专利名称：Rfid标签的制作方法
技术领域：
本发明涉及非接触地与外部设备之间进行信息交换的RFID(Radio_Frequency_Identification无线射频识别)标签。并且，在本申请的技术领域中的技术人员中，有时也将本申请的说明书中使用的“RFID标签”作为“RFID标签”用的内部构成部件(inlay嵌体)，也称为“RFID标签用嵌体”。或者，有时也将该“RFID标签”称为“无线IC标签”。此外，该“RFID标签”中也包括非接触式IC卡。
背景技术：
近年来，已提出有各种RFID标签的提案，其通过电波，非接触地与以读写器为代表的外部设备之间进行信息交换。作为该RFID标签的一种，提出有如下的结构，即，在由塑料或纸构成的基板上，安装有电波通信用的天线图形和IC芯片，对这种类型的RFID标签，可以考虑这样的应用方式，即将其粘贴在物品等上，通过与外部设备交换有关该物品的信息，以进行物品的识别等。
对这样的RFID标签的利用方式，可以预想到会有这样的不正当利用，即，将粘贴在某物品上的RFID标签从该物品上剥下，将其粘贴在其它物品上，从而使外部设备对该物品进行误识别，例如将高价的商品作为廉价的商品购入，因此期望一种用于规避这样的不正当利用的技术。
对这样的现状，存在这样的结构，即，当进行RFID标签的剥离时，使构成天线等的导线图形的一部分或IC芯片等也被剥离，使电路断线(例如，参考专利文献1)。
专利文献1的RFID标签在最上部的薄片的整个下表面上，具有内包有电路等的粘接剂层，该粘接剂层被粘接到物品上。此外，该RFID标签在上述最上部的薄片与上述粘接剂层之间的一部分上具有剥离剂。从而，在被粘贴到物品上后，当最上部的薄片被剥离时，在上述粘接剂层中，剥离剂存在的部分对物品侧产生粘接力的作用，剥离剂不存在的部分对薄片侧产生粘接力的作用。于是，在粘接剂层内产生剪切力，粘接剂层被撕裂，其结果，内包在粘接剂层中的电路等也被撕裂，电路断线。
日本特开2004-227273但是，在通过在粘接剂层内起作用的剪切力将粘接剂层撕裂，间接地使粘接剂层内部的电路断线的结构中，有时不能可靠地除去电路的希望除去的部分。
此外，如果是将电路等内包在粘接剂层内的结构，就成为层叠粘接剂层等的复杂结构，也存在导致成本增加这一问题。
发明内容
本发明鉴于上述情况而提出，目的在于提供一种RFID标签，其结构简单，并且能够可靠地使内部电路断线。
达成上述目的的本发明的RFID标签，其特征在于，该RFID标签具有第1薄片；导线图形，其设置在上述第1薄片上，至少一部分形成通信用天线；电路芯片，其电连接到由上述导线图形形成的天线上，通过该天线进行无线通信；第2薄片，其覆盖上述导线图形和上述电路芯片，以可剥离的状态被粘接在上述第1薄片上，当该第2薄片从该第1薄片剥离时，与上述导线图形的一部分一起剥离；剥离层，其设置在与上述第2薄片一起被剥离的上述导线图形的一部分与上述第1薄片之间。
根据本发明的RFID标签，由于在第1薄片与导线图形之间形成剥离层，因此，剥离层上的图形部分容易从第1薄片分离，当第2薄片从第1薄片剥离时，通过第2薄片的粘附力，导线图形的一部分被从第1薄片上除去。其结果，由导线图形与电路芯片构成的电路断线。这样，利用在导线图形的一部分与第1薄片之间具有剥离层的这一简单结构，就可以容易地使电路断线。此外，由于第2薄片被直接粘附在导线图形的希望断线的部分，因此，可以使希望断线的部分可靠地断线。
本发明的RFID标签对如下这一方式非常适用“上述电路芯片也进行对上述导线图形之中的规定的图形部分的破坏检测，当上述第2薄片从上述第1薄片剥离时，上述第2薄片与上述图形部分的至少一部分的剥离部位一起剥离，上述剥离层设置在上述剥离部位与上述第1薄片之间”。
根据该优选方式的RFID标签，当第1薄片被剥离时，剥离检测用的图形部分被可靠地破坏，就可以用电路芯片可靠地检测出该图形部分被破坏。因此，可以得到可靠地检测出RFID标签的不正当剥离等的安全性很高的RFID标签。
如以上的说明那样，根据本发明的RFID标签，其结构简单，并且，可靠地使内部的电路断线。
图1是RFID标签的未使用时的截面图。
图2是RFID标签的电路图形的说明图。
图3是RFID标签在使用时的截面图。
图4是表示本发明的RFID标签的其它实施方式的图。
标号说明1、2…RFID标签；11…基材层；12…粘接层；13…剥离层；14…粘附层；15…保护层；21…天线图形；22…检测图形；22a…剥离部；23…IC芯片；31…剥离层；A…物品。
具体实施例方式
参考以下附图，对本发明的实施方式进行说明。
图1是RFID标签1的未使用时的截面图，图2是RFID标签1的电路图形的说明图。并且，图1表示图2中的X-X截面，在图2中，为图示的方便，省略了图1中的保护层和粘接层。
用图1和图2来说明RFID标签1的结构。RFID标签1如图1所示，其由多层构成。
如图1所示，在RFID标签1中，具有基材层11，基材层11相当于本发明中所说的第1薄片的一例。该基材层11是成为形成各层的基底的层，由塑料树脂等构成。在基材层11的下层，为了粘贴在商品等物体上，形成有由粘接剂构成的粘接层12。此外，在粘接层12的下层，形成剥离层13，其在RFID标签1未使用时保护粘接层12，在使用时被剥离。
在基材层11的上层，形成有粘附层14，进而形成保护层15。保护层15保护RFID标签1的表面。粘附层14的粘附剂对保护层15的粘附力比对基材层11的粘附力大，粘附层14对基材层11的粘附力比粘接层12对物体的粘接力小。因此，粘附层14和保护层15形成为一体，可以从基材层11剥离。保护层15和粘附层14构成本发明中所说的第2薄片的一例。
在基材层11的上面，形成电路部20。电路部20由天线图形21、检测图形22、以及IC芯片23构成。电路部20以比粘附层14的粘附力更强的力被粘固在基材层11上。天线图形21和检测图形22构成本发明中所说的导线图形的一例，IC芯片23相当于本发明中所说的电路芯片的一例。
在基材层11的上面，首先，通过导电性油墨，转印印刷如图1和图2所示的电路图形。电路图形的结构包括天线图形21，其担当收发电波的天线功能；检测图形22，其为了检测保护层15的剥离而被设置。此外，如图2所示，在天线图形21和检测图形22之上，并且在比粘附层14更靠下方，配置IC芯片23，使得其与天线图形21和检测图形22双方连接。该IC芯片23通过天线图形21，与外部设备进行通信，并且，如以下说明那样，当在检测图形22中产生破坏的情况下，检测出该破坏并通知外部设备。
在基材层11上，在设置于检测图形22的一部分上的剥离部22a的下方位置，形成剥离层31。该剥离层31在对基材层11进行电路图形的转印印刷之前被形成，被转印到该剥离层31上的剥离部22a并不与剥离层31粘固，而是成为容易剥离的状态。该剥离层31相当于本发明中所说的剥离层的一例。
其次，说明RFID标签1的使用状态。
图3是RFID标签1在使用时的截面图。该图也表示图2中的X-X截面。
如图3(a)所示，当RFID标签1被使用时，首先，剥离层13被除去，通过粘接层12，RFID标签1被粘贴在商品或商品容器等物品A上。在该状态下，检测图形22的状态就是如图2所示的导通状态，在该状态中，IC芯片23识别出保护层15没有被剥离。
接着，在使用后，在不要RFID标签1的情况下，或者不正当使用者想要从物品A上图谋将RFID标签1剥下等情况下，如图3(b)所示，通过粘接层12，基材层11粘贴在物品A上，在此状态下，保护层15被从基材层11剥离。此时，与保护层15一体形成的粘附层14的粘附力并没有达到使电路图形(天线图形21和图2所示的检测图形22)和IC芯片23从基材层11离开那样大的程度。因此，天线图形21、检测图形22、以及IC芯片23被残留在基材层11上，在这样的状态下，粘附层14和保护层15相分离。
但是，在检测图形22的剥离部22a与基材层11之间形成有剥离层31，剥离部22a很容易从剥离层31分离。因此，剥离部22a通过粘附层14的粘附力，离开剥离层31。
此时，如上所述，检测图形22的大部分残留在基材层11上，只有剥离部22a通过粘附层14，离开基材层11上的剥离层31。因此，检测图形22就只有剥离部22a的部分从基材层11上被除去而断线。这样，当检测图形22断线时，IC芯片23根据检测图形22的电阻值变化等，识别出保护层15已被剥离。
这样，识别出保护层15被剥离的IC芯片23，禁止对内部存储器的数据进行读写，防止不正当使用。
并且，在本发明中，也可以采用如下的控制如果检测图形22处于导通状态，使得IC芯片23的内部存储器的数据可被读写，如果检测图形22处于绝缘状态，就使得只可以从IC芯片23的内部存储器读取数据。如果采用这样的控制，例如，在商品搬运时，将RFID标签1粘贴在商品上，通过在搬运途中进行读写，作业者可以读取商品的信息并且记录搬运的状况。此外，在商品搬运后剥离保护层15时，只可以读取商品的信息，可以对质量管理起到帮助作用。
在以上说明的实施方式中，通过剥离保护层15，在物品A侧还残留有天线图形21、检测图形22、以及IC芯片23，但本发明的RFID标签并不仅限于此。例如，如以下说明的另一个实施方式那样，当将保护层15从基材层11上剥离时，也可以使电路图形21、22、以及IC芯片23残留在保护层15侧。
图4是表示本发明的RFID标签的另一个实施方式的图。
在图4(a)中，表示RFID标签2未使用时的截面图，在图4(b)中，表示RFID标签2使用时的截面图。
如图4(a)所示，在RFID标签2中，具有基材层11，在基材层11的上层，形成保护层15，在基材层11的下层形成粘附层14。在基材层11之下，粘附层14之上，形成天线图形21、检测图形(在本图中，只图示作为检测图形的一部分的剥离部22a)、以及IC芯片23，它们构成电路部。此外，在剥离部22a与基材层11之间，形成剥离层31。在粘附层14之下，形成剥离层13，其用于在未使用时保护粘附层14，在使用时被剥离。
在该图4所示的实施方式的情况下，通过基材层11和保护层15构成本发明中所说的第1薄片的一例，粘附层14相当于本发明中所说的第2薄片的一例。
RFID标签2在使用时如图4(b)所示，剥离层13被除去，通过粘附层14，RFID标签2被粘贴在商品或商品的容器等物品A上。进而，此后，当保护层15被剥离时，与保护层15一体的基材层11、以及粘固在基材层11上的天线图形21、检测图形、IC芯片23也与保护层15一起，离开粘附层14。此时，由于在检测图形的剥离部22a与基材层11之间，形成有剥离层31，且剥离部22a容易从剥离层31剥离，因此，剥离部22a通过粘附层14的粘附力，从剥离层31上离开，残留在粘附层14上。其结果，检测图形断线，IC芯片23识别出保护层15已被剥离。
这样，即使电路部中残留在物品侧的部分和被剥离的部分被颠倒过来，也可以产生检测图形断线，可以识别出保护层15的剥离。
权利要求
1.一种RFID标签，其特征在于，该RFID标签具有第1薄片；导线图形，其设置在上述第1薄片上，至少一部分形成通信用天线；电路芯片，其电连接到由上述导线图形形成的天线上，通过该天线进行无线通信；第2薄片，其覆盖上述导线图形和上述电路芯片，以可剥离的状态粘接在上述第1薄片上，当该第2薄片从该第1薄片剥离时，与上述图形的一部分一起剥离；以及剥离层，其设置在与上述第2薄片一起被剥离的上述导线图形的一部分与上述第1薄片之间。
2.如权利要求1所述的RFID标签，其特征在于，上述电路芯片也进行对上述导线图形中规定的图形部分的破坏的检测，当上述第2薄片从上述第1薄片剥离时，上述第2薄片与上述图形部分的至少一部分的剥离部位一起剥离，上述剥离层设置在上述剥离部位与上述第1薄片之间。
全文摘要
本发明提供一种RFID标签。该RFID标签结构简单，并且能够可靠地使内部电路断线。该RFID标签具有第1薄片；导线图形，其设置在上述第1薄片上，至少一部分形成通信用天线；电路芯片，其电连接到由上述导线图形形成的天线上，通过该天线进行无线通信；第2薄片，其覆盖上述导线图形和上述电路芯片，以可剥离的状态粘接在上述第1薄片上，当从该第1薄片剥离时，与上述图形的一部分一起剥离；以及剥离层，其设置在与上述第2薄片一起被剥离的上述导线图形的一部分与上述第1薄片之间。
文档编号G09F3/02GK1955987SQ200610137478
公开日2007年5月2日 申请日期2006年10月27日 优先权日2005年10月28日
发明者马场俊二, 生田裕一, 坂口和重 申请人:富士通株式会社, 富士通先端科技株式会社