粘合剂去除装置以及记录装置的制作方法

本发明涉及粘合剂去除装置以及记录装置。

背景技术：

1、作为这种装置的一例，可以举出专利文献1中记载的装置。在专利文献1中，公开了一种粘合层去除装置，在附着于环绕移动的环状的带的表面的粘合层的粘合力降低的情况下，重新形成粘合层。记载有该粘合层去除装置具备：为了有效地去除粘合力降低的粘合层，涂布使所述粘合层溶解的溶剂的溶剂涂布部、通过所述溶剂的浸透促进所述粘合层的溶胀的溶胀促进部，具有刮取溶解的所述粘合层的刮板。

2、日本特开2021-109736号公报

3、但是，刮取粘合剂的刮板根据粘合剂的种类、劣化状态，适当的刚性等的期望的刮取性能不同，在专利文献1的粘合层去除装置中，在结构上无法与它们对应。因此，很难有效地进行粘合剂的去除。

技术实现思路

1、为了解决上述技术问题，本发明涉及的粘合剂去除装置，其特征在于，具备：刮取部件，刮取附着于输送被输送体的带的表面的粘合剂层、支承部，是支承所述刮取部件的支承部，以可改变所述刮取部件的支承状态的方式进行支承。

2、此外，本发明涉及的记录装置，其特征在于，是具备：将粘合剂层附着于表面，输送介质的带、对由所述带输送的所述介质执行记录的记录部、以及从所述带的表面去除所述粘合剂层的粘合剂去除装置的记录装置，所述粘合剂去除装置是后述的第一方式至第八方式的任一方式中所述的装置。

技术特征：

1.一种粘合剂去除装置，其特征在于，具备：

2.根据权利要求1所述的粘合剂去除装置，其特征在于，

3.根据权利要求2所述的粘合剂去除装置，其特征在于，

4.根据权利要求3所述的粘合剂去除装置，其特征在于，

5.根据权利要求2所述的粘合剂去除装置，其特征在于，

6.根据权利要求2所述的粘合剂去除装置，其特征在于，

7.根据权利要求3所述的粘合剂去除装置，其特征在于，

8.根据权利要求2所述的粘合剂去除装置，其特征在于，

9.一种记录装置，其特征在于，是具备：

技术总结
本发明提供一种粘合剂去除装置以及记录装置，能够根据粘合剂的种类、粘合剂层(3)的劣化状态，以有效的刮取性能刮取粘合剂层(3)。所述粘合剂去除装置具备：刮取部件(13)，刮取附着于输送被输送体即介质(5)的带(7)的表面的粘合剂层(3)、支承部(15)，是支承刮取部件(13)的支承部(15)，以可改变刮取部件(13)的支承状态的方式进行支承。例如，支承部(15)可更换地支承种类不同的刮取部件(13)。

技术研发人员：清水翔,山崎祐辅
受保护的技术使用者：精工爱普生株式会社
技术研发日：
技术公布日：2024/5/10