一种便携式盖章器

文档序号:35899449发布日期:2023-10-28 23:53阅读:45来源:国知局
一种便携式盖章器

本技术属于办公用品,特别是涉及一种便携式盖章器。


背景技术:

1、印章用作印于文件上表示鉴定或签署的文具,一般印章都会先沾上颜料再印上,不沾颜料、印上平面后会呈现凹凸的称为钢印,有些是印于蜡或火漆上、信封上的蜡印。制作材质有玉石、金属、木头、石头等。中国印章是汉族传统文化的代表之一。

2、现实生活中,支票、单据等办公票据中都需要加盖印章,但现有盖章器盖章图案单一,当需要加盖多个不同种类的印章时,则出差人员需要携带多个印章,容易丢失,且需要单独带一份印泥,印泥与印章分开放置,造成用章时容易找不到印泥。

3、因此,现有的盖章器,无法满足实际使用中的需求,所以市面上迫切需要能改进的技术,以解决上述问题。


技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种便携式盖章器,通过设置四个印章本体,使得该盖章器可将多个印章本体集中在一起,避免需要携带多个公章,便于携带,解决现有的盖章器盖章图案单一,不方便携带多个印章的问题。

2、为解决上述技术问题,本实用新型是通过以下技术方案实现的:

3、本实用新型为一种便携式盖章器,包括u型架、印章组件、印泥盒组件和压杆,印章组件固定设置在u型架的内部;印泥盒组件设置在印章组件的下方,且与u型架的内壁滑动配合;压杆设置在印章组件的上方,且活动贯穿u型架的顶板。

4、印章组件包括固定板和四个等间距分布在固定板下方的印章本体;印泥盒组件包括移动板和固定放置在移动板顶部的印泥盒本体。

5、进一步地,固定板固定在u型架的两侧内壁上;每个印章本体的顶部均固定有两个对称分布的导杆,导杆的顶端活动贯穿固定板;导杆上套设有弹簧,弹簧的顶端与固定板的底部固定连接,弹簧的底端与印章本体的顶部固定连接。

6、进一步地,印泥盒组件还包括导轨和l型拨动板;移动板滑动设置在两个导轨之间,两个导轨分别固定在u型架的两侧内壁上;移动板的端部还固定有l型拨动板,l型拨动板穿过u型架侧面上的条形通孔而延伸至外部。

7、进一步地,u型架的顶板上设置有四个等间距分布的第一圆形通孔,固定板上设置有四个等间距分布的第二圆形通孔;盖章时,压杆分别穿过第一圆形通孔和第二圆形通孔,而与印章本体的顶部抵接。

8、进一步地,u型架的顶板上还设置有卡槽,不盖章时,压杆卡入卡槽内。

9、进一步地,u型架的两个竖板底部均固定有支板,支板用于压紧纸张。

10、本实用新型具有以下有益效果:

11、1、本实用新型通过设置四个印章本体,使得该盖章器可将多个印章本体集中在一起,避免需要携带多个公章,便于携带,不容易丢失,且可基于实际所需的图案,自由调整压杆的位置,操作方便快捷。

12、2、本实用新型通过设置可移动的印泥盒组件,使得印章本体便于涂抹印泥,且印泥盒本体亦与多个印章本体集中在一起,整个盖章器能将传统的多个部件集中,故使用更加方便,也便于携带。

13、3、本实用新型通过设置u型架和支板,使得盖章时,通过u型架压紧纸张,避免印章本体抬起时,纸张随即被带起来,容易刮花图案。



技术特征:

1.一种便携式盖章器,包括u型架(1)、印章组件(2)、印泥盒组件(3)和压杆(4),其特征在于:

2.根据权利要求1所述的一种便携式盖章器,其特征在于,所述固定板(22)固定在所述u型架(1)的两侧内壁上;

3.根据权利要求1所述的一种便携式盖章器,其特征在于,所述印泥盒组件(3)还包括导轨(33)和l型拨动板(34);

4.根据权利要求2所述的一种便携式盖章器,其特征在于,所述u型架(1)的顶板上设置有四个等间距分布的第一圆形通孔(12),所述固定板(22)上设置有四个等间距分布的第二圆形通孔(221);

5.根据权利要求1所述的一种便携式盖章器,其特征在于,所述u型架(1)的顶板上还设置有卡槽(13),不盖章时,所述压杆(4)卡入所述卡槽(13)内。

6.根据权利要求1所述的一种便携式盖章器,其特征在于,所述u型架(1)的两个竖板底部均固定有支板(11),所述支板(11)用于压紧纸张。


技术总结
本技术公开了一种便携式盖章器,涉及办公用品技术领域。本技术包括U型架、印章组件、印泥盒组件和压杆,印章组件固定设置在U型架的内部;印泥盒组件设置在印章组件的下方,且与U型架的内壁滑动配合;压杆设置在印章组件的上方,且活动贯穿U型架的顶板;印章组件包括固定板和四个等间距分布在固定板下方的印章本体;印泥盒组件包括移动板和固定放置在移动板顶部的印泥盒本体。本技术通过设置四个印章本体,使得该盖章器可将多个印章本体集中在一起,避免需要携带多个公章,便于携带,解决了现有的盖章器盖章图案单一,不方便携带多个印章的问题。

技术研发人员:顾学玲
受保护的技术使用者:江苏财会职业学院
技术研发日:20230207
技术公布日:2024/1/15
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