金属复合软包装UHF‑RFID电子标签的制作方法

文档序号:11729860阅读:151来源:国知局
金属复合软包装UHF‑RFID电子标签的制作方法与工艺

本发明涉及一种uhf-rfid电子标签,特别涉及金属复合软包装物的uhf-rfid电子标签。



背景技术:

电子标签是射频识别系统的身份和数据载体,它由标签天线和标签专用芯片组成。每个标签都具有全球唯一的电子编码,贴附在物体上以标识目标对象。其中uhf-rfid电子标签的金属标贴背景,严重地影响和制约着电子标签的实际使用效果。

通过对电子标签天线的优化设计,充分利用标贴物的材料特质,能够到达降低电子标签制作成本、简化电子标签标贴工艺、提升电子标签识别性能的目的。



技术实现要素:

本发明鉴于上述问题而完成,其目的在于提供一种金属复合软包装uhf-rfid电子标签天线的联合设计构成方案,以获得低成本、高品质的金属复合软包装uhf-rfid电子标签。

本发明的金属复合软包装uhf-rfid电子标签,其特征在于:

包括金属复合软包装物、uhf-rfid电子标签芯片、环形uhf-rfid电子标签天线、uhf-rfid电子标签部件衬底、uhf-rfid电子标签部件封装材料;在上述uhf-rfid电子标签部件衬底上的上述环形uhf-rfid电子标签天线的c型缺口处,上述uhf-rfid电子标签芯片与上述环形uhf-rfid电子标签天线导电连接,封装在上述uhf-rfid电子标签部件封装材料中,构成所述金属复合软包装uhf-rfid电子标签的uhf-rfid电子标签部件;在所述的金属复合软包装物的边缘处,粘贴上述uhf-rfid电子标签部件,构成所述的金属复合软包装uhf-rfid电子标签。

本发明的金属复合软包装uhf-rfid电子标签,其特征在于:

所述uhf-rfid电子标签部件与所述金属复合软包装物边缘粘贴处的重叠部分,为非所述环形uhf-rfid电子标签天线c型缺口端和环形uhf-rfid电子标签天线中央非金属区域的其它区域。

根据本发明,所述金属复合软包装uhf-rfid电子标签兼备低成本、高效能特质,适用于金属复合软包装类商品的身份标定和识别,可满足物联网信息化、产品品质质量溯源等不同的应用。

附图说明

图1为本发明的实施方式的金属复合软包装uhf-rfid电子标签的uhf-rfid电子标签部件的示意图;

图2为本发明的实施方式的金属复合软包装uhf-rfid电子标签的示意图。

符号说明:

1…金属复合软包装物

2…uhf-rfid电子标签芯片

3…环形uhf-rfid电子标签天线

4…uhf-rfid电子标签部件衬底

5…uhf-rfid电子标签部件封装材料

6…uhf-rfid电子标签部件

7…金属复合软包装物1与uhf-rfid电子标签部件6的粘合处。

具体实施方式

以下,参照附图,对本发明的实施方式的金属复合软包装uhf-rfid电子标签进行详细说明。

图1为本发明的实施方式的金属复合软包装uhf-rfid电子标签的uhf-rfid电子标签部件的示意图。如图1所示,采用金属铝材料在pet塑料材料的uhf-rfid电子标签部件衬底4上制作出环形uhf-rfid电子标签天线3,所述的uhf-rfid电子标签芯片2导电焊接在环形uhf-rfid电子标签天线3的c型缺口处,并将焊有uhf-rfid电子标签芯片2的uhf-rfid电子标签部件衬底4,封装在uhf-rfid电子标签部件封装材料5中,构成所述的uhf-rfid电子标签部件6;

图2为本发明的实施方式的金属复合软包装uhf-rfid电子标签的示意图。如图2所示,采用超声加工工艺,将所述的uhf-rfid电子标签部件6热粘贴在金属复合软包装物1右下角的边缘处。所述的金属复合软包装物1与uhf-rfid电子标签部件6的粘合处7,其中所述uhf-rfid电子标签部件6上的粘贴重合区域,为非所述环形uhf-rfid电子标签天线c型缺口端和环形uhf-rfid电子标签天线中央非金属区域的其它区域。

本发明的金属复合软包装uhf-rfid电子标签,利用复合材料中金属薄层的无线电近距耦合效应,将金属复合软包装物等效为所述金属复合软包装uhf-rfid电子标签的远场天线,使之兼备低成本、高效能的特质,适用于金属复合软包装类商品的身份标定和识别,可满足物联网信息化、产品品质质量溯源等不同的应用。



技术特征:

技术总结
本发明提供的金属复合软包装UHF‑RFID电子标签,其特征在于:包括金属复合软包装物、UHF‑RFID电子标签芯片、环形UHF‑RFID电子标签天线、UHF‑RFID电子标签部件衬底、UHF‑RFID电子标签部件封装材料;在所述UHF‑RFID电子标签部件衬底上的所述环形UHF‑RFID电子标签天线的C型缺口处,所述UHF‑RFID电子标签芯片与所述环形UHF‑RFID电子标签天线导电相连,并封装在所述的UHF‑RFID电子标签部件封装材料中,构成所述金属复合软包装UHF‑RFID电子标签的UHF‑RFID电子标签部件;在所述的金属复合软包装物的边缘处,粘贴上述UHF‑RFID电子标签部件,构成所述的金属复合软包装UHF‑RFID电子标签。通过采用本发明的结构,能够利用金属复合软包装材料的等效无线电天线效应,获得低成本、高性能的金属复合软包装UHF‑RFID电子标签,以满足金属复合软包装商品的物联网信息化应用需求。

技术研发人员:李强
受保护的技术使用者:李强
技术研发日:2017.03.28
技术公布日:2017.07.14
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