喷墨打印头墨水滴定校正的控制方法和装置与流程

本申请涉及oled技术领域，特别是涉及一种喷墨打印头墨水滴定校正的控制方法、装置、控制器和存储介质。

背景技术：

oled器件制作工艺中，已经采用了喷墨打印工艺。其中某些功能材料可以采用喷墨打印工艺，例如：空穴注入层(hil)，空穴传输层(htl)，发光层材料(eml)等功能性材料可以采用喷墨打印工艺。即在已知的像素坑内，用喷墨打印的方式将功能层材料墨水打入到像素坑内，如图10所示。

因此在每次喷墨打印工艺进行前，都需要确认喷墨打印头上喷嘴喷出的墨滴的好坏程度，传统技术一般通过墨水滴定校正系统进行确认，在墨水滴定系统上进行墨水滴定过程，在外接计算机显示界面中进行墨滴参数的分析，用于分析墨滴体积，速率，角度等墨滴参数。

传统的技术方案中，在当前的墨水填充元件放置在打印承载平台后，直接进行墨水滴定校正。该方法容易影响墨滴参数分析的准确率。

技术实现要素：

基于此，有必要针对上述技术问题，提供一种能够提高墨滴参数分析准确率的喷墨打印头墨水滴定校正的控制方法、装置、控制器和存储介质。

一种喷墨打印头墨水滴定校正的控制方法，所述方法包括：

控制待校正的墨水填充元件的喷墨打印头以设定频率进行喷墨；

监测所述喷墨打印头在喷墨过程中预设时间段内的温度变化量；

若所述温度变化量未超过第一阈值，则控制所述喷墨打印头进行墨水滴定校正。

一种喷墨打印头墨水滴定校正的控制装置，包括：

控制模块，用于控制待校正的墨水填充元件的喷墨打印头以设定频率进行喷墨；

监测模块，用于监测所述喷墨打印头在喷墨过程中预设时间段内的温度变化量；

所述控制模块，还用于若所述温度变化量未超过第一阈值，则控制所述喷墨打印头进行墨水滴定校正。

一种控制器，包括存储器和处理器，所述存储器存储有计算机程序，所述处理器执行所述计算机程序时实现上述方法的步骤。

一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现上述的方法的步骤。

上述的喷墨打印头墨水滴定校正的控制方法、装置、控制器和存储介质，通过在墨水滴定校正前，对喷墨打印头的温度稳定情况进行判断，在喷墨打印头温度稳定后才进行墨水滴定校正，能够避免在墨水滴定校正时因喷墨头温度变化导致的墨滴参数不稳定，提高墨滴参数分析的准确率。

附图说明

图1为一个实施例中喷墨打印头墨水滴定校正的控制方法的流程示意图；

图2为另一个实施例中喷墨打印头墨水滴定校正的控制方法的流程示意图；

图3为再一个实施例中喷墨打印头墨水滴定校正的控制方法的流程示意图；

图4为一个实施例中喷墨打印头墨水滴定校正的控制方法的流程示意图；

图5为一个实施例中单个喷墨打印头以第一频率进行喷墨的示意图；

图6为一个实施例中多个喷墨打印头以第二频率进行喷墨的示意图；

图7为一个实施例中预先存储具有不同喷墨打印头数量的墨水填充元件在喷墨状态的稳定温度的步骤的流程图；

图8为一个实施例中喷墨打印头墨水滴定校正的控制装置的结构框图；

图9为一个实施例中控制器的内部结构图；

图10为oled器件制作-喷墨打印示意图。

具体实施方式

为了使本申请的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本申请进行进一步详细说明。应当理解，此处描述的具体实施例仅仅用以解释本申请，并不用于限定本申请。

本申请提供的喷墨打印头墨水滴定校正的控制方法，可以应用于墨水滴定校正的应用环境中。其中，该应用环境包括墨水滴定校正装置以及与墨水滴定校正装置连接的显示装置。墨水滴定校正装置集成控制器，实施一种喷墨打印头墨水滴定校正的控制方法。其中，显示装置用于显示温度和墨滴参数分析结果。

在一个实施例中，如图1所示，提供了一种喷墨打印头墨水滴定校正的控制方法，以该方法应用于墨水滴定校正装置的控制器为例进行说明，包括以下步骤：

s102，控制待校正的墨水填充元件的喷墨打印头以设定频率进行喷墨。

具体地，将待校正的墨水填充元件的放置在打印承载平台。其中，待校正的墨水填充元件放置在打印承载平台之前一般是放在暂存区，当该只墨水填充元件不参与喷墨打印工艺后，会将墨水填充元件放置在暂存区，然后给该只墨水填充元件输入较低频率，例如1hz，让喷墨打印头进行喷墨，目的是保证喷嘴出墨的顺畅性。当墨水填充元件放置在打印承载平台后，首先要进行的是检查喷墨打印头喷嘴的健康程度(即能否顺利出墨)，该步骤就是开始进行检查喷嘴状态，此时会按照墨滴滴定校正流程的开始阶段，先给喷嘴输入设定频率，例如500hz进行喷墨。

s104，监测喷墨打印头在喷墨过程中预设时间段内的温度变化量。

在喷墨打印头以设定频率喷墨的过程中，墨水滴定校正装置监测打印头温度变化。由于喷墨打印头喷墨频率调整至设定频率，在较高的喷墨频率下，喷墨打印头的温度会发生变化。

具体地，温度变化量是指在按一设定频率进行喷墨过程中预设时间段内喷墨打印头的温度变化值，具体为预设时间段对应的开始时间和结束时间，喷墨打印头的温度差值。以预设时间段内为30秒为例，温度变化量是指在按设定频率进行喷墨过程中第0秒与第30秒的喷墨打印头的温度值的差值。

首先在显示装置显示的系统操作界面上，可以显示喷墨打印头的温度数值。开始阶段，先给喷墨打印头输入例如500hz的频率进行喷墨，观察预设时间间隔内(如10～30s)喷墨打印头的温度是否会变化较大幅度。一般来说，喷墨打印头内部因为输入频率的变化，在高频喷墨动作下，喷墨打印头温度会升高。

s106，若温度变化量未超过第一阈值，则控制喷墨打印头进行墨水滴定校正。

其中，第一阈值是根据经验预先设置的表示温度变化就否稳定的参考数值，一般可以根据验证经验，设定为1.5～2℃。

在喷墨过程中的温度变化量未超过第一阈值，则说明喷墨打印头的温度稳定。温度稳定情况下，进行墨水滴定校正，能够避免因温度变化导致的墨水异常。本实施例中，将温度稳定作为墨水滴定校正的必要前提，能够提高墨水滴定校正的分析效果。具体地，墨水滴定校正的方法可采用传统的方法实现，此处不做限定。

上述的喷墨打印头墨水滴定校正的控制方法，通过在墨水滴定校正前，对喷墨打印头的温度稳定情况进行判断，在喷墨打印头温度稳定后才进行墨水滴定校正，能够避免在墨水滴定校正时因喷墨头温度变化导致的墨滴参数不稳定，提高墨滴参数分析的准确率。

在另一个实施例中，如图2所示，若温度变化量超过第一阈值，则返回步骤s104。即若温度变化量超过第一阈值，表示喷墨打印头温度不稳定。此时，若进行墨水滴定校正，则会导致墨滴参数分析不佳而影响墨滴参数分析的准确度。例如，喷墨前，喷墨打印头的温度为25℃时，在以设定频率开始喷墨阶段，温度就达到了27.5℃，此时的喷墨打印头不适合直接去进行墨滴滴定校正。因为可能在正式的墨滴滴定校正过程中，喷墨打印头的温度还是处于不稳定的状态。因此，在温度变化量超过第一阈值时，程序设置不能进行墨水滴定程序。控制器继续控制喷墨打印头喷墨，并监测在预设时间段内的温度变化量，直至温度变化稳定。

在具体的实施方式中，在温度变化量超过第一阈值时，控制墨水滴定校正装置发出警报，并控制待校正的墨水填充元件的喷墨打印头设定频率进行喷墨(例如500hz～1000hz)，并在温度变化量未超过第一阈值时，进行墨水滴定校正。例如，当喷墨打印头温度达到28.3℃后，持续了60s，喷墨打印头的温度没有再发生较大幅度变化(＜0.2℃的变化)，即可以认为该只喷墨打印头的温度趋于稳定状态。

在另一个实施例中，如图3所示，一种喷墨打印头墨水滴定校正的控制方法包括以下步骤：

s302，获取待校正的墨水填充元件的喷墨打印头的初始温度。

其中，初始温度是指待校正的墨水填充元件被放置在打印承载平台时，未以设定频率进行喷墨前的温度。可以理解为，初始温度是待校正的墨水填充元件从暂存区移动至打印承载平台后准备进行墨水滴定前的温度。

s304，比较初始温度与喷墨打印头在喷墨状态的稳定温度的差值与第二阈值的大小。

具体地，喷墨打印头在喷墨状态的稳定温度，是指喷墨打印头在喷墨过程中温度稳定时所对应的温度。稳定温度根据经验预先设置并存储在墨水滴定校正系统中。其中，温度稳定是指在喷墨过程中，预设间隔时间内(如10～30秒)，喷墨打印头的温度变化值小于特定阈值的情况。

具体地，喷墨打印头在喷墨状态的稳定温度可以为喷墨打印头在墨滴滴定校正流程之间，经过多次与此次墨滴滴定校正流程相同的喷墨打印过程中，所得到的稳定温度的经验值。例如，当喷墨打印头的温度为26℃时，此时让喷墨打印头使用500hz的频率进行喷墨。在出墨过程中，喷墨打印头的温度就开始变化，直到温度达到28.3℃，在一定时间例如60s内一直处于稳定状态(温度变化＜0.2℃)。在正式的墨滴滴定校正流程中，喷墨打印头的温度维持在28.3℃，此时喷墨打印头在喷墨状态的稳定温度就是指28.3℃。

其中，第二阈值是根据喷墨打印头在喷墨状态的稳定温度设置的，用于衡量与稳定温度的差值是否过大/过小的标准值。若初始温度与喷墨状态的稳定温度的差值大于第二阈值，说明初始温度与喷墨状态的稳定温度相差较大。此时，喷墨打印头的温度没有达到稳定温度，在喷墨过程中，该喷墨打印头的温度变化的可能性很大，不能进行墨水滴定校正流程。

若初始温度与喷墨状态的稳定温度的差值小于或等于第二阈值，说明初始温度与喷墨状态的稳定温度相差不大。此时，喷墨打印头的温度接近或达到稳定温度，在喷墨过程中，该喷墨打印头的温度变化的可能性很小，可直接进行墨水滴定校正流程。

本实施例中，通过增加喷墨打印头与喷墨状态的稳定温度的差值进行判断，能够快速衡量喷墨打印头是否达到稳定温度，进而对达到稳定温度的喷墨打印头进行墨水滴定校正的程序。

具体地，若初始温度与在喷墨状态的稳定温度的差值大于第二阈值，则执行步骤s306，若初始温度与在喷墨状态的稳定温度的差值小于或等于第二阈值，则执行步骤s310。

s306，控制待校正的墨水填充元件的喷墨打印头以设定频率进行喷墨。

例如，先给喷嘴输入设定频率，例如500hz进行喷墨。

s308，监测喷墨打印头在喷墨过程中预设时间段内的温度变化量。

在喷墨打印头以设定频率喷墨的过程中，墨水滴定校正装置监测打印头温度变化。由于喷墨打印头喷墨频率调整至设定频率，在较高的喷墨频率下，喷墨打印头的温度会发生变化。

具体地，温度变化量是指在按设定频率进行喷墨过程中预设时间段内喷墨打印头的温度变化值，具体为预设时间段对应的开始时间和结束时间，喷墨打印头的温度差值。以预设时间段内为30秒为例，温度变化量是指在按设定频率进行喷墨过程中第0秒与第60秒的喷墨打印头的温度值的差值。

若温度变化量小于第一阈值，则执行步骤s310。

s310，控制喷墨打印头进行墨水滴定校正。

在喷墨过程中的温度变化量未超过第一阈值，则说明喷墨打印头的温度稳定。温度稳定情况下，进行墨水滴定校正。或者，在初始温度与喷墨状态的稳定温度的差值小于或等于第二阈值，说明初始温度与喷墨状态的稳定温度相差不大。此时，喷墨打印头的温度接近或达到稳定温度，在喷墨过程中，该喷墨打印头的温度变化的可能性很小，可直接进行墨水滴定校正流程。

本实施例中，将温度稳定作为墨水滴定校正的必要前提，能够提高墨水滴定校正的分析效果。具体地，墨水滴定校正的方法可采用传统的方法实现，此处不做限定。

在另一个实施列中，一种喷墨打印头墨水滴定校正的控制方法，如图4所示，包括以下步骤：

s402，确定待校正的墨水填充元件的喷墨打印头的数量。

其中，待校正的墨水填充元件是指放置在打印承载平台，以实现墨滴参数校正的墨水填充元件。本实施例中，喷墨打印头的数量可以为具体数量，例如一个、两个等，进而根据具体数量确定打印头为单个还是多个。

一般来说，因为喷墨打印头的数量差异，喷墨打印头在稳定状态的温度也不同，例如一般单个喷墨打印头在频率为500hz的情况下，长时间喷墨状态的稳定温度为28.3℃，多个喷墨打印头(例如3个)在500hz的情况下，长时间喷墨状态的稳定温度在30℃。即不同的喷墨打印头的数量，其对应的喷墨状态的稳定温度也不相同。

若打印头数量为单个，则执行以下步骤：

s404，获取与喷墨打印头的数量对应的喷墨状态的稳定温度。

具体地，喷墨打印头在喷墨状态的稳定温度，是指喷墨打印头在喷墨过程中温度稳定时所对应的温度。稳定温度根据经验预先设置并存储在墨水滴定校正系统中。其中，温度稳定是指在喷墨过程中，预设间隔时间内(如10～30秒)，喷墨打印头的温度变化值小于特定阈值的情况。

具体地，喷墨打印头在喷墨状态的稳定温度可以为喷墨打印头在墨滴滴定校正流程之间，经过多次与此次墨滴滴定校正流程相同的喷墨打印过程中，所得到的稳定温度的经验值。例如，当喷墨打印头的温度为26℃时，此时让喷墨打印头使用500hz的频率进行喷墨。在出墨过程中，喷墨打印头的温度就开始变化，直到温度达到28.3℃，在一定时间例如60s内一直处于稳定状态(温度变化＜0.2℃)。在正式的墨滴滴定校正流程中，喷墨打印头的温度维持在28.3℃，此时喷墨打印头在喷墨状态的稳定温度就是指28.3℃。

s406，获取待校正的墨水填充元件的喷墨打印头的初始温度。

其中，初始温度是指待校正的墨水填充元件被放置在打印承载平台时，未以设定频率进行喷墨前的温度。可以理解为，初始温度是待校正的墨水填充元件从暂存区移动至打印承载平台后准备进行墨水滴定前的温度。

s408，比较初始温度与喷墨打印头在喷墨状态的稳定温度的差值与第二阈值的大小。若大于，则执行步骤s410，若小于，则执行步骤s416。

其中，第二阈值是根据喷墨打印头在喷墨状态的稳定温度设置的，用于衡量与稳定温度的差值是否过大/过小的标准值。若初始温度与喷墨状态的稳定温度的差值大于第二阈值，说明初始温度与喷墨状态的稳定温度相差较大。此时，喷墨打印头的温度没有达到稳定温度，在喷墨过程中，该喷墨打印头的温度变化的可能性很大，不能进行墨水滴定校正流程。

若初始温度与喷墨状态的稳定温度的差值小于或等于第二阈值，说明初始温度与喷墨状态的稳定温度相差不大。此时，喷墨打印头的温度接近或达到稳定温度，在喷墨过程中，该喷墨打印头的温度变化的可能性很小，可直接进行墨水滴定校正流程。

s410，控制待校正的墨水填充元件的喷墨打印头以第一频率进行喷墨。

其中，第一频率为与单个打印头对应的设定频率。例如，先给喷嘴输入第一频率，例如500hz进行喷墨。单个喷墨打印头以第一频率进行喷墨的示意图如图5所示。

s412，监测喷墨打印头在喷墨过程中预设时间段内的温度变化量。

在喷墨打印头以第一频率喷墨的过程中，墨水滴定校正装置监测打印头温度变化。由于喷墨打印头喷墨频率调整至第一频率，在较高的喷墨频率下，喷墨打印头的温度会发生变化。

具体地，温度变化量是指在按第一频率进行喷墨过程中预设时间段内喷墨打印头的温度变化值，具体为预设时间段对应的开始时间和结束时间，喷墨打印头的温度差值。以预设时间段内为30秒为例，温度变化量是指在按第一频率进行喷墨过程中第0秒与第60秒的喷墨打印头的温度值的差值。

s414，比较温度变化量与第一阈值的大小。若大于，则返回步骤s412，若小于，则执行步骤s416。

s416，控制喷墨打印头进行墨水滴定校正。

其中，第一阈值是根据经验预先设置的表示温度变化就否稳定的参考数值册，一般可以根据验证经验，设定为1.5～2℃。

在喷墨过程中的温度变化量未超过第一阈值，则说明喷墨打印头的温度稳定。温度稳定情况下，进行墨水滴定校正，能够避免因温度变化导致的墨水异常。本实施例中，将温度稳定作为墨水滴定校正的必要前提，能够提高墨水滴定校正的分析效果。具体地，墨水滴定校正的方法可采用传统的方法实现，此处不做限定。

若打印头数量为多个，则执行以下步骤：

s403，获取与喷墨打印头的数量对应的喷墨状态的稳定温度。

s405，获取待校正的墨水填充元件的喷墨打印头的初始温度。

s407比较初始温度与喷墨打印头在喷墨状态的稳定温度的差值与第二阈值的大小。若大于，则执行步骤s409，若小于，则执行步骤s413。

s409，控制待校正的墨水填充元件的喷墨打印头以第二频率进行喷墨。第二频率大于第一频率。

其中，第二频率为与多个打印头对应的设定频率。例如，先给喷嘴输入第二频率，例如1000hz进行喷墨。多个喷墨打印头以第二频率进行喷墨的示意图如图6所示。

s411，监测喷墨打印头在喷墨过程中预设时间段内的温度变化量。

s413，比较温度变化量与第一阈值的大小。若大于，则返回步骤s411，若小于，则执行步骤s415。

s415，控制喷墨打印头进行墨水滴定校正。

上述各步骤与单个喷墨打印头的工作过程类似，此处不再赘述。

本实施例的喷墨打印头墨水滴定校正的控制方法，考虑了具有不同打印头数据的墨水填充元件所对应的不同温度的情况，根据打印头数据选择对应的稳定温度进行判断，提高了打印头温度选择识别的正确度，为不同型号的墨水填充元件混用提供了便利。

在另一个实施例中，一种喷墨打印头墨水滴定校正的控制方法，还包括预先存储具有不同喷墨打印头数量的墨水填充元件在喷墨状态的稳定温度的步骤。具体地可根据设置为经验值，也可根据测试设置。

具体地，如图7所示，该步骤包括：

s702，确定待测墨水填充元件的喷墨打印头数量。

s704，若待测墨水填充元件的喷墨打印头数量为单个，则控制具有单个喷墨打印头的墨水填充元件以第一频率进行喷墨。

s706，监测单个喷墨打印头在喷墨过程中的温度变化情况，根据温度变化情况确定单个喷墨打印头在喷墨状态时的稳定温度并存储。

s708，若待测墨水填充元件的喷墨打印头数量为多个，则控制具有多个喷墨打印头的墨水填充元件以第二频率进行喷墨。

s710，监测多个喷墨打印头在喷墨过程中的温度变化情况，根据温度变化情况确定多个喷墨打印头在在喷墨状态时的稳定温度并存储。

具体地，喷墨打印头在喷墨状态的稳定温度，是指喷墨打印头在喷墨过程中温度稳定时所对应的温度。稳定温度根据经验预先设置并存储在墨水滴定校正系统中。其中，温度稳定是指在喷墨过程中，预设间隔时间内(如10～30秒)，喷墨打印头的温度变化值小于特定阈值的情况。

例如，当喷墨打印头的温度为26℃时，此时让喷墨打印头使用500hz的频率进行喷墨。在出墨过程中，喷墨打印头的温度就开始变化，直到温度达到28.3℃，在一定时间例如60s内一直处于稳定状态(温度变化＜0.2℃)。在正式的墨滴滴定校正流程中，喷墨打印头的温度维持在28.3℃，此时喷墨打印头在喷墨状态的稳定温度就是指28.3℃。

本实施例中，通过进行与实际墨水滴定喷墨相同的测试，以得到对应的稳定温度的经验值，进而为墨水滴定校正提供准确的稳定温度，以提高校正的准备度。

本申请的喷墨打印头墨水滴定校正的控制方法，通过增加不同喷墨打印头数量型号的稳定温度收集的优化程序，以及不同喷墨打印头数量型号使用温度控制比较的优化程序。在喷墨打印设备实际的使用过程中，避免了墨水填充元件放置在打印承载平台上进行墨滴滴定校正或直接进行喷墨打印工艺，避免了在开始阶段，因为喷墨打印头上温度不稳定，导致墨滴滴定校正流程墨滴参数分析结果不佳，同时还能避免前期的喷墨打印工艺使用了状态不好的墨滴，而设备并不能识别这样的问题发生。进一步地，具备不同打印头数据的墨水填充元件混合使用的方便性，通过喷墨打印头温度稳定控制比较的优化程序功能，可以有效减少设备针对喷墨打印头温度选择的是别的错误性，减少在oled器件制作过程中，因墨滴参数不佳导致喷墨打印工艺使用了状态不好的墨滴，从而保证了oled器件制作工艺的准确性。

应该理解的是，虽然图1至图4，及图7的流程图中的各个步骤按照箭头的指示依次显示，但是这些步骤并不是必然按照箭头指示的顺序依次执行。除非本文中有明确的说明，这些步骤的执行并没有严格的顺序限制，这些步骤可以以其它的顺序执行。而且，图1至图4，及图7中的至少一部分步骤可以包括多个子步骤或者多个阶段，这些子步骤或者阶段并不必然是在同一时刻执行完成，而是可以在不同的时刻执行，这些子步骤或者阶段的执行顺序也不必然是依次进行，而是可以与其它步骤或者其它步骤的子步骤或者阶段的至少一部分轮流或者交替地执行。

在一个实施例中，如图8所示，提供了一种喷墨打印头墨水滴定校正的控制装置，包括：控制模块802和监测模块804，其中：

控制模块802，用于控制待校正的墨水填充元件的喷墨打印头以设定频率进行喷墨。

监测模块804，用于监测喷墨打印头在喷墨过程中预设时间段内的温度变化量。

控制模块902，还用于若温度变化量未超过第一阈值，则控制喷墨打印头进行墨水滴定校正。

在另一个实施例中，监测装置还用于在温度变化量超过第一阈值时，监测喷墨打印头在喷墨过程中预设时间段内的温度变化量。

在另一个实施例中，喷墨打印头墨水滴定校正的控制装置还包括：初始温度获取模块。

初始温度获取模块，用于获取待校正的墨水填充元件的喷墨打印头的初始温度。

控制装置，用于在初始温度与喷墨打印头在喷墨状态的稳定温度的差值大于第二阈值时，控制待校正的墨水填充元件的喷墨打印头以设定频率进行喷墨。

在另一个实施例中，喷墨打印头墨水滴定校正的控制装置还包括：打印头数量确定模块和稳定温度获取模块；

打印头数量确定模块，用于确定待校正的墨水填充元件的喷墨打印头的数量。

稳定温度获取模块，用于获取与喷墨打印头的数量对应的喷墨状态的稳定温度。

控制模块，还用于若喷墨打印头的数量为单个，则在初始温度与喷墨打印头在喷墨状态的稳定温度的差值大于第二阈值时，控制待校正的墨水填充元件的喷墨打印头以与喷墨打印头的数量对应的设定频率进行喷墨，与单个喷墨打印头对应的设定频率为第一频率。

控制模块，还用于若喷墨打印头的数量为多个，则在初始温度与喷墨打印头在喷墨状态的稳定温度的差值大于第二阈值时，控制待校正的墨水填充元件的喷墨打印头以与喷墨打印头的数量对应的设定频率进行喷墨，与多个喷墨打印头对应的设定频率为第二频率；第二频率大于第一频率。

在另一个实施例中，喷墨打印头墨水滴定校正的控制装置还包括存储模块，用于预先存储具有不同喷墨打印头数量的墨水填充元件在喷墨状态的稳定温度。

在再一个实施例中，喷墨打印头墨水滴定校正的控制装置，还包括测试数据获取模块、测试控制模块和稳定温度确定模块。

测试数量获取模块，用于确定待测墨水填充元件的喷墨打印头数量。

测试控制模块，用于若待测墨水填充元件的喷墨打印头数量为单个，则控制具有单个喷墨打印头的墨水填充元件以第一频率进行喷墨，若待测墨水填充元件的喷墨打印头数量为多个，则控制具有多个喷墨打印头的墨水填充元件以第二频率进行喷墨。

稳定温度确定模块，用于监测单个喷墨打印头在喷墨过程中的温度变化情况，根据温度变化情况确定单个喷墨打印头在喷墨状态时的稳定温度并存储，监测多个喷墨打印头在喷墨过程中的温度变化情况，根据温度变化情况确定多个喷墨打印头在在喷墨状态时的稳定温度并存储。

关于喷墨打印头墨水滴定校正的控制装置的具体限定可以参见上文中对于喷墨打印头墨水滴定校正的控制方法的限定，在此不再赘述。上述喷墨打印头墨水滴定校正的控制装置中的各个模块可全部或部分通过软件、硬件及其组合来实现。上述各模块可以硬件形式内嵌于或独立于计算机设备中的处理器中，也可以以软件形式存储于计算机设备中的存储器中，以便于处理器调用执行以上各个模块对应的操作。

在一个实施例中，提供了一种控制器，该控制器集成在墨水滴定校正装置内，其内部结构图可以如图9所示。该控制器包括通过系统总线连接的处理器、存储器、网络接口、显示屏和输入装置。其中，该控制器的处理器用于提供计算和控制能力。该计算机设备的存储器包括非易失性存储介质、内存储器。该非易失性存储介质存储有操作系统和计算机程序。该内存储器为非易失性存储介质中的操作系统和计算机程序的运行提供环境。该计算机设备的网络接口用于与外部的终端通过网络连接通信。该计算机程序被处理器执行时以实现一种喷墨打印头墨水滴定校正的控制方法

本领域技术人员可以理解，图9中示出的结构，仅仅是与本申请方案相关的部分结构的框图，并不构成对本申请方案所应用于其上的计算机设备的限定，具体的计算机设备可以包括比图中所示更多或更少的部件，或者组合某些部件，或者具有不同的部件布置。

在一个实施例中，提供了一种控制器，包括存储器和处理器，存储器中存储有计算机程序，该处理器执行计算机程序时实现以下步骤：

控制待校正的墨水填充元件的喷墨打印头以设定频率进行喷墨；

监测喷墨打印头在喷墨过程中预设时间段内的温度变化量；

若温度变化量未超过第一阈值，则控制喷墨打印头进行墨水滴定校正。

在一个实施例中，处理器执行计算机程序时还实现以下步骤：若温度变化量超过第一阈值，返回监测喷墨打印头在喷墨过程中预设时间段内的温度变化量的步骤。

在一个实施例中，处理器执行计算机程序时还实现以下步骤：获取待校正的墨水填充元件的喷墨打印头的初始温度；

若初始温度与喷墨打印头在喷墨状态的稳定温度的差值大于第二阈值，则执行控制待校正的墨水填充元件的喷墨打印头以设定频率进行喷墨的步骤。

在一个实施例中，处理器执行计算机程序时还实现以下步骤：

所述控制待校正的墨水填充元件的喷墨打印头以设定频率进行喷墨的步骤包括：控制待校正的墨水填充元件的喷墨打印头以与喷墨打印头的数量对应的设定频率进行喷墨；

所述方法还包括：

确定待校正的墨水填充元件的喷墨打印头的数量；

获取与喷墨打印头的数量对应的喷墨状态的稳定温度；

若喷墨打印头的数量为单个，则在初始温度与喷墨打印头在喷墨状态的稳定温度的差值大于第二阈值时，执行控制待校正的墨水填充元件的喷墨打印头以与喷墨打印头的数量对应的设定频率进行喷墨的步骤，与单个喷墨打印头对应的设定频率为第一频率。

在一个实施例中，处理器执行计算机程序时还实现以下步骤：

若喷墨打印头的数量为多个，则在初始温度与喷墨打印头在喷墨状态的稳定温度的差值大于第二阈值时，则执行所述控制待校正的墨水填充元件的喷墨打印头以与喷墨打印头的数量对应的设定频率进行喷墨的步骤；与多个喷墨打印头对应的设定频率为第二频率；第二频率大于第一频率。

在一个实施例中，处理器执行计算机程序时还实现以下步骤：

预先存储具有不同喷墨打印头数量的墨水填充元件在喷墨状态的稳定温度。

在一个实施例中，处理器执行计算机程序时还实现以下步骤：

存储不同数量的喷墨打印头在喷墨状态的稳定温度的步骤，包括：

确定待测墨水填充元件的喷墨打印头数量；

若待测墨水填充元件的喷墨打印头数量为单个，则控制具有单个喷墨打印头的墨水填充元件以第一频率进行喷墨；

监测单个喷墨打印头在喷墨过程中的温度变化情况，根据温度变化情况确定单个喷墨打印头在喷墨状态时的稳定温度并存储；

若待测墨水填充元件的喷墨打印头数量为多个，则控制具有多个喷墨打印头的墨水填充元件以第二频率进行喷墨；

监测多个喷墨打印头在喷墨过程中的温度变化情况，根据温度变化情况确定多个喷墨打印头在在喷墨状态时的稳定温度并存储。

在一个实施例中，提供了一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，计算机程序被处理器执行时实现以下步骤：

控制待校正的墨水填充元件的喷墨打印头以设定频率进行喷墨；

监测喷墨打印头在喷墨过程中预设时间段内的温度变化量；

若温度变化量未超过第一阈值，则控制喷墨打印头进行墨水滴定校正。

在一个实施例中，计算机程序被处理器执行时还实现以下步骤：若温度变化量超过第一阈值，返回监测喷墨打印头在喷墨过程中预设时间段内的温度变化量的步骤。

在一个实施例中，计算机程序被处理器执行时还实现以下步骤：获取待校正的墨水填充元件的喷墨打印头的初始温度；

若初始温度与喷墨打印头在喷墨状态的稳定温度的差值大于第二阈值，则执行控制待校正的墨水填充元件的喷墨打印头以设定频率进行喷墨的步骤。

在一个实施例中，计算机程序被处理器执行时还实现以下步骤：

所述控制待校正的墨水填充元件的喷墨打印头以设定频率进行喷墨的步骤包括：控制待校正的墨水填充元件的喷墨打印头以与喷墨打印头的数量对应的设定频率进行喷墨；

所述方法还包括：

确定待校正的墨水填充元件的喷墨打印头的数量；

获取与喷墨打印头的数量对应的喷墨状态的稳定温度；

若喷墨打印头的数量为单个，则在初始温度与喷墨打印头在喷墨状态的稳定温度的差值大于第二阈值时，执行控制待校正的墨水填充元件的喷墨打印头以与喷墨打印头的数量对应的设定频率进行喷墨的步骤，与单个喷墨打印头对应的设定频率为第一频率。

在一个实施例中，计算机程序被处理器执行时还实现以下步骤：

若喷墨打印头的数量为多个，则在初始温度与喷墨打印头在喷墨状态的稳定温度的差值大于第二阈值时，则执行所述控制待校正的墨水填充元件的喷墨打印头以与喷墨打印头的数量对应的设定频率进行喷墨的步骤；与多个喷墨打印头对应的设定频率为第二频率；；第二频率大于第一频率。

在一个实施例中，计算机程序被处理器执行时还实现以下步骤：

存储不同数量的喷墨打印头在喷墨状态的稳定温度。

在一个实施例中，计算机程序被处理器执行时还实现以下步骤：

存储不同数量的喷墨打印头在喷墨状态的稳定温度的步骤，包括：

确定待测墨水填充元件的喷墨打印头数量；

若待测墨水填充元件的喷墨打印头数量为单个，则控制具有单个喷墨打印头的墨水填充元件以第一频率进行喷墨；

监测单个喷墨打印头在喷墨过程中的温度变化情况，根据温度变化情况确定单个喷墨打印头在喷墨状态时的稳定温度并存储；

若待测墨水填充元件的喷墨打印头数量为多个，则控制具有多个喷墨打印头的墨水填充元件以第二频率进行喷墨；

监测多个喷墨打印头在喷墨过程中的温度变化情况，根据温度变化情况确定多个喷墨打印头在在喷墨状态时的稳定温度并存储。

本领域普通技术人员可以理解实现上述实施例方法中的全部或部分流程，是可以通过计算机程序来指令相关的硬件来完成，的计算机程序可存储于一非易失性计算机可读取存储介质中，该计算机程序在执行时，可包括如上述各方法的实施例的流程。其中，本申请所提供的各实施例中所使用的对存储器、存储、数据库或其它介质的任何引用，均可包括非易失性和/或易失性存储器。非易失性存储器可包括只读存储器(rom)、可编程rom(prom)、电可编程rom(eprom)、电可擦除可编程rom(eeprom)或闪存。易失性存储器可包括随机存取存储器(ram)或者外部高速缓冲存储器。作为说明而非局限，ram以多种形式可得，诸如静态ram(sram)、动态ram(dram)、同步dram(sdram)、双数据率sdram(ddrsdram)、增强型sdram(esdram)、同步链路(synchlink)dram(sldram)、存储器总线(rambus)直接ram(rdram)、直接存储器总线动态ram(drdram)、以及存储器总线动态ram(rdram)等。

以上实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上实施例仅表达了本申请的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本申请的保护范围。因此，本申请专利的保护范围应以所附权利要求为准。