墨盒的制作方法

本技术涉及打印耗材，尤其涉及一种墨盒。

背景技术：

1、图像形成设备是通过成像处理技术在介质上形成图像的设备，其包括打印装置以及多个墨盒，其中打印装置包括成像组件，墨盒通常可插装至打印装置内并能够向成像组件提供打印用的墨水。

2、相关技术中墨盒包括墨盒本体以及芯片，其中芯片设置有端子组，墨盒通过端子组中的通信端子与打印装置的触针组件的相应触针接触，以实现打印装置与墨盒的电连接；以及，通过端子组中的接地子端子与相应的接地触针接触，以使芯片接地，进而与打印装置之间传输接地信号，防止电流过大而损坏芯片及打印装置。

3、然而，上述接地端子与接地触针接触不稳定，存在芯片无法接地或接地不稳定的情况，影响芯片接地稳定性以及使用安全性，也可能导致打印装置无法正常识别墨盒。

技术实现思路

1、鉴于上述问题，本技术实施例提供一种墨盒，能够提升芯片接地稳定性以及使用安全性。

2、为了实现上述目的，本技术实施例提供如下技术方案：

3、本技术实施例提供了一种墨盒，其可拆卸地安装于打印装置内，所述打印装置具有装配仓以及设置于所述装配仓内的安装部、接地部件，所述安装部包括容纳腔以及触针组件，所述接地部件位于所述触针组件所在位置之外的位置处；所述墨盒包括墨盒本体、芯片及导通构件，所述芯片设置于所述墨盒本体上，所述墨盒本体及所述芯片的至少一部分可位于所述容纳腔内，且所述芯片设置有通信端子组和接地端子，所述通信端子组与所述触针组件电连接；所述导通构件设置于所述装配仓内，所述导通构件配置为用于将所述接地端子和所述接地部件电连接。

4、与相关技术相比，本技术实施例提供的墨盒，具有以下优点：

5、本技术实施例提供的墨盒，其包括导通构件以及芯片，且芯片的接地端子与导通构件电连接，以及通过导通构件与位于打印装置的装配仓内接地部件电连接。如此设置，可使墨盒插装于打印装置内时，芯片通过其接地端子、导通构件与接地部件电连接，以使芯片接地，进而芯片接收、传输接地信号。

6、与相关技术中芯片的接地端子与触针组件中相应的接地触针电连接的方案相比，本技术实施例中的墨盒通过导通构件将芯片的接地端子与接地部件连接，可避免接地端子与接地触针接触不稳定，而导致芯片无法接地或接地不稳定的情况的出现，因此可提升芯片接地的可靠性，防止电流过大而损坏芯片及打印装置，提升芯片及打印装置的使用安全性。

7、在一种可能的实现方式中，所述安装部固定在所述装配仓内，且所述接地部件设置于所述容纳腔内。

8、在一种可能的实现方式中，所述容纳腔的至少部分腔壁配置成所述接地部件，所述接地部件与所述导通构件的电连接位置位于所述芯片的上方。

9、在一种可能的实现方式中，所述导通构件包括第一导电片和第一导电传输介质体；所述墨盒本体包括储墨部，所述储墨部具有由膜层结构围成的容墨腔；所述膜层结构包括由外及内依次层叠设置的绝缘外膜、导电中间膜以及绝缘内膜；所述导电中间膜配置成所述第一导电传输介质体，且至少部分所述导电中间膜用于将所述第一导电片与所述接地部件电连接。

10、在一种可能的实现方式中，所述绝缘外膜包括第一镂空部和第二镂空部，暴露于所述第一镂空部内的部分所述导电中间膜形成第一电连接部，暴露于所述第二镂空部内的部分所述导电中间膜形成第二电连接部；所述第一电连接部与所述第一导电片的一端电连接，所述第一导电片的另一端与所述接地端子电连接；所述第二电连接部与所述接地部件电连接。

11、在一种可能的实现方式中，所述导通构件包括第一导电片，所述容纳腔内设置导电摆杆，所述导电摆杆位于所述墨盒本体的底部，并能够对所述墨盒本体进行限位；所述导电摆杆配置成所述接地部件，所述导电摆杆与所述第一导电片电连接，且所述导电摆杆与所述第一导电片的电连接位置位于所述芯片的下方。

12、在一种可能的实现方式中，所述安装部可活动地安装在所述装配仓内；所述接地部件设置于所述安装部外，部分所述导通构件设置于所述容纳腔内，并与所述接地端子电连接，部分所述导通构件设置于所述安装部外，并与所述接地部件电连接。

13、在一种可能的实现方式中，所述接地部件包括接地导轨，且所述接地导轨位于所述装配仓内；所述安装部滑动安装在所述接地导轨上。

14、在一种可能的实现方式中，所述接地导轨朝向所述安装部的一侧设置有导电壁板；所述导电壁板的长度方向与所述导轨的延伸方向一致，且所述导电壁板与水平面相交；所述导通构件的端部与所述导电壁板接触并电连接。

15、在一种可能的实现方式中，所述导通构件具有朝向所述导电壁板方向延伸的第一折弯区和与所述第一折弯区相连接且朝向上方方向延伸第二折弯区，所述导通构件与所述导电壁板接触的位置位于所述第二折弯区上。

16、在一种可能的实现方式中，所述接地部件还包括导电支板，所述安装部滑动的设置在导轨上；所述导轨与所述导电支板之间设置有阻隔板；所述导电支板设置在所述阻隔板背离所述安装部的一侧；所述导通构件具有跨接部，所述跨接部跨设于所述阻隔板上方，并与所述导电支板的表面接触并电连接。

17、在一种可能的实现方式中，所述导通构件包括第二导电片、第二导电传输介质体以及承载件；所述承载件设置于所述墨盒本体远离所述导轨的一端，且所述承载件的一端与所述接地端子电连接，且所述承载件的另一端延伸至所述墨盒本体的容墨腔内；所述容墨腔内具有打印用液体介质，所述液体介质配置为所述第二导电传输介质体，并且所述第二导电传输介质体与所述承载件电连接；部分所述第二导电片形成所述跨接部，所述第二导电片远离所述跨接部的一端延伸至所述容墨腔内，并与所述第二导电传输介质体电连接。

18、在一种可能的实现方式中，所述导通构件靠近所述接地部件的一端设置有抵接部；所述抵接部用于与所述接地部件接触，且所述抵接部配置成滚珠或球轴承，所述滚珠、所述球轴承与所述导通构件电连接。

19、在一种可能的实现方式中，所述导通构件与所述导电壁板接触的位置是球面状的突起。

20、在一种可能的实现方式中，所述接地部件配置为所述容纳腔的顶壁；所述导通构件具有所述墨盒安装到打印装置前的初始状态、所述墨盒安装到打印装置后的抵接状态，所述导通构件可以在所述初始状态和所述抵接状态之间切换。

21、在一种可能的实现方式中，所述墨盒安装到打印装置的过程中，所述导通构件接触所述接地部件在先，所述芯片接触所述触针组件在后。

22、在一种可能的实现方式中，所述触针组件中的触针可发生形变，所述接地部件不可形变；当所述芯片与所述触针接触时，至少一个所述触针发生形变；当所述导通构件与所述接地部件相接触时，所述接地部件不发生形变。

23、在一种可能的实现方式中，所述通信端子组包括数据端子、复位端子、电源端子、时钟端子；沿所述墨盒安装到所述打印装置的安装方向上，所述通信端子组的各端子与所述触针组件相接触的接触部分两排排列。

24、在一种可能的实现方式中，在所述安装方向上，所述数据端子的接触部、所述复位端子的接触部设置在上游侧；所述电源端子的接触部、所述时钟端子的接触部设置在下游侧。

25、在一种可能的实现方式中，所述芯片包括基板，所述基板包括相对设置的第一表面和第二表面；所述第一表面配置为所述基板靠近所述触针组件的表面，所述通信端子组设置于所述第一表面上；所述接地端子设置于所述第二表面或所述第一表面上，且所述接地端子与所述导通构件电连接，并配置成所述芯片的接地位点。

26、在一种可能的实现方式中，所述第一表面具有正交的第一方向和第二方向，且所述第一方向配置为所述墨盒安装到所述打印装置的安装方向在第一表面的投影线的延伸方向；所述通信端子组包括多个通信端子；每一所述通信端子具备与所述触针组件配合的第一接触部；多个所述第一接触部在所述第一表面上的第一投影围成第一区域，所述接地端子在所述第一表面形成第二投影。

27、在一种可能的实现方式中，在第二方向上，至少部分所述第二投影位于所述第一区域的外部；所述第二投影靠近所述第一区域的一侧与所述第一区域之间的距离小于所述第一区域的长度。

28、在一种可能的实现方式中，在第二方向上，所述第二投影与所述第一区域存在重合。

29、在一种可能的实现方式中，所述接地部件与所述触针组件配置为两个不同部件。

30、在一种可能的实现方式中，所述接地部件不属于所述触针组件的一部分。

31、本技术实施例提供了一种芯片，所述芯片可拆卸地安装于打印装置内，所述打印装置具有装配仓以及设置于所述装配仓内的安装部、接地部件，所述安装部包括容纳腔以及触针组件，所述接地部件位于所述触针组件所在位置之外的位置处；所述芯片具有通信端子组、导通构件(也可称为连接件)、存储器；所述通信端子组与所述触针组件电连接；所述导通构件与所述接地部件、所述存储器电连接。

32、在一种可能的实现方式中，所述接地部件与所述触针组件是两个不同部件。

33、在一种可能的实现方式中，所述芯片设置于所述墨盒本体上，所述墨盒本体及所述芯片的至少一部分可位于所述容纳腔内，所述导通构件设置于所述装配仓内。

34、在一种可能的实现方式中，所述安装部固定在所述装配仓内，且所述接地部件设置于所述容纳腔内。

35、在一种可能的实现方式中，所述容纳腔的至少部分腔壁配置成所述接地部件，所述接地部件与所述导通构件的电连接位置位于所述芯片的上方。

36、本技术实施例提供了一种墨盒的使用，所述墨盒可拆卸地安装于打印装置内，所述打印装置具有装配仓以及设置于所述装配仓内的安装部、接地部件，所述安装部包括容纳腔以及触针组件，所述接地部件位于所述触针组件所在位置之外的位置处；所述墨盒包括墨盒本体、芯片；所述芯片具有通信端子组、导通构件(也可称为连接件)、存储器；所述通信端子组与所述触针组件电连接；所述导通构件与所述接地部件、所述存储器电连接。

37、本技术实施例提供了一种芯片的使用，所述芯片可拆卸地安装于打印装置内，所述打印装置具有装配仓以及设置于所述装配仓内的安装部、接地部件，所述安装部包括容纳腔以及触针组件，所述接地部件位于所述触针组件所在位置之外的位置处；所述芯片具有通信端子组、导通构件(也可称为连接件)、存储器；所述通信端子组与所述触针组件电连接；所述导通构件与所述接地部件、所述存储器电连接。

38、除了上面所描述的本公开实施例解决的技术问题、构成技术方案的技术特征以及由这些技术方案的技术特征所带来的有益效果外，本公开实施例提供的墨盒所能解决的其他技术问题、技术方案中包含的其他技术特征以及这些技术特征带来的有益效果，将在具体实施方式中作出进一步详细的说明。