本实用新型属于LED灯领域，具体涉及一种LED显示屏小间距灯珠的封装结构。
背景技术：
LED显示屏的像素间距越小意味着单位面积(一般以1平方米为单位)内的像素密度越高，表示显示屏上可以参与表现画面的像素点数越多，当显示面积一定时，像素密度越高表明显示屏的画面还原度越高，显示的画面越清晰。现有的显示屏技术可以达到的密度多在6～10mm，如果要表现出比较细腻的画面就需要把显示屏做得很大才能满足高清画面所要求的整屏像素数。那么往往在有限空间内是无法实现的。而且LED的散热问题，一直是一个难易解决的问题，特别是小间距显示屏的散热。
技术实现要素：
本实用新型提供一种LED显示屏小间距灯珠的封装结构，该结构具有高效散热，且该封装结构合理，易于工业化生产。
本实用新型技术方案如下。
一种LED显示屏小间距灯珠的封装结构，包括显示屏、箱体、风扇和卡扣；所述箱体上设置有显示屏，且显示屏与箱体采用过盈配合，所述显示屏由电路板、荧光层、透明基板、LED芯片和小间距模组组成；其中小间距模组设置于最外层，所述LED芯片固定于小间距模组上，所述LED芯片设置于透明基板上，所述透明基板下表面覆盖有荧光层，所述LED芯片通过与设置于荧光层下方的电路板电性连接；所述小间距模组为带有矩形小孔的模块，矩形小孔中间设置有用于固定LED芯片上灯珠的卡扣；所述风扇设置于箱体侧面。
进一步地，所述矩形小孔的边长为6～10mm。
进一步地，所述小间距模组采用金属铝制作。
于现有技术相比，本实用新型的优势在于：
本实用新型中采用小孔经的小间距模组，可以有效控制整屏像素数，且采用金属铝的材料，可以有效散热，提高产品的使用寿命。
附图说明
图1为本实用新型的外箱结构示意图；
图2为LED显示屏小间距灯珠的封装结构示意图；
图3为小间距模组的结构示意图；
图4为小间距模组的单元放大图。
图中各个部件如下：显示屏1、箱体2、风扇3、电路板4、荧光层5、透明基板6、LED芯片7、小间距模组8、卡扣9。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型做进一步说明。
如图1～图4所示，一种LED显示屏小间距灯珠的封装结构，包括显示屏1、箱体2、风扇3和卡扣9；所述箱体2上设置有显示屏1，且显示屏1与箱体2采用过盈配合，所述显示屏1由电路板4、荧光层5、透明基板6、LED芯片7和小间距模组8组成；其中小间距模组8设置于最外层，所述LED芯片7固定于小间距模组8上，所述LED芯片7设置于透明基板6上，所述透明基板6下表面覆盖有荧光层5，所述LED芯片7通过与设置于荧光层5下方的电路板4电性连接，所述电路板与电源连接；所述小间距模组8为带有矩形小孔的模块，矩形小孔中间设置有用于固定LED芯片7上灯珠的卡扣9；所述风扇3设置于箱体2侧面，风扇与外部电源连接。所述矩形小孔的边长为6～10mm。所述小间距模组8采用金属铝制作有利于散热。
尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。