一种墨盒及墨盒组件的制作方法

本实用新型涉及一种印刷领域，特别涉及一种墨盒及墨盒组件。

背景技术：

随着办公自动化的普及，打印设备已经是办公活动中不可缺少的设备，常见的打印设备包括激光打印和喷墨打印，在喷墨打印中，往往包含喷墨打印机和安装在打印机中的墨盒，其中，墨盒可拆卸地安装于打印机上，具体的，墨盒安装在打印机的安装部上以对打印机供应墨水，以实现打印机的打印工作，其中，为了能够实时更新墨盒的相关信息，墨盒上往往会设置一用于存储墨盒的相关信息的墨盒芯片，墨盒的相关信息可以是墨水量、墨水种类、墨盒的制作日期等信息。

目前，专利(CN201310186055.1)公开一种墨盒，具体公开：墨盒芯片200包括电路板201和多个容器侧端子202，电路板201包括第一平面203和与第一平面203垂直相交的第二平面204，第二平面204的表面积小于第一平面203的表面积，各容器侧端子202设置于第二平面204上，其中，墨盒芯片200可以设置在一结构体700上，该结构体700可拆卸地安装在喷墨打印机上，并且设有可容纳墨盒的腔体701，其中，该结构体700上还设有一容纳上述墨盒芯片200的安装槽702，墨盒安装槽702在结构体700上的延伸方向也垂直于结构体700插入打印机的插入方向，墨盒芯片200在结构体700上的安装方向垂直于上述插入方向即，墨盒芯片200的第二平面204平行于结构体700的上述插入方向，即墨盒芯片上设有容器侧端子的表面平行于结构体700的上述插入方向。

然而，上述墨盒芯片200在安装槽702中安装时，墨盒芯片200是横向安装在安装槽702上的，且裸露在结构体700外的部分是第二平面204及两个侧平面的一部分，属于面积较小的表面，这样使得墨盒芯片不易拆取。

技术实现要素：

本实用新型提供一种墨盒及墨盒组件，解决了现有墨盒上安装的芯片不易从墨盒上拆取的技术问题。

本实用新型提供一种墨盒，包括：

墨盒本体、芯片和用于承载所述芯片的芯片架，所述芯片和所述芯片架安装在所述墨盒本体上，其中，所述芯片架至少包括与所述墨盒本体的外表面相对设置的操作部，且所述操作部与所述墨盒本体相对的外表面之间具有可供所述芯片架的操作工具伸入的拆装空间。

本实用新型的具体实施方式中，所述拆装空间具有至少一个方向的开口，所述开口可供所述芯片架的操作工具伸入所述拆装空间中。

本实用新型的具体实施方式中，所述拆装空间具有三个方向的开口。

本实用新型的具体实施方式中，所述芯片架还包括：主体部，所述主体部的一端与所述操作部相连，所述芯片设置在所述主体部上，且所述芯片上的端子突出于所述主体部设置。

本实用新型的具体实施方式中，所述操作部与所述主体体之间垂直相连。

本实用新型的具体实施方式中，所述主体部的外边缘上间隔设有多个定位部，所述定位部用于对放置在所述主体部上的所述芯片进行定位，所述芯片上开设与所述定位部配合的定位孔；

所述主体部上具有凹部，所述凹部用于容纳所述芯片上设置的存储器。

本实用新型的具体实施方式中，所述墨盒本体上设置用于安装所述主体部和所述芯片的安装槽，所述安装槽的延伸方向与所述外表面相交，且所述芯片横向设置在所述安装槽上。

本实用新型的具体实施方式中，所述芯片的最大表面与所述安装槽的延伸方向相平行；所述端子设置在所述芯片的第三平面上，所述第三平面与所述安装槽的延伸方向相交。

本实用新型的具体实施方式中，所述安装槽上具有引导面，且所述引导面沿着所述芯片的安装方向延伸到所述安装槽的槽底，所述引导面用于引导所述主体部安装到所述安装槽中。

本实用新型的具体实施方式中，所述墨盒本体包括：适配器和墨囊，所述墨囊安装到所述适配器上的容纳腔内形成所述墨盒本体，所述芯片和所述芯片架安装到所述适配器上，所述操作部与所述适配器的外表面之间形成所述拆装空间。

本实用新型还提供一种墨盒组件，包括：一个或者多个上述所述的墨盒和包装部件，其中，所述包装部件上具有可承载所述墨盒的承载部，且所述包装部件上具有可将所述墨盒上的芯片和芯片架裸露在外的操作窗。

本实用新型的具体实施方式中，所述包装部件包括第一包装盒部件和第二包装盒部件，所述第一包装盒部件包括第一墨盒承载部，所述第二包装盒部件包括第二墨盒承载部，且所述第一墨盒承载部和所述第二墨盒承载部围成所述承载部，所述操作窗位于所述第一墨盒承载部上。

本实用新型的具体实施方式中，所述包装部件上还设有悬挂部，所述悬挂部用于将所述墨盒组件悬挂起来；所述第一包装盒部件和所述第二包装盒部件为透明、半透明或者部分透明的部件。

本实用新型提供的墨盒，通过设置芯片架，这样安装芯片时，可以直接对芯片架进行操作，防止了芯片安装过程中对芯片端子的触碰，从而避免了芯片端子由于触碰而受损的问题，同时芯片架的操作部与墨盒本体的外表面之间具有拆装空间，这样即使芯片裸露在外的部分表面较小，但是通过拆装空间，使得芯片架的安装以及拆卸极为方便，从而使得芯片的拆取较为方便，避免了现有技术中芯片安装到墨盒后由于裸露在外的表面较小而不易从墨盒上拆下的问题，因此，本实施例提供的墨盒，通过设置芯片架且芯片架的操作部与墨盒本体的外表面之间形成拆装空间，既实现了芯片端子在拆装过程不易被触碰的目的，同时实现了芯片在墨盒上易拆装的目的，解决了现有墨盒上安装的芯片不易从墨盒上拆取的技术问题。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是现有打印装置中适配器与芯片的拆分结构示意图；

图2是现有打印装置中芯片的结构示意图；

图3是本实用新型实施例一提供的墨盒的结构示意图；

图4是本实用新型实施例一提供的墨盒的拆分结构示意图；

图5是本实用新型实施例一提供的墨盒中芯片与芯片架的拆分结构示意图；

图6是本实用新型实施例一提供的墨盒中适配器、芯片、芯片架的安装示意图；

图7是本实用新型实施例一提供的墨盒的部分侧面示意图；

图8是本实用新型实施例二提供的墨盒组件中包装部件的结构示意图；

图9是本实用新型实施例二提供的墨盒组件中墨盒安装在包装部件中的结构示意图；

图10是本实用新型实施例二提供的墨盒组件中墨盒安装在包装部件中的又一结构示意图；

图11是本实用新型实施例二提供的墨盒组件中的立体结构示意图。

具体实施方式

为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

实施例一

图3是本实用新型实施例一提供的墨盒的结构示意图，图4是本实用新型实施例一提供的墨盒的拆分结构示意图，图5是本实用新型实施例一提供的墨盒中芯片与芯片架的拆分结构示意图，图6是本实用新型实施例一提供的墨盒中适配器、芯片、芯片架的安装示意图，图7是本实用新型实施例一提供的墨盒的部分侧面示意图。

本实施例提供的墨盒，如图3-7所示，墨盒100可包括：墨盒本体100a、芯片130和用于承载所述芯片130的芯片架140，芯片130和芯片架140安装在墨盒本体100a上，其中，芯片架140至少包括与墨盒本体100a的外表面相对设置的操作部142，且操作部142与墨盒本体100a相对的外表面之间具有可供芯片架140的操作工具伸入的拆装空间150(如图7所示)，其中，芯片架140的操作工具具体可以为安装人员的手指或者为可对操作部142进行操作的工具，这样，芯片130安装时，芯片130首先安装在芯片架140上，对芯片架140的操作部142进行操作使得芯片架140和芯片130一起安装到墨盒本体100a上，例如，用手指拿着操作部142将芯片架140安装到墨盒本体100a上，或者通过工具夹持着操作部142将芯片架140安装到墨盒本体100a上，安装之后，操作工具从拆装空间150中取出，其中，当需要将芯片130取出时，此时操作工具伸入到拆装空间150中，对操作部142进行夹持并向外移动芯片架140，使得芯片架140连同芯片130从墨盒本体100a上取出。

本实施例中，通过设置芯片架140，这样安装芯片130时，可以直接对芯片架140进行操作，防止了芯片130安装过程中对芯片130端子的触碰，从而避免了芯片130端子由于触碰而受损的问题，同时芯片架140的操作部142与墨盒本体100a的外表面之间具有拆装空间150，这样即使芯片130裸露在外的部分表面较小，但是通过拆装空间150，使得芯片架140的安装以及拆卸极为方便，从而使得芯片130的拆取较为方便，避免了现有技术中芯片130安装到墨盒后由于裸露在外的表面较小而不易从墨盒上拆下的问题，因此，本实施例提供的墨盒，通过设置芯片架140且芯片架140的操作部142与墨盒本体100a的外表面之间形成拆装空间150，既实现了芯片130端子在拆装过程不易被触碰的目的，同时实现了芯片130在墨盒上易拆装的目的。

其中，本实施例中，如图3所示，墨盒本体100a上还设有导气口111、出墨口112和控压部件113，墨盒本体100a内部具有墨水腔(图中未示出)，墨水腔内存储有墨水，通过出墨口112为打印机的打印头提供墨水，进而完成打印任务。墨水腔内为负压状态，通过控压部件113来维持墨水腔内的负压。随着墨水的消耗，空气从导气口111处进入到墨水腔内。

其中，本实施例中，如图3所示，定义三维直角坐标系X轴、Y轴、Z轴，具体的，出墨口112指向壳体110内部的方向设置为+Z轴方向，垂直于Z轴且沿墨盒100的长度方向指向芯片130的方向为+X轴方向，同时垂直于Z轴和X轴方向为Y轴方向。

其中，芯片130包括：端子131、基板132、存储器133、第一表面130a、第二表面130b和第三表面130c，端子131和存储器133设置在基板132上，其中，端子131设置在与第一表面130a、第二表面130b相垂直的第三表面130c，第三表面130c垂直于安装方向P，平行于Z轴，需要说明的是，端子131不仅仅可以设置在第三表面130c，也可以同时设置在第一表面130a和第二表面130b上且靠近第三表面130c。

进一步的，本实施例中，拆装空间150具有至少一个方向的开口，开口可供芯片架140的操作工具伸入拆装空间150中，其中，拆装空间150可以具有一个方向的开孔，例如开口方向是朝向-Z轴侧的，如此，操作者的手指或者其他操作工具可以更好深入到拆装空间150内，或者，本实施例中，如图7所示，拆装空间150具有三个方向的开口，开口的方向为-Z轴方向侧、+Y轴方向侧、-Y轴方向侧。如此结构，操作者的手指或者其他操作工具可以更容易深入到拆装空间150内，即不仅仅是从-Z轴方向侧深入到拆装空间150内，也可以从+Y轴方向侧或者-Y轴方向侧深入到拆装空间150内，对操作部142的操作更加灵活。

本领域技术人员可以理解，拆装空间150也可以具有2个方向的开口也可以达到本实施例的有益效果，例如：第一种情况：开口的方向为+Y轴方向侧、-Y轴方向侧；第二种情况：开口的方向为+Y轴方向侧、-Z轴方向侧；第三种情况：开口的方向为-Y轴方向侧、-Z轴方向侧。

进一步的，本实施例中，如图5所示，芯片架140还包括：主体部141，主体部141的一端与操作部142相连，具体的，芯片架140的操作部142与主体部141连接且从主体部141上向下延伸出来，芯片130设置在主体部141上，即芯片架140的主体部141用于承载芯片130，且芯片130上的端子突出于主体部141设置，具体的，芯片130上的端子突出于主体部141朝外的一端，如图7所示，芯片架140与芯片130组装形成的组合体190安装到墨盒本体100a上后，芯片130的端子131外露于墨盒100，这样与打印机侧的端子可以连接，用于与打印机之间传输电信息。

其中，本实施例中，操作部142与主体部141之间可以为垂直相连，具体的，主体部141与X轴平行，操作部142位于主体部141的-Z轴方向上，或者本实施例中，需要说明的是，操作部142与主体部141相连，但操作部142可以呈倾斜状，即主体部141与操作部142之间可以形成钝角，这样操作部142与墨盒本体100a的外表面之间形成的拆装空间150从顶端到底端依次增大，这样当拆装空间150的开口朝向-Z轴时，开口尺寸较大，从而便于操作工作的伸入。

其中，本实施例中，如图5所示，主体部141的外边缘上间隔设有多个定位部145，定位部145用于对放置在主体部141上的芯片130进行定位，芯片130上开设与定位部145配合的定位孔135，具体的，如图5所示，在主体部141的外边缘上设有三个定位部145，定位部145具体为定位柱，芯片130上开设两个定位孔135，安装时，芯片130的两个定位孔135与其中两个定位部145接合，另一定位部145与芯片130相抵接，其中，本实施例中，主体部141与芯片130之间的定位配合还可以为其他配合方式，例如：卡合、黏贴、过盈配合等配合方式，均可达到芯片130与芯片架140相配合的有益效果。

其中，本实施例中，主体部141上具有凹部143，凹部143用于容纳芯片130上设置的存储器，其中，存储器133存储了与墨盒100相关的电信息，比如：墨盒100的型号、墨水的颜色、墨盒100内的墨水存储量、墨盒100的生产日期等，本实施例中，存储器133具体设在芯片130的第三表面130c上。

进一步的，本实施例中，操作部142具体可以为主体部141的一端向下弯折形成，所以本实施例中，为了避免操作部142与主体部141之间的连接处强度不足而出现断裂问题，具体的，在主体部141与操作部142的连接位置处设置加强部144，加强部144可以对主体部141和操作部142之间起到加强的作用，避免了操作部142的强度不足的情况。

进一步的，本实施例中，墨盒本体100a上设置用于安装主体部141和芯片130的安装槽123，即芯片架140的主体部141与芯片130具体安装在墨盒本体100a的安装槽123中，其中，安装槽123的延伸方向与操作部142相对的外表面相交，且芯片130横向设置在安装槽123中，具体的，安装槽123的延伸方向可以沿着-X轴，操作部142相对的外表面可以沿着Z轴方向。

进一步的，本实施例中，芯片130的最大表面与安装槽123的延伸方向相平行，具体的，本实施例中，芯片130的最大表面为第一表面130a和第二表面130b，第一表面130a和第二表面130b平行于芯片130的安装方向P，垂直于Z轴，安装槽123的延伸方向具体为沿着-X轴的方向，第一表面130a和第二表面130b与X轴平行，端子设置在芯片130的第三平面130c上，第三平面130c平行于Z轴，所以，第三平面与安装槽123的延伸方向相交，即本实施例中，端子设置在芯片130的最小平面上或者非最大平面上，但是，本实施例中，拆装空间150的设置，使得端子即使设在芯片130的最小平面上或者非最大平面上，芯片130裸露在外的表面较小，但是通过操作工具伸入拆装空间150使得芯片130的拆卸简单方便。

进一步的，本实施例中，安装槽123上具有引导面，具体的，引导面分别为：第一引导面124和第二引导面125，且引导面沿着芯片130的安装方向延伸到安装槽123的槽底，引导面用于引导主体部141安装到安装槽123中，相应的，本实施例中，芯片架140上设有第一被引导面146和第二被引导面147，安装时，芯片架140上的第一被引导面146和第二被引导面147与第一引导面124和第二引导面125配合，对芯片架140与芯片130组装形成的组合体190的安装起引导作用，防止其在安装过程中产生偏斜，影响安装效果。

其中，第一被引导面146、第二被引导面147、第一引导面124、第二引导面125均是平行于X轴方向和安装方向P的平面，这样才能更好对安装起引导作用。本领域技术人员可以理解，第一被引导面146、第二被引导面147、第一引导面124、第二引导面125也可以是曲面、斜面等，同样可以达到引导芯片架140与芯片130的组合体190安装的效果。

进一步的，本实施例中，如图4所示，墨盒本体100a具体可包括：适配器120和墨囊110，墨囊110安装到适配器120上的容纳腔内形成墨盒本体100a，如图4所示，适配器120上具有可容纳墨囊110的容纳腔，墨囊110与适配器120组成墨盒本体100a，其中，芯片130和芯片架140具体安装到适配器120上，操作部142与适配器120的外表面之间形成拆装空间150，其中，需要说明的是，本实施例中，芯片130和芯片架140也可以安装在墨囊110上。

其中，本实施例中，导气口111、出墨口112和控压部件113位于墨囊110上，墨囊110在适配器120上安装时，如图4所示，出墨口112与适配器120上的承接口128相配合。适配器120上的固定部126可以将墨囊110固定到适配器120上，防止适配器120与壳体110脱离。

其中，本实施例中，适配器120还包括：第一面121，安装槽123位于位于第一面121的上方，其中，本实施例中，安装槽123与第一面121相交，芯片架140安装在安装槽123中时，操作部142具体与适配器120的第一面121之间形成拆装空间150，其中，本实施例中，操作部142具有设置在+X轴方向的右侧面142a、设置在-X轴方向的左侧面142b，所以，具体为，拆装空间150具体为操作部142的左侧面142b与第一面121之间的空间，由于为了更好的容易操作者的手指或者装置便于拆取，拆装空间150设置为中空部，所以，本实施例中，即在第一面121与操作部142的左侧面142b之间没有任何部件。

其中，本实施例中，第一引导面124和第二引导面125均设在适配器120上，具体的，第一引导面124和第二引导面125位于适配器120上安装槽123的两侧边上。

其中，本实施例中，适配器120的第一面上还设有突起122，突起122的作用是可以对从适配器120上延伸出来的部分(第一面所在的部分)进行加强，避免了其易折断的情况。

其中，本实施例中，适配器120上设有抵靠部127，抵靠部127设置的目的是为了在芯片130上的端子131与打印机侧端子相连接的时候，防止芯片130向上翘起引起无法正确进行电连接的情况。

其中，本领域技术人员可以理解，墨盒100上也可以没有适配器120，第一面121、设置在第一面121上的突起122、安装槽123、第一引导面124、第二引导面125、固定部126、抵靠部127均设置在墨盒100的壳体上，同样达到本实施例的有益效果。

其中，本实施例提供的芯片130在适配器120上安装时，具体安装步骤包括：首先，将芯片130安装到芯片架140上，具体的，将芯片130上的定位孔135(本实施例中是圆孔)与芯片架140上的定位部145(本实施例中是圆柱)相配合，达到如图6所示的状态，然后，将芯片架140与芯片130组装形成的组合体190沿图6的安装方向P(沿-X轴平行)安装到适配器120的安装槽123内，安装过程中，具体的，操作者可以用手或者操作装置抵靠/夹持操作部142，便于将芯片架140与芯片130的组合体190顺畅的放置到安装槽123内，其中，安装过程中，芯片架140上的第一被引导面146、第二被引导面147与容纳槽123内的第一引导面124、第二引导面125相配合，对芯片架140与芯片130的组合体190的安装起引导作用，安装完成后，操作部142与适配器120的第一面121相对设置，操作部142与第一面121之间形成拆装空间150，当芯片架140与芯片130的组合体190需要从适配器120或者墨盒100上拆下时，用于拆取组合体190的装置或者手指深入到拆装空间150内，抵靠操作部142的左侧面142b或者夹持住操作部142可以将芯片架140连同芯片130一起取出。

实施例二

图8是本实用新型实施例二提供的墨盒组件中包装部件的结构示意图，

图9是本实用新型实施例二提供的墨盒组件中墨盒安装在包装部件中的结构示意图，图10是本实用新型实施例二提供的墨盒组件中墨盒安装在包装部件中的又一结构示意图，图11是本实用新型实施例二提供的墨盒组件中的立体结构示意图。

本实施例提供一种墨盒组件20，墨盒组件20具体可以作为运输、销售的产品单元，例如：在超市中直接摆放或者悬挂式销售，其中，如图8-11所示，墨盒组件20可包括一个或者多个上述实施例所述的墨盒100和包装部件，其中，包装部件上具有可承载墨盒的承载部，且包装部件上具有可将墨盒上的芯片130和芯片架140裸露在外的操作窗214，其中，操作窗214将墨盒100的芯片130及芯片架140裸露在外时，这样便于取下组合体190以及安装新的组合体190或者升级后的芯片130及芯片架140，其中，本实施例中，如图8-10所示，墨盒100的数量是4个，在墨盒100的导气口111上覆盖了导气口封膜114。

其中，本实施例中，包装部件包括第一包装盒部件210和第二包装盒部件220，具体的，第一包装盒部件210包括：第一墨盒承载部211、第一配合部212、第一边缘部213和操作窗214，即操作窗214位于第一包装盒部件210上，相应的，第二包装盒部件220具有：第二墨盒承载部221、第二配合部222、第二边缘部223。第二墨盒承载部221与第一墨盒承载部211相对，第二墨盒承载部221与第一墨盒承载部211围成用于承载墨盒的承载部，墨盒设置在第二墨盒承载部221与第一墨盒承载部211之间。第二配合部222与第一配合部212相配合，在第二配合部222与第一配合部212可以设置信息载体(例如：代表了墨盒信息、生产商等等信息的纸张等介质)。第二边缘部223与第一边缘部213相配合，用于将第二包装盒部件220、第一包装盒部件210固定在一起。

其中，本实施例中，第一包装盒部件210和第二包装盒部件220为透明、半透明或者部分透明的部件，例如，第二包装盒部件220、第一包装盒部件210的材质是PVC等，优选的，第二包装盒部件220、第一包装盒部件210的材质选用全透明PVC材质、半透明PVC材质或者部分透明PVC材质制成。如此，可以看到里面信息载体上的信息内容。本行业领域技术人员可以理解，第二包装盒部件220、第一包装盒部件210的材质也可以是全透明、半透明或者部分透明的其它材质。

其中，本实施例中，图8中的墨盒组件20只包括一个墨盒，需要说明的是，本行业领域技术人员可以理解，墨盒组件20中也可以包括一个墨盒或者多个墨盒。例如，墨盒的个数可以是1个、2个、3个、5个等等，均可以达到本实施例的有益效果。

进一步的，包装部件上还设有悬挂部，悬挂部用于将墨盒组件20悬挂起来，即通过悬挂部202的设置，可以让墨盒组件20悬挂在置物架上，供用户进行选择，其中，悬挂部可以为设在安装部件上的挂钩，或者本实施例中，如图11所示，悬挂部202是贯穿第二包装盒部件220、第一包装盒部件210的通孔，其中，悬挂部202还可以为其他能将墨盒组件20悬挂起来的挂件。

最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的范围。