本发明涉及制造技术领域，尤其涉及一种标牌的制作方法。
背景技术：
随着市场品牌的竞争日趋激烈，企业为了加深品牌印象，需要在企业标示和产品标示方面更加凸显个性化和创新化。标牌是企业和产品的重要视觉识别因素，是视觉传达的重要媒介，因此，如何制作出视觉效果好的标牌成为企业的一个关注重点。
技术实现要素：
本发明所要解决的技术问题是：提供一种标牌的制作方法，制作得到的标牌的反射强度高。
为了解决上述技术问题，本发明采用的技术方案为：
一种标牌的制作方法，在用于制作标牌的片材原料的一侧面进行uv转印，形成uv转印胶层；在所述uv转印胶层上进行光学镀膜，依次镀覆形成顺序层叠的第一sio2层、tio2层、al2o3层和第二sio2层，得到所述标牌。
本发明的有益效果在于：通过uv转印形成uv转印胶层，通过光学镀膜形成光学镀膜层，uv转印胶层和光学镀膜层的反射强度高，可以使标牌呈现较好的视觉效果，并且本发明的标牌的制作方法简单，成本低，有利于批量化生产。
具体实施方式
为详细说明本发明的技术内容、所实现目的及效果，以下结合实施方式予以说明。
本发明最关键的构思在于：在用于制作标牌的片材原料的一侧面进行uv转印，形成uv转印胶层，在所述uv转印胶层上进行光学镀膜。
一种标牌的制作方法，在用于制作标牌的片材原料的一侧面进行uv转印，形成uv转印胶层；在所述uv转印胶层上进行光学镀膜，依次镀覆形成顺序层叠的第一sio2层、tio2层、al2o3层和第二sio2层，得到所述标牌。
从上述描述可知，本发明的有益效果在于：通过uv转印形成uv转印胶层，通过光学镀膜形成光学镀膜层，uv转印胶层和光学镀膜层的反射强度高，可以使标牌呈现较好的视觉效果，并且本发明的标牌的制作方法简单，成本低，有利于批量化生产。
进一步的，于镀覆形成的第二sio2层的表面进行丝印，然后于丝印后的片材原料上设置粘接层。
由上述描述可知，进行丝印时，可以根据需要选择要丝印的图案，为了增强图片显示效果，可以进行多次丝印，设置粘接层可以很方便地将标牌粘接在制定产品上。
进一步的，所述粘接层为3m胶层。
进一步的，还包括步骤：将所述标牌进行切割。
由上述描述可知，当制作得到整版的标牌时，需要对整版的标牌进行切割以得到独立的标牌，可以采用激光切割的方式进行，其切割精度高。
进一步的，所述片材原料为pet片材。
由上述描述可知，采用pet片材，其成本低并且硬度高。
进一步的，所述uv转印胶层的厚度为5-8μm。
进一步的，所述uv转印胶层的主体材料为聚丙烯酸。
由上述描述可知，选用聚丙烯酸作为主体材料，其透明度高，并且与pet片材的结合力好。
进一步的，所述第一sio2层的厚度为60-70nm，所述tio2层的厚度为50-70nm，所述al2o3层的厚度为30-50nm，所述第二sio2层的厚度为50-80nm。
由上述描述可知，光学镀膜层的厚度可以根据需要进行设置。
本发明的实施例一为：
一种标牌的制作方法，制作得到的标牌的反射强度高，视觉效果好。
首先，选择进行标牌制作的片材原料，本实施例中选用pet片材，所述pet片材的厚度规格可以是0.125mm或0.188mm，pet片材的表面硬度可达3h以上，且表面无幻彩、无晶点，所述pet片材可以采用韩国mnt公司的单面加硬的pet片材。选择好pet片材后，需要对其进行冲切，冲切大小为390mm×420mm，当然也可以采用其他的规格大小。
然后在用于制作标牌的片材原料的一侧面进行uv转印，形成uv转印胶层，所述uv转印胶层的厚度为5-8μm。进行uv转印时，采用聚丙烯酸作为主体材料，加入光固化剂进行固化，光固化剂的光固化能量为680-720mj/cm2。
在所述uv转印胶层上进行光学镀膜，依次镀覆形成顺序层叠的第一sio2层、tio2层、al2o3层和第二sio2层，所述第一sio2层的厚度为60-70nm，所述tio2层的厚度为50-70nm，所述al2o3层的厚度为30-50nm，所述第二sio2层的厚度为50-80nm。然后于镀覆形成的第二sio2层的表面进行丝印，本实施例中，先后进行两次丝印，第一次丝印时，采用精工740系列配套油墨，油墨：固化剂：稀释剂的比例为10:1.2:1，油墨的颜色可以根据标牌的颜色需求进行调整。第二次丝印的参数与第一次相同。丝印完成后，然后于丝印后的片材原料上设置粘接层，即在pet片材的未进行丝印的那一面设置粘接层，所述粘接层可以为3m胶层。粘接层设置完成后，即得到整版的标牌。然后采用激光切割的方式对所述整版的标牌进行切割，得到独立的标牌。使用时，只需将标牌与产品进行贴合即可。
综上所述，本发明提供的一种标牌的制作方法，可以使标牌呈现较好的视觉效果，并且制作方法简单，成本低，有利于批量化生产。
以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书内容所作的等同变换，或直接或间接运用在相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。