一种激光喷码装置的制作方法

本技术涉及喷涂设备，特别是涉及一种激光喷码装置。

背景技术：

1、传统的喷码设备功能单一，大多仅能通过预设的指令在工件的指定位置喷涂指定的标识。而对于未进行正负极性设定的cob封装结构，首先需要对其进行正负极性的判定，再根据正负极的判定结果，在正极对应的位置喷涂正极标识，在负极对应的位置喷涂负极标识。如采用传统的喷码设备则需要先通过检测设备对cob封装结构进行正负极性检测，检测后，需要根据检测结果将cob封装结构安装于喷码设备上，该安装过程需要区分正负极，不仅过程繁琐，需要多台设备和较多的人工操作，且在安装过程中仍会出现装反的几率，导致产品出现严重的质量问题。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于克服现有技术中存在的不足，并提供一种激光喷码装置，从而解决喷码过程繁琐、喷码效率低及需要多台设备协作的问题。

2、本实用新型提供一种激光喷码装置，用于为cob封装结构喷涂正极标识和负极标识，包括控制系统、正负极检测模块、激光瞄准头和喷码作业载物平台；所述喷码作业载物平台用于固定cob封装结构；所述激光瞄准头用于为所述cob封装结构喷涂正极标识和负极标识；所述正负极检测模块用于检测所述cob封装结构的正负极性；所述控制系统分别和所述正负极检测模块及所述激光瞄准头电连接；所述控制系统用于接收所述正负极检测模块的正负极性检测结果，并根据所述正负极性检测结果控制所述激光瞄准头在所述cob封装结构的预设位置进行正极标识和负极标识的喷涂。

3、进一步地，所述cob封装结构包括cob基板、led芯片组及键合线，所述cob基板上丝印有第一焊盘和第二焊盘；所述led芯片组由多颗单独的led芯片通过所述键合线连接形成；所述第一焊盘与所述led芯片组的正极引脚连接，所述第二焊盘与所述led芯片组的负极引脚连接，或者，所述第二焊盘与所述led芯片组的正极引脚连接，所述第一焊盘与所述led芯片组的负极引脚连接。

4、进一步地，所述喷码作业载物平台上设有基板放置槽，所述基板放置槽的外形与所述cob封装结构的外形相匹配；所述正负极检测模块用于与所述第一焊盘和所述第二焊盘电连接。

5、进一步地，所述激光喷码装置还包括上下移动装置，所述上下移动装置设于所述喷码作业载物平台上，并与所述控制系统电连接，所述控制系统用于控制所述上下移动装置带动所述激光瞄准头沿竖直方向移动。

6、进一步地，所述激光喷码装置还包括设于所述上下移动装置上的水平移动装置，并与所述控制系统电连接，所述控制系统用于控制所述水平移动装置带动所述激光瞄准头沿水平方向移动。

7、进一步地，所述预设位置设于所述cob基板上，包括靠近所述第一焊盘的第一位置和靠近所述第二焊盘的第二位置；

8、当所述第一焊盘与所述led芯片组的正极引脚连接，所述第二焊盘与所述led芯片组的负极引脚连接时，所述正极标识的预设位置为第一位置，所述负极标识的预设位置为第二位置；

9、当所述第二焊盘与所述led芯片组的正极引脚连接，所述第一焊盘与所述led芯片组的负极引脚连接时，所述正极标识设的预设位置为第二位置，所述负极标识的预设位置为第一位置。

10、进一步地，所述cob封装结构还包括固晶胶，所述固晶胶设于每个所述芯片和所述cob基板之间，用于将所述芯片固定于所述cob基板上。

11、进一步地，所述cob封装结构还包括围设于所述芯片组周侧的阻挡胶，所述阻挡胶在所述cob基板上形成围坝结构。

12、进一步地，所述cob封装结构还包括光转换层，所述光转换层涂覆于位于所述围坝内的所述基板和所述芯片上。

13、进一步地，所述光转换层的材质为硅胶和光转换材料的混合物。

14、根据本实用新型的技术方案可知，本实用新型的激光喷码装置集成了正负极检测模块，能够使cob封装结构的正负极检测和喷涂正负极标识在一台设备上进行，减少了设备投入的种类，大大提高了喷涂效率，使喷涂过程更加简洁、方便。同时，其能够检测cob封装结构的正负极性并根据检测结果在cob封装结构的预设位置直接进行正负极标识的喷涂，避免了人工操作造成的正负极标识和实际正负极性相反的情况，提高了产品的合格率，减少了废品损失。

技术特征：

1.一种激光喷码装置，用于为cob封装结构喷涂正极标识和负极标识，其特征在于：包括控制系统、正负极检测模块、激光瞄准头和喷码作业载物平台；所述喷码作业载物平台用于固定cob封装结构；所述激光瞄准头用于为所述cob封装结构喷涂正极标识和负极标识；所述正负极检测模块用于检测所述cob封装结构的正负极性；所述控制系统分别和所述正负极检测模块及所述激光瞄准头电连接；所述控制系统用于接收所述正负极检测模块的正负极性检测结果，并根据所述正负极性检测结果控制所述激光瞄准头在所述cob封装结构的预设位置进行正极标识和负极标识的喷涂。

2.根据权利要求1所述的激光喷码装置，其特征在于：所述cob封装结构包括cob基板、led芯片组及键合线，所述cob基板上丝印有第一焊盘和第二焊盘；所述led芯片组由多颗单独的led芯片通过所述键合线连接形成；所述第一焊盘与所述led芯片组的正极引脚连接，所述第二焊盘与所述led芯片组的负极引脚连接，或者，所述第二焊盘与所述led芯片组的正极引脚连接，所述第一焊盘与所述led芯片组的负极引脚连接。

3.根据权利要求2所述的激光喷码装置，其特征在于：所述喷码作业载物平台上设有基板放置槽，所述基板放置槽的外形与所述cob封装结构的外形相匹配；所述正负极检测模块用于与所述第一焊盘和所述第二焊盘电连接。

4.根据权利要求1所述的激光喷码装置，其特征在于：还包括上下移动装置，所述上下移动装置设于所述喷码作业载物平台上，并与所述控制系统电连接，所述控制系统用于控制所述上下移动装置带动所述激光瞄准头沿竖直方向移动。

5.根据权利要求4所述的激光喷码装置，其特征在于：还包括设于所述上下移动装置上的水平移动装置，并与所述控制系统电连接，所述控制系统用于控制所述水平移动装置带动所述激光瞄准头沿水平方向移动。

6.根据权利要求2所述的激光喷码装置，其特征在于：所述预设位置设于所述cob基板上，包括靠近所述第一焊盘的第一位置和靠近所述第二焊盘的第二位置；

7.根据权利要求2所述的激光喷码装置，其特征在于：所述cob封装结构还包括固晶胶，所述固晶胶设于每个所述芯片和所述cob基板之间，用于将所述芯片固定于所述cob基板上。

8.根据权利要求2所述的激光喷码装置，其特征在于：所述cob封装结构还包括围设于所述芯片组周侧的阻挡胶，所述阻挡胶在所述cob基板上形成围坝结构。

9.根据权利要求8所述的激光喷码装置，其特征在于：所述cob封装结构还包括光转换层，所述光转换层涂覆于位于所述围坝内的所述基板和所述芯片上。

10.根据权利要求9所述的激光喷码装置，其特征在于：所述光转换层的材质为硅胶和光转换材料的混合物。

技术总结
本技术提供了一种激光喷码装置，用于为COB封装结构喷涂正极标识和负极标识，包括控制系统、正负极检测模块、激光瞄准头和喷码作业载物平台；所述喷码作业载物平台用于固定COB封装结构；所述激光瞄准头用于为所述COB封装结构喷涂正极标识和负极标识；所述正负极检测模块用于检测所述COB封装结构的正负极性；所述控制系统分别和所述正负极检测模块及所述激光瞄准头电连接；所述控制系统用于接收所述正负极检测模块的正负极性检测结果，并根据所述正负极性检测结果控制所述激光瞄准头在所述COB封装结构的预设位置进行正极标识和负极标识的喷涂。本技术的激光喷码装置能够提高喷涂效率，避免产品报废，降低生产成本。

技术研发人员：包琼,张诚,周强,刘芳,孙雷蒙
受保护的技术使用者：华引芯（武汉）科技有限公司
技术研发日：20230228
技术公布日：2024/1/15