被完全地理解,许多变型和修改对于本领域技术人员而言将变得显而易见。意图是所附权利要求被解释为包括所有的这种变型和修改。

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