一种芯片插接座的制作方法

本实用新型涉及打印设备技术领域，具体涉及一种芯片插接座。

背景技术：

目前旧芯片插接座为分体式结构，由芯片插接座与盖子组成，装配芯片工艺复杂，而影响生产、装配效率。

技术实现要素：

本实用新型的目的是提供一种芯片插接座，其为一体成型制备，方便组装、提升了生产装配效率。

本实用新型的目的是通过下述方案来实现的。

一种芯片插接座，包括座体、芯片插槽、芯片卡持组件、安装孔；所述座体中部设有芯片插槽，所述芯片插槽的周边外沿设有芯片卡持组件；

所述卡持组件包括底板、上压板、侧向挡板、前向卡爪、尾挡；所述底板水平设于座体底部，其上方设有与其平行的两块上压板，上压板与底板之间的间隔等于芯片厚度(等于所插芯片厚度)；上压板和底板之间还设有两块侧向挡板，两块侧向挡板的间距大于或等于芯片宽度；

所述前向卡爪设于座体前端面，前向卡爪与底板之间设有开槽，以改善前向卡爪的弹性形变性能；优选的，为便于芯片插入，所述前向卡爪的上端前侧设置有斜面；

所述前向卡爪相对的另一端为尾挡，其为一凸起于底板上的台阶，其中部设有缺口槽，便于芯片退槽时，方便从后部推顶芯片。

所述安装孔设于座体上部。

本实用新型的有益效果为：

其结构合理、制作简单、成本低，便于芯片组装、拆卸，提高了装配效率。

附图说明

图1为本实用新型的芯片插接座的结构示意图；

图2为本实用新型的芯片插接座的后侧结构示意图；

图3为芯片插接座与芯片的插接后的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型的具体实施方式作进一步说明。在此需要说明的是，对于这些实施方式的说明用于帮助理解本实用新型，但并不构成对本实用新型的限定。此外，下面所描述的本实用新型各个实施方式中所涉及的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互组合。

如图1、图2、图3所示，一种芯片插接座，包括座体1、芯片插槽2、芯片卡持组件、安装孔4；所述座体1中部设有芯片插槽2，所述芯片插槽2的周边外沿设有芯片卡持组件；

所述卡持组件包括底板31、上压板32、侧向挡板33、前向卡爪34、尾挡35；所述底板31水平设于座体1底部，其上方设有与其平行的两块上压板32，上压板32与底板31之间的间隔等于芯片5厚度(等于所插芯片5厚度)；上压板32和底板31之间还设有两块侧向挡板33，两块侧向挡板33的间距大于或等于芯片5宽度；

所述前向卡爪34设于座体1前端面，前向卡爪34与底板31之间设有开槽341，以改善前向卡爪34的弹性形变性能；优选的，为便于芯片5插入，所述前向卡爪34的上端前侧设置有斜面342；

所述前向卡爪34相对的另一端为尾挡35，其为一凸起于底板31上的台阶，其中部设有缺口槽351，便于芯片退槽时，方便从后部推顶芯片5。

所述两块上压板32分设芯片插槽2两侧，所述两块侧向挡板33分设芯片插槽2两侧。

所述安装孔4设于座体1上部。

以上结合附图对本实用新型的实施方式作了详细说明，但本实用新型不限于所描述的实施方式。对于本领域的技术人员而言，在不脱离本实用新型原理和精神的情况下，对这些实施方式进行多种变化、修改、替换和变型，仍落入本实用新型的保护范围内。