专利名称：Rfid标签的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种射频识别(RFID)标签，这种RFID标签包括集成电路(IC)芯片和连接到该IC芯片的天线。
背景技术：
为了防止RFID标签的非授权使用，已知有这样的技术，其中的RFID标签一旦被贴 附(attach)在目标物品上，则只有将RFID标签的上部移除才能将其破坏。[专利文献1]日本专利特开No. 2000-48147[专利文献2]日本专利特开No. 2005-242971[专利文献3]日本专利No. 36362O2上述用于防止非授权使用的RFID标签需要被粘结(bond)至目标物品。因此这种 RFID标签不适用于不被粘结至目标物品的RFID标签。此外，如果将这种RFID标签从目标 物品上取下，则所述用于防止非授权使用的RFID标签变为无效。
发明内容
考虑到上述问题，完成了本发明。这样本发明的目的就是提供一种RFID标签，一 旦将其贴附(attach)在贴附对象上，这种RFID标签在从贴附对象脱离时就会被破坏。根据本发明的方案，一种RFID标签，具有IC芯片和连接到所述IC芯片的天线， 所述RFID标签包括间隔件，具有弹性；第一锁住部，被形成在所述IC芯片周围；第二锁住 部，被隔着所述间隔件设置在远离所述第一锁住部的位置，所述第二锁住部通过压缩所述 间隔件的压力向所述第一锁住部移动并被锁定在所述第一锁住部上，当移除所述压力时经 由所述第一锁住部在所述IC芯片周围施加与所述压力相反的反作用力；以及破坏部，通过 来自所述第二锁住部的所述反作用力来破坏所述IC芯片或所述天线。一旦被贴附在贴附对象上，当从贴附对象脱离时，本发明的RFID标签就被破坏， 因此本发明可以防止被贴附在贴附对象上的RFID标签的非授权使用。
图1是示出RFID标签Ia的构造的实例的底视图；图2是示出RFID标签Ia的构造的实例的正视图；图3是示出RFID标签Ia的贴附状态的实例的顶视图；图4是示出RFID标签Ia的贴附状态的实例的正视图；图5是示出从前方观察时RFID标签Ia的构造的实例的剖视图；图6是示出破坏机构13a和14的构造的实例的正视图；图7是示出破坏机构13a附近的构造的实例的底视图；图8是示出破坏机构13a附近的构造的实例的侧视图；图9是示出从前方观察时RFID标签Ia的第一状态的实例的剖视图10是示出从前方观察时RFID标签Ia的第二状态的实例的剖视图；图11是示出从前方观察时RFID标签Ia的第三状态的实例的剖视图；图12是示出制造RFID标签Ia的方法中第一步骤的实例的底视图；图13是示出制造RFID标签Ia的方法中第一步骤的实例的侧视图；图14是示出制造RFID标签Ia的方法中第二步骤的实例的底视图；图15是示出制造RFID标签Ia的方法中第二步骤的实例的侧视图；图16是示出制造RFID标签Ia的方法中第三步骤的实例的底视图；图17是示出制造RFID标签Ia的方法中第三步骤的实例的侧视图；图18是示出制造RFID标签Ia的方法中第四步骤的实例的底视图；图19是示出制造RFID标签Ia的方法中第四步骤的实例的侧视图；图20是示出制造RFID标签Ia的方法中第五步骤的实例的剖视图；图21是示出从前方观察时具有故障预防措施的RFID标签Ia的实例的剖视图；图22是示出RFID标签Ib的构造的实例的底视图；图23是示出嵌入衬底12b的构造的实例的底视图；图24是示出从前方观察时RFID标签Ic的第三状态的实例的剖视图；图25是示出破坏机构13b的构造的实例的正视图；图26是示出破坏机构13b和嵌入衬底12a的构造的实例的立体图；图27是示出从前方观察时RFID标签Id的第二状态的实例的剖视图；图28是示出破坏机构13c的构造的实例的正视图；以及图29是示出从前方观察时RFID标签Id的第三状态的实例的剖视图。
具体实施例方式下面将参照附图描述本发明的实施例。(实施例1)下面将描述根据本实施例的RFID标签Ia的构造。图1是示出RFID标签Ia的构造的实例的底视图(bottom view)。图2是示出 RFID标签Ia的构造的实例的正视图(front view)。本实施例的RFID标签Ia包括贴附带 2、电路容纳部3和间隔件6。贴附带2的两端可以相互连接，具有与线缆扎带(cable tie) 相同的功能。电路容纳部3具有构成间隔件7的多个壁。图3是示出RFID标签Ia的贴附状态的实例的顶视图(top view)。图4是示出 RFID标签Ia的贴附状态的实例的正视图。RFID标签Ia贴附在贴附对象5上。这里是将 贴附带2缠绕并扎紧在贴附对象5上，从而压紧电路容纳部3和间隔件6。图5是示出从前方观察时RFID标签Ia的构造的实例的剖视图。该视图示出了 RFID标签Ia的电路容纳部3的内部。电路容纳部3包括芯片11 (IC芯片)、嵌入(inlet) 衬底12a、破坏机构13a和14、间隔件7、以及粘合剂16a和16b。在间隔件7的壁表面中， 与嵌入衬底12a相接触的上壁表面将称为顶壁，待要粘结到破坏机构14的下壁表面将称为 底壁，其余的壁表面将称为侧壁。间隔件6和间隔件7由弹性体(例如橡胶)制成。间隔 件6和间隔件7可以是线圈弹簧或板簧(flat springs) 0嵌入衬底12a的与破坏机构13a相接触的区域将被称为中心部(第一位置)。其待要粘结到贴附带2的区域将被称为端部(第二位置)。将芯片11的顶表面粘结到嵌入 衬底12a的中心部的底表面。将芯片11的电极连接到嵌入衬底12a上的天线图案。嵌入 衬底12a的两个端部的底表面通过粘合剂16b粘结到间隔件7的顶壁的顶表面。嵌入衬底 12a两个端部的顶表面通过粘合剂16a粘结到贴附带2的底表面。图6是示出破坏机构13a和14的构造的实例的正视图。在该视图中，上方的部件 表示破坏机构13a，下方的部件表示破坏机构14。破坏机构13a具有基部21和钩子22。基部21与钩子22相互结合。基部21固定 在嵌入衬底12a的中心部的顶表面。钩子22穿过嵌入衬底12a而延伸进入间隔件7的内 部空间。破坏机构13a没有被结合至贴附带2。破坏机构14具有基部23和钩子24。基部23与钩子24相互结合。基部23固定 在间隔件7的底壁的底表面。钩子24穿过间隔件7的底壁而延伸进入间隔件7的内部空 间。钩子22具有钩孔25，以便钩子24的突出部挂上去。图7是示出破坏机构13a附近的构造的实例的底视图。该视图示出了 RFID标签 Ia的贴附带2、破坏机构13a、嵌入衬底12a和芯片11。图8是示出破坏机构13a附近的构 造的实例的侧视图。该视图是从图7右侧观察的侧视图。视图左方对应于嵌入衬底12a下 方。嵌入衬底12a具有天线图案17 (天线)。下面将描述当贴附RFID标签Ia时其状态的变化。图9是示出从前方观察时RFID标签Ia的第一状态的实例的剖视图。第一状态是 指RFID标签Ia仍然是待贴附至贴附对象5上，间隔件7的底壁的底表面与贴附对象5相 接触。图10是示出从前方观察时RFID标签Ia的第二状态的实例的剖视图。第二状态 是操作者将贴附带2系紧，使得RFID标签Ia被贴附在贴附对象5上。当被系紧时，贴附带 2压向贴附对象5，使得RFID标签Ia承受压力Fl，所述压力Fl将基部21压向基部23，同 样也将基部23压向基部21。压力Fl压缩间隔件7，形成弹性变形，因此钩子22与钩子24 相互锁定。下面将描述RFID标签Ia在脱离时的状态的变化。图11是示出从前方观察时RFID标签Ia的第三状态的实例的剖视图。第三状态 是指被贴附的RFID标签Ia从贴附对象5脱离。间隔件7产生与压力Fl相反的弹性恢复 力(反作用力)F2。当将贴附带2剪断或者松开，贴附带2的紧固力因此而下降以使得压力Fl减小 时，RFID标签Ia承受弹性恢复力F2，弹性恢复力F2将嵌入衬底12a的两个端部向上压，将 基部23向下压。同时，因为基部21、23被相互锁住的钩子22、24约束，所以维持了嵌入衬 底12a的中心部与基部23之间的距离。结果，嵌入衬底12a的中心部和两个端部承受方向 相反的力，从而破坏嵌入衬底12a和天线图案17。弹性恢复力F2超过嵌入衬底12a的强度。因为破坏机构13a和14被间隔件7包覆，所以以非授权方式将RFID标签Ia从贴附对象5脱离的操作者不能从外观了解破坏机构13a和14。下面将描述制造所述RFID标签Ia的方法。
图12是示出制造RFID标签Ia的方法中第一步骤的实例的底视图。图13是示出 制造RFID标签Ia的方法中第一步骤的实例的侧视图。在第一步骤中，形成穿过嵌入衬底 12a中心部的孔31、32、33和34。将芯片11安装在嵌入衬底12a的中心部的底表面上。图14是示出制造RFID标签Ia的方法中第二步骤的实例的底视图。图15是示出 制造RFID标签Ia的方法中第二步骤的实例的侧视图。将基部21布置在嵌入衬底12a中 心部的顶表面上。图16是示出制造RFID标签Ia的方法中第三步骤的实例的底视图。图17是示出 制造RFID标签Ia的方法中第三步骤的实例的侧视图。将钩子22布置在嵌入衬底12a中 心部的底表面上。将基部21与钩子22相互结合。图18是示出制造RFID标签Ia的方法中第四步骤的实例的底视图。图19是示出 制造RFID标签Ia的方法中第四步骤的实例的侧视图。将贴附带2布置在嵌入衬底12a的 顶表面上。通过粘合剂16a将嵌入衬底12a的两个端部的顶表面粘结到贴附带2的底表面。 基部21与贴附带2不粘结。图20是示出制造RFID标签Ia的方法中第五步骤的实例的剖视图。将底壁上有 破坏机构14的间隔件7布置在嵌入衬底12a的底表面上。通过粘合剂16b将嵌入衬底12a 两个端部的底表面粘结到间隔件7的顶壁的顶表面。根据本发明的实施例，当将贴附至贴附对象5的RFID标签Ia脱离时，嵌入衬底 12a被破坏。这样能防止RFID标签Ia的非授权使用。下面将描述防止RFID标签Ia故障的措施。图21是示出从前方观察时具有故障预防措施的RFID标签Ia的实例的剖视图。在 制造之后直到贴附时，在钩子22上放置阻挡器26来阻挡钩孔25，因此钩子22、24不会由于 装运过程中的震动或碰撞而相互锁定。在就要贴附之前将阻挡器26移除。可选地，可以在钩子24上放置阻挡器26。也可以在钩子22、24上都放置阻挡器 26。(实施例2)下面将描述根据本实施例的RFID标签Ib的构造。图22是示出RFID标签Ib的构造的实例的底视图。RFID标签Ib的与RFID标签 Ia相同或等同的元件将用与RFID标签Ia相同的附图标记表示。后面将省略其描述。与 RFID标签Ia相比，RFID标签Ib用嵌入衬底12b来替代嵌入衬底12a。图23是示出嵌入衬底12b的构造的实例的底视图。与嵌入衬底12a相比，嵌入衬 底12b在中心部与两个端部之间的边界处有四个缺口(凹槽)41。缺口 41意欲降低边界 的强度。当RFID标签Ib像实施例1中那样通过第一状态和第二状态到达第三状态时，缺 口 41提高了嵌入衬底12b被破坏的确定性。缺口 41被形成在嵌入衬底12b的平面的长边 中，从而在边界方向上延伸。可选地，可沿着边界在嵌入衬底表面中形成凹槽，使得凹槽能够确保所述破坏。所 述凹槽可形成在顶表面中，也可形成在底表面中。还可联合使用嵌入衬底的平面的长边中 的缺口 41和嵌入衬底的表面中的凹槽。根据本实施例，当贴附在贴附对象5上的RFID标签Ib脱离时，嵌入衬底12b被破
坏的可靠性更高。
(实施例3)下面将描述根据本实施例的RFID标签Ic的构造。图24是示出从前方观察时RFID标签Ic的第三状态的实例的剖视图。该视图描述 的第三状态像实施例1中那样也是通过第一状态和第二状态而到达的，也就是RFID标签Ic 从贴附对象5脱离的状态。RFID标签Ic的与RFID标签Ia相同或等同的元件将用与RFID 标签Ia相同的附图标记表示。后面将省略其描述。与RFID标签Ia相比，RFID标签Ic用 破坏机构13b来替代破坏机构13a。图25是示出破坏机构13b的构造的实例的正视图。破坏机构13b的与破坏机构 13a相同或等同的元件将用与破坏机构13a相同的附图标记表示。后面将省略其描述。与 破坏机构13a相比，破坏机构13b用导线42来替代钩子22。图26是示出破坏机构13b和嵌入衬底12a的构造的实例的立体图。该视图的观 察点位于嵌入衬底12a的底侧。当贴附RFID标签Ic时，就像实施例1第二状态中的钩子 22那样，导线42被挂在钩子24上。因此基部21、23被约束 ，使得它们之间的距离不超过预 定距离。当RFID标签Ic脱离时，嵌入衬底12a的中心部和两个端部如同在实施例1的第 三状态中那样承受到各自反向的力。因此嵌入衬底12a被破坏。(实施例4)下面将描述根据本实施例的RFID标签Id的构造。图27是示出从前方观察时RFID标签Id的第二状态的实例的剖视图。该视图描 述了像实施例1中那样的第二状态，也就是将RFID标签Id贴附在贴附对象5上。RFID标 签Id的与RFID标签Ia相同或等同的元件将用与RFID标签Ia相同的附图标记表示。后面 将省略其描述。与RFID标签Ia相比，RFID标签Id用破坏机构13c来替代破坏机构13a。图28是示出破坏机构13c的构造的实例的正视图。破坏机构13c的与破坏机构 13a相同或等同的元件将用与破坏机构13a相同的附图标记表示。后面将省略其描述。与 破坏机构13a相比，破坏机构13c在基部21的底表面上具有附加突出部43。该突出部43 被定位为隔着嵌入衬底12a而与芯片11的中心部相对。该突出部43的顶端指向嵌入衬底 12a。图29是示出从前方观察时RFID标签Id的第三状态的实例的剖视图。该视图描 述了像实施例1中那样的第三状态，也就是RFID标签Id从贴附对象5脱离。当像实施例1的第三状态中那样松开贴附带2以减轻压力Fl时，来自间隔件7的 弹性恢复力F2(其将嵌入衬底12a的两个端部向上压并将基部23向下压)超过压力F1。 同时，因为基部21、23被相互扣紧的钩子22、24约束，所以维持了突出部43与基部23之间 的距离。因此，突出部43和嵌入衬底12a承受方向相反的力，使得突出部43的顶端刺入嵌 入衬底12a，从而破坏芯片11和嵌入衬底12a。根据本实施例，当贴附在贴附对象5上的RFID标签Id脱离时，芯片11和嵌入衬 底12a被破坏。这样能防止对RFID标签Id和芯片11的非授权使用。第一锁住部对应于钩子22或导线42。第二锁住部对应于破坏机构14。破坏部对 应于基部21或突出部43。支撑部对应于嵌入衬底12a或嵌入衬底12b。一旦被贴附在贴附对象上，当从贴附对象脱离时，上述各个实施例中公开的RFID 标签就被破坏。
本发明列举的所有实例和条件性语句都是为了教导性目的，以帮助读者理解发明人为了推动现有技术发展而贡献的发明和概念，并且应当解释为对这些具体列举的实例和 条件没有限制，且说明书中对这些实例的组织也不涉及描述本发明的优点和缺点。虽然已 经详细描述了本发明的实施例(多个实施例)，但应当理解的是，还可以对其做出很多不脱 离本发明的精神和范围的变化、替代和改变。
权利要求
一种RFID标签，具有IC芯片和连接到所述IC芯片的天线，所述RFID标签包括间隔件，具有弹性；第一锁住部，被形成在所述IC芯片周围；第二锁住部，被隔着所述间隔件设置在远离所述第一锁住部的位置，所述第二锁住部通过压缩所述间隔件的压力向所述第一锁住部移动并被锁定在所述第一锁住部上，以及当移除所述压力时经由所述第一锁住部在所述IC芯片周围施加与所述压力相反的反作用力；以及破坏部，通过来自所述第二锁住部的所述反作用力来破坏所述IC芯片或所述天线。
2.如权利要求1所述的RFID标签，还包括 带子，用于将所述RFID标签贴附至贴附对象，以及当被系紧在所述贴附对象上时，所述带子产生所述压力。
3.如权利要求1所述的RFID标签，还包括支撑部，支撑所述天线，并且将与所述天线一起被所述破坏部破坏。
4.如权利要求3所述的RFID标签，其中所述支撑部具有凹槽，所述凹槽有助于所述破坏部进行的破坏。
5.如权利要求1所述的RFID标签，其中所述破坏部具有朝向所述IC芯片的突出部，以及所述突出部将通过所述反作用力与所述IC芯片相接触，以破坏所述IC芯片。
6.如权利要求1所述的RFID标签，其中 所述反作用力是所述间隔件的弹性恢复力。
7.如权利要求1所述的RFID标签，其中所述破坏部被隔着所述间隔件设置在与所述第二锁住部相反的一侧。
8.如权利要求1所述的RFID标签，其中 所述破坏部被固定在所述第一锁住部上。
9.如权利要求1所述的RFID标签，其中所述间隔件、所述第一锁住部和所述第二锁住部被设置在所述天线的与所述破坏部相 反的一侧。
10.如权利要求9所述的RFID标签，其中所述破坏部与所述天线或所述IC芯片的第一位置相接触， 所述间隔件与所述天线或所述IC芯片的第二位置相接触，以及 所述反作用力沿相反的方向移动所述第一位置和所述第二位置。
11.如权利要求1所述的RFID标签，还包括阻挡器，形成在所述第一锁住部和所述第二锁住部的至少其中之一上，用于防止所述 第一锁住部与所述第二锁住部之间的锁定，其中在将所述RFID标签贴附至所述贴附对象之前移除所述阻挡器。
全文摘要
一种RFID标签，具有IC芯片和连接到所述IC芯片的天线，所述RFID标签包括间隔件，具有弹性；第一锁住部，被形成在所述IC芯片周围；第二锁住部，被隔着所述间隔件设置在远离所述第一锁住部的位置，所述第二锁住部通过压缩所述间隔件的压力向所述第一锁住部移动并被锁定在所述第一锁住部上，当移除所述压力时经由所述第一锁住部在所述IC芯片周围施加与所述压力相反的反作用力；以及破坏部，通过来自所述第二锁住部的所述反作用力破坏所述IC芯片或所述天线。本发明可以防止被贴附在贴附对象上的RFID标签的非授权使用。
文档编号G09F3/10GK101814155SQ20101012133
公开日2010年8月25日 申请日期2010年2月22日 优先权日2009年2月24日
发明者庭田刚, 桥本繁, 马场俊二 申请人:富士通株式会社;富士通先端科技株式会社