显示装置及其制作方法与流程

本发明涉及led显示领域，具体涉及一种小间距显示及多媒体显示等领域。

背景技术：

led有分立和集成两种封装形式。led(lightemittingdiode，发光二极管)分立器件属于传统封装，广泛应用于各个相关的领域。芯片集成模块目前属于个性化封装，主要为一些个案性的应用产品而设计和生产。传统的led做法由于没有现成合适的核心光源组件而采取的做法，不但耗工费时，而且成本较高。

采用集成的封装方式的小间距显示屏相对传统led具有一定优势。其中一种显示屏包括多个led晶元组，多个驱动晶元和单层pcb板(printedcircuitboard，印制电路板)，每个led晶元组包括三个led晶元，分别为红色led晶元、绿色led晶元和蓝色led晶元，其驱动晶元和led晶元组均采用倒装的方式焊接在单层pcb板的元件面上，其驱动晶元为双线三通道led恒流驱动裸装ic(integratedcircuit集成电路)，每个驱动晶元驱动一个led晶元组，并与其他驱动晶元级联。另外，还有一种超小间距防水节能型led电子显示屏，该显示屏包括led灯管，pcb板和ic驱动，其中，led灯管成矩形均匀分布在pcb板的正面，点间距为1mm-4.5mm，ic驱动采用超小型结构的ssop(shrinksmallout-linepackage，缩小型小外形封装)封装在pcb板的背面。

间距越小同面积情况下需要的ic越多，pcb板因空间问题ic无法放置。对比文件中的小间距显示屏还有更多优化空间。

技术实现要素：

本发明要解决的技术问题是在有限的pcb板空间上集成安置更多的驱动单元，从而实现超小间距的led显示屏，增加rgbr虚拟像素点的分辨率。

为了解决以上技术问题，本发明实施例采用的技术方案是：

本发明所公开的一种显示装置，它包括第一装置，用于提供多个像素单元；第二装置，用于为所述第一装置提供驱动信号；以及第三装置，用以提供所述第二装置与所述第一装置之间的电连接，其特征在于：所述第二装置包括驱动装置；所述第三装置包括具有多层结构的连接装置，包括顶层、底层和中间层；其中，所述第三装置的底层固晶有第二装置；在所述第三装置的顶层固晶有第一装置。

本发明的有益效果在于：

采用具有多层布线结构的连接装置进行布线，使得电路板的布线更合理，电磁兼容性更好。同时把驱动单元直接固晶在连接装置的底层，而led显示单元直接固晶在连接装置的顶层，很大程度上优化了显示装置的布局结构，使得可以在有限的排版面积内安置更多的驱动单元，实现了更小的点间距显示，也增加了rgbr虚拟像素点的分辨率。

此外，本发明还公开了显示装置制作方法，制备连接装置；在所述连接装置上固晶第一装置和第二装置；对所述第一装置和第二装置进行封装。其解决了显示屏生产制造商加工难度高、维修难度高问题；可推动led小间距电视推广，降低产品链条成本，使led显示屏ic集成度更高。

附图说明

通过以下参照附图对本发明实施例的描述，本发明的上述以及其他目的、特征和优点将更为清楚。

图1显示了本发明实施例中显示装置部分结构的正剖视图；

图2显示了本发明实施例中连接装置的顶层结构示意图；

图3显示了本发明实施例中连接装置的底层结构示意图；

图4显示了本发明实施例中单个驱动单元与连接装置之间的连接结构示意图；

图5显示了本发明实施例中部分第一装置的排列分布示意图；

图6a至图6b显示了本发明实施例中封装壳体的芯片引脚图及其功能图。

具体实施方式

以下将参照附图更详细地描述本发明。在各个附图中，相同的元件采用类似的附图标记来表示。为了清楚起见，附图中的各个部分没有按比例绘制。此外，在图中可能未示出某些公知的部分。

在下文中描述了本发明的许多特定的细节，例如器件的结构、材料、尺寸、处理工艺和技术，以便更清楚地理解本发明。但正如本领域的技术人员能够理解的那样，可以不按照这些特定的细节来实现本发明。

特别的，此处将对文中出现的一些词语做出具体解释，以便于正确理解。固晶(diebond，又称为装片)，即通过胶体(对于led来说一般是导电胶或绝缘胶)把晶片粘结在支架的指定区域，形成热通路或电通路。是一种工艺手法。但在本发明中不局限与采用胶体固定这一种方法。

下面，参照附图对本发明进行详细说明。

如图1所示为本发明实施例中显示装置部分结构的正剖视图。

如图1所示，所述显示装置包括：第一装置6，用于提供多个像素单元；第二装置1，用于为所述第一装置6提供驱动信号；以及第三装置4，用以提供所述第二装置1与所述第一装置6之间的电连接。其中，所述第三装置4为具有多层结构的连接装置，包括底层41、中间层42和顶层43；所述第三装置的底层固晶有第二装置1；在所述第三装置的顶层固晶有第一装置6。在所述连接装置4的底层41上设置有支架2，所述支架2为采用复合材料制成的混合整体支架，且其上直接固晶有所述第二装置1。所述多个支架2通过固定装置7粘接在连接装置4上，并且在所述固定装置7中保留有导电通道。在所述连接装置的顶层43设置有多个基板5，在所述基板5上直接固晶有所述第一装置6。

进一步的，在本实施例中，所述第一装置包括多个led显示单元；所述第二装置包括驱动装置，而所述驱动装置包括多个驱动单元，其中，所述第二装置用以提供第一装置所需的驱动信号；所述连接装置包括pcb板，用以实现所述第一装置与所述第二装置的电连接。

其中，所述固定装置7包括绝缘胶，采用所述固定方法可以在一定程度上简化制作工艺，节约成本。

图2所示为本发明实施例中连接装置的顶层结构示意图。

如图2所示，在所述连接装置4的顶层43上设置了多个基板6，同时在所述基板6上直接固晶有第一装置5。

在本实施例中，所述基板6在顶层43上为紧密型的间隔排列，所述基板上所述第一装置间各led显示单元均匀排列，这样可以优化空间布局，能够节省单个led显示单元的布局空间，使得在相同的排版面积内进行更多的led显示单元设置，有助于提高显示屏显示的效果和质量。同时也有利于后期制作与检查维修。

图3所示为本发明实施例中连接装置的底层结构示意图。

如图3所示，在所述连接装置4的底层41上设置有支架2，所述支架2上直接固晶有第二装置1，所述支架的特定位置上设有多个贯穿支架2的通孔3，用以实现所述第二装置1与所述连接装置间的电连接。同时在本实施例中，所述支架2为由复合材料制成的混合整体支架，便于加工和制作。

图4所示为本发明实施例中单个驱动单元与连接装置之间的连接结构示意图。

如图4所示，所述第二装置1直接固晶在支架2上，在支架2上的特定区域内间隔的设置有多个通孔3，所述通孔3用来作为第二装置1与连接装置4的导电通道。支架2通过固定装置7固定在连接装置4上，其中所述固定装置7中保留了导电通道。所述第二装置1通过支架2并利用特殊点胶工艺进行封装成多引脚的成品模块。

其中，所述第二装置1可以采用新型行列合一的驱动单元，体积小，外部线路结构简单，外围零件少，同时具有低压差，高恒流精度和超强的外挂驱动能力，可以提高显示屏的使用质量和使用寿命。

本实施例中，由于采用的键合技术对驱动单元进行处理，可以有效的减小每个驱动ic的体积，使得可以在有限的pcb板面内布置更多个驱动ic，集成度更高，驱动能力更强，同时也更好地解决了小间距的问题，增强了显示屏的分辨率。

图5所示为本发明实施例中部分第一装置的排列分布示意图，所述基座5上直接固晶有第一装置6，并采用cob或csp的工艺进行封装。其中，cob或csp均为板上芯片封装技术，是裸芯片安装技术之一：cob(chiponboard)封装，将ic裸片固定于印刷线路板上，也就是是将芯片直接粘在pcb上用引线键合达到芯片与pcb的电气联结然后用黑胶包封。所述包封即为用涂刷、浸涂、喷涂等方法将热塑料性或热固性树脂施加在制件上，并使其外表面全部被包覆而作为保护涂层或绝缘层的一种作业。解决了led散热问题，节约空间、简化封装作业，具有高效的热管理方式。csp(chipscalepackage)封装，是芯片级封装的意思。csp封装最新一代的内存芯片封装技术，其技术性能又有了新的提升。csp封装可以让芯片面积与封装面积之比超过1:1.14，已经相当接近1:1的理想情况，绝对尺寸也仅有32平方毫米，约为普通的bga的1/3，仅仅相当于tsop内存芯片面积的1/6。与bga封装相比，同等空间下csp封装可以将存储容量提高三倍。

图6a至图6b显示了本发明实施例中封装壳体的芯片引脚图及其功能图。

本发明实施例中，所述驱动单元1外还设有封装壳体。所述封装壳体被用来对由本发明所述的驱动单元1构成的驱动电路进行封装。所述封装壳体具有第一侧边、第二侧边、第三侧边以及第四侧边，其中，所述第一侧边与所述第三侧边相对平行，所述第二侧边与所述第四侧边相对平行。

如图6a所示，为本发明实施例中封装壳体的引脚图。在本实施例中，所述封装壳体具有多个引脚，其中所述多个引脚均匀的分布在所述封装壳体的一个或多个侧边上。在此以8引脚的成品封装装置为例对其进行说明。例如：所述第一引脚至第四引脚依序位于所述封装壳体的一个侧边，所述第五引脚至第八引脚依序位于其相对侧边；或在所述封装壳体的第一至第四侧边上均有两个引脚并且依序排列。

如图6b显示了本发明实施例中封装壳体的各引脚功能图。例如其中，所述第一引脚为电源端vdd，与电源连接用以为所述驱动芯片或电路提供工作电压；所述第二引脚为串行数据输出端sd0，用以传输串行数据信号；所述第三引脚为串行时钟输出端clk0，用以传输串行时钟信号；所述第四引脚为扫描串行输出端sel0，用以连接下一级驱动的扫描串行输入端；所述第五引脚为扫描串行输入端sel1，用以连接上一级驱动的扫描串行输出端；所述第六引脚为串行时钟输入端clk1，用以接收串行时钟信号；所述第七引脚为串行数据输入端sd1，用以接收串行数据信号；所述第八引脚为接地端gnd，用以为所述驱动芯片或驱动电路提供零电位点。

需要说明的是，所述引脚在封装壳体上的位置关系并不一定只有所列举的两种排列关系，其他的一些在本领域技术人员不付出创造性劳动的前提下得到的位置排列关系，也应该在本发明的保护范围之内。

进一步的，所述封装壳体的引脚数小于等于8，同时各相邻引脚间距为2.54±0.25mm，易于维修。

进一步的，所述封装壳体的制作材料包括黑胶，但不仅限于黑胶。

本发明还公开了该显示装置的制作方法，所述制作方法包括：在所述连接装置的中间层进行布线；制备整体支架；将所述整体支架固定在连接装置底层对应位置上；在连接装置顶层相应位置固定多个基板；把所述第一装置直接固晶在基板上；把所述第二装置直接固晶在支架上；对所述第一装置和第二装置进行封装。

其中，为将支架2固定在连接装置4上，以及将基板5固定在连接装置4上，本实施例采用的方法是利用绝缘胶进行固定。此外，也可通过其他的一些方法，比如进行卡套契合等方法进行固定。凡是常用的固定方法以及本领域技术人员在不付出创造性劳动的前提下能够想到的方法，都应在本发明的保护范围之内。

在本发明实施例中，所述连接装置为多层结构，主要在其中间层42内进行布线，这样以来节省了一部分的布线空间去安置更多的驱动装置，进一步的实现了显示装置的小间距化，与此同时也可以优化内电层的布线，使电路板的布线更合理，电磁兼容性更好。

本发明是以小间距显示为基础研发的高集成度显示装置，解决显示屏生产制造商加工难度高、维修难度高问题。采用本发明所述的显示装置，可以实现更小的点间距，使得点间距达到小于等于0.625mm的程度。同时也可以降低生产制造成本及难度，提升生产效率。

应当说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。

最后应说明的是：显然，上述实施例仅仅是为清楚地说明本发明所作的举例，而并非对实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。而由此所引申出的显而易见的变化或变动仍处于本发明的保护范围之中。