本发明涉及PCB设计及加工技术领域，具体涉及一种0．5mm pitch CSP元件的钢网开孔设计方法及结构。
背景技术：
随着时代的不断进步，人类用于对电子产品的需求性越来越强烈。服务器等商用电子产品正在朝着低功耗、小型化的应用飞速发展，从最初的大型产品到现在的小型化服务器，服务器电子产品越来越多的高集成化、高密度化，从而使得电子器件变得更加的微型化。电子器件的微型化是服务器研发和服务器制造的重大课题，同时带来了更大的挑战。
随着电子行业发展，电子元件趋于高集成化，元件的体积不断缩小，使得元件焊接点之间的间距日益减小，0．5 pitch CSP已竟成为服务器产品的主流CSP元件。但此类元件因CSP的球间距仅有0．15mm，锡膏量偏大容易焊接短路，偏少则会出现虚焊不良。
如图1所示，CSP厂商推荐钢网开孔方案：
钢网厚度0．08mm、开孔为直径0．25mm的圆形；
锡膏印刷面积比大于黄金分割的0．67是锡膏容易脱模，反之易拉尖；。
此方案的面积比为=r2π/2rπh=r/2h=0．125/0．16=0．78；
该比值大于0．67故易于锡膏印刷脱模；
但相邻的印锡距仅为4-0．25=0．15mm；
实际生产该方案的焊接短路的不良高达50%；
逐渐缩小钢网开孔的方案至0．22mm的圆孔：
此时焊接品质出现两种状况：短路和虚焊；
短路不良0．05%、虚焊的不良3%；
此时钢网开孔不可再缩减，若再减少虚焊不良将大幅上升；
计算直径0．22mm的面积比= r2π/2rπh=r/2h=0．11/0．16=0．67
比值恰为黄金分割点同样不可再缩孔。
技术实现要素：
本发明要解决的技术问题是：本发明针对以上问题，提供一种0．5mm pitch CSP元件的钢网开孔设计方法及结构，解决服务器板卡的良率及提升服务器产品的可靠性；保证产品设计时对0．5 pitch CSP元件的可选用性。
本发明所采用的技术方案为：
0．5mm pitch CSP元件的钢网开孔设计方法，所述方法在使用0．5 pitch CSP元件时，相对应的锡膏印刷钢网开孔为方形。
所述锡膏印刷钢网方形开孔的边长尺寸为0．22mm 。
该设计打破了业界常用圆形开孔方式，并提供了黄金分割尺寸的建议尺寸，提高产品制造的良率和可靠性。
所述方法具体实现过程如下：
1）、选取厚度钢片制作锡膏印刷钢网；
2）、0．5 pitch CSP位置处开0．22mm的方孔；
3）、线路板正常SMT生产。
0．5mm pitch CSP元件的钢网结构，所述钢网的结构包括钢片和设置于钢片的开孔，其中对应0．5 pitch CSP位置处开孔为方形开孔，方形开孔的4个角为圆角。
所述方形开孔的边长尺寸为0．22mm。
本发明的有益效果为：
本发明设计打破了业界常用圆形开孔方式，并提供了黄金分割尺寸的建议尺寸，提高产品制造的良率和可靠性。
附图说明
图1为本发明钢网方形开口示意图。
具体实施方式
下面根据说明书附图，结合具体实施方式对本发明进一步说明：
实施例1
0．5mm pitch CSP元件的钢网开孔设计方法，所述方法在使用0．5 pitch CSP元件时，相对应的锡膏印刷钢网开孔为方形。
实施例2
如图1所示，在实施例1的基础上，本实施例所述锡膏印刷钢网方形开孔的边长尺寸为0．22mm 。
该设计打破了业界常用圆形开孔方式，并提供了黄金分割尺寸的建议尺寸，提高产品制造的良率和可靠性。
实施例3
在实施例2的基础上，本实施例所述方法具体实现过程如下：
1）、选取厚度0．08mm的钢片制作锡膏印刷钢网；
2）、0．5 pitch CSP位置处开0．22mm的方孔；
3）、线路板正常SMT生产；
4）、通过X-RAY设备检测焊接效果。
实施例4
0．5mm pitch CSP元件的钢网结构，所述钢网的结构包括钢片和设置于钢片的开孔，其中对应0．5 pitch CSP位置处开孔为方形开孔，方形开孔的4个角为圆角。
实施例5
在实施例4的基础上，本实施例所述方形开孔的边长尺寸为0．22mm。
将0．22的圆孔改为0．22的方孔：
面积比=d2/4dh=0．22/0．32=0．67；
比值依然为黄金分割；
实际生产良率短路不良0．05%，且无虚焊；
良率达99．5%为高良率焊接。
实施方式仅用于说明本发明，而并非对本发明的限制，有关技术领域的普通技术人员，在不脱离本发明的精神和范围的情况下，还可以做出各种变化和变型，因此所有等同的技术方案也属于本发明的范畴，本发明的专利保护范围应由权利要求限定。