一种热转印机的制作方法

本技术属于热转印设备领域，特别是涉及一种热转印机。

背景技术：

1、热转印也称为热升华，是将人像、风景等任意图片使用热转印墨水打印在普通纸或是高精度打印纸上，再经过热转印相应的热转印设备在数分钟内加热到一定的温度，把纸上的图像色彩逼真的转印到瓷杯、瓷盘、瓷板、衣服、金属等材质上的一种特殊工艺。

2、现有热转印设备中，往往需要先将转印膜固定在预定位置，然后盖合上盖进行抽真空转印，但是由于盖合上盖后，上盖与转印腔体之间具有相同的压力差，在转印时很容易出现转印膜被吸附在上盖的内壁这一情况，影响转印效率。

3、因此，如何在转印时避免转印膜被吸附在上盖的内壁是本技术领域的技术人员需要解决的技术问题。

技术实现思路

1、本实用新型主要解决的技术问题是提供一种热转印机，解决现有技术中转印膜容易吸附在上盖内壁的问题。

2、为解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案是提供一种热转印机，用于对电子设备外壳进行图像热转印，包括上盖、壳体、转印腔体、导气组件和电路板，上盖设置于壳体的上方，转印腔体设置于壳体的内部，上盖用于盖合转印腔体，电路板设置于壳体内，导气组件用于对转印腔体的内部进行抽气和送气，上盖的内壁设置有环状闭合的硅胶圈，硅胶圈与转印腔体的边沿的形状及大小相适配，硅胶圈所环绕的区域内开设有多个贯穿上盖的内壁的通气孔，通气孔用于在上盖盖合转印腔体后，转印腔体与上盖的内壁之间形成气压差。

3、优选的，通气孔靠近硅胶圈的内圈的边沿进行设置。

4、优选的，上盖的内壁设置有多个相互连通的沟槽，通气孔设置于沟槽中。

5、优选的，沟槽包括互为连通的横向沟槽和竖向沟槽，横向沟槽垂直于竖向沟槽，通气孔设置于横向沟槽和竖向沟槽的交叉连接位置。

6、优选的，通气孔为四个。

7、本实用新型的有益效果是：本实用新型公开了一种热转印机，用于对电子设备外壳进行图像热转印，包括上盖、壳体、转印腔体、导气组件和电路板，上盖设置于壳体的上方，转印腔体设置于壳体的内部，上盖用于盖合转印腔体，电路板设置于壳体内，导气组件用于对转印腔体的内部进行抽气和送气，上盖的内壁设置有环状闭合的硅胶圈，硅胶圈与转印腔体的边沿的形状及大小相适配，硅胶圈所环绕的区域内开设有多个贯穿上盖的内壁的通气孔，通气孔用于在上盖盖合转印腔体后，转印腔体与上盖的内壁之间形成气压差。该热转印机大大降低了转印膜吸附在上盖内壁的几率，提高了转印效率，提升了用户体验。

技术特征：

1.一种热转印机，用于对电子设备外壳进行图像热转印，其特征在于，包括上盖、壳体、转印腔体、导气组件和电路板，所述上盖设置于所述壳体的上方，所述转印腔体设置于所述壳体的内部，所述上盖用于盖合所述转印腔体，所述电路板设置于所述壳体内，所述导气组件用于对所述转印腔体的内部进行抽气和送气，所述上盖的内壁设置有环状闭合的硅胶圈，所述硅胶圈与所述转印腔体的边沿的形状及大小相适配，所述硅胶圈所环绕的区域内开设有多个贯穿所述上盖的内壁的通气孔，所述通气孔用于在所述上盖盖合所述转印腔体后，所述转印腔体与所述上盖的内壁之间形成气压差。

2.根据权利要求1所述的热转印机，其特征在于，所述通气孔靠近所述硅胶圈的内圈的边沿进行设置。

3.根据权利要求2所述的热转印机，其特征在于，所述上盖的内壁设置有多个相互连通的沟槽，所述通气孔设置于所述沟槽中。

4.根据权利要求3所述的热转印机，其特征在于，所述沟槽包括互为连通的横向沟槽和竖向沟槽，所述横向沟槽垂直于所述竖向沟槽，所述通气孔设置于所述横向沟槽和竖向沟槽的交叉连接位置。

5.根据权利要求4所述的热转印机，其特征在于，所述通气孔为四个。

技术总结
本技术公开了一种热转印机，用于对电子设备外壳进行图像热转印，包括上盖、壳体、转印腔体、导气组件和电路板，上盖设置于壳体的上方，转印腔体设置于壳体的内部，上盖用于盖合转印腔体，电路板设置于壳体内，导气组件用于对转印腔体的内部进行抽气和送气，上盖的内壁设置有环状闭合的硅胶圈，硅胶圈与转印腔体的边沿的形状及大小相适配，硅胶圈所环绕的区域内开设有多个贯穿上盖的内壁的通气孔，通气孔用于在上盖盖合转印腔体后，转印腔体与上盖的内壁之间形成气压差。该热转印机大大降低了转印膜吸附在上盖内壁的几率，提高了转印效率，提升了用户体验。

技术研发人员：吴海冲,龚文勇
受保护的技术使用者：深圳市仁清卓越科技有限公司
技术研发日：20230105
技术公布日：2024/1/12