一种用于Mini背光真空印刷装置的制作方法

文档序号:39933221发布日期:2024-11-12 13:38阅读:31来源:国知局
一种用于Mini背光真空印刷装置的制作方法

本技术涉及mini背光印刷,尤其涉及一种用于mini背光真空印刷装置。


背景技术:

1、mini led背光是采用微小尺寸led灯珠作为背光源的技术;它把传统的统一亮度背光变成了可以分区调节亮度的点阵式背光;改善了传统led不擅长的黑色对比度,同时小的背光区块,使得画面更加精致。相比传统的led背光,显示屏幕的亮度和对比度得以大幅提升;通过独立控制每个led灯珠的亮度,实现更精细的局部调光和高动态范围显示;提供更出色的画质和更高的色彩准确性。现有的mini背光真空印刷装置需要将锡膏注入到容器内再加出来,使得工作效率降低,为此我们提出一种用于mini背光真空印刷装置。


技术实现思路

1、为解决上述的技术问题,本实用新型提供一种用于mini背光真空印刷装置。

2、本实用新型采用以下技术方案实现:一种用于mini背光真空印刷装置,包括印刷机构、刮刀机构和主体机构,所述刮刀机构位于印刷机构的左端,所述主体机构位于印刷机构的底部;

3、所述印刷机构包括导轨,所述导轨的底部固定连接有滑杆,所述滑杆的顶部固定连接有横杆,所述横杆的顶部固定连接有锡膏安装槽,所述锡膏安装槽的顶部固定连接有真空管,所述真空管的底部固定连接有真空泵。

4、作为上述方案的进一步改进,所述锡膏安装槽尺寸设置为与锡膏瓶尺寸相等。

5、通过上述技术方案,锡膏安装槽方便将锡膏瓶直接放置槽内,提高工作效率,真空泵可以将密闭空间的空气抽掉。

6、作为上述方案的进一步改进,所述刮刀机构包括伸缩杆,所述伸缩杆的顶部固定连接有刮刀。

7、作为上述方案的进一步改进,所述伸缩杆设置于导轨的表面,所述刮刀设置为多角度和不同厚度。

8、通过上述技术方案,伸缩杆带动刮刀进行上下高度的调节,从而匹配不同尺寸的基板。

9、作为上述方案的进一步改进,所述主体机构包括玻璃基板,所述玻璃基板的表面设置有镀层焊盘,所述镀层焊盘的表面设置有绝缘层,所述绝缘层的表面古典连接有钢网,所述钢网的表面开设有网孔。

10、作为上述方案的进一步改进,所述玻璃基板设置在锡膏安装槽的底部,且所述玻璃基板里面包含导通电路,所述钢网采用纳米工艺制成,其厚度为微米级。

11、相比现有技术,本实用新型的有益效果在于:

12、本实用新型通过设置锡膏安装槽,方便将锡膏瓶直接放置槽内,提高工作效率。通过设置真空泵可以将密闭空间的空气抽掉。

13、本实用新型通过设置伸缩杆带动刮刀进行上下高度的调节,从而匹配不同尺寸的基板。



技术特征:

1.一种用于mini背光真空印刷装置,其特征在于,包括印刷机构(1)、刮刀机构(2)和主体机构(3),所述刮刀机构(2)位于印刷机构(1)的左端,所述主体机构(3)位于印刷机构(1)的底部;

2.如权利要求1所述的一种用于mini背光真空印刷装置,其特征在于:所述锡膏安装槽(104)尺寸设置为与锡膏瓶尺寸相等。

3.如权利要求1所述的一种用于mini背光真空印刷装置,其特征在于:所述刮刀机构(2)包括伸缩杆(201),所述伸缩杆(201)的顶部固定连接有刮刀(202)。

4.如权利要求3所述的一种用于mini背光真空印刷装置,其特征在于:所述伸缩杆(201)设置于导轨(101)的表面,所述刮刀(202)设置为多角度和不同厚度。

5.如权利要求1所述的一种用于mini背光真空印刷装置,其特征在于:所述主体机构(3)包括玻璃基板(301),所述玻璃基板(301)的表面设置有镀层焊盘(302),所述镀层焊盘(302)的表面设置有绝缘层(303),所述绝缘层(303)的表面古典连接有钢网(304),所述钢网(304)的表面开设有网孔(305)。

6.如权利要求5所述的一种用于mini背光真空印刷装置,其特征在于:所述玻璃基板(301)设置在锡膏安装槽(104)的底部,且所述玻璃基板(301)里面包含导通电路,所述钢网(304)采用纳米工艺制成,其厚度为微米级。


技术总结
本技术涉及Mini背光印刷技术领域,公开了一种用于Mini背光真空印刷装置,包括印刷机构、刮刀机构和主体机构,所述刮刀机构位于印刷机构的左端,所述主体机构位于印刷机构的底部;所述印刷机构包括导轨,所述导轨的底部固定连接有滑杆,所述滑杆的顶部固定连接有横杆,所述横杆的顶部固定连接有锡膏安装槽,所述锡膏安装槽的顶部固定连接有真空管,所述真空管的底部固定连接有真空泵。本技术通过设置锡膏安装槽,方便将锡膏瓶直接放置槽内,提高工作效率。通过设置真空泵可以将密闭空间的空气抽掉,通过设置伸缩杆带动刮刀进行上下高度的调节,从而匹配不同尺寸的基板。

技术研发人员:刘涛,庄东健
受保护的技术使用者:深圳市恒昇光电科技有限公司
技术研发日:20240229
技术公布日:2024/11/11
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