本申请涉及触觉反馈,更具体地,涉及一种振镜模组及电子设备。
背景技术:
1、近年来,随着科学技术的发展,振镜结构在许多电子产品,例如消费类电子产品、医疗设备及智能穿戴设备等方面有着越来越广泛的应用。
2、目前,现有技术中的振镜结构存在密封效果欠佳、防水性能不足的问题;这样会造成包含振镜结构的电子产品的可靠性降低,影响电子产品的工作质量。
3、有鉴于此,需要提供一种新的技术方案,以提高振镜结构的密封防水性能。
技术实现思路
1、本申请的一个目的是提供一种振镜模组及电子设备的新技术方案。
2、根据本申请的第一方面,提供了一种振镜模组,所述振镜模组包括:
3、壳体,所述壳体包括容纳腔,所述壳体的一侧具有与所述容纳腔相连通的开口部,所述壳体的另一侧具有与所述容纳腔相连通的通孔部;
4、驱动组件及发光芯片,所述驱动组件及所述发光芯片均设置于所述容纳腔内,且所述驱动组件与所述发光芯片连接,所述驱动组件驱动所述发光芯片振动;
5、镜片,所述镜片盖设于所述开口部处;
6、单向阀,所述单向阀设置于所述通孔部处并封堵所述通孔部;所述单向阀被配置为:所述容纳腔内的气体经由所述单向阀流向所述容纳腔的外部。
7、可选地,所述振镜模组还包括空心轴,所述空心轴设置在所述容纳腔内,且所述空心轴的一端与所述通孔部连通;所述单向阀设置于所述空心轴中。
8、可选地,所述单向阀与所述空心轴之间填充设置有密封胶。
9、可选地,所述振镜模组还包括保护盖,所述保护盖盖设于所述空心轴远离所述镜片的一端。
10、可选地,所述驱动组件包括驱动线圈、电路板及磁铁件,所述驱动线圈与所述电路板电连接,所述磁铁件设置在所述线圈旁,所述发光芯片与所述磁铁件连接。
11、可选地,所述磁铁件包括第一磁铁和第二磁铁,所述第一磁铁的截面及所述第二磁铁的截面均呈半圆环状,所述第一磁铁与所述第二磁铁围合形成磁感空间,所述驱动线圈位于所述磁感空间内。
12、可选地,所述壳体与所述空心轴为一体注塑成型结构。
13、可选地,所述壳体靠近所述开口部开设有胶槽,所述胶槽内填充设置有密封胶;所述镜片覆盖所述胶槽。
14、可选地,所述振镜模组还包括遮光胶带,所述遮光胶带开设有透光孔;所述遮光胶带贴附于所述镜片背离所述壳体的一侧,并且所述遮光胶带贴设在所述镜片与所述壳体的交界位置处,所述透光孔用于暴露所述发光芯片。
15、根据本申请的第二方面,提供了一种电子设备,所述电子设备包括如第一方面所述的振镜模组。
16、根据本申请的一个实施例提供的振镜模组,其通过设置单向阀,可以实现为壳体的容纳腔内营造真空环境,从而镜片能够紧紧地贴合在壳体的开口部处,使镜片达到牢固可靠的密封效果。
17、通过以下参照附图对本申请的示例性实施例的详细描述,本申请的其它特征及其优点将会变得清楚。
1.一种振镜模组,其特征在于,所述振镜模组包括:
2.根据权利要求1所述的振镜模组,其特征在于,所述振镜模组还包括空心轴(6),所述空心轴(6)设置在所述容纳腔内,且所述空心轴(6)的一端与所述通孔部(101)连通;所述单向阀(5)设置于所述空心轴(6)中。
3.根据权利要求2所述的振镜模组,其特征在于,所述单向阀(5)与所述空心轴(6)之间填充设置有密封胶。
4.根据权利要求2或3所述的振镜模组,其特征在于,所述振镜模组还包括保护盖(7),所述保护盖(7)盖设于所述空心轴(6)远离所述镜片(4)的一端。
5.根据权利要求1所述的振镜模组,其特征在于,所述驱动组件(2)包括驱动线圈、电路板(21)及磁铁件,所述驱动线圈与所述电路板(21)电连接,所述磁铁件设置在所述线圈旁,所述发光芯片(3)与所述磁铁件连接。
6.根据权利要求5所述的振镜模组,其特征在于,所述磁铁件包括第一磁铁(22)和第二磁铁(23),所述第一磁铁(22)的截面及所述第二磁铁(23)的截面均呈半圆环状,所述第一磁铁(22)与所述第二磁铁(23)围合形成磁感空间,所述驱动线圈位于所述磁感空间内。
7.根据权利要求2所述的振镜模组,其特征在于,所述壳体(1)与所述空心轴(6)为一体注塑成型结构。
8.根据权利要求1所述的振镜模组,其特征在于,所述壳体(1)靠近所述开口部(102)开设有胶槽(103),所述胶槽(103)内填充设置有密封胶;所述镜片(4)覆盖所述胶槽(103)。
9.根据权利要求1所述的振镜模组,其特征在于,所述振镜模组还包括遮光胶带(8),所述遮光胶带(8)开设有透光孔(81);所述遮光胶带(8)贴附于所述镜片(4)背离所述壳体(1)的一侧,并且所述遮光胶带(8)贴设在所述镜片(4)与所述壳体(1)的交界位置处,所述透光孔(81)用于暴露所述发光芯片(3)。
10.一种电子设备,其特征在于,所述电子设备包括如权利要求1-9中任一项所述的振镜模组。