凹版及凹版印刷机的制作方法

1.本实用新型涉及凹版及凹版印刷机。


背景技术：

2.在制造层叠陶瓷电容等层叠型电子部件的情况下，例如广泛使用将成为内部电极的导电性的糊剂转印于陶瓷坯片等被转印片的凹版印刷。进行凹版印刷的凹版印刷机包括圆筒状的凹版和压印滚筒，该凹版在外周面形成有转印图案形状的凹部，该压印滚筒在其与凹版之间夹持被转印片并将被转印片向凹版侧按压。
3.在凹版旋转时，在下方被糊剂供给部供给了糊剂的凹部逐渐上升，在夹持被转印片的位置处将凹部内的糊剂转印于被转印片。
4.在转印时，凹部的内部成为旋转方向即转印方向的前方侧的水平位置比后方侧的水平位置高的状态。因此，保持于凹部内的糊剂会向转印方向后侧偏移。在以该状态将糊剂转印于被转印片时，转印方向的前方侧的糊剂的转印量比后方侧的糊剂的转印量少，存在被转印的糊剂产生模糊的可能性。
5.因此，以往存在这样的技术：通过在凹部的内部设置沿被转印片的转印方向延伸的纵堤和沿与转印方向正交的方向延伸的横堤而将凹部内划分为多个单元，从而防止糊剂向后方偏移。并且，横堤会分别成为糊剂转印于被转印片的起点，减少了被转印的糊剂的模糊的产生。
6.但是，若将凹部内完全划分为相互独立的多个单元，则在凹部内的糊剂的量不均匀的情况下，存在被转印的糊剂的厚度变得不均匀的可能性。
7.因此，以往存在在横堤设置间隙而使在转印方向上相邻的单元彼此局部连通的技术(例如参照专利文献1)。
8.现有技术文献
9.专利文献
10.专利文献1：日本特开2007－320316号公报


技术实现要素：

11.实用新型要解决的问题
12.在此，糊剂在糊剂供给部中保持于凹版的凹部而被搬运至与陶瓷坯片接触的接触部分。在其中途，刮刀按压于凹版的表面，利用刮刀刮掉在凹版表面的除凹部之外的部分附着的导电性糊剂。
13.此时，横堤在与刮刀接触时存在被刮刀的刀尖切削而磨损的可能性。特别是，若在横堤设有间隙，则横堤的顶端的边缘部容易磨损。
14.若横堤磨损，则横堤分别成为糊剂转印于被转印片的起点从而减少被转印的糊剂的模糊的产生的效果减小。
15.本实用新型的目的在于提供在确保相邻的单元之间的糊剂的流动性的同时还能
够充分地确保糊剂转印于被转印片的起点的凹版和凹版印刷机。
16.用于解决问题的方案
17.为了解决上述课题，本实用新型的第1技术方案提供一种凹版，其具有圆筒或圆柱形状，能够以轴为中心地旋转，在该凹版的外周面设有用于对转印于被转印片的糊剂进行保持的凹部，其中，在所述凹部的内部包括堤构造，该堤构造具有：纵堤，在该纵堤中，在所述凹版的周向上交替地配置有相对于所述周向向轴向的一侧倾斜地延伸的第1纵堤和连接于所述第1纵堤的端部且相对于所述周向向所述轴向的另一侧倾斜地延伸的第2纵堤，所述第1纵堤与所述第2纵堤的连接部交替地向所述轴向的一侧和另一侧凸出；以及多个横堤，其从所述连接部的沿所述轴向凸出的一侧沿所述轴向延伸，所述堤构造还包括：转印辅助部，其设于所述横堤的顶端；以及抗磨损部，其配置于所述转印辅助部与同设有该转印辅助部的所述堤构造相邻配置的另一个堤构造或所述凹部的侧壁之间，所述堤构造中的彼此相邻的第1堤构造与第2 堤构造之间被分割为相互连通的多个单元。
18.也可以是，所述转印辅助部和所述抗磨损部是所述周向的宽度比所述横堤的所述周向的宽度宽的矩形形状。
19.也可以是，所述抗磨损部和所述转印辅助部的在所述横堤延伸的方向上的宽度相等。
20.此外，本实用新型的第2技术方案提供一种凹版印刷机，其中，该凹版印刷机具备：凹版，其具有圆筒或圆柱形状，能够以轴为中心地旋转，在该凹版的外周面设有用于对转印于被转印片的糊剂进行保持的凹部，其中，在所述凹部的内部包括堤构造，该堤构造具有纵堤以及多个横堤，在该纵堤中，在所述凹版的周向上交替地配置有相对于所述周向向轴向的一侧倾斜地延伸的第1纵堤和连接于所述第1纵堤的端部且相对于所述周向向所述轴向的另一侧倾斜地延伸的第2纵堤，所述第1纵堤与所述第2纵堤的连接部交替地向所述轴向的一侧和另一侧凸出，该多个横堤从所述连接部的沿所述轴向凸出的一侧沿所述轴向延伸，所述堤构造还包括转印辅助部以及抗磨损部，该转印辅助部设于所述横堤的顶端，该抗磨损部配置于所述转印辅助部与同设有该转印辅助部的所述堤构造相邻配置的另一个堤构造或所述凹部的侧壁之间，所述堤构造中的彼此相邻的第1堤构造与第2堤构造之间被分割为相互连通的多个单元；糊剂供给部，其贮存有所述糊剂；以及压印滚筒，在该压印滚筒与所述凹版之间夹持所述被转印片。
21.实用新型的效果
22.根据本实用新型，能够提供在确保相邻的单元之间的糊剂的流动性的同时还能够充分地确保糊剂转印于被转印片的起点的凹版和凹版印刷机。
附图说明
23.图1是表示凹版印刷机1的示意图。
24.图2是使用凹版印刷机1转印有导电性糊剂12的陶瓷坯片3的剖视图。
25.图3是凹版2的立体图。
26.图4是凹部13的放大图。
27.附图标记说明
28.s1、内部空间；s2、侧部空间；1、凹版印刷机；2、凹版；2a、轴；3、陶瓷坯片；4、压印滚
筒；11、糊剂供给部；12、导电性糊剂；13、凹部； 14、刮刀；15、纵堤；15a、第1纵堤；15b、第2纵堤；16、横堤；17，171、单元；18，28，29、间隙；20、堤构造；21、侧面侧横堤；30、转印辅助部； 31、抗磨损部；131、侧面；151、连接部。
具体实施方式
29.以下，对本实用新型的第1实施方式的凹版印刷机1、该凹版印刷机1所具备的凹版2、以及使用凹版印刷机1进行的作为层叠型电子部件的一例的层叠陶瓷电容的制造方法进行说明。图1是表示凹版印刷机1的示意图。图2是使用凹版印刷机1转印有导电性糊剂12的陶瓷坯片3的剖视图。
30.凹版印刷机1是将成为层叠陶瓷电容的内部电极的导电性糊剂12转印于作为被转印片的陶瓷坯片3上的装置。
31.凹版印刷机1包括：圆筒状的凹版2，其形成有导电性糊剂12的转印图案形状的凹部13；糊剂供给部11，其贮存有导电性糊剂12；压印滚筒4，在其与凹版2之间夹持陶瓷坯片3；以及刮刀14，其配置于凹版2的侧部。以下，将相对于凹版2而言配置有糊剂供给部11的一侧设为下。压印滚筒4配置于凹版2的上部。凹版2和压印滚筒4分别向箭头5的方向和箭头6的方向旋转，由此将陶瓷坯片3向箭头7的方向输送。
32.(陶瓷坯片3)
33.图2所示的陶瓷坯片3是使用模涂机、凹版涂布机、微型凹版涂布机等将包含陶瓷粉末、粘结剂和溶剂在内的陶瓷浆料8在载体膜10上成形为片状而成的带状的被转印片。
34.(凹版2)
35.图3是凹版2的立体图。凹版2能够以水平地延伸的轴2a为中心地旋转，具有圆筒状或圆柱状构件。凹版2在外周面形成有与转印于陶瓷坯片3的转印图案的形状对应的多个凹部13。在图3中仅示出两个凹部13，但凹部13在凹版2的外周面的轴向y和转印方向(周向)x上分别大致等间隔地排列配置。
36.在实施方式中，凹部13以凹部13的长度方向朝向凹版2的转印方向(周向)x并且凹部13的宽度方向朝向与凹版2的轴2a平行的轴向y的方式配置。
37.(凹部13)
38.图4是1个凹部13的放大图。凹部13通过使用光掩模原版进行的蚀刻、雕刻等形成，多个凹部13是彼此相同的形状，形成为在凹版2的轴向y和转印方向(周向)x上以恒定的间隔排列。
39.在本实施方式中，在各个凹部13中设有多个堤构造20。但是，本实用新型的堤构造20并不限定于多个，也可以是一个。堤构造20的详细内容见后述。
40.(糊剂供给部11)
41.回看图1，糊剂供给部11是配置于凹版2的下方的、导电性糊剂12的贮存槽。导电性糊剂12例如含有具有0.03μm～1μm的粒径的ni粉末来作为导体材料。此外，使用树脂作为粘结剂。并且，添加有用于控制烧结时的收缩的陶瓷材料、分散剂等。导电性糊剂12贮存于糊剂供给部11，凹版2的下方部分浸渍于导电性糊剂12。由此，能在凹版2的外周面的凹部13保持导电性糊剂 12。
42.(刮刀14)
43.在凹版2的侧部配置有刮刀14。导电性糊剂12在糊剂供给部11进入到凹版2的凹部13，通过凹版2的旋转而被搬运至与陶瓷坯片3接触的接触部分。在其中途，刮刀14按压于凹版2的表面，利用刮刀14刮掉在凹版2表面的除凹部13之外的部分附着的导电性糊剂12。
44.(压印滚筒4)
45.压印滚筒4配置于凹版2之上，是以与轴2a大致平行的压印滚筒轴4a为中心地旋转的圆筒状或圆柱状构件。压印滚筒4的外周面被弹性构件覆盖。弹性构件利用硅橡胶、聚氨酯橡胶等橡胶构件或树脂材料制造，但并不限定于此，也可以利用其他的弹性材料制造。
46.压印滚筒4在其与凹版2之间夹持陶瓷坯片3，将陶瓷坯片3向凹版2侧按压。
47.在此，压印滚筒4是弹性体，因此会弹性变形，凹版2与压印滚筒4的接触部具有预定的压印宽度n。保持于凹版2的凹部13的导电性糊剂12在该压印宽度n的范围转印于陶瓷坯片3。在实施方式中，凹版2的凹部13的、转印方向(周向)x即长度方向的尺寸l小于压印宽度n。
48.(堤构造20)
49.接着，详细地说明设于凹部13内的多个堤构造20。图4是1个凹部13的放大图。另外，在图4中示出的转印方向(周向)x是与在图1中示出的箭头5 所示的旋转方向相反的方向。凹部13的图4中的右端侧是转印始端，左端侧是转印终端，在转印工序中，凹部13的与陶瓷坯片3接触的接触位置从图4的右端侧向左端侧移动。
50.各个堤构造20包括向转印方向(周向)x以锯齿形状延伸的1个纵堤15 和从纵堤15沿轴向y延伸的多个横堤16(16a、16b)。
51.以下，适当地将彼此相邻的堤构造20中的一者设为第1堤构造20a，将另一者设为第2堤构造20b来进行说明。
52.(纵堤15)
53.纵堤15是这样的锯齿形状：从外周面的作为转印方向(周向)x的一侧的始端侧朝向作为另一侧的终端侧交替地配置有第1纵堤15a以及第2纵堤 15b，该第1纵堤15a相对于转印方向(周向)x向轴向y的一侧以预定角度θ倾斜地延伸，该第2纵堤15b从与第1纵堤15a连接的第1连接部151a相对于转印方向(周向)x向轴向y的另一侧以预定角度－θ倾斜地延伸，第1纵堤15a 与第2纵堤15b的连接部151(151a、151b)交替地向轴向y的一侧和另一侧凸出。θ优选为45度以上且小于75度，更优选为60度。另外，角度包含
±
1度左右的误差。
54.(内部空间s1)
55.此外，在第1堤构造20a与第2堤构造20b之间即第1堤构造20a的纵堤 15a与第2堤构造20b的纵堤15b之间形成有向转印方向(周向)x呈锯齿地延伸的内部空间s1。
56.(横堤16)
57.横堤16包括从向轴向y的一侧凸出的第1连接部151a的凸部向轴向y的该一侧延伸的多个第1横堤16a和从向轴向y的另一侧凸出的第2连接部151b 的凸部向轴向y的该另一侧延伸的多个第2横堤16b。
58.(单元17)
59.利用第1堤构造20a的向第2堤构造20b侧延伸的多个第1横堤16a和第2 堤构造20b的向第1堤构造20a侧延伸的多个第2横堤16b将内部空间s1划分为多个单元17。
60.(转印辅助部30)
61.在实施方式中，在第1横堤16a的顶端和第2横堤16b的顶端分别设有堤状的转印辅助部30。
62.转印辅助部30是用于能够进一步确保转印的起点的部分，至少其周向 (转印方向x)的宽度比横堤16的周向(转印方向x)的宽度宽。在实施方式中，转印辅助部30的沿着凹版2的外周面的剖面是转印方向x成为长度方向的大致矩形形状。
63.(间隙18)
64.在第1堤构造20a的转印辅助部30与第2堤构造20b的纵堤15之间设有间隙18。
65.(抗磨损部31)
66.在间隙18配置有抗磨损部31。即，在第1堤构造20a的转印辅助部30与第 2堤构造20b的纵堤15之间配置有抗磨损部31。另外，像后述那样，抗磨损部 31是用于防止横堤16和转印辅助部30的磨损的部分。
67.抗磨损部31是与转印辅助部30相同的形状，其沿着外周面的剖面是转印方向x成为长度方向的矩形形状。抗磨损部31配置于与转印辅助部30平行且是在转印方向x上与转印辅助部30相同的位置。因此，抗磨损部31的在横堤 16延伸的轴向y上的宽度a2与转印辅助部30的轴向y的宽度a1相等。但是，抗磨损部31也可以不是与转印辅助部30相同的形状，也可以不是转印方向x 成为长度方向的矩形形状。
68.(间隙18a、间隙18b)
69.通过在间隙18设有抗磨损部31，从而使间隙18分别被分离为两个间隙即间隙18a和间隙18b。利用两个间隙即间隙18a和间隙18b使在转印方向x上相邻的单元17连通。即，利用间隙18a和间隙18b使第1堤构造20a和第2堤构造 20b不连接。
70.(侧面131)
71.凹部13是矩形形状，包括向转印方向(周向)x延伸的彼此相对的两个侧面131。
72.(侧部空间s2)
73.在堤构造20与侧面131之间形成有在转印方向(周向)x上连通的侧部空间s2。
74.(侧面侧横堤21)
75.设有从侧面131朝向堤构造20的纵堤15中的连接部151地在侧部空间s2 内延伸的侧面侧横堤21，该连接部151的该侧面131侧成为凹部。利用侧面侧横堤21和在侧部空间s2内延伸的横堤16将侧部空间s2划分为多个单元171。
76.(转印辅助部30)
77.在侧面侧横堤21的顶端也设有转印辅助部30。
78.(间隙28)
79.而且，在转印辅助部30与堤构造20的纵堤15的连接部151之间设有间隙 28。
80.(抗磨损部31)
81.并且，在间隙28也配置有抗磨损部31。即，在堤构造20的纵堤15的连接部151与转印辅助部30之间配置有抗磨损部31。
82.(间隙28a、间隙28b)
83.通过在间隙28设有抗磨损部31，从而使间隙28分别被分离为两个间隙即间隙28a和间隙28b。而且，利用两个间隙即间隙28a和间隙28b使在转印方向 x上相邻的单元171连通。
84.(间隙29)
85.此外，在设于从堤构造20向侧面131延伸的横堤16的顶端的转印辅助部 30与侧面131之间设有间隙29。而且，在间隙29也配置有抗磨损部31。通过在间隙29设有抗磨损部31，从而使间隙29分别被分离为两个间隙即间隙29a 和间隙29b。而且，利用两个间隙即间隙29a和间隙29b使在转印方向x上相邻的单元171连通。
86.即，利用间隙28a和间隙28b以及间隙29a和间隙29b使堤构造20和侧面 131不连接。
87.(导电性糊剂12的转印工序)
88.接着，对使用凹版印刷机1进行的导电性糊剂12转印于陶瓷坯片3的转印工序进行说明。
89.利用未图示的驱动装置使凹版2旋转。于是，如图1所示，凹版2的下部浸渍于收纳在糊剂供给部11内的导电性糊剂12内，在形成于凹版2的外周面上的多个凹部13保持导电性糊剂12。
90.在凹版2旋转而经过刮刀14时，凹版2的外周面上的多余的导电性糊剂12 被刮掉。
91.通过使凹版2旋转，从而使凹部13内的导电性糊剂12进一步被搬运至与陶瓷坯片3接触的接触位置。
92.在接触位置，利用压印滚筒4将陶瓷坯片3按压于凹版2的外周面。此时，将填充于凹版2的凹部13的导电性糊剂12转印于陶瓷坯片3，在陶瓷坯片3印刷图案状的导电性糊剂12。
93.在此，在图4中，利用箭头仅示出导电性糊剂12的一部分流动，但在凹部13的转印始端部移动到接触位置时，在凹部13的内部，转印方向(周向) x的前方侧的水平位置比转印方向x的后方侧的水平位置高。因此，保持于凹部13内的导电性糊剂12欲向转印方向(周向)x后侧流动。
94.(空间形状的效果)
95.此时，在内部空间s1中，导电性糊剂12会沿着锯齿形状的内部空间s1 从转印方向(周向)x的始端侧朝向后端侧蜿蜒曲折地流动。
96.此外，在侧部空间s2中，导电性糊剂12会沿着堤构造20侧的侧面为锯齿形状的侧部空间s2从转印方向(周向)x的始端侧朝向后端侧蜿蜒曲折地流动。
97.通过这样蜿蜒曲折，导电性糊剂12的流动的速度变慢，不容易引起向陶瓷坯片3转印时的转印始端侧的导电性糊剂12的模糊。
98.(横堤16的效果)
99.并且，利用横堤16将内部空间s1划分为多个单元17，利用横堤16和侧面侧横堤21将侧部空间s2划分为多个单元171。
100.因此，能进一步妨碍导电性糊剂12向后方的流动。此外，横堤16和侧面侧横堤21会分别成为导电性糊剂12转印于陶瓷坯片3的起点，更加不容易引起被转印的导电性糊剂12的模糊。
101.此外，在凹版2旋转而自陶瓷坯片3分离开时，会发生导电性糊剂12的拉丝现象。
102.产生的丝会在向转印方向(旋转方向)x移动的同时沿着以预定角度θ倾斜地延伸的纵堤15的侧面和横堤16的侧面也在轴向y上蜿蜒曲折。因而，与在轴向y上的恒定位置持
续产生丝的情况相比能均匀地涂敷导电性糊剂12。
103.(单元17彼此连通及单元171彼此连通的效果)
104.例如，与实施方式不同，使第1堤构造20a和第2堤构造20b连接，并且使堤构造20和侧面131连接。
105.于是，将凹部13完全划分为多个单元17和单元171。在该情况下，在转印时不会产生相邻的单元17和单元171之间的导电性糊剂12或丝的流动，在单元17和单元171内的导电性糊剂12的量不均匀的情况下，存在被转印的导电性糊剂12的厚度变得不均匀的可能性。
106.但是，在实施方式中，第1堤构造20a与第2堤构造20b不连接。
107.即，第1堤构造20a的转印辅助部30和抗磨损部31与第2堤构造20b的纵堤15b不连接。
108.而且，在转印辅助部30与纵堤15b之间设有间隙18，使在转印方向(周向)x上相邻的单元17彼此局部连通。
109.此外，在实施方式中，堤构造20与侧面131不连接。
110.即，在从堤构造20延伸的横堤16与侧面131之间设有间隙29，在从侧面 131延伸的侧面侧横堤21与堤构造20的纵堤15的连接部151之间设有间隙28，从而使在转印方向(周向)x上相邻的单元171彼此局部连通。
111.因此，导电性糊剂12能够在沿转印方向(周向)x相邻的单元17之间和单元171之间流动。由此，导电性糊剂12能够在填充被划分出的各单元17和各单元171的同时进行流动。其结果，被转印的导电性糊剂12的厚度的均匀性提高。
112.(转印辅助部30的效果)
113.另一方面，由于设有间隙18、间隙28及间隙29，因此成为导电性糊剂12 的转印的起点的横堤16和侧面侧横堤21会变短相应的量。
114.但是，在实施方式中，在横堤16的顶端和侧面侧横堤21的顶端设有转印辅助部30。转印辅助部30的转印方向x的宽度比横堤16的转印方向x的宽度宽。因此，能利用转印辅助部30补充转印的起点，因此能够充分地确保转印的起点，减少模糊的产生。
115.(抗磨损部31的效果)
116.并且，在实施方式中，设有抗磨损部31。在实施方式中，抗磨损部31是与转印辅助部30相同的形状，配置于与转印辅助部30平行且是在转印方向上与转印辅助部30相同的位置。
117.如上所述，利用未图示的驱动装置而使凹版2旋转，在凹版2旋转而经过刮刀14时，凹版2的外周面上的多余的导电性糊剂12会在凹版2旋转而经过刮刀14时被刮掉。
118.在此，在刮刀14的刀尖向转印方向(周向)x相对移动时，与横堤16和侧面侧横堤21抵接之前同时与抗磨损部31和转印辅助部30抵接。因此，能防止横堤16和侧面侧横堤21的磨损。
119.并且，来自刮刀14的按压力分散于转印辅助部30和抗磨损部31。由此，与转印辅助部30单独的情况相比还能抑制转印辅助部30的磨损。因此，能防止成为导电性糊剂12转印于陶瓷坯片3的起点的部分的减少，使导致被转印的导电性糊剂12的模糊的产生的可能性降低。
120.此外，抗磨损部31的在横堤16延伸的轴向y上的宽度a2与转印辅助部30 的轴向y
的宽度a1相等。即，由于抗磨损部31的在横堤16的轴向y上的宽度 a2被确保为与转印辅助部30的轴向y的宽度a1相同的程度，因此不会过细，损伤刮刀14的刀尖的可能性较低。
121.(凹部宽度的效果)
122.在实施方式中，凹版2的凹部13的转印方向(周向)x的尺寸l小于压印宽度n。
123.因而，在转印时，是在凹部13整体与陶瓷坯片3接触之后使陶瓷坯片3自凹版2分离开。因此，能够进一步提高导电性糊剂12转印于陶瓷坯片3的转印的均匀性。
124.(层叠陶瓷电容的制造方法)
125.接着，说明层叠陶瓷电容的制造方法。
126.在使用凹版印刷机1得到了图2所示的形成有导电性糊剂12的陶瓷坯片3 之后，将多个陶瓷坯片3层叠且压接并根据需要进行切割，接着进行烧制从而制造层叠体。然后，通过在层叠体形成外部电极来制造层叠陶瓷电容。
127.在层叠陶瓷电容中，像前述那样，导电性糊剂12整体上没有模糊等地形成为平滑。
128.因此，在压接工序中应力不会局部地集中，因此能够防止引起内部电极经由陶瓷层接触这样的短路不良、或者陶瓷层的厚度局部地变薄而引起绝缘电阻不良。
129.(实验例)
130.接着，准备凹部13的内部区域的堤形状不同的多个凹版2，分别通过使用凹版2进行的凹版印刷来印刷100个内部电极，将利用光学显微镜观察是否有印刷的模糊而观察到的结果表示于下表1。在表1中，将在100个中35个以上产生了印刷模糊的情况判定为
×
，将10个以上且小于35个判定为
△
，将1 个以上且小于10个判定为〇，将0个判定为
◎
。
131.表1
[0132][0133]
(比较例)
[0134]
比较例1、比较例2、比较例3、比较例4不包含转印辅助部30和抗磨损部31。
[0135]
比较例1是仅有与转印方向(周向)x平行地延伸的堤的情况。
[0136]
比较例2是仅包含锯齿状的倾斜角θ为60度的纵堤15的情况。
[0137]
比较例3是包含横堤16和锯齿状的倾斜角θ为60度的纵堤15并且横堤16 延伸至纵堤15而单元17彼此未连通的情况。
[0138]
比较例4是包含横堤16和锯齿状的倾斜角θ为60度的纵堤15并且单元17 彼此连通的情况。
[0139]
(实施例)
[0140]
实施例1～实施例8包含锯齿状的纵堤15、横堤16、转印辅助部30以及抗磨损部31。而且，在实施例1～实施例8中纵堤15的倾斜角θ各不相同。
[0141]
实施例1是θ为45度的情况，实施例2是θ为50度的情况，实施例3是θ为55 度的情况，实施例4是θ为60度的情况，实施例5是θ为65度的情况，实施例6 是θ为70度的情况，实施例7是θ为75度的情况，实施例8是θ为80度的情况。
[0142]
在比较例1的情况下，在100个中35个有印刷模糊，是
×
，
[0143]
在比较例2的情况下，在100个中25个有印刷模糊，是
△
，
[0144]
在比较例3的情况下，在100个中18个有印刷模糊，是
△
，
[0145]
在比较例4的情况下，在100个中21个有印刷模糊，是
△
。
[0146]
根据比较例1与比较例2的比较可知，与仅有与转印方向(周向)x平行地延伸的堤的情况相比，能通过将纵堤15设为锯齿状而减少印刷模糊。
[0147]
根据比较例2、比较例3及比较例4的比较可知，在设有横堤16的情况下，减少了印刷模糊。
[0148]
在实施例1的θ为45度的情况下，在100个中6个有印刷模糊，是〇，
[0149]
在实施例2的θ为50度的情况下，在100个中4个有印刷模糊，是〇，
[0150]
在实施例3的θ为55度的情况下，在100个中5个有印刷模糊，是〇，
[0151]
在实施例4的θ为60度的情况下，在100个中0个有印刷模糊，是
◎
，
[0152]
在实施例5的θ为65度的情况下，在100个中5个有印刷模糊，是〇，
[0153]
在实施例6的θ为70度的情况下，在100个中7个有印刷模糊，是〇，
[0154]
在实施例7的θ为75度的情况下，在100个中12个有印刷模糊，是
△
，
[0155]
在实施例8的θ为80度的情况下，在100个中31个有印刷模糊，是
△
。
[0156]
实施例4相对于比较例4而言除了具有转印辅助部30这一点之外是共同的构造。由于实施例4在100个中0个有印刷模糊，是
◎
，比较例4在100个中 21个有印刷模糊，是
△
，因此可知，在设有转印辅助部30的情况下，减少了印刷模糊。
[0157]
根据实施例1～实施例8的比较可知，纵堤15的倾斜角θ优选为45度以上且小于75度，更优选为60度左右。
[0158]
还可知，在纵堤15的倾斜角θ为75度以上的情况下，与仅有与转印方向 (周向)x垂直的横堤16的情况相比没有变化，减少印刷模糊的产生的效果下降。
[0159]
(实验例2)
[0160]
接着，将对利用在凹部13内未设置抗磨损部的凹版印刷机印刷内部电极的比较例1、利用上述的实施方式的包括抗磨损部31的凹版印刷机1印刷内部电极的实施例中的、被印刷的内部电极的厚度自基准值的偏差(增加量)进行测量的结果表示于下表2中。
[0161]
表2
[0162][0163]
针对比较例的凹版印刷机而言在印刷了10万次之后测量内部电极的厚度自基准值的偏差。
[0164]
针对实施例的包括抗磨损部31的凹版印刷机1而言在印刷了10万次之后、印刷了20万次之后、印刷了30万次之后测量被印刷的内部电极的厚度自基准值的偏差。
[0165]
在表中，将被印刷的内部电极的厚度自基准值偏差10％以上的情况设为
×
。将偏差小于10％的情况设为〇。
[0166]
另外，在对被印刷的内部电极进行干燥之后利用激光位移计在100处测量内部电极的厚度，根据其平均值进行计算。
[0167]
如表所示，在比较例的没有抗磨损部的情况下，在印刷次数是10万次时被印刷的内部电极的厚度自基准值的偏差为11％，是
×
。
[0168]
与此相对地，在实施例的存在抗磨损部31的情况下，在印刷次数是10万次时被印刷的内部电极的厚度自基准值的偏差为4％，是〇，在印刷次数是 20万次时也是，被印刷的内部电极的厚度自基准值的偏差为6％，是〇，在印刷次数是30万次时也是，被印刷的内部电极的厚度自基准值的偏差为7％，是〇。
[0169]
根据以上的实验结果验证出：在实施例中，与转印辅助部30单独的情况相比，由于存在转印辅助部30，因此能抑制横堤16、纵堤15的磨损。
[0170]
以上说明了本实用新型的一实施方式，但本实用新型并不限定于此，能够设为各种变形例。
[0171]
例如，在上述实施方式中，转印辅助部30和抗磨损部31是相同的形状，但并不限定于此，也可以是不同的形状，因此抗磨损部31的在横堤16延伸的轴向y上的宽度a2也可以与
转印辅助部30的轴向y的宽度a1不同。