一种芯片和墨盒的制作方法

本申请涉及打印耗材，尤其涉及一种芯片和墨盒。

背景技术：

1、打印设备在人类的生产和生活中应用越来越广泛。打印耗材是一个需要经常更换的部件。芯片是打印耗材上的一个部件，以墨盒为例说明：墨盒上的芯片用于存储生产厂信息、墨水量信息、墨盒类别信息、墨水颜色等信息，喷墨打印设备用芯片对于喷墨打印设备的正常工作起到决定性作用。

2、现有技术中的芯片具有多个端子，多个端子分别具有不同功能，能够完成不同的数据传输任务。然而，当芯片上沾到导电液体或者其它导电异物时，端子之间可能会被相互连接从而短路，导致打印机无法与墨盒之间实现正常通讯，无法完成打印操作，还容易对芯片以及打印机造成损伤。

技术实现思路

1、本申请提供了一种芯片和墨盒，用于减少端子之间短路情况的出现。

2、本申请实施例提供的一种芯片，安装于墨盒的盒体上，所述墨盒可安装于打印装置的安装部，所述安装部具有能够与所述芯片电连接的触针部，所述芯片具有：

3、基板，所述基板至少包括前表面和多个侧面，当所述墨盒安装到所述安装部时，所述前表面面向所述触针部；

4、端子组，所述端子组用于与所述触针部电连接，所述端子组包括表面端子和至少一个非表面端子，所述表面端子位于所述前表面，所述非表面端子的接触部位于所述基板的除了所述前表面、所述前表面与所述侧面的交界处的其他位置，所述接触部能够与所述触针部接触。

5、在一种可能的设计中，所述非表面端子设置于所述侧面，所述非表面端子与所述前表面和所述侧面的交界处不重合。

6、在一种可能的设计中，所述基板具有后表面，所述侧面设置有与所述后表面相连接的倒角面，所述非表面端子设置于所述倒角面。

7、在一种可能的设计中，所述基板具有后表面，所述非表面端子设置于所述后表面靠近所述侧面的一端。

8、在一种可能的设计中，所述基板具有后表面，所述非表面端子包括设置于所述前表面的第一部分、设置于所述侧面的第二部分和设置于所述后表面的第三部分，所述第一部分、所述第二部分和所述第三部分依次连接，且所述非表面端子的接触部位于所述第二部分和所述第三部分的交界处。

9、在一种可能的设计中，所述基板设置有凹槽，所述非表面端子设置于所述凹槽且不设置在所述前表面上。

10、在一种可能的设计中，所述基板具有后表面，所述非表面端子包括第一部分和第二部分，所述第一部分设置于所述凹槽的底壁，所述第二部分设置于所述后表面靠近所述凹槽处。

11、在一种可能的设计中，所述端子组至少包括数据端子、时钟端子、电源端子、复位端子和接地端子，其中至少一个端子为非表面端子，其余端子为表面端子。

12、在一种可能的设计中，所述端子组包括数据端子、时钟端子、电源端子、复位端子和接地端子，所述接地端子为非表面端子，其余端子为表面端子。

13、在一种可能的设计中，所述非表面端子的接触部设置在所述基板的一侧，所述表面端子的接触部设置在所述基板的另一侧；所述非表面端子的接触部与任意一个所述表面端子的接触部之间的距离大于任意两个所述表面端子的接触部之间的距离。

14、本申请实施例提供的一种墨盒，所述墨盒包括盒体和上述所述的芯片。

15、在一种可能的设计中，所述盒体具有前侧面，所述前侧面上设置有安装座，所述芯片安装于所述安装座，所述安装座的上表面与所述前侧面之间具有夹角，以使所述芯片的前表面相对所述盒体的前侧面倾斜。

16、在一种可能的设计中，所述安装座设置有支撑部，所述支撑部的厚度变化以使所述安装座的上表面与所述前侧面之间具有夹角。

17、在一种可能的设计中，沿所述盒体的厚度方向，由所述表面端子指向所述非表面端子，所述支撑部的厚度逐渐增加。

18、在一种可能的设计中，沿靠近所述盒体的出墨口的方向，所述支撑部的厚度逐渐增加。

19、在一种可能的设计中，所述基板具有相对设置的第一侧面和第二侧面，所述芯片具有第一棱线、第三棱线，所述第一棱线是所述前表面与所述第一侧面的相交棱线，所述第三棱线是所述前表面与所述第二侧面的相交棱线；当所述墨盒安装到所述安装部上时，所述第三棱线与所述触针部的前面的距离d1大于所述第一棱线与所述前面的距离d2。

20、在本申请中，通过设置非表面端子与触针部接触的接触部不位于前表面和/或前表面与基板侧面的交界处，使得非表面端子与表面端子不位于同一个平面上，当基板上意外出现导电液体或者其它导电物质时，导电液体或者其它导电物质很难将非表面端子与表面端子连接到一起，从而防止非表面与表面端子发生短路，降低芯片的端子之间电连接而短路的风险，提高芯片的使用安全性。

21、应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性的，并不能限制本申请。

技术特征：

1.一种芯片，安装于墨盒(10)的盒体(50)上，所述墨盒(10)可安装于打印装置的安装部(90)，所述安装部(90)具有能够与所述芯片(20)电连接的触针部(91)，其特征在于，所述芯片(20)具有：

2.根据权利要求1所述的芯片，其特征在于，所述非表面端子设置于所述侧面，所述非表面端子与所述前表面(120a)和所述侧面的交界处不重合。

3.根据权利要求2所述的芯片，其特征在于，所述基板(120)具有后表面(120b)，所述侧面设置有与所述后表面(120b)相连接的倒角面(120d1)，所述非表面端子设置于所述倒角面(120d1)。

4.根据权利要求1所述的芯片，其特征在于，所述基板(120)具有后表面(120b)，所述非表面端子设置于所述后表面(120b)靠近所述侧面的一端。

5.根据权利要求1所述的芯片，其特征在于，所述基板(120)具有后表面(120b)，所述非表面端子包括设置于所述前表面(120a)的第一部分、设置于所述侧面的第二部分和设置于所述后表面(120b)的第三部分，所述第一部分、所述第二部分和所述第三部分依次连接，且所述非表面端子的接触部位于所述第二部分和所述第三部分的交界处。

6.根据权利要求1所述的芯片，其特征在于，所述基板(120)设置有凹槽(141)，所述非表面端子设置于所述凹槽且不设置在所述前表面(120a)上。

7.根据权利要求6所述的芯片，其特征在于，所述基板(120)具有后表面(120b)，所述非表面端子包括第一部分和第二部分，所述第一部分设置于所述凹槽(141)的底壁，所述第二部分设置于所述后表面(120b)靠近所述凹槽(141)处。

8.根据权利要求1至7任一项所述的芯片，其特征在于，所述端子组(130)至少包括数据端子、时钟端子、电源端子、复位端子和接地端子，其中至少一个端子为非表面端子，其余端子为表面端子。

9.根据权利要求1至7任一项所述的芯片，其特征在于，所述端子组(130)包括数据端子、时钟端子、电源端子、复位端子和接地端子，所述接地端子为非表面端子，其余端子为表面端子。

10.根据权利要求9所述的芯片，其特征在于，所述非表面端子的接触部设置在所述基板(120)的一侧，所述表面端子的接触部设置在所述基板的另一侧；

11.一种墨盒，其特征在于，所述墨盒(10)包括盒体(50)和权利要求1至10任一项所述的芯片(20)。

12.根据权利要求11所述的墨盒，其特征在于，所述盒体(50)具有前侧面(10a)，所述前侧面(10a)上设置有安装座(21)，所述芯片(20)安装于所述安装座(21)，所述安装座(21)的上表面与所述前侧面(10a)之间具有夹角，以使所述芯片的前表面(120a)相对所述盒体(50)的前侧面(10a)倾斜。

13.根据权利要求12所述的墨盒，其特征在于，所述安装座(21)设置有支撑部(21a)，所述支撑部(21a)的厚度变化以使所述安装座(21)的上表面与所述前侧面(10a)之间具有夹角。

14.根据权利要求13所述的墨盒，其特征在于，沿所述盒体(50)的厚度方向，由所述表面端子指向所述非表面端子，所述支撑部(21a)的厚度逐渐增加。

15.根据权利要求13所述的墨盒，其特征在于，沿靠近所述盒体(50)的出墨口(40)的方向，所述支撑部(21a)的厚度逐渐增加。

16.根据权利要求12所述的墨盒，其特征在于，所述基板(120)具有相对设置的第一侧面和第二侧面，所述芯片(20)具有第一棱线(l1)、第三棱线(l3)，所述第一棱线(l1)是所述前表面(120a)与所述第一侧面的相交棱线，所述第三棱线(l3)是所述前表面(120a)与所述第二侧面的相交棱线，当所述墨盒安装到所述安装部(90)上时，所述第三棱线(l3)与所述触针部(91)的前面(910a)的距离d1大于所述第一棱线(l1)与所述前面(910a)的距离d2。

技术总结
本申请涉及一种芯片和墨盒，芯片安装于墨盒的盒体上，芯片具有基板和端子组，基板至少包括前表面和多个侧面，当墨盒安装到安装部时，前表面面向触针部，端子组用于与触针部电连接，端子组包括表面端子和至少一个非表面端子，表面端子位于前表面，非表面端子的接触部不位于前表面和/或前表面与侧面的交界处，接触部能够与触针部接触。在本申请中，非表面端子与表面端子不位于同一个平面上，当基板上意外出现导电液体或者其它导电物质时，导电液体或者其它导电物质很难将非表面端子与表面端子连接到一起，从而防止非表面与表面端子发生短路，降低芯片的端子之间电连接而短路的风险，提高芯片的使用安全性。

技术研发人员：梁仕超,夏敬章,朱一静,陈伟健,徐婧熹,何珺,江枫
受保护的技术使用者：珠海纳思达企业管理有限公司
技术研发日：20230630
技术公布日：2024/1/15