PCB基板打标用装夹治具的制作方法

本技术涉及电路板生产用工装，具体地说，涉及一种pcb基板打标用装夹治具。

背景技术：

1、pcb板生产过程中，需要对陶瓷基板上的各个pcb板打标，各个pcb板呈行列排布。打标时，陶瓷基板由载板上料，陶瓷基板通过高温膜粘结固定在载板上，由ccd镜头对该陶瓷基板上部分pcb板拍照定位，找到第一个pcb板，选定第一个pcb板作为坐标原点，根据各个pcb板行列排布的特点，自动生成各个pcb板的坐标，建立打标模板，然后对该陶瓷基板上的各个pcb板打标，后续的陶瓷基板按照打标模板打标。

2、上述打标方式存在以下问题：

3、(1)由于陶瓷基板冷却过程中，各区域热膨胀系数差异，导致陶瓷基板来料一致性较差(pcb板与pcb板间距不同，不同板相同位置pcb板上下左右均有偏斜)，按照打标模板打标导致打标内容偏出pcb板，不合格率很高，满足不了工艺要求；

4、(2)ccd镜头拍照范围小，无法覆盖整个陶瓷基板，也就无法直接对陶瓷基板上所有的pcb板自动定位，而如果ccd镜头能够覆盖整个陶瓷基板，则可以直接识别所有的pcb板，精确定位每个pcb板位置，无需以第一个pcb板为原点建立坐标系，可直接对每个pcb板精确打标，提高工作效率；

5、(3)陶瓷基板通过高温膜固定，就得多增加一道贴附高温膜工序，操作繁琐，不仅工作效率降低了，还增加了成本。

技术实现思路

1、针对上述不足，本实用新型所要解决的技术问题是：提供一种能够快速固定陶瓷基板的pcb基板打标用装夹治具，打标效率高，成本低。

2、为解决上述技术问题，本实用新型的技术方案是：

3、一种pcb基板打标用装夹治具，包括：

4、载板，所述载板设有与陶瓷基板适配的载料槽；

5、压板，所述压板设有视窗，所述压板位于所述载板上方，所述视窗与所述载料槽相对，所述压板用于压紧固定所述陶瓷基板。

6、优选地，所述载料槽的底部设有多个吸气孔。

7、优选地，所述压板与所述陶瓷基板贴合处设有防滑贴。

8、优选地，所述载板设有防滑贴避让槽，所述防滑贴避让槽位于所述载料槽的边缘。

9、优选地，所述载料槽相对的两侧分别设有镊子插入槽。

10、优选地，所述载板一侧设有手指插口，所述手指插口伸入所述载料槽中。

11、优选地，所述载板和所述压板通过销孔定位，所述载板和所述压板中的一个设有定位销，另一个设有销孔。

12、优选地，所述载板宽度方向的两侧分别设有阶梯。

13、优选地，所述视窗的边缘设有向内凸出的凸出部。

14、优选地，所述载板设有两个载料槽，相应地，所述压板设有两个视窗。

15、采用了上述技术方案后，本实用新型的有益效果是：

16、(1)本申请采用载板和压板装夹固定陶瓷基板，用大视野范围的高清像素镜头对陶瓷基板拍照，准确识别每个pcb板的位置，根据pcb板的位置对每个pcb板打标，无需以第一个pcb板为原点建立坐标系,简化了操作步骤，提高了打标效率；

17、(2)不需要高温膜，也就不需要贴附高温膜工序，进一步地简化了操作步骤，还降低了成本。

技术特征：

1.一种pcb基板打标用装夹治具，其特征在于，包括：

2.如权利要求1所述的pcb基板打标用装夹治具，其特征在于，所述载料槽的底部设有多个吸气孔。

3.如权利要求1所述的pcb基板打标用装夹治具，其特征在于，所述压板与所述陶瓷基板贴合处设有防滑贴。

4.如权利要求3所述的pcb基板打标用装夹治具，其特征在于，所述载板设有防滑贴避让槽，所述防滑贴避让槽位于所述载料槽的边缘。

5.如权利要求1所述的pcb基板打标用装夹治具，其特征在于，所述载料槽相对的两侧分别设有镊子插入槽。

6.如权利要求1所述的pcb基板打标用装夹治具，其特征在于，所述载板一侧设有手指插口，所述手指插口伸入所述载料槽中。

7.如权利要求1所述的pcb基板打标用装夹治具，其特征在于，所述载板和所述压板通过销孔定位，所述载板和所述压板中的一个设有定位销，另一个设有销孔。

8.如权利要求1所述的pcb基板打标用装夹治具，其特征在于，所述载板宽度方向的两侧分别设有阶梯。

9.如权利要求1所述的pcb基板打标用装夹治具，其特征在于，所述视窗的边缘设有向内凸出的凸出部。

10.如权利要求1所述的pcb基板打标用装夹治具，其特征在于，所述载板设有两个载料槽，相应地，所述压板设有两个视窗。

技术总结
本技术公开了一种PCB基板打标用装夹治具，包括：载板，所述载板设有与陶瓷基板适配的载料槽；压板，所述压板设有视窗，所述压板位于所述载板上方，所述视窗与所述载料槽相对，所述压板用于压紧固定所述陶瓷基板。本申请采用载板和压板装夹固定陶瓷基板，用大视野范围的高清像素镜头对陶瓷基板拍照，准确识别每个PCB板的位置，根据PCB板的位置对每个PCB板打标，无需以第一个PCB板为原点建立坐标系,简化了操作步骤，提高了打标效率；不需要高温膜，也就不需要贴附高温膜工序，进一步地简化了操作步骤，还降低了成本。

技术研发人员：周中恒,徐恩强,郭学勇,张礼通
受保护的技术使用者：荣成歌尔微电子有限公司
技术研发日：20221227
技术公布日：2024/1/13