液体喷出装置以及液体喷出模块的制作方法

本申请涉及液体喷出装置以及液体喷出模块。

背景技术：

1、自从发明了使用压电元件的液体喷出技术以来，已经过半世纪以上，使用该技术的液体喷出装置被灵活应用于喷墨打印机、彩色滤波器制造装置等广泛的领域。在已确立这样的液体喷出技术的基础技术的近年，对液体喷出装置的市场需求的中心成为了使用该液体喷出装置生成的生成物的生产率的提高。针对这样的市场需求，液体喷出技术的技术开发的中心成为液体喷出装置喷出液体的喷嘴的多喷嘴化、液体喷出装置在单位时间内喷出的油墨的喷出量的增加等。

2、专利文献1中，公开了为了提高生成物的生产率而使用具备多个喷嘴的多个头来实现用于增加单位时间内的喷出量的构想的印刷装置(液体喷出装置)，该液体喷出装置具有具备于壳体内的多个头单元(液体喷出头)、对该头单元供给驱动信号的多个驱动电路、以及将该驱动电路冷却的冷却机构。

3、专利文献1：日本特开2018-099835号公报

4、然而，在专利文献1所记载的液体喷出装置中，虽然能够提高生产率，但是至少在基板、电子构件、以及电路的任一个的冷却的观点上并不充分，还有改善的余地。

技术实现思路

1、液体喷出装置具备：

2、第一基板，包括设置有第一电子构件的第一基板表面、以及与所述第一基板表面相反的第一基板背面；

3、第二基板，包括设置有第二电子构件的第二基板表面、以及与所述第二基板表面相反的第二基板背面；

4、风扇，在由所述第一基板表面以及所述第二基板表面构成的气体流路中产生气流；

5、第一散热片，设置于所述第一基板背面；以及

6、第二散热片，设置于所述第二基板背面。

7、液体喷出模块具备：

8、第一基板，包括设置有第一电子构件的第一基板表面、以及与所述第一基板表面相反的第一基板背面；以及

9、第二基板，包括设置有第二电子构件的第二基板表面、以及与所述第二基板表面相反的第二基板背面，

10、所述第一基板背面设置有第一散热片，

11、所述第二基板背面设置有第二散热片，

12、所述第一基板表面以及所述第二基板表面构成由风扇产生气流的气体流路。

技术特征：

1.一种液体喷出装置，其特征在于，具备：

2.根据权利要求1所述的液体喷出装置，其特征在于，具备：

3.根据权利要求2所述的液体喷出装置，其特征在于，

4.根据权利要求1所述的液体喷出装置，其特征在于，

5.根据权利要求1所述的液体喷出装置，其特征在于，还具备：

6.根据权利要求5所述的液体喷出装置，其特征在于，

7.根据权利要求6所述的液体喷出装置，其特征在于，

8.根据权利要求1所述的液体喷出装置，其特征在于，

9.根据权利要求1所述的液体喷出装置，其特征在于，包括：

10.根据权利要求9所述的液体喷出装置，其特征在于，

11.根据权利要求6所述的液体喷出装置，其特征在于，具备：

12.根据权利要求1所述的液体喷出装置，其特征在于，

13.根据权利要求12所述的液体喷出装置，其特征在于，

14.根据权利要求13所述的液体喷出装置，其特征在于，

15.一种液体喷出模块，其特征在于，具备：

16.根据权利要求15所述的液体喷出模块，其特征在于，

17.根据权利要求15所述的液体喷出模块，其特征在于，

18.根据权利要求15所述的液体喷出模块，其特征在于，具备：

19.根据权利要求15所述的液体喷出模块，其特征在于，包括：

20.根据权利要求15所述的液体喷出模块，其特征在于，

技术总结
液体喷出装置具备：第一基板，包括第一基板表面、以及与所述第一基板表面相反的第一基板背面；第二基板，包括第二基板表面、以及与所述第二基板表面相反的第二基板背面；第一电路，包括设置于所述第一基板表面的第一电子构件；第二电路，包括设置于所述第二基板表面的第二电子构件；冷却风扇，在气体流路中产生气流，所述气体流路被构成为包括所述第一基板表面以及所述第二基板表面；第一散热片，位于比所述第一基板表面更靠近所述第一基板背面的位置，并且被安装于所述第一基板；以及第二散热片，位于比所述第二基板表面更靠近所述第二基板背面的位置，并且被安装于所述第二基板。

技术研发人员：露木雅彦,高向真
受保护的技术使用者：精工爱普生株式会社
技术研发日：
技术公布日：2024/4/8