墨滴滴落位置偏移的校正方法、装置和系统与流程

本发明涉及喷墨打印技术领域，特别是涉及一种墨滴滴落位置偏移的校正方法、装置、系统、计算机设备和存储介质。

背景技术：

喷墨打印技术除了应用于传统的纸张文字图案的打印之外，已广泛应用于器件制作工艺中，例如oled器件制作工艺中的某些功能材料可以采用喷墨打印工艺，例如空穴注入层(hil)，空穴传输层(htl)，发光层材料(eml)等。如图1所示，即在已知的像素坑内，用喷墨打印的方式将功能层材料墨水打入到像素坑内。依据喷墨打印工艺的特性，在像素坑内填充墨水材料的膜厚均匀性是工艺的重要考察点，这要求在喷墨打印工艺中，每个像素坑内滴入的墨水体积要相同。假设有的墨滴落在了像素坑之外，意味着本该对应落入的像素坑内相比其他的像素坑内就少了墨水体积，那么势必会发生这样的问题，墨水材料在经过减压干燥和烘烤工艺后，材料膜厚就分布不均匀，这样就会影响器件的性能。因此，喷墨打印工艺其中一项很重要的内容，就是要求墨水滴落在像素内的精度。

在喷墨打印设备内部，一般设有填充墨水材料的元件(inkstick)，以及位于填充墨水材料的元件底部的喷墨打印头(printhead)，墨水材料通过printhead上的喷嘴(nozzle)喷出，打入到玻璃基板上的像素内。在进行喷墨打印时，被打印的玻璃基板朝着设定的方向纵向移动，喷墨打印头沿着与玻璃基板移动方向垂直的方向横向运动。

目前的技术问题在于：在打印过程中，喷墨打印头的运动和玻璃基板的运动以及人为操作误差等因素，容易使得墨滴滴落位置产生偏移误差，而这种偏移误差会导致在进行喷墨打印时，墨滴滴落位置偏离理想的滴落位置，甚至滴落在像素坑之外，造成喷墨打印工艺中玻璃基板上像素坑内的墨水材料在减压干燥后膜厚不均匀，最终导致oled器件效率异常。

技术实现要素：

基于此，有必要针对喷墨打印工艺中墨滴滴落位置偏移的问题，提供一种墨滴滴落位置偏移的校正方法、装置、系统、计算机设备和计算机可读存储介质。

一种墨滴滴落位置偏移的校正方法，包括以下步骤：

控制喷墨打印头在玻璃基板上设定的理想位置坐标处滴落墨滴；

检测所述滴落墨滴在所述玻璃基板上的实测位置坐标；

获取所述实测位置坐标与理想位置坐标之间的坐标差值，根据所述坐标差值，获取所述墨滴滴落位置的偏移量；

根据所述偏移量，对喷墨打印头的墨滴滴落位置进行补偿校正。

上述墨滴滴落位置偏移的校正方法，在对玻璃基板进行喷墨打印之前，通过探测喷墨打印头的墨滴滴落的实测位置坐标，计算获取所述实测位置坐标与理想位置坐标之间的坐标差值以确定墨滴滴落位置的偏移量，对喷墨打印头的墨滴滴落位置进行补偿校正，从而可以避免在喷墨打印过程中，喷墨打印头的墨滴滴落位置偏移，而导致墨滴滴落在玻璃基板的像素坑之外的情况，提升喷墨打印头的墨滴滴落位置的准确性。

在一个实施例中，所述控制喷墨打印头在玻璃基板上设定的理想位置坐标处滴落墨滴包括：

控制喷墨打印头在玻璃基板上的预设的测试区域内的设定的理想位置坐标处滴落墨滴；其中，所述测试区域为在玻璃基板上的像素坑阵列所处的区域之外，选择的设定范围的空白区域为测试区域。

在进行墨滴偏移量测试时，如果在玻璃基板的像素坑区域滴落墨滴进行测试，则该玻璃基板将不能再用于正式的喷墨打印工艺，需要耗费很多的玻璃基板，造成较大的资源浪费，上述实施例的技术方案，通过将测试区域设置于玻璃基板的像素坑阵列所处的区域之外，测试过程中无需占用玻璃基板上的像素坑，在实际的喷墨打印工艺中，该玻璃基板还可以继续使用，从而可以有效节约玻璃基板的材料成本，提升资源利用率。

进一步地，在一个实施例中，所述控制喷墨打印头在玻璃基板上的预设的测试区域内的设定的理想位置坐标处滴落墨滴包括：

获取玻璃基板上像素坑阵列的尺寸信息，其中，所述尺寸信息包括像素坑的长度和像素坑的宽度；

根据所述像素坑的长度和像素坑的宽度，以单个像素坑的大小为测试单元区域，控制喷墨打印头分别在玻璃基板上的预设的测试区域的多个测试单元区域内设定的理想位置坐标处滴落墨滴。

上述实施例的技术方案，通过获取的玻璃基板上的像素坑的长度和宽度的尺寸信息，在测试区域内，模拟实际的像素坑大小设置用于滴落墨滴的测试单元区域，以模拟实际的像素坑进行墨滴滴落，使得测试的墨滴滴落位置与实际的像素坑墨滴滴落位置近似，以提升对墨滴滴落偏移校正的准确性。

在一个实施例中，所述尺寸信息还包括相邻像素坑在长边方向的间隔长度和相邻像素坑在宽边方向的间隔长度；

所述控制喷墨打印头分别在玻璃基板上的预设的测试区域的多个测试单元区域内设定的理想位置坐标处滴落墨滴包括：

依照所述相邻像素坑在长边方向的间隔长度和相邻像素坑在宽边方向的间隔长度，在玻璃基板上预设的测试区域内，阵列式间隔排列设置多个测试单元区域，控制喷墨打印头在各个测试单元区域内同等位置上设定的多个理想位置坐标处滴落墨滴。

上述实施例的技术方案，在前述实施例的基础上，进一步设置各个测试区域的测试单元区域依照相邻像素坑在长边方向的间隔长度和相邻像素坑在宽边方向的间隔长度矩阵式排列设置，使得测试区域的测试单元区域的排列可以模拟实际像素坑的矩阵式排列方式，从而使得测试单元区域内墨滴滴落位置与实际像素坑墨滴滴落位置更接近，从而进一步提升了对墨滴滴落偏移校正的准确性。

在一个实施例中，所述依照所述相邻像素坑在长边方向的间隔长度和相邻像素坑在宽边方向的间隔长度，在玻璃基板上预设的测试区域内，间隔排列设置多个测试单元区域，控制喷墨打印头在各个测试单元区域内同等位置上设定的多个理想位置坐标处滴落墨滴包括：

获取标记于玻璃基板上的位于所述测试区域内的基准标识的理想位置坐标；

以所述基准标识的理想位置坐标为第一个测试单元区域内的一个墨滴滴落的理想位置坐标，并以该墨滴滴落的理想位置坐标为基准，依照所述相邻像素坑在长边方向的间隔长度和相邻像素坑在宽边方向的间隔长度，确定阵列式间隔排列的其余各个测试单元区域内的各个墨滴滴落的理想位置坐标；

分别控制喷墨打印头在玻璃基板上确定的所述各个墨滴滴落的理想位置坐标处滴落墨滴。

上述实施例的技术方案，通过在测试区域设置的基准标识，确定第一个测试单元区域的墨滴滴落的理想位置坐标，继而以该墨滴滴落的理想位置坐标为基准，依照所述相邻像素坑在长边方向的间隔长度和宽边方向的间隔长度，确定阵列式间隔排列的其余各个测试单元区域内的各个墨滴滴落的理想位置坐标；从而可以快速而准确地确定各个阵列式排布的测试单元区域内的墨滴滴落的理想位置坐标，继而提升墨滴偏移的校正效率。

在一个实施例中，所述检测所述滴落墨滴在所述玻璃基板上的实测位置坐标；获取所述实测位置坐标与理想位置坐标之间的坐标差值，根据所述坐标差值，获取所述墨滴滴落位置的偏移量包括：

分别检测获取各个滴落墨滴在玻璃基板上的实测位置坐标；

分别计算得到各个滴落墨滴的实测位置坐标与理想位置坐标之间的坐标差值，并计算各个滴落墨滴的坐标差值的平均值，以所述平均值为所述墨滴滴落位置的偏移量。

上述实施例的技术方案，通过计算的各个滴落墨滴的坐标差值的平均值，确定墨滴滴落位置的偏移量，可以消除单个滴落墨滴测试的偏移量的偶然误差，使得测试的墨滴滴落位置的偏移量更准确，从而提升了对墨滴滴落位置偏移校正的准确性。

一种墨滴滴落位置偏移的校正装置，包括：

墨滴滴落控制模块，用于控制喷墨打印头在玻璃基板上设定的理想位置坐标处滴落墨滴；

墨滴位置检测模块，用于检测所述滴落墨滴在所述玻璃基板上的实测位置坐标；

墨滴偏移量计算模块，用于获取所述实测位置坐标与理想位置坐标之间的坐标差值，根据所述坐标差值，获取所述墨滴滴落位置的偏移量；

墨滴偏移校正模块，用于根据所述偏移量，对喷墨打印头的墨滴滴落位置进行补偿校正。

上述墨滴滴落位置偏移的校正装置，在对玻璃基板进行喷墨打印之前，通过探测喷墨打印头的墨滴滴落的实测位置坐标，计算获取所述实测位置坐标与理想位置坐标之间的坐标差值以确定墨滴滴落位置的偏移量，对喷墨打印头的墨滴滴落位置进行补偿校正，从而可以避免在喷墨打印过程中，喷墨打印头的墨滴滴落位置偏移，而导致墨滴滴落在玻璃基板的像素坑之外的情况，提升喷墨打印头的墨滴滴落位置的准确性。

一种墨滴滴落位置偏移的校正系统，包括：探测装置以及与所述探测装置连接的处理器，所述处理器还与所述喷墨打印头的移动控制装置连接；

所述探测装置用于探测获取玻璃基板上墨滴的图像，并发送至处理器；

所述处理器用于执行如上任意一个实施例的墨滴滴落位置偏移的校正方法的步骤，对墨滴滴落位置的偏移进行校正。

上述墨滴滴落位置偏移的校正系统，通过探测装置探测获取的玻璃基板上墨滴的图像，并发送至处理器，处理器处理图像信息获取喷墨打印头的墨滴滴落的实测位置坐标，计算获取所述实测位置坐标与理想位置坐标之间的坐标差值以确定墨滴滴落位置的偏移量，对喷墨打印头的墨滴滴落位置进行补偿校正，从而可以避免在喷墨打印过程中，喷墨打印头的墨滴滴落位置偏移，而导致墨滴滴落在玻璃基板的像素坑之外的情况，提升喷墨打印头的墨滴滴落位置的准确性。

一种计算机设备，包括存储器、处理器及存储在存储器上并可在处理器上运行的计算机程序，处理器执行计算机程序时实现如下步骤：

控制喷墨打印头在玻璃基板上设定的理想位置坐标处滴落墨滴；

检测所述滴落墨滴在所述玻璃基板上的实测位置坐标；

获取所述实测位置坐标与理想位置坐标之间的坐标差值，根据所述坐标差值，获取所述墨滴滴落位置的偏移量；

根据所述偏移量，对喷墨打印头的墨滴滴落位置进行补偿校正。

上述计算机设备，其处理器执行程序时，通过实现如上步骤，从而可以通过探测喷墨打印头的墨滴滴落的实测位置坐标，计算获取所述实测位置坐标与理想位置坐标之间的坐标差值以确定墨滴滴落位置的偏移量，对喷墨打印头的墨滴滴落位置进行补偿校正，从而可以避免在喷墨打印过程中，喷墨打印头的墨滴滴落位置偏移，而导致墨滴滴落在玻璃基板的像素坑之外的情况，提升喷墨打印头的墨滴滴落位置的准确性。

一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，计算机程序被处理器执行时实现如下步骤：

控制喷墨打印头在玻璃基板上设定的理想位置坐标处滴落墨滴；

检测所述滴落墨滴在所述玻璃基板上的实测位置坐标；

获取所述实测位置坐标与理想位置坐标之间的坐标差值，根据所述坐标差值，获取所述墨滴滴落位置的偏移量；

根据所述偏移量，对喷墨打印头的墨滴滴落位置进行补偿校正。

该计算机存储介质，其存储的计算机程序，通过实现如上步骤，从而可以通过探测喷墨打印头的墨滴滴落的实测位置坐标，计算获取所述实测位置坐标与理想位置坐标之间的坐标差值以确定墨滴滴落位置的偏移量，对喷墨打印头的墨滴滴落位置进行补偿校正，从而可以避免在喷墨打印过程中，喷墨打印头的墨滴滴落位置偏移，而导致墨滴滴落在玻璃基板的像素坑之外的情况，提升喷墨打印头的墨滴滴落位置的准确性。

附图说明

图1为一个实施例中喷墨打印头在玻璃基板的像素坑内打入墨滴的示意图；

图2为一个实施例中墨滴滴落位置偏移的校正系统的流程示意图；

图3为一个实施例中墨滴滴落位置偏移的校正方法的流程示意图；

图4为另一个实施例中墨滴滴落位置偏移的校正方法的流程示意图；

图5为又一个实施例中墨滴滴落位置偏移的校正方法的流程示意图；

图6为一个实施例中喷墨打印设备内建立的三维坐标的示意图；

图7为一个实施例中玻璃基板上像素坑矩阵排列的示意图；

图8为一个实施例中玻璃基板上测试区域的结构示意图；

图9为一个实施例中玻璃基板上测试单元区域的墨滴滴落位置排布的结构示意图；

图10为一个应用示例中墨滴滴落位置偏移的校正方法的流程示意图；

图11为一个应用示例中墨滴滴落位置偏移的校正方法的流程示意图；

图12为一个实施例中墨滴滴落位置偏移的校正装置的结构框图。

具体实施方式

为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

本发明提供的墨滴滴落位置偏移的校正方法，可以应用于如图2所示的墨滴滴落位置偏移的校正系统211中，其中包括探测装置211以及与所述探测装置211连接的处理器212，所述处理器212还与喷墨打印设备的喷墨打印头220的移动控制装置221连接，处理器212可以通过控制移动控制装置221控制喷墨打印头220移动，以控制喷墨打印头在玻璃基板上的理想位置232处滴落墨滴，探测装置211探测获取玻璃基板240上墨滴241的图像，并发送至处理器，处理器对接收的图像进行处理分析，根据墨滴滴落的实测位置231和理想位置232之间的差异，确定墨滴滴落位置偏移的信息，对喷墨打印头220的墨滴滴落位置的偏移进行校正。其中，处理器212可以与探测装置211集成于一体设备中，也可以分别独立设置，例如处理器212可以用计算机等终端设备实现。探测装置211可以为具有探测墨滴位置功能的任意装置，例如可以但不限于是各种摄像装置、激光传感器或超声波传感器等等。

本领域技术人员可以理解，图2中示出的结构，仅仅是与本发明方案相关的部分结构的框图，并不构成对本发明方案所应用于其上的限定，具体的设备可以包括比图2中所示更多或更少的部件，或者组合某些部件，或者具有不同的部件布置。

在一个实施例中，如图3所示，提供了一种墨滴滴落位置偏移的校正方法，以该方法应用于图2中的处理器为例进行说明，包括以下步骤：

s10，控制喷墨打印头在玻璃基板上设定的理想位置坐标处滴落墨滴；

其中，理想位置坐标，是指的在当前坐标系中，喷墨打印设备理论上认定的位置坐标。在喷墨打印的过程中，喷墨打印设备以该理想位置坐标为准，对玻璃基板上的位置进行定位；玻璃基板上设定的理想位置坐标可以有一个或者多个，若为多个，则控制喷墨打印头分别在各个理想位置坐标处滴落墨滴。

s20，检测所述滴落墨滴在所述玻璃基板上的实测位置坐标；

其中，实测位置坐标是指通过实际探测读取的玻璃基板上墨滴在当前坐标系下的位置坐标；玻璃基板上滴落的墨滴可以有一个或多个，若为多个，则分别检测各个滴落墨滴在所述玻璃基板上的实测位置坐标。

s30，获取所述实测位置坐标与理想位置坐标之间的坐标差值，根据所述坐标差值，获取所述墨滴滴落位置的偏移量；

s40，根据所述偏移量，对喷墨打印头的墨滴滴落位置进行补偿校正。

上述墨滴滴落位置偏移的校正方法，在对玻璃基板进行喷墨打印之前，通过探测喷墨打印头的墨滴滴落的实测位置坐标，计算获取所述实测位置坐标与理想位置坐标之间的坐标差值以确定墨滴滴落位置的偏移量，对喷墨打印头的墨滴滴落位置进行补偿校正，从而可以避免在喷墨打印过程中，喷墨打印头的墨滴滴落位置偏移，而导致墨滴滴落在玻璃基板的像素坑之外的情况，提升喷墨打印头的墨滴滴落位置的准确性。继而提升喷墨打印制备器件中玻璃基板像素坑内成膜的均匀性。

在一个实施例中，s10所述控制喷墨打印头在玻璃基板上设定的理想位置坐标处滴落墨滴包括：

s110，控制喷墨打印头在玻璃基板上的预设的测试区域内的设定的理想位置坐标处滴落墨滴；

其中，参见图8(1)所示，所述测试区域为在玻璃基板上的像素坑阵列所处的区域之外，选择的设定范围的空白区域为测试区域。

在进行墨滴偏移量测试时，如果在玻璃基板的像素坑区域滴落墨滴进行测试，则该玻璃基板将不能再用于正式的喷墨打印工艺，需要耗费很多的玻璃基板，造成较大的资源浪费，上述实施例的技术方案，通过将测试区域设置于玻璃基板的像素坑阵列所处的区域之外，测试过程中无需占用玻璃基板上的像素坑，在实际的喷墨打印工艺中，该玻璃基板还可以继续使用，从而可以有效节约玻璃基板的材料成本，提升资源利用率。

进一步地，如图4所示，在一个实施例中，s110所述控制喷墨打印头在玻璃基板上的预设的测试区域内的设定的理想位置坐标处滴落墨滴包括：

s111，获取玻璃基板上像素坑阵列的尺寸信息，其中，所述尺寸信息包括像素坑的长度和像素坑的宽度；

s112，根据所述像素坑的长度和像素坑的宽度，以单个像素坑的大小为测试单元区域，控制喷墨打印头分别在玻璃基板上的预设的测试区域的多个测试单元区域内设定的理想位置坐标处滴落墨滴。

由于将测试区域设置于打印基板的像素坑阵列区域之外，在进行墨滴滴落时，不能够利用已有的像素坑进行模拟喷墨，导致测试的墨滴滴落位置不能模拟实际像素坑的位置，测试不够精准。上述实施例的技术方案，通过获取的玻璃基板上的像素坑的长度和宽度的尺寸信息，在测试区域内，模拟实际的像素坑大小设置用于滴落墨滴的测试单元区域，以模拟实际的像素坑进行墨滴滴落，使得测试的墨滴滴落位置与实际的像素坑墨滴滴落位置近似，以提升对墨滴滴落偏移校正的准确性。

在一个实施例中，如图5所示，s111中所述尺寸信息还包括相邻像素坑在长边方向的间隔长度和相邻像素坑在宽边方向的间隔长度；

s112中所述根据所述像素坑的长度和像素坑的宽度，以单个像素坑的大小为测试单元区域，控制喷墨打印头分别在玻璃基板上预设的测试区域的多个测试单元区域内设定的理想位置坐标处滴落墨滴包括：

s1121，根据所述像素坑的长度和像素坑的宽度，以单个像素坑的大小为测试单元区域，依照所述相邻像素坑在长边方向的间隔长度和相邻像素坑在宽边方向的间隔长度，在玻璃基板上预设的测试区域内，阵列式间隔排列设置多个测试单元区域，控制喷墨打印头在各个测试单元区域内同等位置上设定的多个理想位置坐标处滴落墨滴。

上述实施例的技术方案，在前述实施例的基础上，进一步设置各个测试区域的测试单元区域依照相邻像素坑在长边方向的间隔长度和相邻像素坑在宽边方向的间隔长度矩阵式排列设置，使得测试区域的测试单元区域的排列可以模拟实际像素坑的矩阵式排列方式，从而使得测试单元区域内墨滴滴落位置与实际像素坑墨滴滴落位置更接近，从而进一步提升了对墨滴滴落偏移校正的准确性。

在一个实施例中，s1121中所述依照所述相邻像素坑在长边方向的间隔长度和相邻像素坑在宽边方向的间隔长度，在玻璃基板上预设的测试区域内，间隔排列设置多个测试单元区域，控制喷墨打印头在各个测试单元区域内同等位置上设定的多个理想位置坐标处滴落墨滴包括：

s1121a，获取标记于玻璃基板上的位于所述测试区域内的基准标识的理想位置坐标；

s1121b，以所述基准标识的理想位置坐标为第一个测试单元区域内的一个墨滴滴落的理想位置坐标，并以该墨滴滴落的理想位置坐标为基准，依照所述相邻像素坑在长边方向的间隔长度和相邻像素坑在宽边方向的间隔长度，确定阵列式间隔排列的其余各个测试单元区域内的各个墨滴滴落的理想位置坐标；

s1121c，分别控制喷墨打印头在玻璃基板上确定的所述各个墨滴滴落的理想位置坐标处滴落墨滴。

上述实施例的技术方案，通过在测试区域设置的基准标识，确定第一个测试单元区域的墨滴滴落的理想位置坐标，继而以该墨滴滴落的理想位置坐标为基准，依照所述相邻像素坑在长边方向的间隔长度和宽边方向的间隔长度，确定阵列式间隔排列的其余各个测试单元区域内的各个墨滴滴落的理想位置坐标；从而可以快速而准确地确定各个阵列式排布的测试单元区域内的墨滴滴落的理想位置坐标，继而提升墨滴偏移的校正效率。

在一个实施例中，如图5所示，s20和s30中所述检测所述滴落墨滴在所述玻璃基板上的实测位置坐标；获取所述实测位置坐标与理想位置坐标之间的坐标差值，根据所述坐标差值，获取所述墨滴滴落位置的偏移量包括：

s210，分别检测获取各个滴落墨滴在玻璃基板上的实测位置坐标；

s310，分别计算得到各个滴落墨滴的实测位置坐标与理想位置坐标之间的坐标差值，并计算各个滴落墨滴的坐标差值的平均值，以所述平均值为所述墨滴滴落位置的偏移量。

上述实施例的技术方案，通过计算的各个滴落墨滴的坐标差值的平均值，确定墨滴滴落位置的偏移量，可以消除单个滴落墨滴测试的偏移量的偶然误差，使得测试的墨滴滴落位置的偏移量更准确，从而提升了对墨滴滴落位置偏移校正的准确性。

应该理解的是，虽然图3-5的流程图中的各个步骤按照箭头的指示依次显示，但是这些步骤并不是必然按照箭头指示的顺序依次执行。除非本文中有明确的说明，这些步骤的执行并没有严格的顺序限制，这些步骤可以以其它的顺序执行。而且，图3-5中的至少一部分步骤可以包括多个子步骤或者多个阶段，这些子步骤或者阶段并不必然是在同一时刻执行完成，而是可以在不同的时刻执行，这些子步骤或者阶段的执行顺序也不必然是依次进行，而是可以与其它步骤或者其它步骤的子步骤或者阶段的至少一部分轮流或者交替地执行。

为了使得本发明的墨滴滴落位置偏移的校正方法更加清晰明白，下面以一个具体的应用示例阐述。在本应用示例中，以探测装置为摄像装置为例，处理器内置于喷墨打印设备中，处理器与摄像装置连接，处理器还连接喷墨打印设备的喷墨打印头，可以控制喷墨打印头移动。

请参考图6所示，在喷墨打印设备内，可以建立x，y，z三个方向的三维坐标系，其中，x方向为喷墨打印头移动的方向，y方向为玻璃基板移动的方向。

请参考图7所示，在玻璃基板上有像素坑701沿x方向和y方向矩阵排列，其中，图7中的701表示像素坑，702表示玻璃基板上其它像素坑的省略。请参见图8(1)所示，在玻璃基板中间设有像素坑矩阵的区域为有效显示区域810，而除了有效显示区域之外的玻璃基板边缘的空白区域为非有效显示区820。其中图8(1)中椭圆圈定的区域为在玻璃基板上的非有效显示区选定的进行墨滴偏移量的测试区域821，图8(2)为该测试区域821的放大示意图。在测试区域821设有基准标识830。虚线框表示的区域为墨滴偏移量的测试单元区域840，这个测试单元区域840的尺寸与玻璃基板上像素坑的尺寸相同(如图8(2)虚线表示)。841为测试墨滴偏移量的墨滴滴落点。将测试区域821设置于玻璃基板的有效显示区域810之外，其优点是在进行墨滴滴落偏移量的测量过程中，不会使用已有的像素坑，在有效像素坑区域外进行墨滴滴落偏移量的测量，可以节省oled器件制作过程中玻璃基板材料成本。

本应用示例中，如图10和图11所示，处理器对墨滴滴落位置偏移的校正具体可以依照下述步骤进行：

s1010，在玻璃基板放入到喷墨打印平台上后，控制摄像装置检测到设置于玻璃基板上非有效显示区内的测试区域的基准标识。

s1020，按照像素坑尺寸信息，设定偏移量的测试单元区域的参数；

例如，像素坑尺寸信息如下：

像素坑长：0.175mm，像素坑长边方向的间隔长度为0.175mm；

像素坑宽：0.060mm，像素坑短边方向的间隔长度为0.055mm；

则此时的墨滴偏移量的测试单元区域按照该像素坑尺寸进行设置，如果设置为其他数值，设备会发出警报，告知不能进行其他值的设定。如图8中虚线区域所示，为单个测试单元区域的范围。

s1030，选定第一个测试单元区域的位置，控制喷墨打印头在这个测试单元区域内设定的理想位置坐标处滴落多滴墨滴；其中，多滴墨滴中第一滴墨滴的理想位置坐标即基准标识的理想位置坐标；

具体的，每个测试单元区域内滴落的墨滴数目可以根据实际需要确定，例如可以如图8或图9所示每个测试单元区域内滴落3滴墨滴，或者更多或更少的墨滴数。

s1040，在喷墨打印墨滴之后，控制摄像装置确认墨滴滴落的实测位置坐标，根据墨滴滴落的实测位置坐标和理论位置坐标之间的差值，计算第一个测试单元区域的墨滴偏移量。

如图9所示，以基准标识830位置滴落的第一墨滴为例，基准标识830的理想坐标值为(x0，y0)，这个位置是第一墨滴滴落的理想位置坐标，但如图9所示，摄像装置的十字光标点901在第一墨滴实际滴落的位置902处，摄像装置测得的第一墨滴滴落的实测位置坐标为(x0’，y0’)，则可以算得第一个测试单元区域的墨滴偏移量(δx0，δy0)为：

δx0＝x0’-x0；

δy0＝y0’-y0。

s1050，按照像素坑长边方向的间隔长度和像素坑短边方向的间隔长度，确定相邻的测试单元区域的间距，得到阵列式间隔排列设置的多个测试单元区域，在各个测试单元区域内，分别在与第一个测试单元区域内的多滴墨滴的等同位置的理想位置坐标处滴落多滴墨滴，并控制摄像装置确认墨滴滴落的实测位置坐标，根据墨滴滴落的实测位置坐标和理论位置坐标之间的差值，计算各个测试单元区域的墨滴偏移量；

对于测试单元区域的阵列排布位置的确定，具体举例说明如下，例如由第一滴墨滴滴落的理想位置坐标就可以推算出第二个测试单元区域内的等同位置墨滴滴落的理想位置坐标，以上述像素坑信息为例，相邻像素坑在y方向的坐标差为0.060mm+0.055mm＝0.115mm，那么第二个测定区的理想落点坐标为(x0，y0+0.115mm)，即理想落点坐标为(x0，y1)，这样直至第n个测试单元区域的墨滴滴落的理想位置坐标(x0，yn-1)都可以计算出来，从而进一步计算出n个测试单元区域测得的墨滴偏移量：

(δx0，δy0)；

(δx1，δy1)；

(…，…)；

(δxn-1，δyn-1)；

以上的演算过程仅列举说明了墨滴滴落在单列测试单元区域内的情况，如图9所示，如要计算多列的测试单元区域内(如图9中表示有两列测试单元区域)，针对第二列测试单元区域内的墨滴滴落的理想位置坐标，可以以第一列测试单元区域内的墨滴滴落的理想位置坐标(x0，yn-1)为基准，根据相邻像素坑在x方向的坐标差为0.175+0.175＝0.35mm，则第二列的基准点坐标位置为(x0+0.35，yn-1)，其余列测试单元区域内的墨滴滴落的理想位置坐标可以同理推得。

s1060，根据各个测试单元区域测得的墨滴偏移量，计算得到总的当前喷墨打印头的墨滴偏移量(δx，δy)为：

δx＝(δx0+δx1+…+δxn-1)/n；

δy＝(δy0+δy1+…+δyn-1)/n；

s1070，在正式的喷墨打印工艺前，将墨滴滴落位置的偏移量对应的补偿量(-δx，-δy)输入到喷墨打印头的打印参数的x方向和y方向的补偿量中，再进行喷墨打印工艺，实现对喷墨打印头的墨滴滴落位置偏移的校正。

上述应用示例的墨滴滴落位置偏移的校正方法，通过对测试单元区域参数设定的限制，以及对墨滴偏移的检测和补偿校正，消除了墨滴滴落位置的偏移误差，从而避免了在喷墨打印工艺中墨滴滴落在像素坑外的问题。为oled器件制作中喷墨打印工艺的有效性和精确性的实施提供了保障，从而保证了像素坑内墨水材料膜厚的均匀性。

在一个实施例中，如图12所示，提供了一种墨滴滴落位置偏移的校正装置，包括：

墨滴滴落控制模块1201，用于控制喷墨打印头在玻璃基板上设定的理想位置坐标处滴落墨滴；

墨滴位置检测模块1202，用于检测所述滴落墨滴在所述玻璃基板上的实测位置坐标；

墨滴偏移量计算模块1203，用于获取所述实测位置坐标与理想位置坐标之间的坐标差值，根据所述坐标差值，获取所述墨滴滴落位置的偏移量；

墨滴偏移校正模块1204，用于根据所述偏移量，对喷墨打印头的墨滴滴落位置进行补偿校正。

上述墨滴滴落位置偏移的校正装置，在对玻璃基板进行喷墨打印之前，通过探测喷墨打印头的墨滴滴落的实测位置坐标，计算获取所述实测位置坐标与理想位置坐标之间的坐标差值以确定墨滴滴落位置的偏移量，对喷墨打印头的墨滴滴落位置进行补偿校正，从而可以避免在喷墨打印过程中，喷墨打印头的墨滴滴落位置偏移，而导致墨滴滴落在玻璃基板的像素坑之外的情况，提升喷墨打印头的墨滴滴落位置的准确性。

在一个实施例中，所述墨滴滴落控制模块在执行控制喷墨打印头在玻璃基板上设定的理想位置坐标处滴落墨滴时，进一步用于控制喷墨打印头在玻璃基板上的预设的测试区域内的设定的理想位置坐标处滴落墨滴；其中，所述测试区域为在玻璃基板上的像素坑阵列所处的区域之外，选择的设定范围的空白区域为测试区域。

在一个实施例中，所述墨滴滴落控制模块在执行控制喷墨打印头在玻璃基板上的预设的测试区域内的设定的理想位置坐标处滴落墨滴时，进一步用于获取玻璃基板上像素坑阵列的尺寸信息，其中，所述尺寸信息包括像素坑的长度和像素坑的宽度；

所述墨滴滴落控制模块还用于根据所述像素坑的长度和像素坑的宽度，以单个像素坑的大小为测试单元区域，控制喷墨打印头分别在玻璃基板上预设的测试区域的多个测试单元区域内设定的理想位置坐标处滴落墨滴。

在一个实施例中，所述墨滴滴落控制模块获取的玻璃基板上像素坑阵列的尺寸信息还包括相邻像素坑在长边方向的间隔长度和相邻像素坑在宽边方向的间隔长度；

所述墨滴滴落控制模块在执行所述控制喷墨打印头分别在玻璃基板上预设的测试区域的多个测试单元区域内设定的理想位置坐标处滴落墨滴时，进一步用于依照所述相邻像素坑在长边方向的间隔长度和相邻像素坑在宽边方向的间隔长度，在玻璃基板上预设的测试区域内，间隔排列设置多个测试单元区域，控制喷墨打印头在各个测试单元区域内同等位置上设定的多个理想位置坐标处滴落墨滴。

在一个实施例中，所述墨滴滴落控制模块在执行所述依照所述相邻像素坑在长边方向的间隔长度和相邻像素坑在宽边方向的间隔长度，在玻璃基板上预设的测试区域内，间隔排列设置多个测试单元区域，控制喷墨打印头在各个测试单元区域内同等位置上设定的多个理想位置坐标处滴落墨滴时，进一步用于：

获取标记于玻璃基板上的位于所述测试区域内的基准标识的理想位置坐标；以所述基准标识的理想位置坐标为一个测试单元区域内的一个墨滴滴落的理想位置坐标，并以该墨滴滴落的理想位置坐标为基准，依照所述相邻像素坑在长边方向的间隔长度和相邻像素坑在宽边方向的间隔长度，确定阵列式间隔排列的测试单元区域内的各个墨滴滴落的理想位置坐标；分别控制喷墨打印头在玻璃基板上确定的所述各个墨滴滴落的理想位置坐标处滴落墨滴。

在一个实施例中，所述墨滴位置检测模块在检测所述滴落墨滴在所述玻璃基板上的实测位置坐标时，进一步用于分别检测获取各个滴落墨滴在玻璃基板上的实测位置坐标；

所述墨滴偏移量计算模块在获取所述实测位置坐标与理想位置坐标之间的坐标差值，根据所述坐标差值，获取所述墨滴滴落位置的偏移量时，进一步用于分别计算得到各个滴落墨滴的实测位置坐标与理想位置坐标之间的坐标差值，并计算各个滴落墨滴的坐标差值的平均值，以所述平均值为所述墨滴滴落位置的偏移量。

关于墨滴滴落位置偏移的校正装置的具体限定可以参见上文中对于墨滴滴落位置偏移的校正方法的限定，在此不再赘述。上述墨滴滴落位置偏移的校正装置中的各个模块可全部或部分通过软件、硬件及其组合来实现。上述各模块可以硬件形式内嵌于或独立于计算机设备中的处理器中，也可以以软件形式存储于计算机设备中的存储器中，以便于处理器调用执行以上各个模块对应的操作。

在一个实施例中，如图2所示，提供了一种墨滴滴落位置偏移的校正系统210，包括：探测装置211以及与所述探测装置211连接的处理器212，所述处理器212还与所述喷墨打印头220的移动控制装置221连接；

所述探测装置211用于探测获取玻璃基板240上墨滴241的图像，并发送至处理器212；

所述处理器用于执行如上任意一个实施例的墨滴滴落位置偏移的校正方法的步骤，对墨滴滴落位置的偏移进行校正。

上述墨滴滴落位置偏移的校正系统，通过探测装置探测获取的玻璃基板上墨滴的图像，并发送至处理器，处理器处理图像信息获取喷墨打印头的墨滴滴落的实测位置坐标，计算获取所述实测位置坐标与理想位置坐标之间的坐标差值以确定墨滴滴落位置的偏移量，对喷墨打印头的墨滴滴落位置进行补偿校正，从而可以避免在喷墨打印过程中，喷墨打印头的墨滴滴落位置偏移，而导致墨滴滴落在玻璃基板的像素坑之外的情况，提升喷墨打印头的墨滴滴落位置的准确性。

在一个实施例中，提供了一种计算机设备，包括存储器、处理器及存储在存储器上并可在处理器上运行的计算机程序，处理器执行计算机程序时实现如上任意一个实施例所述墨滴滴落位置偏移的校正方法的步骤。

上述计算机设备，其处理器执行程序时，通过实现如上述各实施例中的任意一种墨滴滴落位置偏移的校正方法，从而可以通过探测喷墨打印头的墨滴滴落的实测位置坐标，计算获取所述实测位置坐标与理想位置坐标之间的坐标差值以确定墨滴滴落位置的偏移量，对喷墨打印头的墨滴滴落位置进行补偿校正，从而可以避免在喷墨打印过程中，喷墨打印头的墨滴滴落位置偏移，而导致墨滴滴落在玻璃基板的像素坑之外的情况，提升喷墨打印头的墨滴滴落位置的准确性。

在一个实施例中，提供了一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，计算机程序被处理器执行时实现如上任意一个实施例所述墨滴滴落位置偏移的校正方法的步骤。

该计算机存储介质，其存储的计算机程序，通过实现包括如上述实施例中的任意一种墨滴滴落位置偏移的校正方法，从而可以通过探测喷墨打印头的墨滴滴落的实测位置坐标，计算获取所述实测位置坐标与理想位置坐标之间的坐标差值以确定墨滴滴落位置的偏移量，对喷墨打印头的墨滴滴落位置进行补偿校正，从而可以避免在喷墨打印过程中，喷墨打印头的墨滴滴落位置偏移，而导致墨滴滴落在玻璃基板的像素坑之外的情况，提升喷墨打印头的墨滴滴落位置的准确性。

本领域普通技术人员可以理解实现上述实施例方法中的全部或部分流程，是可以通过计算机程序来指令相关的硬件来完成，所述的计算机程序可存储于一非易失性计算机可读取存储介质中，该计算机程序在执行时，可包括如上述各方法的实施例的流程。其中，本发明所提供的各实施例中所使用的对存储器、存储、数据库或其它介质的任何引用，均可包括非易失性和/或易失性存储器。非易失性存储器可包括只读存储器(rom)、可编程rom(prom)、电可编程rom(eprom)、电可擦除可编程rom(eeprom)或闪存。易失性存储器可包括随机存取存储器(ram)或者外部高速缓冲存储器。作为说明而非局限，ram以多种形式可得，诸如静态ram(sram)、动态ram(dram)、同步dram(sdram)、双数据率sdram(ddrsdram)、增强型sdram(esdram)、同步链路(synchlink)dram(sldram)、存储器总线(rambus)直接ram(rdram)、直接存储器总线动态ram(drdram)、以及存储器总线动态ram(rdram)等。

以上实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。