热敏打印头用发热基板的制作方法

：本技术涉及热敏打印头制造，具体的说是一种能够有效改善表面纸屑粘附问题的热敏打印头用发热基板。

背景技术

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背景技术：

1、众所周知，现有的热敏打印头用发热基板包括：绝缘基板，在绝缘基板的表面设有底釉层，底釉上方有导线电极和发热电阻体，导线电极及发热电阻体上覆盖有绝缘保护层，为了提高发热基板的耐磨损性，发热基板的发热部位在绝缘保护层上方设置碳化硅层，碳化硅层的表面阻抗在kω级，其表面能较大容易吸附灰尘和纸屑。

技术实现思路

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技术实现要素：

1、本实用新型中针对现有技术中存在的缺点和不足，提出了一种能够有效改善表面纸屑粘附问题的热敏打印头用发热基板。

2、本实用新型通过以下措施达到：

3、一种热敏打印头用发热基板，设有绝缘基板，绝缘基板表面设有底釉层，底釉层上设有导线电极和发热电阻体，导线电极和发热电阻体上覆盖绝缘保护层，其特征在于，所述绝缘保护层上方对应发热电阻体的设置区域还设有高阻抗薄膜保护层，所述高阻抗薄膜保护层为碳化硅/二氧化硅复合层。

4、本实用新型所述高阻抗薄膜保护层的表面阻抗为106ω以上，进一步优选为1011ω以上。

5、本实用新型所述高阻抗薄膜保护层的厚度不超过5.0μm。

6、本实用新型所述高阻抗薄膜保护层由二氧化硅层与碳化硅层复合而成，所述二氧化硅层设置在碳化硅层上表面，所述碳化硅层厚度范围为1.0-4.9μm，二氧化硅层的厚度范围为0.1-1.0μm，用于形成表面阻抗超过106ω的高阻抗薄膜保护层。

7、本实用新型所述高阻抗薄膜保护层包括由溅射成形的含二氧化硅的碳化硅薄膜保护层，厚度不超过5.0μm，用于形成表面阻抗为106ω-1011ω范围内的高阻抗薄膜保护层。

8、本实用新型所述高阻抗薄膜保护层中设有碳化硅层和含二氧化硅的碳化硅薄膜保护层，所述含二氧化硅的碳化硅薄膜保护层设置在所述碳化硅层表面，所述碳化硅层厚度范围为1.0-4.9μm，混合薄膜保护层的厚度范围为0.1-1.0μm，用于形成表面阻抗超过106ω的高阻抗薄膜保护层。

9、本实用新型通过在发热电阻体上方设置高阻抗薄膜保护层，提高了产品耐磨损性，并改善了纸屑和灰尘的粘附，从而提高了产品使用性能。

技术特征：

1.一种热敏打印头用发热基板，设有绝缘基板，绝缘基板表面设有底釉层，底釉层上设有导线电极和发热电阻体，导线电极和发热电阻体上覆盖绝缘保护层，其特征在于，所述绝缘保护层上方对应发热电阻体的设置区域还设有高阻抗薄膜保护层，所述高阻抗薄膜保护层为碳化硅/二氧化硅复合层。

2.根据权利要求1所述的一种热敏打印头用发热基板，其特征在于，所述高阻抗薄膜保护层的表面阻抗为106ω以上。

3.根据权利要求1所述的一种热敏打印头用发热基板，其特征在于，所述高阻抗薄膜保护层的表面阻抗为1011ω以上。

4.根据权利要求1所述的一种热敏打印头用发热基板，其特征在于，所述高阻抗薄膜保护层的厚度不超过5.0μm。

5.根据权利要求1所述的一种热敏打印头用发热基板，其特征在于，所述高阻抗薄膜保护层由二氧化硅层与碳化硅层复合而成，所述二氧化硅层设置在碳化硅层上表面，所述碳化硅层厚度范围为1.0-4.9μm，二氧化硅层的厚度范围为0.1-1.0μm，用于形成表面阻抗超过106ω的高阻抗薄膜保护层。

6.根据权利要求1所述的一种热敏打印头用发热基板，其特征在于，所述高阻抗薄膜保护层包括由溅射成形的含二氧化硅的碳化硅薄膜保护层，厚度不超过5.0μm，用于形成表面阻抗为106ω-1011ω范围内的高阻抗薄膜保护层。

7.根据权利要求1所述的一种热敏打印头用发热基板，其特征在于，所述高阻抗薄膜保护层中设有碳化硅层和含二氧化硅的碳化硅薄膜保护层，所述含二氧化硅的碳化硅薄膜保护层设置在所述碳化硅层表面，所述碳化硅层厚度范围为1.0-4.9μm，混合薄膜保护层的厚度范围为0.1-1.0μm，用于形成表面阻抗超过106ω的高阻抗薄膜保护层。

技术总结
本技术涉及热敏打印头制造技术领域，具体的说是一种能够有效改善表面纸屑粘附问题的热敏打印头用发热基板，设有绝缘基板，绝缘基板表面设有底釉层，底釉层上设有导线电极和发热电阻体，导线电极和发热电阻体上覆盖绝缘保护层，其特征在于，所述绝缘保护层上方对应发热电阻体的设置区域还设有高阻抗薄膜保护层，所述高阻抗薄膜保护层为碳化硅/二氧化硅复合层，与现有技术相比，通过在发热电阻体上方设置高阻抗薄膜保护层，提高了产品耐磨损性，并改善了纸屑和灰尘的粘附，从而提高了产品使用性能。

技术研发人员：王超,徐海锋,毕文波,王强,副岛和彦
受保护的技术使用者：山东华菱电子股份有限公司
技术研发日：20230216
技术公布日：2024/1/12