一种LED显示装置的制作方法

本发明涉及led显示屏技术领域，特别涉及一种led显示装置。

背景技术：

led显示屏通常是由多个led箱体或显示模组叠加组装而成，而led箱体则是将控制模块(控制盒)、led显示模组等通过各种连接方式固定在箱体框架上组成。由于常规显示屏通常由单个或多个钣金/型材箱体或压铸箱体拼接而成，其箱体结构十分复杂，钣金/型材箱体、压铸箱体都需要包含箱体安装结构和模组安装结构，空间上的冗余不可避免，笨重不美观，材料及加工成本有极少的降低空间。同时，常规led模组上必须设有数据接口和电源接口，为避免低压大电流线路损耗过大，通常只能够将led电源设置于显示模组附近，这样屏幕本体就需容纳模组、电源及其承载结构，导致led显示屏厚度、重量、体积都较大，影响产品外观，且带来了高昂的成本。可见，常规led显示屏厚度、重量、成本都难以大幅度减低，平整度难以提高，无法适应市场的需要、无法顺应产品轻薄化的时代潮流。

技术实现要素：

本发明的主要目的在于提出一种led显示装置，其旨在解决现有led箱体平整度难以提高，无法适应市场的需要的技术问题。

为实现上述目的，本发明提供一种led显示装置，所述led显示装置包括玻璃基板以及若干led显示模组，每一所述led显示模组通过磁吸方式安装固定在设有若干磁性吸附结构的所述玻璃基板上，所述磁性吸附结构包括第一磁环与钢珠，所述钢珠吸附于所述第一磁环的中心，使得所述第一磁环环绕相应的所述钢珠设置。

可选地，所述led显示模组包括模组底壳以及安设于所述模组底壳上的模组pcb板，所述模组底壳远离所述模组pcb板的一侧设有若干铁磁性材料孔，每一所述铁磁性材料孔均与一所述磁性吸附结构对应配合，以将所述led显示模组安装固定在所述玻璃基板的前表面上。

可选地，所述模组底壳为矩形结构，所述模组底壳远离所述模组pcb板的一侧设有四个所述铁磁性材料孔，每一所述铁磁性材料孔邻近一所述模组底壳的边角设置，使得每一所述led显示模组通过四个所述磁性吸附结构安装固定在所述玻璃基板的前表面上。

可选地，所述模组底壳远离所述模组pcb板的一侧设有两横向相对设置的铁磁性材料块，每一所述铁磁性材料块均部分镂空形成两纵向相对设置的所述铁磁性材料孔。

可选地，所述模组底壳为矩形结构，所述模组底壳远离所述模组pcb板的一侧还设有四个第二磁环，每一所述第二磁环设于邻近所述模组底壳的一侧边中心设置。

可选地，左右相对设置的两所述第二磁环的极性相反设置，上下相对设置的两所述第二磁环的极性相反设置。

可选地，所述模组底壳远离所述模组pcb板的一侧还设有fpc接口座，所述fpc接口座的内侧电性连接所述模组pcb板。

可选地，所述led显示模组包括模组pcb板，所述模组pcb板的背面设有若干铁磁性材料孔，每一所述铁磁性材料孔均与一所述磁性吸附结构对应配合，以将所述led显示模组安装固定在所述玻璃基板的前表面上。

可选地，所述模组pcb板的背面还设有fpc接口座。

可选地，所述led显示装置还包括固于所述玻璃基板的后表面上的控制盒，所述控制盒于所述玻璃基板的前表面引出若干fpc接口线缆，每一所述led显示模组的所述fpc接口座通过一所述fpc接口线缆与所述控制盒进行供电与信号连接。

本发明提供的led显示装置，其在玻璃基板的前表面上设置若干磁性吸附结构，以通过磁吸方式将led显示模组安装固定在玻璃基板上，该磁性吸附结构包括第一磁环与钢珠，钢珠吸附于第一磁环的中心，使得第一磁环环绕相应的钢珠设置。这样一来，当led显示模组磁性吸附在玻璃基板上时，钢珠同时与玻璃基板及模组底壳(或模组pcb板)接触且可以在相应的第一磁环的中心转动。由于玻璃基板的平整度很高，其平整度值可在ra0.005以下，同时，又由于led显示模组安装固定后，钢珠与玻璃基板及模组底壳(或模组pcb板)直接接触，此时led显示模组的平整度可以看作仅受模组底壳(或模组pcb板)的平整度的影响，而通过磁吸方式固定的模组底壳(或模组pcb板)的变形几乎可以忽略不计，且模组底壳(或模组pcb板)本身也有很高的平整度，因此相对传统led箱体，采用本结构的led显示装置可以有很好的平整度。可见，本技术方案，其可有效解决现有led箱体平整度难以提高，无法适应市场的需要的技术问题。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明实施例一led显示箱体的结构示意图。

图2为图1所示led显示箱体的led显示模组的结构示意图。

图3为图1所示led显示箱体的玻璃基板的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图对本发明的具体实施方式作进一步说明。在此需要说明的是，对于这些实施方式的说明用于帮助理解本发明，但并不构成对本发明的限定。此外，下面所描述的本发明各个实施方式中所涉及的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互组合。

实施例一

如图1至图3所示，本发明实施例一提供一种led显示装置100，该led显示装置100包括玻璃基板110以及若干led显示模组120，每一led显示模组120通过磁吸方式安装固定在设有若干磁性吸附结构130的玻璃基板110上，磁性吸附结构130包括第一磁环131与钢珠132，钢珠132吸附于第一磁环131的中心，使得第一磁环131环绕相应的钢珠132设置。

在本实施例中，如图3所示，若干磁性吸附结构130按一定规则均匀分布在玻璃基板110的前表面上。如图1及图2所示，若干led显示模组120呈矩阵分布在玻璃基板110的前表面上，led显示模组120包括模组底壳121以及安设于模组底壳121上的模组pcb板122，模组pcb板122远离模组底壳121的一面为发光面(贴有led灯珠)，模组底壳121远离模组pcb板122的一侧设有若干铁磁性材料孔11，每一铁磁性材料孔11均与一磁性吸附结构130对应配合，以将led显示模组120安装固定在玻璃基板110的前表面上。当led显示模组120磁性吸附在玻璃基板110上时，钢珠132同时与玻璃基板110及模组底壳121接触且可以在相应的第一磁环131的中心(及铁磁性材料孔11的中心)转动。具体地，模组底壳121为矩形结构，模组底壳121远离模组pcb板122的一侧设有四个铁磁性材料孔11，每一铁磁性材料孔11邻近一模组底壳121的边角设置，使得每一led显示模组120通过四个磁性吸附结构130安装固定在玻璃基板110的前表面上。模组底壳121远离模组pcb板122的一侧设有两横向相对设置的铁磁性材料块12，每一铁磁性材料块12均部分镂空形成两纵向相对设置的铁磁性材料孔11。通过四个铁磁性材料孔11与四个磁性吸附结构130一一对应配合以安装固定每一led显示模组120的合理布局，可使得每一led显示模组120更牢固、更稳定地吸附在玻璃基板110的前表面上。

如图2所示，模组底壳121远离模组pcb板122的一侧还设有四个第二磁环13，每一第二磁环13设于邻近模组底壳121的一侧边中心设置。左右相对设置的两第二磁环13的极性相反设置。上下相对设置的两第二磁环13的极性相反设置。这样一来，四个第二磁环13在led显示模组120的背面呈不同极性磁环中心对称分布，因此，每个led显示模组120与相邻的另一个led显示模组120在上下左右皆为相吸，模组之间的拼缝、间隙可以显著的减少，进而可整体提高本led显示装置100的显示效果。

如图3所示，led显示装置110还包括固于玻璃基板的后表面上的控制盒150。如图2所示，模组底壳121远离模组pcb板122的一侧还设有fpc接口座1211，fpc接口座1211的内侧电性连接模组pcb板122。控制盒150于玻璃基板110的前表面引出若干fpc接口线缆151，每一led显示模组120的fpc接口座1211通过一fpc接口线缆151与控制盒150进行供电与信号连接。这样一来，电源与信号采用一体式fpc接口线缆的设计，使得箱体厚度方向无需留出常规电源、信号接插件的空间，led显示模组120装好后fpc接口线缆也可以隐藏在led显示模组120与玻璃基板110之间。如此一来，模组底面与玻璃基板的距离仅为钢珠的直径，相对常规led显示装置大大减少了空间冗余，使箱体轻薄美观，且简化了模组的安装过程，节约模组的组装时间。

实施例二

本发明实施例二提供一种led显示装置，该led显示装置与实施例一中的led显示装置100的区别仅在于，本实施例的led显示装置的led显示模组采用无底壳设计，即本实施例中的led显示模组包括模组pcb板，模组pcb板的正面为发光面(贴有led灯珠)，模组pcb板的背面(为驱动元器件面)设有若干铁磁性材料孔，每一铁磁性材料孔均与一磁性吸附结构对应配合，以将led显示模组安装固定在玻璃基板的前表面上。具体可在模组pcb板的背面通过焊接等方式固设若干带孔铁块，每一带孔铁块对应形成一铁磁性材料孔。由于本实施中的led显示模组采用无底壳设计，上述模组底壳上设置的fpc接口座则直接设于模组pcb板上，即本实施例中的模组pcb板的背面还设有fpc接口座，每一led显示模组的fpc接口座通过一fpc接口线缆与控制盒进行供电与信号连接。

本发明实施例提供的led显示装置，其在玻璃基板的前表面上设置若干磁性吸附结构，以通过磁吸方式将led显示模组安装固定在玻璃基板上，该磁性吸附结构包括第一磁环与钢珠，钢珠吸附于第一磁环的中心，使得第一磁环环绕相应的钢珠设置。这样一来，当led显示模组磁性吸附在玻璃基板上时，钢珠同时与玻璃基板及模组底壳(或模组pcb板)接触且可以在相应的第一磁环的中心转动。由于玻璃基板的平整度很高，其平整度值可在ra0.005以下，同时，又由于led显示模组安装固定后，钢珠与玻璃基板及模组底壳(或模组pcb板)直接接触，此时led显示模组的平整度可以看作仅受模组底壳(或模组pcb板)的平整度的影响，而通过磁吸方式固定的模组底壳(或模组pcb板)的变形几乎可以忽略不计，且模组底壳(或模组pcb板)本身也有很高的平整度，因此相对传统led箱体，采用本结构的led显示装置可以有很好的平整度。可见，本技术方案，其可有效解决现有led箱体平整度难以提高，无法适应市场的需要的技术问题。

以上结合附图对本发明的实施方式作了详细说明，但本发明不限于所描述的实施方式。对于本领域的技术人员而言，在不脱离本发明原理和精神的情况下，对这些实施方式进行多种变化、修改、替换和变型，仍落入本发明的保护范围内。