本实用新型涉及一种用于消除LED小间距显示屏不平整的装置。
背景技术:
随着LED显示屏的显示器件的小型化,显示屏的显示像素间距越做越小,已经达到1mm以下,这样对显示屏的平整度要求越来越高,然而由于PCB的厚度公差太大,平整度很难达到理想要求,以致工程师为了能够使显示面平整,而做了很多调节的结构来调节灯面平整度,操作非常麻烦。
技术实现要素:
本实用新型的目的在于提供一种用于消除LED小间距显示屏不平整的装置,其结构简单,安装方便,能够保证铜柱的与箱体的接触面和LED灯面高度不会因为PCB的公差有所影响,所以这样能够保证屏体的平整度。
为了达到上述目的,本实用新型的技术方案是:
一种用于消除LED小间距显示屏不平整的装置,包括PCB板,所述PCB板上开设有背钻孔,所述背钻孔)的圆周上安装有铜柱焊盘,所述背钻孔上安装有铜柱,所述铜柱还与铜柱焊盘焊接,所述铜柱的底部为齿状。
所述铜柱的齿状的外径小于背钻孔的孔径。
所述铜柱上还开设有弧形槽体。
所述PCB板上开设有10个背钻孔。
所述10个背钻孔分3列开设在PCB板上,其中PCB两侧的2列分别开设3个背钻孔,所述PCB板中间开设1列共4个背钻孔。
本实用新型的有益效果是:本实用新型其结构简单,安装方便,能够保证铜柱的与箱体的接触面和LED灯面高度不会因为PCB的公差有所影响,所以这样能够保证屏体的平整度。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图。
图2为铜柱的结构示意图。
具体实施方式
实施例1
如图1所示一种用于消除LED小间距显示屏不平整的装置,包括PCB板1,所述PCB板1上开设有背钻孔2,背钻孔的深度大于设计结构理论尺寸加PCB的公差和钻孔工艺公差之和,所述背钻孔2的圆周上安装有铜柱焊盘3,所述背钻孔2上安装有铜柱4,所述铜柱4还与铜柱焊盘3焊接,所述铜柱4的底部为齿状。
所述铜柱4的齿状的外径大于背钻孔2的孔径,使铜柱能够在不损伤PCB板的情况可以压铆在PCB板上,又能够有一定的强度,且铜柱不易移位。
所述铜柱4上还开设有弧形槽体5,该弧形槽体的半径为R0.2,起到保护铜柱的作用。
所述PCB板1上开设有10个背钻孔2。
所述10个背钻孔2分3列开设在PCB板1上,其中PCB两侧的2列分别开设3个背钻孔2,所述PCB板中间开设1列共4个背钻孔2,起到均匀分别,保障其平整度。
先将LED灯板的背面SMD元器件贴装焊接完毕,然后将贴好元器件的PCB板反贴在平整的平台上,将铜柱用限高的治具用啤机压铆在PCB中,然后再将铜柱与铜柱边缘焊盘用锡焊接,将压铆好铜柱的灯板在去贴装灯面LED。
本实施例的一种用于消除LED小间距显示屏不平整的装置,其结构简单,安装方便,能够保证铜柱的与箱体的接触面和LED灯面高度不会因为PCB的公差有所影响,所以这样能够保证屏体的平整度。