一种金属uhf rfid电子标签铅封的制作方法
【专利摘要】本发明公开了一种UHFRFID电子标签铅封，所述电子标签的部分实体，被铅封或其局部的金属部件所替代，通过组装、粘贴或焊接、封装工艺，合成完整的UHFRFID电子标签铅封。
【专利说明】—种金属UHF RFID电子标签铅封
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种电子标签，特别涉及电子标签铅封。
【背景技术】
[0002]铅封专业生产定做，在集装箱、仪表、重要物品箱关闭箱门后，由特定人员施加的类似于锁扣的设备。
[0003]铅封一经正确锁上，除非暴力破坏(即剪开)则无法打开，破坏后的铅封无法重新使用。只要箱体外观完整，箱门正确关闭，铅封正常封上，则可以证明该箱体未经私自开封。
[0004]每个铅封上都有唯一的编号标志，该编码可以用UHF FRID电子标签做替代。
[0005]因为铅封的体积较小，且绝大多数采用金属材料制成，无抗金属功能的电子标签无法直接植入，抗金属标签成本高且识别效果往往不如人意。
[0006]UHF RFID电子标签的天线和环形回路由金属材料制成，尤其是天线的部分，如果用铅封或其局部金属部件做替代，即免除了标签抗金属的问题，又可以提升标签的识别性能,且标签及其植入的总体成本将大幅度降低。
【发明内容】
[0007]本发明鉴于上述问 题而完成，其目的在于充分利用铅封的金属特质，替代标签的部分实体，以追求标签识别的最佳效果及降低标签植入的低成本。
[0008]本发明所述的一种UHF RFID电子标签铅封，所述电子标签的部分实体，用铅封或其局部的金属部件做替代，通过组装、粘贴或焊接、封装工艺，制作的带有UHF RFID电子标签的铅封。
[0009]所述电子标签的剩余部分为独立部件。
[0010]本发明所述的一种UHF RFID电子标签铅封，通过组装、粘贴或焊接、封装工艺，用其它铅封部件、电子标签部分实体的替代部件、以及电子标签剩余部分的独立部件，合成完整的UHF RFID标签铅封。
[0011]本发明所述的一种UHF RFID电子标签铅封，充分利用铅封或其局部的金属特质，以提高标签的识别率，整体降低标签植入的成本。
【专利附图】
【附图说明】
[0012]图1为本发明一种UHF RFID电子标签铅封的示意图。
[0013]符号说明:
I…原铅封
2…孔
3…标签芯片 4…环路 5…连接线6…转接板 7…塑件外壳 8…封压孔。
【具体实施方式】
[0014]下面结合附图和实施案例对本发明做进一步说明。
[0015]图1为本发明一种UHF RFID电子标签铅封应用案例示意图，其中原铅封I采用粘接工艺，被固定在转接板6的侧面，再采用焊接工艺，通过连接线5将原铅封I与标签环路4导电连接，制作成本发明UHF RFID电子标签铅封的关键部件。
[0016]将上述关键部件封装在一个塑件外壳7内，保留原铅封I的钢绳孔2畅通，并在所述的塑件外壳7上预留铅封封压孔8，制作出本发明的UHF RFID电子标签铅封。
[0017]在本案例中，铅封 以及铅封钢绳用作UHF RFID电子标签天线，体积小，其加工工艺简洁且低成本。
【权利要求】
1.一种金属UHF RFID电子标签铅封，其特征在于: 所述电子标签的部分实体，用铅封或其局部的金属部件做替代，通过组装、粘贴或焊接、封装工艺，制作的带有UHF RFID电子标签的铅封。
2.根据权利要求1所述的一种UHFRFID电子标签铅封，所述电子标签的剩余部分为独立部件。
3.根据权利要求1所述的一种UHFRFID电子标签铅封，通过组装、粘贴或焊接、封装工艺，用其它铅封部件、电子标签部分实体的替代部件、以及电子标签剩余部分的独立部件，合成完整的UHF RFID标签铅封。
【文档编号】G09F3/03GK103646608SQ201310695987
【公开日】2014年3月19日 申请日期:2013年12月18日 优先权日:2013年12月18日
【发明者】卢景义, 高洪强 申请人:卢景义, 高洪强